專利名稱：電磁干擾屏蔽板及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電磁干擾屏蔽板及建造方法。
技術(shù)背景封裝件例如遮蔽物或容器經(jīng)常包含會(huì)受到電磁波不利影響的設(shè)備，例 如電子設(shè)備。因此需要將封裝件構(gòu)造成具有板，所述板提供屏蔽以防電磁 波穿過該板并進(jìn)入封裝件，由此保護(hù)封裝件的內(nèi)容物免受電磁干擾。發(fā)明內(nèi)容公開了 一種用于建造電磁干擾屏蔽封裝件的電磁干擾屏蔽板。所述板包括具有一個(gè)或多個(gè)框架元件的外周框架組件。每個(gè)框架元件包括在第一 端與第二端之間延伸的第一側(cè)壁、以及在第一端與第二端之間延伸的第二側(cè)壁。端壁與第一側(cè)壁和第二側(cè)壁各自的第二端相連。底壁在第一側(cè)壁和 第二側(cè)壁的第一端之間延伸。第一和第二斜壁分別在第一側(cè)壁與端壁以及 第二側(cè)壁與端壁之間延伸。框架元件的第一側(cè)壁包括從第一端延伸到第二 端的第一表面、從第一表面的第二端向外延伸到外端的唇部。第一表面和 唇部形成第一凹進(jìn)部分。第一側(cè)壁還包括從第一端延伸到第二端的第二表 面，第二表面的第一端位于唇部的外端。肋從第二表面的第二端向外延伸。 第一側(cè)壁還包括在第一端與第二端之間延伸的第三表面。肋從第三表面的 第一端向外延伸。在第二表面與肋之間形成第二凹進(jìn)部分。所述板還包括具有外周邊緣的第一表層元件。第一表層元件的邊緣位 于框架元件的第一側(cè)壁的第二凹進(jìn)部分內(nèi)并適于被焊接在肋上，并由此被 焊接在框架元件的第一側(cè)壁上。第一表層元件的邊緣與框架元件的第一側(cè) 壁之間的焊接可以基本上連續(xù)形成。具有外周邊緣的第二表層元件與框架 元件的第二側(cè)壁相連并與第一表層元件間隔開。芯元件位于第一表層元件 與第二表層元件之間。通過設(shè)置包括一個(gè)或多個(gè)框架元件的框架組件來形成電磁干擾屏蔽板。第一表層元件插入框架元件的第一側(cè)壁的第二凹進(jìn)部分內(nèi)，并且第一 表層元件的邊緣緊密靠近框架元件的肋。第一表層元件的邊緣隨后沿肋被 焊接在每個(gè)框架元件的第一側(cè)壁上。之后靠近第一表層元件的內(nèi)表面放置 芯元件。隨后靠近芯元件放置第二表層元件，并且第二表層元件的邊緣與 框架元件的第二側(cè)壁相連。


圖1是本發(fā)明電磁干擾屏蔽板的局部側(cè)視圖。圖2是沿圖1中的線2-2截取的板的橫截面圖。 圖3是框架元件的橫截面圖。圖4是表示成直角的兩個(gè)板相互連接的端部的局部橫截面圖。 圖5表示相互成直線的兩個(gè)板相互連接的端部。
具體實(shí)施方式
圖1和2中所示的電磁屏蔽板20可以通過焊接連接在多個(gè)另外的板20 上以形成封裝件例如遮蔽物或容器，所述封裝件具有與外部電磁干擾 (EMI)源屏蔽的內(nèi)腔或空間。封裝件可以按照要求具有多種構(gòu)造。如圖1 和2所示的板20大體上為矩形并且大體上是平的。板20可以按照要求被 形成具有多種高度和寬度尺寸，以建造不同所需尺寸的封裝件。板20可以 按照要求具有多種不同的構(gòu)造，包括但不局限于多邊形、弧形、I形、T形、 L形以及其它構(gòu)造。板20包括外周框架組件22，該組件包括一個(gè)或多個(gè)框架元件24。圖1 所示的板20包括首尾連接成大體上矩形構(gòu)造的四個(gè)框架元件24。框架元件 24可以相互連接以按照要求形成多種不同構(gòu)造的框架組件22,這些構(gòu)造包 括但不局限于多邊形、弧形、I形、T形、L形或其它構(gòu)造。每個(gè)框架元件 24沿大體上線性的中心軸線30在第一端26與第二端28之間延伸。如圖3 所示，每個(gè)框架元件24包括在第一端36與第二端38之間延伸的第一側(cè)壁 34，以及在第一端42與第二端44之間延伸的大體上平直的第二側(cè)壁40。 第二側(cè)壁40與第一側(cè)壁34間隔開并大體上平行?？蚣茉?4還包括在第 一端48與第二端50之間延伸的大體上平直的底壁46。底壁46的第一端48與第一側(cè)壁34的第一端36相連，并且底壁46的第二端50與第二側(cè)壁 40的第一端42相連。底壁46定位成大體上垂直于第一和第二側(cè)壁34和 40。大體上平直的端壁52在第一端54與第二端56之間延伸并與底壁46 間隔開且大體上平行。大體上平直的第一斜壁58在第一端60與第二端62 之間延伸。第一斜壁58的第一端60與第一側(cè)壁34的第二端38相連。第 一斜壁58的第二端62與端壁52的第一端54相連。第一斜壁58布置成與 第一側(cè)壁34和端壁52成大約45。的角度。第二斜壁64包括第一端66和第 二端68。第二斜壁64的第一端66與第二側(cè)壁40的第二端44相連。第二 斜壁64的第二端68與端壁52的第二端56相連。第二斜壁64布置成與第 二側(cè)壁40和端壁52大致成45。的角度。壁34， 40， 46， 52, 58和64在框 架元件24內(nèi)形成空腔70。壁34， 40， 46， 52， 58和64各自從框架24的 第一端26延伸到第二端28。第一斜壁58和第二斜壁64可以按照要求布置 成其它角度。例如，壁58和64可以相對于側(cè)壁傾斜成大致22.5。的角度以 在封裝件拐角提供倒角效果，或者成另一角度以使封裝件具有更符合空氣 動(dòng)力學(xué)的形狀或構(gòu)造。由此可以利用板20形成多種構(gòu)造的封裝件。第二側(cè)壁40、底壁46、端壁52以及第一和第二斜壁58和64各自包 括大體上平直的內(nèi)表面以及大體上平直的外表面。第一側(cè)壁34包括在第一 端82與第二端84之間延伸的大體上平直的第一表面80。第一表面80的第 一端82位于第一側(cè)壁34的第一端36。大體上平直的唇部86大體上垂直于 第一表面80從第一表面80的第二端84向外延伸到外端。第一表面80和 唇部86在第一側(cè)壁34上形成第一凹進(jìn)部分88。框架元件24的第一側(cè)壁34還包括在第一端94與第二端96之間延伸 的大體上平直的第二表面92。第二表面92的第一端94靠近唇部86的外端 定位。第二表面92大體上平行于第一表面80并相對于框架元件24的中心 軸線30向外與第一表面80間隔。細(xì)長的大體上線性的犧牲肋98位于第二 表面92的第二端96并從第二表面92向外延伸。肋98和第二表面92在框 架元件24的第一側(cè)壁34上形成第二凹進(jìn)部分100。肋98提供用于使表層 元件與框架元件24相連的犧牲材料。肋98橫截面大體上為矩形，具有大 體上平直的端部表面和兩個(gè)大體上平直的側(cè)表面。肋98可以是大約0.05 英寸高，大約0.05英寸寬。肋98從框架元件24的第一端26延伸到第二端28。框架元件24的第一側(cè)壁34還包括在第一端106與第二端108之間延 伸的大體上平直的第三表面104。第三表面104大體上平行于第一表面80 和第二表面92。第三表面104與第二表面92向外間隔并且還與第二表面 92形成第二凹進(jìn)部分100。第二端108位于第一側(cè)壁34的第二端38。第一 表面80、第二表面92以及第三表面104各自是第一側(cè)壁34的內(nèi)表面，并 且每個(gè)表面從框架元件24的第一端26延伸到第二端28。肋98在第一側(cè)壁34上定位在比第一側(cè)壁34的第一端36與第二端38 之間距離的一半更大的距離處，并且可以定位成距第一端36的距離為第一 側(cè)壁34的第一端36與第二端38之間距離的大致四分之三，使得肋98定 位成比距第一端36更靠近第一側(cè)壁34的第二端38。如果需要肋98可以定 位在框架元件24外部的備選位置上?？蚣茉?4的壁相互一體連接，并且框架元件24可以成形為擠壓件。 框架元件24的壁可以為大約0.06英寸厚。框架元件24可以由金屬例如鋁， 如系列6000鋁制成?？蚣茉?4可以由導(dǎo)電材料制成。板20包括大體上平直的第一表層元件120，其可以位于封裝件的內(nèi)部。 第一表層元件120在左端122與右端124之間以及在底端126與頂端128 之間延伸。第一表層元件120如圖1所示大體上為矩形，用于大體上為矩 形的框架組件22，使得每端包括大體上線性的邊緣130。第一表層元件120 包括形成外周邊緣的多個(gè)大體上線性的邊緣130。第一表層元件120包括外 周邊緣構(gòu)造并具有與框架組件22的構(gòu)造相對應(yīng)的整體構(gòu)造。第一表層元件 120包括大體上平直的內(nèi)表面132和大體上平直的外表面134。第一表面元 件120的每個(gè)邊緣130適于分別定位在框架元件24的第一側(cè)壁34的第二 凹進(jìn)部分100內(nèi)，使得第一表層元件120的內(nèi)表面132平行并接合第一側(cè) 壁34的第二表面92。第一表層元件120的邊緣130定位成緊密靠近肋98 并與其接靠，使得第一表層元件120的邊緣130可以利用焊縫136連續(xù)被 焊接在肋98和第一側(cè)壁34上。第一表層元件120的厚度大致等于第二表 面92與第三表面104之間的偏移距離，使得第一表層元件120的外表面134 大體上與框架元件24的第三表面104共面?？蚣芙M件22繞第一表層元件 120的外周延伸。第一表層元件120可以由具有大致0.025英寸厚度的相對較薄的材料板或片制成。第一表層元件120可以由金屬例如鋁，如6061-T6 鋁制成。第一表層元件120可以由導(dǎo)電材料制成。板20還包括第二表層元件140。第二表層元件140大體上平直并在左 端142與右端144以及底端與頂端之間延伸。第二表層元件140如圖1所 示大體上為矩形，用于大體上矩形的框架組件22，使得每端包括大體上線 性的邊緣146。第二表層元件140包括形成外周邊緣的多個(gè)大體上線性的邊 緣146。第二表層元件140包括外周邊緣構(gòu)造，并具有與框架組件22的構(gòu) 造相對應(yīng)的整體構(gòu)造。第二表層元件140還包括大體上平直的內(nèi)表面148 和大體上平直的外表面150。第二表層元件140可以由大致0.025英寸厚的 相對較薄的材料片或板制成，并且可以由金屬例如鋁，如6061-T6鋁制成。 第二表層元件140可以導(dǎo)電。第二表層元件140與第一表層元件120間隔 并大體上平行。第二表層元件140的每端適于與框架元件24的第二側(cè)壁40 重疊以通過粘結(jié)連接在第二側(cè)壁40上。在框架組件22內(nèi)以及第一表層元 件120與第二表層元件140之間形成腔152。具有大體上平直的第一表面162以及大體上平行和大體上平直的第二 表面164的芯元件160位于腔152內(nèi)。芯元件160在第一表層元件120與 第二表層元件140之間以及框架組件22的框架元件24之間延伸，基本上 充滿腔152。芯元件160可以粘結(jié)在第一表層元件120的內(nèi)表面132和第二 表層元件140的內(nèi)表面148上。芯元件160可以由蜂窩狀芯的Nomex材料 制成。如果需要，板20可以包括位于每個(gè)框架元件24的第一側(cè)壁34的第一 凹進(jìn)部分88上的第一阻隔元件166。第一阻隔元件166從底壁46延伸到靠 近第一表面80的唇部86，并在第一表面80與第一表層元件120的內(nèi)表面 132之間延伸。阻隔元件166包括大體上為細(xì)長矩形的帶，所述帶大體上從 每個(gè)框架元件24的第一端26延伸到第二端28。如果需要，板20還可以包 括位于每個(gè)框架元件24的第二側(cè)壁40與第二表層元件140端部之間的第 二阻隔元件168。每個(gè)第二阻隔元件168從底壁46延伸到靠近第二表層元 件140的邊緣146的位置，并且沿框架元件24的長度以及第二表層元件140 的邊緣146延伸。第一阻隔元件166可以通過粘結(jié)與框架元件24的第一側(cè)壁34的第一表面80以及第一表層元件120的內(nèi)表面132相連。第二阻隔元件168可以 粘結(jié)在框架元件24的第二側(cè)壁40以及第二表層元件140的內(nèi)表面148上， 使得第二表層元件140通過第二阻隔元件168與第二側(cè)壁40相連。備選地， 如果板20不包括第二阻隔元件168,則第二表層元件140的內(nèi)表面148可 以通過粘結(jié)與框架元件24的第二側(cè)壁40直接相連。第一和第二阻隔元件 166和168包括隔熱層。第一和第二阻隔元件166和168可以由玻璃纖維環(huán) 氧層壓材料例如G10/FR4制成，并且按MIL小24768/27，可以是塑料薄片、 層壓熱塑性、玻璃纖維基底、環(huán)氧樹脂。第一和第二阻隔元件166和168 被設(shè)置成提高板20的絕緣特性，如果需要可以從板20上省去。通過使多個(gè)框架元件24例如通過焊接成首尾關(guān)系相互連接來形成板 20，從而形成框架組件22?？蚣芙M件22可以由四個(gè)框架元件構(gòu)成，也就是 底部框架元件、頂部框架元件、以及如圖1所示的兩個(gè)側(cè)框架元件?？蚣?組件22備選地可以按照要求由更少或附加的框架元件24制成多種構(gòu)造。 第一表層元件120隨后靠近框架組件22的框架元件24放置，使得第一表 層元件120的每個(gè)邊緣130插入框架元件24的第一側(cè)壁34的相應(yīng)第二凹 進(jìn)部分100內(nèi)并靠近第一側(cè)壁34的第二表面92。第一表層元件120的每個(gè) 邊緣130靠近并且可以接靠相應(yīng)框架元件24的第一側(cè)壁34的肋98。第一 表層元件120的每個(gè)邊緣130隨后通過焊接例如電弧焊沿肋98的長度以及 第一表層元件120的邊緣130利用基本上連續(xù)的焊縫136被焊接在每個(gè)框 架元件24的肋98和第一側(cè)壁34上。當(dāng)?shù)谝槐韺釉?20利用需要電弧并 產(chǎn)生熱量的焊接方法被焊接在框架元件24上時(shí)，肋98沿框架元件24提供 犧牲材料，所述犧牲材料具有與薄的第一表層元件材料類似的熔化特性。 第一表層元件120由此沿其整個(gè)周長與框架組件22的框架元件24 —體相 連，從而在第一表層元件120與框架組件22的框架元件24之間形成連續(xù) 的電磁干擾密封。如果需要，可以設(shè)置穿過板20的開口，其延伸穿過表層 元件120和140以及芯元件160,從而可以進(jìn)入由板20形成的封裝件的內(nèi) 部。所述開口選擇性地由利用EMI板形成的門封閉。如果板20包括第一阻隔元件166，則第一阻隔元件166隨后插入每個(gè) 框架元件24的第一側(cè)壁34的第一凹進(jìn)部分88內(nèi)并通過粘結(jié)與第一表面80 和第一表層元件120相連。芯元件160隨后布置在框架組件22內(nèi)的框架元件24之間并且芯元件160的第一表面162通過粘結(jié)與第一表層元件120的 內(nèi)表面132以及框架元件24的底壁46相連。如果需要，第二阻隔元件168 隨后通過粘結(jié)與每個(gè)框架元件24的第二側(cè)壁40相連。第二表層元件140 沿第二表層元件140的每個(gè)端部通過粘結(jié)與相應(yīng)的第二阻隔元件168并由 此與芯元件160的第二表面164相連。如果板20不包括第二阻隔元件168， 則第二表層元件140的邊緣可以通過粘結(jié)與每個(gè)框架元件24的第二側(cè)壁40 直接相連。構(gòu)建EMI板的現(xiàn)有方法包括在表層元件與芯元件粘結(jié)之后將表層元件 焊接在框架元件上。在焊接過程中產(chǎn)生的熱量對粘結(jié)產(chǎn)生破壞。以前采用 跳焊使表層元件與框架元件相連并且必須提供冷卻時(shí)間將所產(chǎn)生的熱量降 至最少以避免破壞粘結(jié)，這樣實(shí)質(zhì)上使生產(chǎn)過程變慢。本發(fā)明的制造方法在將芯元件116和第二表層元件140組裝以及粘結(jié) 在第一表層元件120和框架組件22上之前利用基本上連續(xù)的焊縫在第一表 層元件120與框架組件22的框架元件24之間形成EMI密封。這一過程在 第一表層元件120與框架組件22之間繞板20的周邊提供堅(jiān)固和連續(xù)的EMI 密封。這一過程還提供耐用、高傳導(dǎo)性的金屬間連接以使EMI屏蔽能力最 大化。不需要任何輔助的密封過程。在焊接過程中采用犧牲肋98避免了第 一表層元件120在焊接過程中變形，由此消除了對粘結(jié)過程不利的任何缺 陷。肋98使焊接過程中表層元件120與框架元件24的變熱速度比不具有 肋98時(shí)更為接近。肋98的形狀和尺寸可以根據(jù)多個(gè)參數(shù)例如表層元件的 厚度和材料屬性而變化以便于進(jìn)行焊接。在表層元件上采用鋼棒進(jìn)行夾緊 并作為焊接過程中的散熱件。由于在焊接過程之后完成芯元件160和第二 表層元件140的粘結(jié)，因此粘結(jié)不會(huì)受到焊接熱量的破壞。在芯元件160 和第二表層元件140與第一表層元件120和框架組件22粘結(jié)之前，可以很 容易地對板20進(jìn)行視覺上的檢査以檢驗(yàn)焊接的完整性和EMI密封，并且 利用基本焊接技術(shù)可以很容易地修復(fù)板上的任何EMI泄漏。如圖4所示，兩個(gè)板20相互連接彼此成直角。為了形成圖4所示的轉(zhuǎn) 角連接，兩個(gè)板被放置相互成直角，同時(shí)第一板20的框架元件24的第一 斜壁58與第二板20的框架元件24的第一斜壁58抵靠接合。第一板20的 端壁52通過沿框架元件24的長度基本上連續(xù)延伸的焊縫172與第二板20的端壁52相連。如果需要，第一和第二板20的第三表面104可以相互焊 接以提供額外的強(qiáng)度和剛度。如圖5所示，兩個(gè)板20可以大體上相互共面排列地首尾相連。第一板 20的框架元件24的端壁52接靠第二板20的框架元件24的端壁52。相應(yīng) 框架元件24的傾斜側(cè)壁通過端壁52 —側(cè)或兩側(cè)上的焊縫176彼此相連。已經(jīng)結(jié)合本發(fā)明的示意性實(shí)施方式具體示出和描述了本發(fā)明的多個(gè)特 征，然而，必須認(rèn)識(shí)到這些具體布置僅僅是示意性的，在附加權(quán)利要求中 最詳盡地給出了對本發(fā)明的說明。
權(quán)利要求
1.一種用于構(gòu)建電磁干擾屏蔽封裝件的板，所述板包括一個(gè)或多個(gè)框架元件，每個(gè)所述框架元件包括在第一端與第二端之間延伸的第一側(cè)壁、在第一端與第二端之間延伸的第二側(cè)壁、以及與所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁的所述第二端相連的端壁，所述第一側(cè)壁包括從第一端延伸到第二端的第一表面；從所述第一表面的所述第二端向外延伸到外端的唇部，所述第一表面和所述唇部形成第一凹進(jìn)部分；從第一端延伸到第二端的第二表面，所述第二表面的所述第一端位于所述第一唇部的所述外端；在第一端與第二端之間延伸的第三表面，所述第三表面的所述第二端定位成靠近所述第二表面的所述第二端，所述第三表面從所述第二表面向外定位，從而由所述第二和第三表面形成第二凹進(jìn)部分；具有邊緣的第一表層元件，所述邊緣位于所述框架元件的所述第一側(cè)壁的所述第二凹進(jìn)部分內(nèi)并被焊接在所述第一側(cè)壁上；具有邊緣的第二表層元件，所述邊緣連接在所述框架元件的所述第二側(cè)壁上，所述第二表層元件與所述第一表層元件間隔開；以及位于所述第一表層元件與第二表層元件之間的芯元件。
2. 如權(quán)利要求1所述的板，其特征在于，所述框架元件的所述第一側(cè) 壁的所述第二表面和所述第三表面大體上相互平行。
3. 如權(quán)利要求2所述的板，其特征在于，所述第一側(cè)壁的所述第三表 面從所述第一側(cè)壁的所述第二表面向外間隔的距離大致等于所述第一表層 元件的厚度。
4. 如權(quán)利要求1所述的板，其特征在于，所述框架元件包括在所述第 一側(cè)壁的所述端壁與所述第二端之間延伸的第一斜壁、以及在所述第二側(cè) 壁的所述端壁與所述第二端之間的第二斜壁。
5. 如權(quán)利要求1所述的板，其特征在于，還包括位于所述第一側(cè)壁的所述第一表面與所述第一表層元件之間的所述第一凹進(jìn)部分內(nèi)的阻隔元 件。
6. 如權(quán)利要求1所述的板，其特征在于，還包括位于所述第二表層元 件的所述邊緣與所述框架元件的所述第二側(cè)壁之間的阻隔元件。
7. 如權(quán)利要求1所述的板，其特征在于，所述第一表層元件包括外表 面，所述第一表層元件的所述外表面大體上與所述框架元件的所述第一側(cè) 壁的所述第三表面共面。
8. —種用于與表層元件一起形成電磁干擾屏蔽板的框架元件，所述框 架元件包括-在第一端與第二端之間延伸的底壁；在第一端與第二端之間延伸的第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁的所述第一端與所述底壁的所述第一端相連，所述第一側(cè)壁包括從所述第一側(cè)壁的表面 向外延伸的細(xì)長肋；在第一端與第二端之間延伸的第二側(cè)壁，所述第二側(cè)壁的所述第一端 與所述底壁的所述第二端相連，所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁間隔開并大 體上平行；因此所述肋提供用于將表層元件焊接在所述框架元件的所述第一側(cè)壁 上的犧牲材料。
9. 如權(quán)利要求8所述的框架元件，其特征在于，所述第一側(cè)壁包括從 第一端延伸到第二端的第一表面；從所述第一表面的所述第二端向外延伸 到外端的唇部，所述第一表面和所述唇部形成第一凹進(jìn)部分；從第一端延 伸到第二端的第二表面，所述第二表面的所述第一端位于所述第一唇部的 所述外端；以及在第一端與第二端之間延伸的第三表面，所述第三表面的 所述第二端定位成靠近所述第二表面的所述第二端，所述第三表面從所述 第二表面向外定位，從而由所述第二和第三表面形成第二凹進(jìn)部分，所述 肋定位成靠近所述第三表面的所述第一端并從所述第三表面向外延伸。
10. 如權(quán)利要求8所述的框架元件，其特征在于，還包括在第一端與第 二端之間延伸的端壁、在所述第一側(cè)壁的所述第二端與所述端壁的所述第 一端之間延伸的第一斜壁以及在所述第二側(cè)壁的所述第二端與所述端壁的 所述第二端之間延伸的第二斜壁。
11. 如權(quán)利要求8所述的框架元件，其特征在于，所述肋比距所述第一 側(cè)壁的所述第一端更靠近所述第 一側(cè)壁的所述第二端。
12. 如權(quán)利要求8所述的框架元件，其特征在于，所述肋從所述第一側(cè) 壁的所述表面向外延伸大致0.05英寸。
13. 如權(quán)利要求12所述的框架元件，其特征在于，所述肋具有大致0.05英寸的寬度。
14. 如權(quán)利要求8所述的框架元件，其特征在于，所述肋從所述框架元 件的第一端延伸到所述框架元件的第二端。
15. 如權(quán)利要求8所述的框架元件，其特征在于，所述第一側(cè)壁包括適 于容納表層元件的凹進(jìn)部分。
16. —種制造電磁干擾屏蔽板的方法，所述方法包括以下步驟 設(shè)置框架元件，其包括具有向外延伸肋的第一側(cè)壁以及第二側(cè)壁； 靠近所述框架元件的所述第一側(cè)壁放置第一表層元件； 使所述第一表層元件的邊緣定位成靠近所述框架元件的所述第一側(cè)壁的所述肋；沿所述肋將所述第一表層元件的所述邊緣焊接在所述框架元件的所述 第一側(cè)壁上；靠近所述第 一表層元件的內(nèi)表面放置芯元件； 靠近所述框架元件的所述第二側(cè)壁放置第二表層元件；以及將所述第二表層元件的邊緣連接在所述框架元件的所述第二側(cè)壁上。
17. 如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，在所述第一表層元件的 所述邊緣與所述框架元件的所述第一側(cè)壁之間的所述焊接基本上連續(xù)形 成。
18. 如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，還包括在靠近所述第一 表層元件放置所述芯元件之前將阻隔元件插入所述框架元件的所述第一側(cè) 壁的第一凹進(jìn)部分內(nèi)的步驟。
19. 如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，還包括在所述第一表層 元件被焊接在所述框架元件之后使所述芯元件與所述第一表層元件粘結(jié)以 及使所述第二表層元件與所述芯元件粘結(jié)的步驟。
20. 如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，還包括使所述第二表層 元件的所述邊緣與所述框架元件的所述第二側(cè)壁粘結(jié)的步驟。
21. 如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，還包括使阻隔元件與所 述框架元件的所述第二側(cè)壁粘結(jié)以及使所述第二表層元件的所述邊緣與所 述阻隔元件粘結(jié)，使得所述第二表層元件的所述邊緣與所述框架元件的所 述第二側(cè)壁相連的步驟。
全文摘要
一種電磁干擾屏蔽板及制造方法。所述板包括一個(gè)或多個(gè)框架元件，所述框架元件具有適于在第一表層元件被焊接在框架元件上時(shí)提供犧牲材料的肋。在芯元件和第二表層元件與第一表層元件和框架組件粘結(jié)之前將第一表層元件焊接在框架組件的框架元件上。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101336071SQ20081012931
公開日2008年12月31日 申請日期2008年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月28日
發(fā)明者G·J·洛克里, R·H·斯潘塞, T·E·多德 申請人:Aar公司