專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，特別涉及一種具有高布線密度的印刷電路板。
技術(shù)背景在現(xiàn)今多層印刷電路板中，經(jīng)常使用內(nèi)層的差分對(duì)來(lái)傳輸信號(hào)。如圖1所示，傳統(tǒng)印刷 電路板中的差分對(duì)大多采用邊緣耦合(edge-couple)的方式布設(shè)，所述邊緣耦合的方式是 指差分對(duì)的兩條差分傳輸線在印刷電路板的同一信號(hào)層中相互耦合。在實(shí)際布線時(shí)為保證信 號(hào)傳輸品質(zhì)在差分對(duì)的上方或下方必須要設(shè)有參考層。如信號(hào)層12中以邊緣耦合的方式布設(shè) 差分對(duì)17、 18，信號(hào)層13中以邊緣耦合的方式布設(shè)差分對(duì)19、 20，信號(hào)層15中以邊緣耦合的 方式布設(shè)差分對(duì)21、 22。在差分對(duì)17、 18的上方布設(shè)參考層11，差分對(duì)19、 20的下方布設(shè)參 考層14，在差分對(duì)21、 22的上下方布設(shè)參考層14、 16，在六層印刷電路板中有三層參考層 11、 14及16，只有三層信號(hào)層12、 13及15可用以布設(shè)信號(hào)線。因此，由于傳統(tǒng)的以邊緣耦合 方式布設(shè)的差分對(duì)的兩條差分傳輸線均要布設(shè)在同一層面上，對(duì)于六層以上的印刷電路板， 至少需占用印刷電路板的一個(gè)中間層面作為參考層，必然占用較大布線空間，導(dǎo)致印刷電路 板的布線密度較低，不符合現(xiàn)今資訊產(chǎn)品體積越來(lái)越小的趨勢(shì)。而且在相鄰的兩信號(hào)層間隔 距離較小的情況下必然會(huì)產(chǎn)生差分對(duì)間的信號(hào)串?dāng)_。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種具有高布線密度且層間串?dāng)_較低的印刷電路板。一種印刷電路板，包括層疊的一第一參考層、 一第一信號(hào)層、 一第二信號(hào)層，所述第一 信號(hào)層設(shè)有一第一差分對(duì)，所述第一差分對(duì)以第一參考層為參考層，所述第二信號(hào)層設(shè)有一 第二差分對(duì)，所述第二信號(hào)層中還布設(shè)一第一接地線和一第二接地線，所述第一接地線和第 二接地線對(duì)稱地布設(shè)于所述第二差分對(duì)的兩側(cè)，所述第一差分對(duì)位于所述第一接地線的上方 ，所述第二差分對(duì)以第一接地線和第二接地線為參考層。所述印刷電路板將第二差分對(duì)與其參考層布設(shè)于同一層，提高了印刷電路板的布線密度 ，同時(shí)由于第一差分對(duì)的下方也設(shè)有接地線，可進(jìn)一步抑制層間串?dāng)_。


下面參照附圖結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。 圖l為一種現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板的布線結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明印刷電路板較佳實(shí)施方式的布線結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D2，本發(fā)明印刷電路板較佳實(shí)施方式包括層疊的一第一參考層31、 一第一信號(hào) 層32、 一第二信號(hào)層33、 一第三信號(hào)層34及一第二參考層35。所述第一信號(hào)層32上以邊緣耦 合方式布設(shè)兩差分對(duì)37， 38。所述第二信號(hào)層33上以邊緣耦合方式布設(shè)一差分對(duì)39。所述第 二信號(hào)層33上還布設(shè)一第一接地線361和一第二接地線362，所述第一接地線361和第二接地 線362對(duì)稱地布設(shè)于差分對(duì)39的兩側(cè)，所述第一接地線361位于差分對(duì)37的下方，所述第二接 地線362位于差分對(duì)38的下方。所述第三信號(hào)層34上以邊緣耦合方式布設(shè)兩差分對(duì)40， 41， 所述差分對(duì)40位于第一接地線361的下方，所述差分對(duì)41位于第二接地線362的下方。其中所 述第一參考層31及第二參考層35為接地層。所述差分對(duì)37， 38以第一參考層31為參考層，差 分對(duì)39以第一接地線361和第二接地線362為參考層，差分對(duì)40， 41以第二參考層35為參考層 。圖2所示的印刷電路板將差分對(duì)39及其參考接地線布設(shè)于印刷電路板的同一信號(hào)層33中， 無(wú)需占用印刷電路板的中間層作為參考層，提高了印刷電路板的布線密度。同時(shí)由于差分對(duì) 37， 38的下方分別設(shè)有第一接地線361和第二接地線362，差分對(duì)40， 41的上方也分別設(shè)有第 一接地線361和第二接地線362，因此可進(jìn)一步抑制層間串?dāng)_雜訊。本發(fā)明還可分別在第一信號(hào)層32，第三信號(hào)層34中分別布設(shè)多個(gè)差分對(duì)，同時(shí)在第二信 號(hào)層33中布設(shè)多個(gè)差分對(duì)及其相應(yīng)的接地線。當(dāng)在第一信號(hào)層32中的多個(gè)差分對(duì)分別位于第 二信號(hào)層33中所布設(shè)的一接地線的正上方，第三信號(hào)層34中的多個(gè)差分對(duì)分別位于第二信號(hào) 層33中所布設(shè)的一接地線的正下方時(shí)，各個(gè)信號(hào)層的層間雜訊最小。在實(shí)際布線時(shí)，第一信 號(hào)層32和第三信號(hào)層34中的差分對(duì)同第二信號(hào)層33中接地線的位置也可作適當(dāng)偏移，但應(yīng)滿 足阻抗控制的要求并將串?dāng)_控制在允許的范圍內(nèi)，而印刷電路板中也可布設(shè)若干個(gè)與第二信 號(hào)層33布線結(jié)構(gòu)類似的信號(hào)層，因而提高了印刷電路板的布線密度。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種印刷電路板，包括層疊的一第一參考層、一第一信號(hào)層、一第二信號(hào)層，所述第一信號(hào)層設(shè)有一第一差分對(duì)，所述第一差分對(duì)以第一參考層為參考層，所述第二信號(hào)層設(shè)有一第二差分對(duì)，所述第二信號(hào)層中還布設(shè)一第一接地線和一第二接地線，所述第一接地線和第二接地線對(duì)稱地布設(shè)于所述第二差分對(duì)的兩側(cè)，所述第一差分對(duì)位于所述第一接地線的上方，所述第二差分對(duì)以第一接地線和第二接地線為參考層。
2 如權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于所述第一差分對(duì) 位于第一接地線的正上方。
3 如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于所述第一信號(hào)層 上還設(shè)有一第三差分對(duì)，所述第三差分對(duì)以第一參考層為參考層，所述第三差分對(duì)位于所述 第二接地線的正上方。
4 如權(quán)利要求l所述的印刷電路板，其特征在于所述印刷電路板 的第二信號(hào)層下方還依次層疊設(shè)有一第三信號(hào)層及一第二參考層，所述第三信號(hào)層上設(shè)有一 第四差分對(duì)及一第五差分對(duì)，所述第四差分對(duì)及第五差分對(duì)以第二參考層為參考層，所述第 四差分對(duì)位于所述第一接地線的正下方，所述第五差分對(duì)位于所述第二接地線的正下方。
全文摘要
一種印刷電路板，包括層疊的一第一參考層、一第一信號(hào)層、一第二信號(hào)層，所述第一信號(hào)層設(shè)有一第一差分對(duì)，所述第一差分對(duì)以第一參考層為參考層，所述第二信號(hào)層設(shè)有一第二差分對(duì)，所述第二信號(hào)層中還布設(shè)一第一接地線和一第二接地線，所述第一接地線和第二接地線對(duì)稱地布設(shè)于所述第二差分對(duì)的兩側(cè)，所述第一差分對(duì)位于所述第一接地線的上方，所述第二差分對(duì)以第一接地線和第二接地線為參考層。所述印刷電路板將第二差分對(duì)與其參考層布設(shè)于同一層，提高了印刷電路板的布線密度，同時(shí)由于第一差分對(duì)的下方也設(shè)有接地線，可進(jìn)一步抑制層間串?dāng)_。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101547552SQ20081030077
公開日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2008年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月28日
發(fā)明者許壽國(guó), 陳俊仁 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司