專利名稱：電路板及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品往小型化、高速化方向的發(fā)展，電路板也從單面電路板、雙面電路板往多 層電路板方向發(fā)展。多層電路板是指具有多層導(dǎo)電線路的電路板，其具有較多的布線面積、 較高互連密度，因而得到廣泛的應(yīng)用，參見文獻(xiàn)Takahashi， A. Ooki， N. Nagai， A. Akahoshi， H. Mukoh， A. Wajima， M. Res. Lab. ， High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。
電路板制作工藝通常包括曝光、顯影、蝕刻、鉆孔、電鍍等步驟。以多層電路板為例， 其采用疊層法進(jìn)行制作，具體地，包括以下步驟第一步，以曝光、顯影、蝕刻工藝于覆銅 基板表面形成導(dǎo)電線路；第二步，于導(dǎo)電線路的預(yù)定位置鉆貫通覆銅基板的通孔；第三步， 以電鍍工藝于通孔孔壁形成銅層，從而形成導(dǎo)通孔，制得內(nèi)層板；第四步，以另一覆銅基板 為外層基板，采用純膠將該外層基板壓合至內(nèi)層板；第五步，于外層基板的預(yù)定位置形成盲 孔或通孔；第六步，以電鍍工藝于盲孔或通孔孔壁形成銅層；第七步，采用曝光、顯影、蝕 刻工藝于外層基板表面形成導(dǎo)電線路，制得兩層電路板，以該兩層電路板為內(nèi)層基板，重復(fù) 第四步至第七步，即可制得多層電路板。
由此可見，現(xiàn)有多層電路板的制作工序中每層結(jié)構(gòu)的制作過程包括十分復(fù)雜的導(dǎo)電線路 制作，不斷重復(fù)進(jìn)行的壓合、曝光、顯影、蝕刻等步驟，使得多層電路板制作的勞動強度較 大，制作效率較低。而且在上述的電路板的制作方法中，需要采用覆銅基板，使得電路板的 厚度受到覆銅基板厚度的制約，線路蝕刻精度不易控制，而且，采用上述的濕制程進(jìn)行處理 ，采用化學(xué)藥水，對環(huán)境造成污染，不能達(dá)到環(huán)保的目的。
因此，有必要提供一種電路板的制作方法，避免采用覆銅基板作為原料，并能簡化電路 板制作工序，提高電路板線路的精度。

發(fā)明內(nèi)容
以下將以實施例為例說明電路板的制作方法。
一種電路板，其包括導(dǎo)電線路層和絕緣填充體，所述導(dǎo)電線路層包括多條導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路具有相對的第一外表面和第二外表面，相鄰的兩導(dǎo)電線路至少部分分離，從而形 成多個貫穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述絕緣填充體填充于相鄰導(dǎo)電線路之間的空 隙內(nèi)。
一種電路板的制作方法，其包括以下步驟提供具有防粘表面的支撐板；于支撐板表面 形成導(dǎo)電線路；于支撐板形成有所述導(dǎo)電線路的表面形成絕緣層且使導(dǎo)電線路嵌設(shè)于絕緣層 ，并從絕緣層暴露出；將所述支撐板與絕緣層和導(dǎo)電線路分離，絕緣層和導(dǎo)電線路形成電路 板。
一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟按照上述的電路板的制作方法制作單層 電路板；于單層電路板的導(dǎo)電線路表面預(yù)定位置形成電導(dǎo)體；于單層電路板形成有電導(dǎo)體的 表面形成隔離層，使電導(dǎo)體嵌設(shè)于隔離層；于隔離層的表面形成外層導(dǎo)電線路。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案的電路板的制作方法不需制作導(dǎo)通孔，因此，能有效克服 現(xiàn)有技術(shù)中制作導(dǎo)通孔帶來的電鍍導(dǎo)通孔孔壁困難的缺陷，并大大簡化電路板制作工序，提 高電路板制作良率。


圖l是本技術(shù)方案第一實施例提供的電路板制作方法所采用支撐板的示意圖。
圖2是于圖1所示支撐板表面形成導(dǎo)電線路的示意圖。
圖3是于圖2所示支撐板表面形成絕緣層的示意圖。
圖4是本技術(shù)方案實施例制作的電路板示意圖。
圖5是圖4所示單層電路板表面形成電導(dǎo)體的示意圖。
圖6是圖5形成隔離層的示意圖。
圖7是圖6形成外層導(dǎo)電線路的示意圖。
具體實施例方式
以下將結(jié)合附圖和實施例對本技術(shù)方案的電路板的制作方法進(jìn)行詳細(xì)說明。
本技術(shù)方案第一實施例提供的電路板的制作方法包括以下步驟
第一步提供支撐板110。
請參閱圖l，支撐板110具有表面111，表面lll具有防粘性。本實施例中，支撐板110的 表面lll涂覆有鐵氟龍材料，其為聚四氟乙烯烯為基體樹脂的氟涂料，其具有耐熱性、化學(xué) 惰性和優(yōu)異的絕緣穩(wěn)定性及低摩擦性，所述鐵氟龍材料可以為聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙 烯丙烯共聚物(FEP)、過氟烷基化物(PFA)、乙烯和四氟乙烯的共聚物(ETFE)等。
第二步，于支撐板110的表面111形成導(dǎo)電線路層120。請參閱圖2，欲形成的導(dǎo)電線路層120在平行于表面111的方向內(nèi)延伸，即導(dǎo)電線路層120 凸出于表面l 11 ，欲形成的導(dǎo)電線路120凸出于表面l 11的高度可以根據(jù)實際需要的電路板的 厚度進(jìn)行控制。
導(dǎo)電線路層120可采用印刷法形成于支撐板110的表面111。具體地，印刷法按以下步驟 進(jìn)行首先將模板如網(wǎng)板或鋼板覆蓋于表面lll，所述模板具有導(dǎo)電線路圖形的通孔；其次 ，將液態(tài)熱固性導(dǎo)電物質(zhì)如銅膏、銀膏或碳膏印刷至所述線路圖形的通孔中；再次，烘烤或 紫外光固化所述導(dǎo)電物質(zhì)，使該導(dǎo)電物質(zhì)固化成形為導(dǎo)電線路層120，最后將模板與支撐板 IIO分離，由此表面11上形成導(dǎo)電線路層120。
為提高制作精度，導(dǎo)電線路層120還可采用噴墨法制作。具體地，可采用以下兩種方法 制作。
第一種，首先，提供噴射裝置和模板，所述模板設(shè)有與線路圖形相對應(yīng)的通孔，噴射裝 置具有噴射頭，用于透過模板的通孔向支撐板10的表面噴射液態(tài)熱固性導(dǎo)電物質(zhì)如銅漿、銀 漿；其次，采用本領(lǐng)域常用固化工藝如軟烤或硬烤固化液態(tài)導(dǎo)電物質(zhì)，使液態(tài)導(dǎo)電物質(zhì)固化 ;最后，施力于模板，使其與導(dǎo)電物質(zhì)固化物分離，從而在支撐板110的表面111形成導(dǎo)電線 路層120。
第二步，直接于支撐板110的表面形成導(dǎo)電線路，即采用具有微機電系統(tǒng)的噴射頭并將 通孔的位置數(shù)據(jù)信息輸入該噴射頭的微機電系統(tǒng)，然后在紫外光照射或加熱烘烤的條件下利 用該噴射頭直接將液態(tài)導(dǎo)電物質(zhì)噴射至支撐板110的表面111，以實現(xiàn)液態(tài)導(dǎo)電物質(zhì)自噴射頭 噴至支撐板l 10的表面l 11的同時固化成形為導(dǎo)電線路。
第三步，在支撐板110形成有所述導(dǎo)電線路層120的的表面111形成絕緣層130且使導(dǎo)電線 路層120嵌設(shè)于絕緣層130，并從絕緣層130中暴露出。
請一并參閱圖2及圖3，首先以涂布法或噴墨法將液態(tài)絕緣材料填充于導(dǎo)電線路層120的 空隙內(nèi)。在液體表面張力的影響下，液態(tài)絕緣材料將朝靠近導(dǎo)電線路層120的方向擴散，直 至浸潤導(dǎo)電線路層120。為避免液態(tài)絕緣材料溢出，所填充的液態(tài)絕緣材料的厚度以不超過 導(dǎo)電線路層120的高度為宜，即絕緣層130的高度可以小于導(dǎo)電線路層120的高度，也可以等 于導(dǎo)電線路層120的高度。所述噴墨法的操作可參見步驟二。所述液態(tài)絕緣材料的材質(zhì)為本 領(lǐng)域常采用的樹脂，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺、鐵氟龍、聚硫胺、聚甲 基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯對苯二酸酯、聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物中的一 種或幾種。
待填充絕緣材料后，需采用本領(lǐng)域常規(guī)熱固化工藝如烘烤或紫外光固化將液態(tài)絕緣材料固化成形，從而形成絕緣層130，并暴露出導(dǎo)電線路層120，絕緣層130和導(dǎo)電線路層120形成 電路板140。
第四步，將單層電路板140與支撐板110分離。支撐板110的表面涂覆有防粘材料，待單 層電路板140固化成型后，即可容易地將單層電路板140與支撐板110分離。
形成的電路板140包括導(dǎo)電線路層120和絕緣填充體，所述導(dǎo)電線路層120包括多條導(dǎo)電 線路，所述導(dǎo)電線路具有相對的第一外表面121和第二外表面122，相鄰的兩導(dǎo)電線路至少部 分分離，從而形成多個貫穿第一外表面121和第二外表面122的空隙，所述絕緣填充體填充于 相鄰導(dǎo)電線路之間的空隙內(nèi)。
上述電路板的制作方法中，也可以先于支撐板110的表面111形成導(dǎo)電線路層，然后形成 絕緣層圖形于導(dǎo)電線路層的空隙之中，使得導(dǎo)電線路嵌設(shè)于絕緣層中，并由絕緣層露出。
本技術(shù)方案第二實施例提供一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟
第一步，按照上述第一實施例電路板的制作方法，制作單層電路板140，單層電路板 140具有相對的兩個表面142?？梢苑謩e在兩個上進(jìn)行單層電路板140的增層。本實施例中， 以在其中一個表面進(jìn)行增層為例進(jìn)行說明。
第二步，于導(dǎo)電線路120的表面的預(yù)定位置形成電導(dǎo)體150。
電導(dǎo)體150的形成可以采用涂布法或噴墨法，具體可參照本技術(shù)方案單層電路板的制作 方法中的步驟二，不同之處在于上述的模板設(shè)置的通孔和欲形成與導(dǎo)電線路120相導(dǎo)通的導(dǎo) 通的位置和圖形相對應(yīng)。
第三步，于單層電路板140形成有電導(dǎo)體150的表面形成隔離層160且使電導(dǎo)體150嵌設(shè)于 隔離層160，并從隔離層160中暴露出。
隔離層160用于隔離欲形成的外層導(dǎo)電線路與導(dǎo)電線路120不需導(dǎo)通的地方相互隔離，其 由絕緣材料制成，隔離層160填充于相鄰的電導(dǎo)體150之間，隔離層160的形成方法參照本技 術(shù)方案第一實施例電路板的制作方法中的步驟三。
第四步，在隔離層160表面形成與電導(dǎo)體150相連的外層導(dǎo)電線路170，形成多層電路板
180。
在形成外層導(dǎo)電線路170之前，可對隔離層160的表面進(jìn)行預(yù)處理，如整平處理，以提高 后續(xù)外層導(dǎo)電線路170與隔離層160之間的界面結(jié)合力及確保外層導(dǎo)電線路170的表面平整性 ，從而提高外層導(dǎo)電線路170的制作精度，或除去以涂布法形成隔離層160時可能粘附于電導(dǎo) 體150表面的絕緣材料，以暴露出相應(yīng)的電導(dǎo)體150，便于后續(xù)外層導(dǎo)電線路170通過電導(dǎo)體 150實現(xiàn)與第一導(dǎo)電線路120電導(dǎo)通。
7外層導(dǎo)電線路170的形成了采用噴墨法或涂布法，具體參見本技術(shù)方案第一實施例提供 的電路板的制作方法的步驟二。
為了制作更多層的電路板，可以重復(fù)本技術(shù)方案第一實施例的電路板的制作方法的步驟 三，形成第二絕緣層，然后重復(fù)本實施例中的步驟二至步驟四即可制作更多層數(shù)的電路板。
本技術(shù)方案的電路板制作方法中，不需使用覆銅基板作為原料，避免原材料厚度對電路 板厚度的制約。不需要采用傳統(tǒng)的電路制作方法的蝕刻等制程，電路板的線路制作通過涂布 和噴墨的方式實現(xiàn)，簡化電路板制作工序，提高電路板線路的精度。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板，其包括導(dǎo)電線路層和絕緣填充體，所述導(dǎo)電線路層包括多條導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路具有相對的第一外表面和第二外表面，相鄰的兩導(dǎo)電線路至少部分分離，從而形成多個貫穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述絕緣填充體填充于相鄰導(dǎo)電線路之間的空隙內(nèi)。
2 如權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于，所述絕緣填充體的高度 小于導(dǎo)電線路層的高度。
3 如權(quán)利要求l所屬的電路板，其特征在于，所述絕緣填充體的高度 等于導(dǎo)電線路層的高度。
4 一種電路板的制作方法，其包括以下步驟 提供具有防粘表面的支撐板； 于支撐板表面形成導(dǎo)電線路層；于支撐板形成有所述導(dǎo)電線路層的表面形成絕緣層且使導(dǎo)電線路嵌設(shè)于絕緣層，并從 絕緣層暴露出；將所述支撐板與絕緣層和導(dǎo)電線路層分離。
5 如權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電線 路層以印刷法或噴墨法將液態(tài)熱固性導(dǎo)電物質(zhì)施加于所述支撐板表面形成。
6 如權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述絕緣層 以涂布法或噴墨法將液態(tài)絕緣材料填充于支撐板表面除導(dǎo)電線路層的區(qū)域。
7 如權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述制作方 法還包括于形成絕緣層前固化導(dǎo)電線路層的步驟。
8 如權(quán)利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述支撐板 的表面涂覆有鐵氟龍材料。
9 一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟 按照權(quán)利要求4至8任一項所述的電路板的制作方法制作單層電路板；于單層電路板的導(dǎo)電線路表面預(yù)定位置形成電導(dǎo)體；于單層電路板形成有電導(dǎo)體的表面形成隔離層，使電導(dǎo)體嵌設(shè)于隔離層；于隔離層的表面形成外層導(dǎo)電線路。
10.如權(quán)利要求9所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述外層導(dǎo)電線路為液態(tài)熱固性導(dǎo)電物質(zhì)，其以印刷法或噴墨法形成于所述預(yù)定位置。
11.如權(quán)利要求9所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述隔離層的形成包括以涂布法或噴墨法將液態(tài)絕緣材料填充于支撐板表面除電導(dǎo)體的區(qū)域的步驟。
12.如權(quán)利要求9所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括于形成隔離層前固化電導(dǎo)體的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板，其包括導(dǎo)電線路層和絕緣填充體，所述導(dǎo)電線路層包括多條導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路具有相對的第一外表面和第二外表面，相鄰的兩導(dǎo)電線路至少部分分離，從而形成多個貫穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述絕緣填充體填充于相鄰導(dǎo)電線路之間的空隙內(nèi)。本發(fā)明還涉及上述電路板的制作方法和一種多層電路板的制作方法。
文檔編號H05K3/46GK101657074SQ20081030404
公開日2010年2月24日 申請日期2008年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月19日
發(fā)明者劉瑞武, 明 林, 林承賢 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司