專利名稱：一種屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)及具有這種結(jié)構(gòu)的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，尤其涉及一種屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)及具有 這種結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
在印制電路板(PCB: Printed Circuit Board)上屏蔽罩的作用主要是用來 屏蔽電路板上面高頻電路的高頻輻射，從而有效的保證數(shù)字信號(hào)的暢通。用 屏蔽罩將高頻電路部分置于屏蔽罩內(nèi)。參見圖1是現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽罩的結(jié)構(gòu)， 在屏蔽罩邊緣有多個(gè)與屏蔽罩材料相同的矩形的凸出部分IO，參見圖2為安 裝了屏蔽罩后的PCB的背面結(jié)構(gòu)示意圖，在放置屏蔽罩的區(qū)域的PCB上， 有與屏蔽罩對(duì)應(yīng)的孔，l吏得屏蔽罩上矩形的凸出部分10可以通過這些孔穿 過，且在PCB的另一面具有一定的高度，達(dá)到將高頻電路密封在屏蔽罩中的 效果，將PCB的另一面上的屏蔽罩矩形的凸出部分10通過焊接，使得屏蔽 罩固定在PCB上。
現(xiàn)有技術(shù)中PCB上屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)，需要焊接將屏蔽罩固定，焊接過 程中需要消耗焊錫和熱量來完成，因此，造成生成該電子產(chǎn)品的制造成本高； 另外，當(dāng)需要對(duì)該電子產(chǎn)品的高頻部分進(jìn)修檢測(cè)或維修時(shí)，取下屏蔽罩和再 次將屏蔽罩安裝的過程都需要錫焊，操作都不是很方便。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)及具有這種結(jié)構(gòu)的電子 裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中安裝屏蔽罩消耗資源多，操作不方便的問題。
本實(shí)用新型提供的一種屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)，包括屏蔽罩邊緣的引腳和 底板的孔縫隙，安裝時(shí)屏蔽罩邊緣的引腳穿過底板的孔縫隙，且卡在底板的 孔縫隙。
本實(shí)用新型還提供了一種電子裝置，該電子裝置具有上述屏蔽罩的安裝 結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)，安裝時(shí)通過屏蔽罩邊 緣的引腳卡住底板的孔縫隙，可以達(dá)到在底板上固定屏蔽罩的效果，比現(xiàn)有
3技術(shù)中釆用焊接來固定屏蔽罩的方法，更方便，節(jié)約資源；當(dāng)?shù)装迨荘CB時(shí)，
在對(duì)屏蔽罩內(nèi)電路進(jìn)行維修時(shí)，拆掉屏蔽罩更容易。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽罩的結(jié)構(gòu)；
圖2是現(xiàn)有技術(shù)中安裝了屏蔽罩后的PCB的背面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種屏蔽罩的結(jié)構(gòu)；
圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種安裝了屏蔽罩后的PCB的背面結(jié)構(gòu)示 意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了 一種屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)，通過屏蔽罩邊緣的引 腳穿過底板的孔縫隙，且卡在底板的孔縫隙，達(dá)到固定屏蔽罩的目的。下面 具體結(jié)合底板為印制電路板PCB的情況對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作說明。
一種印制電路板PCB上屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)，通過對(duì)在屏蔽罩邊緣上多個(gè)與 屏蔽罩材料相同的凸出部分的改進(jìn)，將凸出部分穿過PCB上的孔縫隙，對(duì)凸出 部分施加作用力，使得凸出部分不能從孔中再次穿過，從而達(dá)到固定屏蔽罩。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)說明。
參見圖3所示，是本實(shí)用新型提供的一種屏蔽罩，該屏蔽罩邊緣有多個(gè)凸 出部分，可以將凸出部分稱作引腳20,具體引腳20的數(shù)量根據(jù)設(shè)計(jì)需要而制 定，如果屏蔽罩的形狀是規(guī)則的如圖3所示規(guī)則的矩形，則屏蔽罩的引腳20的 數(shù)量可以是在矩形的每一個(gè)邊緣有一個(gè)引腳20,因此，引腳20的數(shù)量根據(jù)實(shí) 際情況決定。引腳20與PCB的孔縫隙是一一對(duì)應(yīng)的。引腳的20的結(jié)構(gòu)是呈L字 型，并且L字型引腳凹進(jìn)部分的高度大于PCB的厚度。引腳20的材料通常與屏 蔽罩的材料相同，且是韌性強(qiáng)的材料，例如馬口鐵，可以在多次扭轉(zhuǎn)的情 況下，不易折斷。
將圖3所示的屏蔽罩的引腳20穿過PCB上的孔縫隙，其中，引腳20穿過PCB 的部分被分為兩部分，第一部分201和第二部分202,對(duì)L字型的引腳20施力， 使得L字型引腳20上的第二部分202與PCB上的孔縫隙的夾角不為0。，即保證 引腳20不可以從PCB上的孔縫隙中穿過，從而達(dá)到固定屏蔽罩的效果。其中， 第一部分201和第二部分202的長(zhǎng)度和寬度可以根據(jù)具體情況決定，在該實(shí)施例中認(rèn)為各是l厘米。需要說明的是，要想達(dá)到固定屏蔽罩的目的，對(duì)穿過PCB
的虧)腳20的施力的方法還可以有不同，最終都可以達(dá)到使得？ 1腳20不能從PCB 孔縫隙中再次穿過，使得屏蔽罩固定。例如，可以施力將引腳20的平面與PCB 所成的平面夾角小于90。，為了達(dá)到最佳的效果可以將引腳20的平面與PCB 所成的平面夾角為O。。
還需要理解的是，引腳20的結(jié)構(gòu)可以有多種，其引腳20的結(jié)構(gòu)可以根據(jù) 設(shè)計(jì)中的實(shí)際情況決定來設(shè)計(jì)，例如引腳20的結(jié)構(gòu)可以是T字型結(jié)構(gòu)。使得 引腳20不能再次從PCB上的孔縫隙中穿過，達(dá)到固定屏蔽罩的效果。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)可以適用于機(jī)頂盒、全 球定位系統(tǒng)(GPS Globe Position System)設(shè)備、手機(jī)等設(shè)備中。
以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)及具有這種結(jié) 構(gòu)的電子裝置進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)實(shí)用新型的原理及 實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解實(shí)用新型及其核 心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)實(shí)用新型實(shí)施例的思想， 在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不 應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求1、一種屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括屏蔽罩邊緣的引腳和底板的孔縫隙，安裝時(shí)屏蔽罩邊緣的引腳穿過底板的孔縫隙，且卡在底板的孔縫隙。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽罩的引腳個(gè)數(shù)和所述底板的孔縫隙的個(gè)數(shù)相同。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽罩的引腳的形狀包括L字型或者T字型。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽罩的材料為馬口鐵。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底板為印制電路板PCB。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底板為印制電路板PCB。
7、 一種電子裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置是機(jī)頂盒或者全球定位系統(tǒng)。
9、 一種電子裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求4所述的屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)。
10、 一種電子裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求5所述的屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種屏蔽罩的安裝結(jié)構(gòu)及具有這種結(jié)構(gòu)的電子裝置，該安裝結(jié)構(gòu)包括屏蔽罩邊緣的引腳和底板的孔縫隙，安裝時(shí)屏蔽罩邊緣的引腳穿過底板的孔縫隙，且卡在底板的孔縫隙。通過屏蔽罩邊緣的引腳卡住底板的孔縫隙，達(dá)到在底板上固定屏蔽罩的效果，比現(xiàn)有技術(shù)中采用焊接來固定屏蔽罩的方法，更方便，節(jié)約資源；如果底板是印制電路板PCB，在對(duì)屏蔽罩內(nèi)電路進(jìn)行維修時(shí)，拆掉屏蔽罩更容易。
文檔編號(hào)H05K9/00GK201267089SQ20082013705
公開日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2008年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月14日
發(fā)明者成 李 申請(qǐng)人:深圳市同洲電子股份有限公司