專利名稱：一種返修臺的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種返修臺。
背景技術：
隨著人們生活水平的提高，計算機已經成為人們生活不可缺少的使用工具， 而在計算機等電子產品的廣泛使用，使得計算機等電子產品的維修也成了人們 必須面對的問題，在維修過程中，必要先將芯片和電路板上芯片的焊接位置作 精準的對位，如果對位不準確，就會造成芯片不工作，甚至燒掉芯片，但由于
芯片上的焊點和電路板上對應的焊盤非常細小精密，焊點的直徑0.15毫米到0.2 毫米；焊點與焊點之間的距離在0.01毫米到0.3毫米，用肉眼無法作精確的對 位，由于所使用的工具焊接精度不高，焊接不均勻，常常出現(xiàn)維修效果不理想， 甚至損壞計算機的電子產品配件情況。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種返修臺，以解決焊接精度不高、焊接不均勻、 效果不理想等問題。
本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)
一種返修臺，包括底部箱體、機架支撐、底部發(fā)熱組、光學對位器、上部 發(fā)熱器和PCB板微調器，所述底部箱體的上面設有IR紅外預熱器，底部箱體 上部的一側設有機架支撐，機架支撐的一側設有PCB板微調器，PCB板微調器 包括PCB板X軸微調器和PCB板Y軸微調器，PCB板Y軸微調器的上面設有 PCB板X軸微調器，PCB板X軸微調器和PCB板Y軸微調器都固定在機架支 撐的側面，所述機架支撐的內部設有底部發(fā)熱組，底部發(fā)熱組包括IR紅外預熱 器和陶瓷發(fā)熱磚，陶瓷發(fā)熱磚能在X、 Y軸方向任意調節(jié)移動，陶資發(fā)熱磚上 設有若干透風的小孔，陶瓷發(fā)熱磚固定在機架支撐側面的支架中部，所述底部 箱體的另 一側設有上部發(fā)熱器Y軸，上部發(fā)熱器Y軸的上面設有上部發(fā)熱器X 軸，上部發(fā)熱器X軸的下面設有光學對位器，上部發(fā)熱器X軸的上面設有上部發(fā)熱器，上部發(fā)熱器能在X、 Y和Z軸方向任意移動，上部發(fā)熱器采用發(fā)熱絲
發(fā)熱，所述光學對位器能隨同上部發(fā)熱器在X、 Y軸上移動。
本實用新型的有益效果采用陶瓷發(fā)熱磚，由于發(fā)熱磚上設有透風的小孔， 底面外加氣壓吹風，熱風不急且均勻，提高焊接性能，提高了工作效率，增強 了實用性。
圖1是本實用新型實施例所迷的一種返修臺的結構圖。
1、底部箱體；2、機架支撐；3、底部發(fā)熱組；4、光學對位器；5、上部發(fā) 熱器；6、 PCB板微調器；7、 IR紅外預熱器；8、 PCB板X軸微調器；9、 PCB 板Y軸微調器；10、陶覺發(fā)熱磚；11、上部發(fā)熱器Y軸；12、上部發(fā)熱器X軸。
具體實施方式
如圖1所述，本實用新型實施例所述的一種返修臺，包括底部箱體1、機 架支撐2、底部發(fā)熱組3、光學對位器4、上部發(fā)熱器5和PCB板微調器6，所 述底部箱體1的上面設有IR紅外預熱器7，底部箱體1上部的一側設有機架支 撐2 ，機架支撐2的 一側設有PCB板微調器6 ， PCB板微調器6包括PCB板X 軸微調器8和PCB板Y軸微調器9, PCB板Y軸微調器9的上面設有PCB板 X軸微調器8, PCB板X軸微調器8和PCB板Y軸微調器9都固定在機架支撐 2的側面，所述機架支撐2的內部設有底部發(fā)熱組3，底部發(fā)熱組3包括IR紅 外預熱器7和陶瓷發(fā)熱磚10,陶瓷發(fā)熱磚10上設有若干透風的小孔，陶資發(fā) 熱磚10固定在機架支撐2側面的支架中部，所述底部箱體1的另一側設有上部 發(fā)熱器Y軸11,上部發(fā)熱器Y軸11的上面設有上部發(fā)熱器X軸12,上部發(fā)熱 器X軸12的下面設有光學對位器4，上部發(fā)熱器X軸12的上面設有上部發(fā)熱 器5，上部發(fā)熱器5能在X、 Y和Z軸方向任意移動，上部發(fā)熱器5采用發(fā)熱 絲發(fā)熱，由外加氣壓吹風，出風風嘴出風采用螺旋形式出風，風力溫和而均勻， 減少了工件的變形和損壞，只要是在PCB板的有效尺寸內，都能完成焊接，這 就大大地擴大了它的使用范圍，增強了它的實用性；光學對位器4可是隨同上 部發(fā)熱器5在X、 Y軸上移動，因而在結構上又比現(xiàn)有機型更為簡捷，在制造 成本上又有所降低；由于結構簡單，因而操作極為直觀,它的實用性得到很好的體現(xiàn)；底部發(fā)熱組3采用方形陶瓷發(fā)熱磚10,陶乾發(fā)熱磚10上設有很多透風 03mm的小孔，在陶瓷發(fā)熱磚10的下面裝有IR紅外預熱器7,使風力溫和且 均勻地從發(fā)熱器小孔吹出熱風，保證了焊接時緩和升溫，以保證BGA的焊接質 量，陶瓷發(fā)熱磚10可在X、 Y軸方向任意調節(jié)移動，可以在下部對PCB板上 的任意位的BGA加熱，改善了現(xiàn)有產品焊接BGA的局限性，大大提高了工作 效率；PCB板微調器6可以使發(fā)熱器的中心精確地對準BGA的中心位，極大 地提高其焊接性能。
權利要求1、一種返修臺，包括底部箱體(1)、機架支撐(2)、底部發(fā)熱組(3)、光學對位器(4)、上部發(fā)熱器(5)和PCB板微調器(6)，其特征在于所述底部箱體(1)的上面設有IR紅外預熱器(7)，底部箱體(1)上部的一側設有機架支撐(2)，機架支撐(2)的一側設有PCB板微調器(6)，PCB板微調器(6)包括PCB板X軸微調器(8)和PCB板Y軸微調器(9)，PCB板Y軸微調器(9)的上面設有PCB板X軸微調器(8)，PCB板X軸微調器(8)和PCB板Y軸微調器(9)都固定在機架支撐(2)的側面，所述機架支撐(2)的內部設有底部發(fā)熱組(3)，底部發(fā)熱組(3)包括IR紅外預熱器(7)和陶瓷發(fā)熱磚(10)，陶瓷發(fā)熱磚(10)上設有若干透風的小孔，陶瓷發(fā)熱磚(10)能在X、Y軸方向任意調節(jié)移動，陶瓷發(fā)熱磚(10)固定在機架支撐(2)側面的支架中部，所述底部箱體(1)的另一側設有上部發(fā)熱器Y軸(11)，上部發(fā)熱器Y軸(11)的上面設有上部發(fā)熱器X軸(12)，上部發(fā)熱器X軸(12)的下面設有光學對位器(4)，上部發(fā)熱器X軸(12)的上面設有上部發(fā)熱器(5)，上部發(fā)熱器(5)能在X、Y和Z軸方向任意移動，上部發(fā)熱器(5)采用發(fā)熱絲發(fā)熱，所述光學對位器(4)能隨同上部發(fā)熱器(5)在X、Y軸上移動。
專利摘要本實用新型涉及一種返修臺，包括底部箱體、機架支撐、底部發(fā)熱組、光學對位器、上部發(fā)熱器和PCB板微調器，所述底部箱體的上面設有IR紅外預熱器，底部箱體上部的一側設有機架支撐，機架支撐的一側設有PCB板微調器，機架支撐的內部設有底部發(fā)熱組，底部發(fā)熱組包括IR紅外預熱器和陶瓷發(fā)熱磚，所述底部箱體的另一側設有上部發(fā)熱器Y軸，上部發(fā)熱器Y軸的上面設有上部發(fā)熱器X軸，上部發(fā)熱器X軸的下面設有光學對位器，上部發(fā)熱器X軸的上面設有上部發(fā)熱器，上部發(fā)熱器采用發(fā)熱絲發(fā)熱，本實用新型的有益效果采用陶瓷發(fā)熱磚，由于發(fā)熱磚上布滿φ3mm的小孔，底面外加氣壓吹風，熱風不急且均勻，提高焊接性能，提高了工作效率，增強了實用性。
文檔編號H05K3/34GK201323708SQ20082018282
公開日2009年10月7日 申請日期2008年12月24日 優(yōu)先權日2008年12月24日
發(fā)明者孫尚坤 申請人:孫尚坤