專利名稱：熱管散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器，尤其涉及到一種可供各種電子元器件散 熱的熱管散熱器。
背景技術(shù)：
由于現(xiàn)代電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子元器件的散熱處理技術(shù)是目前比較重 要的散熱處理技術(shù)。因?yàn)橐坏╇娮釉骷\(yùn)行后熱量得不到及時(shí)的散發(fā)，將直 接影響電子元器件的運(yùn)行速度，或直接燒壞電子元器件。目前電子元器件的散 熱一般都是通過(guò)散熱器來(lái)處理的，所以散熱器的散熱效果極其重要。由于熱管所具有的熱傳導(dǎo)能力高、熱.傳導(dǎo)效率高、傳熱速度快、重量輕、 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等特點(diǎn)被廣泛的應(yīng)用在電子元器件的散熱處理上。目前公知的熱管散 熱器中普遍由如下部件構(gòu)成散熱片、熱管、.固定熱管的基座?；ㄟ^(guò)焊接 或壓固等方法將熱管和基座連接在一起，再通過(guò)基座與發(fā)熱源端接觸從而達(dá)到 對(duì)發(fā)熱源的散熱目的。而目前通過(guò)現(xiàn)有的技術(shù)制造的散熱器生產(chǎn)工藝復(fù)雜、制 造成本高、熱傳導(dǎo)效率底。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種供電子元器件散熱的熱管散熱器，其相比 傳統(tǒng)的電子元器件的熱管散熱器生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、制造成本底、熱傳導(dǎo)效率高。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供'一種熱管散熱器，其包括若干散熱 片、若干熱管。首先在該若干散熱片上的片身上設(shè)置有若干個(gè)圓孔，在該 片身上的底部設(shè)置有若干個(gè)半開口的圓孔，將該若干散熱片分別按一定的數(shù)量及順序竄疊。然后將該若干熱管根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)的需要彎成一定的"u" 形狀，再通過(guò)沖壓設(shè)備將該若干熱管的"u"形狀的兩邊，從對(duì)應(yīng)該若干散熱片上設(shè)置的若干個(gè)圓孔和若干個(gè)半開口的圓孔中穿過(guò)，使該若干散熱片穿 裝在該若干熱管上。將成型后的該熱管散熱器安裝在電子元器件上，使該熱管"u"形狀的，處在半開口的圓孔中的一邊直接接觸電子元器件上的熱源處。電子元器件上的熱量通過(guò)穿裝在該若干散熱片上的該若干熱管的"u"形狀的一邊，直接將熱量導(dǎo)到該若干散熱片上散發(fā)出去,從而達(dá)到給電子元器件散 熱的目的。


圖l為本實(shí)用新型一種熱管散熱器的立體狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。圖2為本實(shí)用新型一種熱管散熱器的頂部狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。圖3為本實(shí)用新型一種熱管散熱器的底部狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。 圖4為本實(shí)用新型一種熱管散熱器的正面狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
:請(qǐng)參閱圖1至圖4， 一種供電子元器件散熱的熱管散熱器，其包括若干散 熱片l、若干熱管2。首先在該若干散熱片l上的片身上設(shè)置有若干個(gè)圓孔ll，在該片身的底 部設(shè)置有若干個(gè)半開口的圓孔12，將該若干散熱片l分別按一定的數(shù)量及順 序竄疊。然后將該若干熱管2根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)的需要彎成一定的"U"形狀，再通過(guò) 沖壓設(shè)備將該若干熱管2的"U"形狀的兩邊，從對(duì)應(yīng)該若干散熱片l上設(shè)置 的若干個(gè)圓孔11和若干個(gè)半開口的圓孔12中穿過(guò)，使該若干散熱片l穿裝在 該若干熱管2上。將成型后的該熱管散熱器安裝在電子元器件上，使該熱管2 "U"形狀的，；處在半開口的圓孔12中的一邊直接接觸電子元器件上的熱源 處。電子元器件上的熱量通過(guò)穿裝在該若干散熱片1上的該若干熱管2的"U" 形狀的一邊，直接將熱量導(dǎo)到該若干散熱片l上散發(fā)出去,從而達(dá)到給電子元 器件散熱的目的。本熱管散熱器，其相比傳統(tǒng)的熱管散熱器，其省略了基座直接通過(guò)熱管接 觸電子元器件上的熱源處，將熱量傳遞到散熱片上達(dá)到散熱的目的。其相比傳 統(tǒng)的電子元器件的熱管散熱器生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、制造成本底、熱傳導(dǎo)效率高。以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)例，本專利包含但不限于本實(shí)例，凡是應(yīng) 用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作等效結(jié)構(gòu)變換，直接或間接應(yīng)用在相關(guān)的 技術(shù)領(lǐng)域，均包含在此實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種熱管散熱器，其包括若干散熱片(1)、若干熱管(2)，其特征在于在該若干散熱片(1)上的片身上設(shè)置有若干個(gè)圓孔(11)，在該片身的底部設(shè)置有若干個(gè)半開口的圓孔(12)，該若干熱管(2)的“U”形狀的兩邊，從對(duì)應(yīng)該若干散熱片(1)上設(shè)置的若干個(gè)圓孔(11)和若干個(gè)半開口的圓孔(12)中穿過(guò)，將該若干散熱片(1)穿裝在該若干熱管(2)上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種熱管散熱器，其特征在于將成型后的該 熱管散熱器安裝在電子元器件上，安裝在該若干散熱片(1)上的該若干熱管(2)的"U"形狀的一邊，該熱管直接接觸電子元器件上的熱源處。
專利摘要一種熱管散熱器，其包括若干散熱片、若干熱管。首先在該若干散熱片上的片身上設(shè)置有若干個(gè)圓孔，在該片身的底部設(shè)置有若干個(gè)半開口的圓孔，將該若干散熱片分別按一定的數(shù)量及順序竄疊。然后將該若干熱管根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)的需要彎成一定的“U”形狀，再通過(guò)沖壓設(shè)備將該若干熱管的“U”形狀的兩邊，從對(duì)應(yīng)該若干散熱片上設(shè)置的若干個(gè)圓孔和若干個(gè)半開口的圓孔中穿過(guò)，使該若干散熱片穿裝在該若干熱管上。將成型后的該熱管散熱器安裝在電子元器件上，使該熱管“U”形狀的，處在半開口的圓孔中的一邊直接接觸電子元器件上的熱源處。電子元器件上的熱量通過(guò)穿裝在該若干散熱片上的該若干熱管的“U”形狀的一邊，直接將熱量導(dǎo)到該若干散熱片上散發(fā)出去，從而達(dá)到給電子元器件散熱的目的。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201289330SQ200820096108
公開日2009年8月12日 申請(qǐng)日期2008年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月1日
發(fā)明者陳潔明 申請(qǐng)人:深圳思名燁科技有限公司