專利名稱：一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種信號(hào)傳輸裝置，尤其涉及一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)。
背景技術(shù)：
在寬頻網(wǎng)絡(luò)發(fā)展與數(shù)字技術(shù)趨勢(shì)下，諸如無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置(Access Point，AP)、 手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)、筆記型電腦等具有收發(fā)功能的 通訊產(chǎn)品，可提供更方便、更有效率及更多的功能及服務(wù)。 以諸如無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的通訊產(chǎn)品為例，一般會(huì)使用通訊系統(tǒng)與無(wú)線傳輸系 統(tǒng)，所述通訊系統(tǒng)可包括中央處理器(CPU)，而所述無(wú)線傳輸系統(tǒng)包括無(wú)線RF模塊。同時(shí)， 所述通訊系統(tǒng)與所述無(wú)線傳輸系統(tǒng)設(shè)于同一電路板上；換言之，所述電路板兼具有通訊與 無(wú)線傳輸?shù)墓δ堋?但是，當(dāng)兩個(gè)系統(tǒng)共用一個(gè)電路板時(shí)，往往會(huì)造成板溫度上升的情況，而無(wú)法有效 散熱。因此，會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì)或其他需求而將原來(lái)共板的兩個(gè)系統(tǒng)分開(kāi)，也即，將所述通訊系統(tǒng) 與所述無(wú)線傳輸系統(tǒng)分別設(shè)置于不同的電路板。 在兩個(gè)系統(tǒng)分開(kāi)的情況下，現(xiàn)有技術(shù)中以設(shè)計(jì)電路板布局(layout)的方式來(lái)維 持信號(hào)的完整性，舉例來(lái)說(shuō)，通訊系統(tǒng)與無(wú)線傳輸系統(tǒng)之間通常使用周邊元件快速互連 (Peripheral Component Interconnect Express, PCIe)接n進(jìn)行通訊，前述接n例如可為 PCIe 2.0接口，傳輸速度高達(dá)2.5Gbps。同時(shí)，當(dāng)改變?cè)瓉?lái)共板的設(shè)計(jì)時(shí)，必須特別注意諸 如信號(hào)失真、串?dāng)_、阻抗以及電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)等問(wèn)題，基于 PCIe接口提供的是高速信號(hào)，且此高速信號(hào)為決定通訊品質(zhì)的關(guān)鍵，必須滿足例如不影響 高速信號(hào)的差動(dòng)阻抗(differential impedance)、上升時(shí)間、下降時(shí)間、時(shí)脈、抖動(dòng)、以及眼 圖(eyediagram)等的要求，才能維持信號(hào)的完整性。 然而，所述無(wú)線傳輸系統(tǒng)的PCIe接口通常是使用金手指插卡設(shè)計(jì)，也即，必須設(shè)
計(jì)用于電連接的傳輸接腳與插槽(slot);如此一來(lái)，勢(shì)必要預(yù)留插卡所需的空間，不僅無(wú)
法降低高度，難以順應(yīng)產(chǎn)品薄型化的需求，且系統(tǒng)所產(chǎn)生的熱量同樣會(huì)留在其中。 此外，當(dāng)然也可使用同軸電纜于通訊系統(tǒng)與無(wú)線傳輸系統(tǒng)之間進(jìn)行信號(hào)傳輸，以
代替前述電路板布局方式的PCIe接口 。但是，近年來(lái)貴金屬和原物料的飆漲，使用同軸電
纜的成本相對(duì)較高，而不利于產(chǎn)業(yè)利用。 由上可知，現(xiàn)有技術(shù)具有諸多問(wèn)題，因此，如何提出一種信號(hào)傳輸技術(shù)，以避免現(xiàn) 有技術(shù)中將原來(lái)共板的兩個(gè)系統(tǒng)分開(kāi)所致的種種缺失，實(shí)為目前亟欲解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的一目的在于提供一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主 體架構(gòu)，符合設(shè)計(jì)需求。 本發(fā)明的另一目的在于提供一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)，提供較佳的特性 阻抗。
為達(dá)成上述目的及其他目的，本發(fā)明提供一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)，包 括通訊電路板，具有第一 電連接部；無(wú)線傳輸電路板，具有第二電連接部；以及信號(hào)傳輸 件，分別結(jié)合至所述第一電連接部及所述第二電連接部，用于在所述通訊電路板與所述無(wú) 線傳輸電路板之間傳遞信號(hào)。 前述的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)，在一實(shí)施態(tài)樣中，所述第一端子與所述第 二端子為相互反向排列結(jié)構(gòu)；在另一實(shí)施態(tài)樣中，所述第一端子與所述第二端子相互形成 一夾角的排列結(jié)構(gòu)，其中，所述夾角為90度。同時(shí)，在一實(shí)施態(tài)樣中，所述多個(gè)信號(hào)線包括 6條線材；在另一實(shí)施態(tài)樣中，所述多個(gè)信號(hào)線包括8條線材，其中，所述多個(gè)信號(hào)線包括4 對(duì)彼此緊密并排的雙絞式線材。此外，所述屏蔽層可為例如導(dǎo)電布。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明設(shè)計(jì)采用信號(hào)傳輸件來(lái)電連接位于不同電路板的系統(tǒng)， 而不需如現(xiàn)有技術(shù)改變電路板布局來(lái)維持信號(hào)完整性，以便可在維持信號(hào)完整性的前提下 符合設(shè)計(jì)需求，解決現(xiàn)有技術(shù)中有關(guān)薄型化與散熱的問(wèn)題。同時(shí)，應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)時(shí)，可 設(shè)計(jì)彼此緊密并排的雙絞式線材對(duì)作為信號(hào)線，相對(duì)提供較佳的特性阻抗。


圖1是本發(fā)明無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)的第一實(shí)施例的示意圖；
圖2是本發(fā)明圖1中一信號(hào)傳輸件的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明圖1中另一信號(hào)傳輸件的結(jié)構(gòu)示意圖；以及 圖4a及圖4b是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例所繪制的局部示意圖，其中是改變前述 信號(hào)傳輸件中的端子的排列結(jié)構(gòu)。 附圖標(biāo)記說(shuō)明l-通訊電路板；ll-第一電連接部；3_無(wú)線傳輸電路板；31_第二 電連接部；5、5'-信號(hào)傳輸件；51-第一端子；53、53'-第二端子；55-信號(hào)線；57-屏蔽層； 7、7'-信號(hào)傳輸件；71、71'-第一端子；73-第二端子；75-信號(hào)線；77-屏蔽層。
具體實(shí)施例方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知 識(shí)者可由本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。 請(qǐng)參閱圖1至圖3，為依本發(fā)明無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)的第一實(shí)施例所繪 制的示意圖。如圖1所示，本實(shí)施例的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)包括通訊電路板1、無(wú) 線傳輸電路板3以及用于在所述通訊電路板1與所述無(wú)線傳輸電路板3之間傳遞信號(hào)的信 號(hào)傳輸件5、7。 所述通訊電路板l，具有第一電連接部ll ;在本實(shí)施例中，所述第一電連接部ll可 為一連接埠，且所述通訊電路板1可包括電連接所述第一電連接部11的中央處理器(未圖 示)。所述無(wú)線傳輸電路板3，具有第二電連接部31 ;在本實(shí)施例中，所述第二電連接部31 可為一連接埠，且所述無(wú)線傳輸電路板3可包括電連接所述第二電連接部31的無(wú)線RF模 塊與天線模塊(均未圖示)。 所述信號(hào)傳輸件5、7整體大致呈I字形，分別結(jié)合至所述第一電連接部11及第二 電連接部31。如圖2所示，所述信號(hào)傳輸件5具有分別位于兩端的第一端子51與第二端子 53、連接所述第一端子51與所述第二端子53的多個(gè)信號(hào)線55以及局部包覆所述多個(gè)信號(hào)
4線55的屏蔽層57 ;如圖3所示，所述信號(hào)傳輸件7具有分別位于兩端的第一端子71與第 二端子73、連接所述第一端子71與所述第二端子73的多個(gè)信號(hào)線75以及局部包覆所述多 個(gè)信號(hào)線75的屏蔽層77。 在本實(shí)施例中，所述第一端子51與所述第二端子53為相互反向排列結(jié)構(gòu)。所述 多個(gè)信號(hào)線53包括6條線材。所述屏蔽層57可為纏繞于包覆所述多個(gè)信號(hào)線55的導(dǎo)電 布所構(gòu)成，且所述屏蔽層57與所述第一端子51及第二端子53隔開(kāi)。同時(shí)，所述第一端子 71與所述第二端子73也為相互反向排列結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)信號(hào)線73包括8條線材，本實(shí)施例 中，所述多個(gè)信號(hào)線73包括4對(duì)彼此緊密并排的雙絞式線材(twisted pair cabling)，提 供極佳的特性阻抗，以抑制串?dāng)_、電磁干擾以及失真等問(wèn)題，但應(yīng)知本發(fā)明并非以此為限。 所述屏蔽層77可為導(dǎo)電布，所述屏蔽層77可為纏繞于包覆所述多個(gè)信號(hào)線75的導(dǎo)電布所 構(gòu)成，且所述屏蔽層77也與所述第一端子71及第二端子73隔開(kāi)。此外，所述屏蔽層57與 77分別包覆所述多個(gè)信號(hào)線55與75而呈圓管狀，且分別局部外露于所述屏蔽層57與77 兩端的信號(hào)線55與75，而大致呈扇形分部的排列設(shè)計(jì)。 應(yīng)注意的是，前述屏蔽層57與77例如可選用包括聚酯(polyester)、鎳、銅等材
料所構(gòu)成的導(dǎo)電布，但并非以此為限，其他可提供電磁波屏蔽的等效材料以避免電磁干擾
(EMI)和無(wú)線電頻率干擾(RFI)的問(wèn)題的等效導(dǎo)電布，均適用于本發(fā)明。 再者，在本實(shí)施例中，所述第一端子51及第二端子53、與所述第一端子71及第二
端子73大致呈矩形，分別具有外擴(kuò)的底部、自所述底部延伸呈矩形且寬度較窄的電連接部
以及自所述底部朝外延伸的階部；但在其他實(shí)施例中，也可考慮改變前述端子的結(jié)構(gòu)，只要
可在所述通訊電路板1與所述無(wú)線傳輸電路板3之間傳遞信號(hào)的等效結(jié)構(gòu)即可，而非以此為限。 請(qǐng)參閱圖4a及圖4b，為依本發(fā)明的第二實(shí)施例所繪制的局部示意圖，其中與第一 實(shí)施例相同或類似的元件以相同或類似的元件符號(hào)表示，并省略詳細(xì)的說(shuō)明。
相較于第一實(shí)施例的信號(hào)傳輸件5、7整體大致呈I字形，如圖4a及圖4b所示，第 二實(shí)施例的信號(hào)傳輸件5'、7'為非對(duì)稱的形狀。在本實(shí)施例中，第一端子51與第二端子 53'、以及第一端子71'與第二端子73分別相互形成一夾角的排列結(jié)構(gòu)，其中，所述夾角例 如為90度。如圖4a所示，所述屏蔽層57局部包覆接近所述第一端子51的信號(hào)線55，但完 全包覆所述信號(hào)線55接近所述第二端子53'的部分；如圖4b所示，所述屏蔽層77局部包 覆接近所述第二端子73的信號(hào)線75，但完全包覆所述信號(hào)線75接近所述第一端子71'的 部分。 由上可知，前述實(shí)施例中，設(shè)計(jì)采用兩信號(hào)傳輸件，在維持信號(hào)完整性的前提下符
合設(shè)計(jì)所需的要求，而且可選擇改變其中至少一端子的排列結(jié)構(gòu)，以配合不同電路板的設(shè) 計(jì)。換言之，雖前述實(shí)施例中，選擇改變所述第二端子53'及所述第一端子71'的排列結(jié) 構(gòu)，但在其他實(shí)施例中，也可改變其他端子的排列結(jié)構(gòu)，而所改變端子的數(shù)量也非局限于前 述實(shí)施例中所述。由于前述改變?yōu)樗鶎偌夹g(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者可理解并據(jù)以實(shí)施，因 此在此省略對(duì)應(yīng)的圖式與相關(guān)說(shuō)明。 再者，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過(guò)信號(hào)傳輸件來(lái)電連接不同電路板，以便可在維 持信號(hào)完整性的前提下符合設(shè)計(jì)需求，且不同電路板上的熱量能夠有效逸散，也相對(duì)縮減 整體厚度，兼顧薄型化與散熱效率的要求。同時(shí)，應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)時(shí)，可設(shè)計(jì)彼此緊密并排的雙絞式線材對(duì)作為信號(hào)線，相對(duì)提供較佳的特性阻抗。 以上實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何所 屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修 飾與改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所公開(kāi)的精神與技 術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由后述的申請(qǐng)專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)，其特征在于，其包括通訊電路板，具有第一電連接部；無(wú)線傳輸電路板，具有第二電連接部；以及信號(hào)傳輸件，分別結(jié)合至所述第一電連接部及所述第二電連接部，用于在所述通訊電路板與所述無(wú)線傳輸電路板之間傳遞信號(hào)。
2. 如權(quán)利要求1所述的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)，其特征在于，所述信號(hào)傳輸件 包括第一端子、第二端子、連接所述第一端子與所述第二端子的多個(gè)信號(hào)線以及至少局部 包覆所述多個(gè)信號(hào)線的屏蔽層。
3. 如權(quán)利要求2所述的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)，其特征在于，所述第一端子與 所述第二端子為相互反向排列結(jié)構(gòu)。
4. 如權(quán)利要求2所述的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)，其特征在于，所述第一端子與 所述第二端子相互形成一夾角的排列結(jié)構(gòu)。
5. 如權(quán)利要求4所述的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)，其特征在于，所述夾角為90度。
6. 如權(quán)利要求2所述的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu) 包括6條線材。
7. 如權(quán)利要求2所述的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu) 包括8條線材。
8. 如權(quán)利要求7所述的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu) 包括4對(duì)彼此緊密并排的雙絞式線材。
9. 如權(quán)利要求2所述的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu) 電布。，其特征在于，所述多個(gè)信號(hào)線 ，其特征在于，所述多個(gè)信號(hào)線 ，其特征在于，所述多個(gè)信號(hào)線 ，其特征在于，所述屏蔽層為導(dǎo)
全文摘要
本發(fā)明提供了一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)存取裝置的主體架構(gòu)，包括具有第一電連接部的通訊電路板、具有第二電連接部的無(wú)線傳輸電路板以及分別結(jié)合至所述第一及第二電連接部的信號(hào)傳輸件，所述信號(hào)傳輸件用于在所述通訊電路板與所述無(wú)線傳輸電路板之間傳遞信號(hào)，以解決現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101765293SQ20081018920
公開(kāi)日2010年6月30日 申請(qǐng)日期2008年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月26日
發(fā)明者許義昌, 謝青峰 申請(qǐng)人:亞旭電腦股份有限公司