專利名稱：電磁干擾屏蔽件及相關(guān)制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公幵涉及適于屏蔽印刷電路板上的電子元件不受電磁干擾(EMI) /射頻干擾(RFI)影響的屏蔽件。
背景技術(shù)：
這一部分中的陳述僅提供與本公開(kāi)相關(guān)的背景信息，而可能并不構(gòu) 成現(xiàn)有技術(shù)。
電子設(shè)備通常在其一部分內(nèi)產(chǎn)生電磁信號(hào)，所述電磁信號(hào)可能輻射 到該電子設(shè)備的另一部分上，并干擾該部分。該電磁干擾(EMI)可引起 重要信號(hào)的減弱或完全喪失，從而使電磁設(shè)備效率低下或不能工作。為 了減小EMI的不良影響，將導(dǎo)電(有時(shí)導(dǎo)磁)材料插設(shè)在電子電路的所 述兩個(gè)部分之間，以吸收和/或反射EMI能量。該屏蔽可呈壁或完整蓋罩 的形式，可放置在電子電路的產(chǎn)生電磁信號(hào)的部分周?chē)?，并?或者可放 置在電子電路的易受到電磁信號(hào)影響的部分周?chē)?。例如，通常用屏蔽?包圍印刷電路板(PCB)的電子電路或電子元件，使得EMI局限在其源 內(nèi)，從而隔離EMI源附近的其它器件。
如這里所使用的那樣，術(shù)語(yǔ)電磁干擾(EMI)應(yīng)理解為大體包括并 指代電磁干擾(EMI)發(fā)射和射頻干擾(RFI)發(fā)射，而術(shù)語(yǔ)"電磁"應(yīng)理 解為大體上包括并指代來(lái)自外源和內(nèi)源的電磁頻率和射頻。因此，術(shù)語(yǔ) 屏蔽(如這里使用的那樣)大體上包括并指代例如防止(或至少降低) EMI和RFI相對(duì)于其內(nèi)布置有電子設(shè)備的外殼或其它蓋罩進(jìn)出的EMI屏 蔽和RPI屏蔽。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)各個(gè)方面，提供了具有單片結(jié)構(gòu)的板級(jí)屏蔽件的示例性實(shí)施方
式。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，具有單片結(jié)構(gòu)的屏蔽件一般包括側(cè)壁， 所述側(cè)壁構(gòu)造成用于大致圍繞基板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件安裝到所述
基板上。上表面與所述側(cè)壁一體形成?？ê祥]鎖機(jī)構(gòu)(snap latch mechanism)由一個(gè)或多個(gè)側(cè)壁的上部和下部一體限定，用于將蓋可釋放 地附接到所述下側(cè)壁部分上。所述蓋包括所述上表面和所述上側(cè)壁部分。 所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)包括第一互鎖構(gòu)件和第二互鎖構(gòu)件以及開(kāi)口。該第 一互鎖構(gòu)件由所述一個(gè)或多個(gè)上側(cè)壁部分一體限定，且相對(duì)于所述上表 面向下懸置。該第二互鎖構(gòu)件由一個(gè)或多個(gè)下側(cè)壁部分一體限定，且相 對(duì)于所述上表面向上突出。該開(kāi)口容納所述第一互鎖構(gòu)件相對(duì)于所述開(kāi) 口的向內(nèi)運(yùn)動(dòng)，從而允許所述第一互鎖構(gòu)件相對(duì)于所述第二互鎖構(gòu)件相 應(yīng)地持續(xù)向上或向下運(yùn)動(dòng)，從而使所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)接合或分離。因此， 所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)的分離允許所述蓋與所述屏蔽件的所述下側(cè)壁部分完 全分開(kāi)。所述蓋也可通過(guò)所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)的接合而重新附接到所述屏 蔽件的所述下側(cè)壁部分上。
在另一示例性實(shí)施方式中，屏蔽蓋罩包括側(cè)壁和一體頂表面。所述 側(cè)壁包括在之間共同限定有互鎖裝置(interlock)的上部和下部。所述上 側(cè)壁部分從所述一體頂表面向下懸置。所述互鎖裝置將所述一體頂表面 和上側(cè)壁部分可釋放地附接到所述下側(cè)壁部分上。所述互鎖裝置的分離 使得所述一體頂表面和上側(cè)壁部分與所述下側(cè)壁部分完全分開(kāi)。所述一 體頂表面和上側(cè)壁部分還可通過(guò)所述互鎖裝置的接合而重新附接到所述 下側(cè)壁部分上。
其它方面涉及制造屏蔽件的方法以及向基板上的一個(gè)或多個(gè)電子元 件提供屏蔽(諸如板級(jí)屏蔽)的方法。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中， 一種 方法大致包括在單片材料中壓印出用于所述屏蔽件的平面圖案局部輪 廓，該平面圖案局部輪廓包括側(cè)壁以及位于所述側(cè)壁中的一個(gè)或多個(gè)開(kāi) 口 。該方法還可包括形成第一和第二互鎖構(gòu)件以及大致位于上側(cè)壁部分 和下側(cè)壁部分之間的刻槽幾何結(jié)構(gòu)(scored geometry)。所述方法還可包 括在所述一體頂表面和上側(cè)壁部分被可釋放地保持在所述下側(cè)壁部分上 時(shí)，相對(duì)于所述一體頂表面成一角度形成所述側(cè)壁。所述第一和第二互
鎖構(gòu)件以及一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口限定卡合閉鎖機(jī)構(gòu)，該卡合閉鎖機(jī)構(gòu)將所述 屏蔽件的一體頂表面和上側(cè)壁部分可釋放地附接到所述屏蔽件的所述下 側(cè)壁部分上。所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)的分離允許所述一體頂表面和上側(cè)壁部 分與所述屏蔽件的所述下側(cè)壁部分完全分開(kāi)。所述一體頂表面和上側(cè)壁 部分可通過(guò)所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)的接合而重新附接到所述屏蔽件的所述下 側(cè)壁部分上。
在另一示例性實(shí)施方式中， 一種方法大致包括將具有單片結(jié)構(gòu)的屏 蔽蓋罩安裝到所述板上，使得所述屏蔽蓋罩大致繞所述一個(gè)或多個(gè)電子 元件布置。所述屏蔽蓋罩大致包括側(cè)壁和一體頂表面。所述側(cè)壁包括在 之間共同限定有互鎖裝置的上部和下部。所述上側(cè)壁部分從所述一體頂 表面向下懸置。所述互鎖裝置將所述一體頂表面和上側(cè)壁部分可釋放地 附接在所述下側(cè)壁部分上。所述互鎖裝置的分離允許所述一體頂表面和 上側(cè)壁部分與所述下側(cè)壁部分完全分開(kāi)。所述一體頂表面和上側(cè)壁部分 可通過(guò)所述互鎖裝置的接合而重新附接到所述下側(cè)壁部分上。
從這里提供的描述將清楚適用的其它領(lǐng)域。應(yīng)理解，描述和具體實(shí) 施例都只用于闡釋的目的，而不是為了限制本公幵的范圍。


這里描述的附圖僅是為了說(shuō)明的目的，而并非要以任何方式限制本 公開(kāi)的范圍。
圖1為根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方式的安裝在印刷電路板(PCB)上的 示例性屏蔽件的立體圖，并示出了屏蔽件的卡合閉鎖機(jī)構(gòu)，該卡合閉鎖 機(jī)構(gòu)沿著屏蔽件的側(cè)壁將屏蔽件的蓋可拆卸地接合到屏蔽件下部；
圖2為圖1所示的屏蔽件的分解立體圖，其中在屏蔽件的卡合閉鎖 機(jī)構(gòu)分離之后蓋被卸下；
圖3為圖1所示的屏蔽件的立體圖，并示出了蓋的互鎖構(gòu)件，該互 鎖構(gòu)件被對(duì)準(zhǔn)以與屏蔽件下部的對(duì)應(yīng)互鎖構(gòu)件接合；
圖4為圖1所示的屏蔽件的一部分的局部側(cè)視圖，并示出了兩個(gè)蓋 互鎖構(gòu)件與屏蔽件下部的對(duì)應(yīng)互鎖構(gòu)件的接合；
圖5A至圖5C示出了根據(jù)示例性實(shí)施方式的示例性方法，在該方法 中，可采用墊片(shim)來(lái)分離卡合閉鎖機(jī)構(gòu)，以卸下蓋；
圖6A至圖6D示出了根據(jù)示例性實(shí)施方式的示例性方法，通過(guò)該方 法可用安裝者的手手動(dòng)地重新附接蓋，而無(wú)需使用任何工具或機(jī)械緊固 件；而且
圖7為示例性曲線圖，其示出了根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方式的示例性 屏蔽件的EMI屏蔽效能(以分貝為單位)與頻率(以兆赫為單位)的關(guān)系。
具體實(shí)施例方式
以下描述在本質(zhì)上是示例性的，并非要限制本公開(kāi)、申請(qǐng)或應(yīng)用。 應(yīng)理解，在全部附圖中，用對(duì)應(yīng)的附圖標(biāo)記表示相同或相對(duì)應(yīng)的零件或 特征。
根據(jù)不同方面，提供了具有單片結(jié)構(gòu)的板級(jí)屏蔽件的示例性實(shí)施方 式。在將該屏蔽件安裝(例如，回流焊等)到印刷電路板(PCB)上后， 可通過(guò)沿著屏蔽件的側(cè)壁限定的卡合特征或互鎖特征重復(fù)移除并隨后重 新附接該屏蔽件的蓋或蓋部，同時(shí)維持理想水平的EMI屏蔽性能。
例如，屏蔽件的側(cè)壁可包括一個(gè)或多個(gè)共同限定在屏蔽件的可移除 蓋和屏蔽件下部之間的開(kāi)口。屏蔽件下部是指屏蔽件的在已經(jīng)移除蓋之 后仍然安裝在PCB上的部分。在本實(shí)施例中，屏蔽件包括互鎖機(jī)構(gòu)或卡 合閉鎖機(jī)構(gòu)。該卡合閉鎖機(jī)構(gòu)包括構(gòu)成為彼此可拆卸地接合的互鎖構(gòu)件。 與蓋相關(guān)聯(lián)的所述互鎖構(gòu)件(例如，從蓋的上表面向下懸置)可以是彈 性柔韌或柔順的。每個(gè)開(kāi)口都可構(gòu)造成使得彈性柔韌或柔順的相應(yīng)對(duì)的 互鎖構(gòu)件可朝向彼此向內(nèi)運(yùn)動(dòng)(例如，在包含側(cè)壁等的同一平面內(nèi))。因 此，當(dāng)彈性柔韌或柔順的構(gòu)件接觸與屏蔽件下部的互鎖構(gòu)件相關(guān)聯(lián)的凸 起表面時(shí)，所述彈性柔韌或柔順的構(gòu)件就可向內(nèi)撓曲進(jìn)入開(kāi)口內(nèi)。在蓋 的互鎖構(gòu)件超過(guò)凸起表面(或者至少穿過(guò)凸起表面的進(jìn)入到開(kāi)口中向內(nèi) 最遠(yuǎn)的部分)之后，蓋的互鎖構(gòu)件就可隨后向外卡合，從而大致在屏蔽 件下部的互鎖構(gòu)件的下方摩擦接合。形成蓋的互鎖構(gòu)件的材料可以具有
足夠的彈性，以使得蓋的互鎖構(gòu)件基本上可如同被向外偏壓的彈性尖端
(tine) —樣進(jìn)行操作，該彈性尖端向外卡合以大致在屏蔽件下部的互鎖 構(gòu)件下方進(jìn)行摩擦接合。從而在本示例性卡合配合方式中，蓋可被重新 附接。開(kāi)口和互鎖構(gòu)件的構(gòu)造(例如，形狀、尺寸、所使用的材料等等)、 位置和具體數(shù)量可根據(jù)例如具體的安裝而改變。例如，所述開(kāi)口可以大 致呈矩形、圓形、矩形、方形、三角形等等。
屏蔽件的側(cè)壁還可包括大致位于每組相應(yīng)的互鎖構(gòu)件和開(kāi)口之間的 刻槽幾何結(jié)構(gòu)。刻槽幾何結(jié)構(gòu)的具體輪廓可例如根據(jù)將用于EMI屏蔽件 的具體安裝而變化或改變。在一些實(shí)施方式中，刻槽幾何結(jié)構(gòu)可具有鋸 齒形結(jié)構(gòu)、之字形結(jié)構(gòu)、參差不齊的齒形結(jié)構(gòu)等等。例如，刻槽幾何結(jié) 構(gòu)可包括位于每組對(duì)應(yīng)的互鎖構(gòu)件和開(kāi)口之間的大致呈類似三角齒的圖 案。該類似三角齒的圖案通過(guò)減小沿著屏蔽件的蓋和下部之間的交界面 的槽的有效長(zhǎng)度，而有助于避免將對(duì)EMI抑制起到反作用的長(zhǎng)度較長(zhǎng)的 槽，從而提供更好的EMI屏蔽性能。
屏蔽件可由同一材料片(例如，金屬片等)制成。例如，可將用于 屏蔽件的平面輪廓圖案壓印入一片材料中。平面輪廓圖案可包括位于屏 蔽件側(cè)壁內(nèi)的允許互鎖構(gòu)件向內(nèi)運(yùn)動(dòng)的幵口 。平面輪廓圖案還可包括用 于將屏蔽件附接到PCB上的安裝腳。在該壓印處理之后可對(duì)側(cè)壁圖案進(jìn) 行劃線切割或剪切切割(例如，鋸齒形結(jié)構(gòu)、之字形結(jié)構(gòu)、參差不齊的 齒形結(jié)構(gòu)等等)。該劃線切割或剪切切割以包括將屏蔽件下部壓回至其初
始位置的方式實(shí)施。此時(shí)，屏蔽件下部?jī)H僅通過(guò)限定卡合閉鎖機(jī)構(gòu)的互 鎖構(gòu)件的摩擦接合而連接到蓋上。然后屏蔽件的側(cè)壁可形成、彎曲、拉 制、成形、折疊等，以大致垂直于蓋的上表面。然后可對(duì)劃線/切割線進(jìn) 行附加的壓紋(emboss)或巻邊操作，以例如在處理、包裝、取放操作 和/或客戶安裝/回流焊等的過(guò)程中確保屏蔽件下部正確保持在蓋上。
與具有鉸接附連蓋的現(xiàn)有屏蔽件不同，這里公幵的各種實(shí)施方式包 括具有蓋或蓋部的屏蔽件，這些蓋或蓋部可完全移除或分離，然后通過(guò) 沿著屏蔽件側(cè)壁的卡合特征或互鎖特征重新附接。例如，屏蔽件(通過(guò) 互鎖裝置或卡合閉鎖機(jī)構(gòu)附接有蓋)可安裝(例如，回流焊等)到基板(例如，印刷電路板等等)上。然后可移除蓋，以例如接近PCB上的電 子元件。隨后可通過(guò)卡合閉鎖機(jī)構(gòu)或互鎖裝置而重新組裝或重新附接蓋。 因此，這里公開(kāi)的各種實(shí)施方式提供一種具有單片結(jié)構(gòu)的板級(jí)屏蔽 件，其中可通過(guò)沿著屏蔽件的側(cè)壁限定的卡合閉鎖機(jī)構(gòu)或互鎖裝置重復(fù) 地對(duì)蓋進(jìn)行附接、移除和重新附接。有利的是，與現(xiàn)有的板級(jí)屏蔽件解 決方案相比，這可節(jié)省成本和/或縮短安裝時(shí)間，現(xiàn)有的解決方案需要從 兩個(gè)不同的材料片形成框架和蓋，或者需要破壞性地移除蓋，從而蓋不 能再利用，這樣就必須使用更換蓋。與這里公開(kāi)的各種實(shí)施方式相比， 本發(fā)明的發(fā)明人己經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一種具有單片式結(jié)構(gòu)的屏蔽件，使得可以改 進(jìn)原材料成本(與蓋和框架從單獨(dú)材料片制成的解決方案相比需要較少 的材料)、直接人工組裝成本、工具成本和可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量。
從同一單片材料形成具有卡合閉鎖機(jī)構(gòu)(該卡合閉鎖機(jī)構(gòu)由屏蔽件
的側(cè)壁一體限定)的屏蔽件還可降低屏蔽件相對(duì)于屏蔽件下方所需的面 積/體積的底座尺寸。因?yàn)榭ê祥]鎖機(jī)構(gòu)與屏蔽件側(cè)壁一體形成或由屏蔽 件側(cè)壁一體限定，從而卡合閉鎖機(jī)構(gòu)無(wú)需任何附加的長(zhǎng)度、寬度、或高 度或向屏蔽件添加任何附加的長(zhǎng)度、寬度、或高度。
現(xiàn)在參照附圖，圖1至圖3示出了實(shí)現(xiàn)本公開(kāi)的一個(gè)或多個(gè)方面的
屏蔽件100的示例性實(shí)施方式。如圖1和圖3所示，屏蔽件100可安裝 在印刷電路板103 (PCB,寬而言之，基板)上，并適用于為安裝在PCB 103上的一個(gè)或多個(gè)電子元件105 (圖2)提供電磁干擾(EMI)屏蔽。
屏蔽件100通常包括側(cè)壁102和由側(cè)壁102 —體形成或限定的卡合 閉鎖機(jī)構(gòu)或互鎖裝置104。屏蔽件100還包括下部或框架108以及蓋或蓋 部110。卡合閉鎖機(jī)構(gòu)104構(gòu)造成使得可重復(fù)地移除和重新附接蓋110， 如這里所描述的那樣。在隨后的實(shí)施方式中，屏蔽件下部108和蓋110 可有利地由單片材料造成，如這里所描述的那樣。
屏蔽件下部108構(gòu)造(例如，尺寸確定、成形等)成通過(guò)諸如焊接、 機(jī)械緊固等任何可接受的方法安裝(例如，表面安裝、緊固等)到PCB 103 上。在將蓋110可釋放地附接到下部108上時(shí)，下部108以及蓋110能 包圍PCB 103上的目標(biāo)電子元件105，從而為之提供EMI屏蔽。
如圖2所示，屏蔽件下部108具有大致矩形的結(jié)構(gòu)。屏蔽件下部108 包括在角部由間隙114相互間隔開(kāi)的四個(gè)零件或壁部112。在移除蓋110 時(shí)，下部108仍然附接在PCB 103上。在該特定實(shí)施方式中，在角部處 相鄰零件112之間的間隙114是由單片材料制成的下部108和蓋110造 成的。
下部108的相鄰零件112彼此大致定向成直角，而相對(duì)的零件112 大致平行。因此，所述四個(gè)零件112使下部108形成為大致矩形形狀。 在其它的示例性實(shí)施方式中，屏蔽件可包括具有多于或少于四個(gè)零件并 且/或者結(jié)構(gòu)不同于這里附圖所示的下部或框架。例如，下部或框架可具 有方形結(jié)構(gòu)、三角形結(jié)構(gòu)、六邊形結(jié)構(gòu)、其它多邊形結(jié)構(gòu)、圓形結(jié)構(gòu)、 非矩形結(jié)構(gòu)等等。
如圖2所示，屏蔽件下部108的零件112構(gòu)造成大致繞PCB 103上 的電子元件105定位。在所示出的屏蔽件100中，下部108具有敞開(kāi)的 頂部118，在將下部108安裝到PCB 103上后，可例如利用該頂部118 來(lái)接近PCB 103上的包含在下部108內(nèi)的電子元件105。此外，所示出 的下部108 (以及蓋UO)沒(méi)有內(nèi)部分隔件，從而屏蔽件100大致限定了 單個(gè)內(nèi)部空間(或隔室)，以屏蔽PCB103上的一個(gè)或多個(gè)電子元件。在 其它的示例性實(shí)施方式中，屏蔽件可包括交叉撐條，使得屏蔽件下部或 框架包括多于一個(gè)的開(kāi)口。在另一示例性實(shí)施方式中，屏蔽件可包括下 部或框架，該框架具有一個(gè)或多個(gè)的附接到框架側(cè)壁上從而將框架分為 兩個(gè)以上的內(nèi)部空間的內(nèi)部分隔件。還有的實(shí)施方式可包括具有側(cè)壁在 角部處相互連接的下部或框架的屏蔽件。
如圖1至圖3所示，屏蔽件下部108包括安裝腳116，所述安裝腳 116用于與PCB 103的一個(gè)或多個(gè)元件接觸，從而建立或形成與PCB 103 的電接觸。安裝腳116形成為屏蔽件100的一體部件。下部108可由適 于將腳116焊接到PCB 103的跡線上的材料制成。
盡管安裝腳116可被焊接到PCB 103上，但下部108也可通過(guò)諸如 粘合劑、機(jī)械緊固件、夾具等之類的任何理想的合適方式附連到PCB上。 在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，可通過(guò)將安裝腳116焊接到定位于PCB基板
上的接地跡線上和/或產(chǎn)生(或者需要保護(hù)不受)電磁干擾的電路周?chē)?及易受干擾的電路周?chē)瑥亩鴮⑾虏?08附接到PCB上。
以下為用于下部108 (以及可由相同單片材料制成的蓋110)的示例
性材料的不完全列表。示例性材料包括冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、 不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、 磷青銅、鋼、它們的合金，或者任何其它合適的導(dǎo)電和/或?qū)Т挪牧?。?br> 外，下部108可由涂布有導(dǎo)電材料的塑料材料形成。在一個(gè)示例性實(shí)施 方式中，屏蔽件包括由厚度約為0.20毫米的冷軋鋼片形成的框架。作為 另一實(shí)施例，屏蔽件可包括由厚度在約0.10毫米至約0.30毫米范圍內(nèi)的 合適材料構(gòu)成的框架。這里提供的材料和尺寸僅僅是為了說(shuō)明的目的， 這是因?yàn)榭衫绺鶕?jù)具體的用途(諸如要被屏蔽的電子元件、整個(gè)電子 器件中的空間考慮、EMI屏蔽和熱耗散的需要以及其它因素)而可用不 同的材料和/或以不同的尺寸構(gòu)成框架。
繼續(xù)參照?qǐng)D1至圖4，屏蔽件100的蓋110示出為呈大致與由屏蔽件 下部108限定的形狀對(duì)應(yīng)的大致矩形。蓋110構(gòu)造成大致配合在屏蔽件 下部108的上方，以覆蓋下部108的敞開(kāi)頂部118。這樣，下部108以及 蓋110可配合從而為PCB 103上的布置在由下部108、蓋110和PCB 103 共同限定的區(qū)域內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)電子元件105提供屏蔽。在其它的示例 性實(shí)施方式中，屏蔽件可包括形狀與這里圖中所示的不同、但是與屏蔽 件的下部或框架的形狀大致對(duì)應(yīng)的蓋。例如，蓋可具有方形構(gòu)造、三角 形構(gòu)造、六邊形構(gòu)造、其它多邊形構(gòu)造、圓形構(gòu)造、非矩形構(gòu)造等等。 此外，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，蓋可包括與框架形狀不同的形狀。
蓋110包括上表面130以及從該上表面130大致向下懸置的壁部或 唇部132。蓋的壁部132與上表面130 —體(或單片地)形成。在所示出 的實(shí)施方式中，上表面130在形狀上大致成平面，且壁部132大致垂直 于該上表面130。
蓋的上表面130包括孔隙或孔136，所述孔隙或孔136可便于在蓋 IIO的內(nèi)部進(jìn)行回流焊加熱，可冷卻屏蔽件100內(nèi)的電子元件105，并且 /或者可允許對(duì)蓋110下方的電子元件105的部件進(jìn)行視覺(jué)檢査。在一些
示例性實(shí)施方式中，屏蔽件可包括具有孔的蓋，這些孔足夠小從而可抑 制干擾的EMI通過(guò)。這些孔的具體數(shù)量、尺寸、形狀、取向等可根據(jù)例 如特定的用途(例如，電子設(shè)備的敏感性，越敏感的電路可能需要使用 直徑越小的孔，等等)而改變。例如， 一些示例性屏蔽件可包括沒(méi)有任 何這樣的孔的蓋。
蓋的上表面130還可包括大致在中央的拾取表面，該拾取表面構(gòu)造 成用于在通過(guò)取放設(shè)備(例如，真空取放設(shè)備等等)操縱蓋110時(shí)使用。 該拾取表面可構(gòu)造成用作這樣的拾取區(qū)域，即，在例如屏蔽件100的制 造和/或初始將屏蔽件100 (連同附接到下部108上的蓋110)安裝至PCB 103的期間，可夾持該拾取區(qū)域或通過(guò)取放設(shè)備對(duì)其施加吸引以進(jìn)行操 縱。該拾取表面可允許在操縱蓋110和/或屏蔽件100 (連同附接到下部 IOS上的蓋IIO)的期間對(duì)蓋110進(jìn)行平衡的操作。在其它的示例性實(shí)施 方式中，屏蔽件可包括這樣的蓋，即，除了定位在中央的拾取表面之外 或取代該拾取表面，所述蓋例如在角部和/或沿著側(cè)面緣具有用作拾取表 面的接片(tab)。
屏蔽件100還包括由屏蔽件的側(cè)壁102 —體形成或一體限定的卡合 閉鎖機(jī)構(gòu)或互鎖裝置104。卡合閉鎖機(jī)構(gòu)104構(gòu)造成允許蓋110可重復(fù)移 除并重新附接，如這里所描述的那樣?？ê祥]鎖機(jī)構(gòu)104可允許例如通 過(guò)使用墊片或其它合適工具容易地移除蓋110并使之與下部108分離(例 如，圖5A至圖5C等)。然后同一蓋110可被重新組裝和重新附接回下部 108上?？ê祥]鎖機(jī)構(gòu)104可構(gòu)造成使得蓋110無(wú)需使用任何工具就可被 卡合配合到下部108上(例如，圖6A至圖6D等)。
現(xiàn)在參照?qǐng)D4，卡合閉鎖機(jī)構(gòu)104包括沿著屏蔽件100的所述四個(gè) 側(cè)面中的每個(gè)側(cè)面布置的互鎖構(gòu)件148和152?；ユi構(gòu)件148和152構(gòu)造 成彼此間可拆卸地接合。在互鎖構(gòu)件148和152彼此接合時(shí)，蓋110被 可拆卸地保持到屏蔽件100的下部108上，如圖1所示。
如圖3所示，互鎖構(gòu)件148通過(guò)蓋110—體限定或一體形成?；ユi 構(gòu)件148從蓋的上表面130向下懸置?；ユi構(gòu)件148包括突起156，所述 突起具有漸縮側(cè)表面部分164以及另一限定一部分開(kāi)口 170的側(cè)表面168。
互鎖構(gòu)件152由屏蔽件下部108 —體限定或與其一體形成。互鎖構(gòu) 件152大致向上朝著蓋110延伸?；ユi構(gòu)件152包括大致向內(nèi)并向下延 伸到屏蔽件100的下部108內(nèi)的切口或空穴。每個(gè)切口的側(cè)表面部分176 在形狀上與對(duì)應(yīng)互鎖構(gòu)件148的漸縮側(cè)表面部分164互補(bǔ)。當(dāng)蓋的互鎖 構(gòu)件148插入對(duì)應(yīng)的互鎖構(gòu)件152并與該對(duì)應(yīng)的互鎖構(gòu)件152接合時(shí)， 互鎖構(gòu)件152的部分176就分別與對(duì)應(yīng)的互鎖構(gòu)件148的漸縮部分164 接合(例如，摩擦保持等)。而且如圖4所示，開(kāi)口 170可包括由每個(gè)切 口的側(cè)表面部分限定的部分。
在示出的實(shí)施方式中，蓋的互鎖構(gòu)件148可由足夠彈性或柔順的材 料形成，以使得在重新附接蓋110的過(guò)程中，蓋的互鎖構(gòu)件148可朝向 彼此向內(nèi)運(yùn)動(dòng)，并進(jìn)入開(kāi)口170內(nèi)(圖4)。例如，互鎖構(gòu)件148可向內(nèi) 運(yùn)動(dòng)或撓曲到開(kāi)口 170內(nèi)，同時(shí)大致保持在包含屏蔽件側(cè)壁102的同一 平面內(nèi)。
當(dāng)蓋110向下運(yùn)動(dòng)到下部108上時(shí)，蓋的互鎖構(gòu)件148可與互鎖構(gòu) 件152的凸起表面180接觸。互鎖構(gòu)件148在性質(zhì)上可以是大致彈性的， 從而與凸起表面180的接觸使得互鎖構(gòu)件148向內(nèi)撓曲進(jìn)入開(kāi)口 170中。 但是在越過(guò)凸起表面180(或者凸起表面180的進(jìn)入開(kāi)口 170向內(nèi)最遠(yuǎn)的 部分1S2)之后，蓋的互鎖構(gòu)件148然后可向外卡合，從而使蓋的互鎖構(gòu) 件148的漸縮部分164與互鎖構(gòu)件152的部分176摩擦接合。形成蓋的 互鎖構(gòu)件148的材料可以有足夠的彈性，以使得蓋的互鎖構(gòu)件148基本 上可如同被向外偏壓的彈性尖端一樣進(jìn)行操作，該彈性尖端向外卡合以 大致在屏蔽件下部108的互鎖構(gòu)件152下方進(jìn)行摩擦接合。在本示例性 卡合配合方式中，蓋110可被這樣重新附接。
在圖4具體示出的實(shí)施方式中，下部108和蓋110共同限定八個(gè)開(kāi) 口 170，以及沿著這些開(kāi)口 170的每一側(cè)的相應(yīng)對(duì)的互鎖構(gòu)件148、 152。 因此，卡合閉鎖機(jī)構(gòu)104包括沿著屏蔽件100的每個(gè)較短側(cè)的兩個(gè)卡合 或互鎖特征以及沿著屏蔽件100的每個(gè)較長(zhǎng)側(cè)的四個(gè)卡合或互鎖特征。
開(kāi)口 170和互鎖構(gòu)件148、 152的構(gòu)造(例如，形狀、尺寸、所使用
的材料等等)、位置和具體數(shù)量可根據(jù)例如具體的安裝而改變。例如，所 示實(shí)施方式中的開(kāi)口 170通常是矩形的。任選的是，所述開(kāi)口可以為其
它形狀，諸如圓形、矩形、方形、三角形等等?；ユi構(gòu)件148和152也 可采用任選的構(gòu)造(例如，形狀、尺寸等等)，從而本公開(kāi)的方面不限于 圖1至圖4所示的卡合閉鎖機(jī)構(gòu)104的具體構(gòu)造。任選實(shí)施方式可包括 用于將蓋110可拆卸地接合到屏蔽件下部108的其它裝置。
屏蔽件側(cè)壁102還可包括沿著下部108和蓋110之間的交界面、大 致位于每組對(duì)應(yīng)的互鎖構(gòu)件148、 152和開(kāi)口 170之間的刻槽幾何結(jié)構(gòu) 184。刻槽幾何結(jié)構(gòu)184的具體輪廓可例如根據(jù)將用于EMI屏蔽件的具體 安裝而變化或改變。在一些實(shí)施方式中，刻槽幾何結(jié)構(gòu)184可具有鋸齒 形結(jié)構(gòu)、之字形結(jié)構(gòu)、參差不齊的齒形結(jié)構(gòu)等等。
在圖1至圖4所示的實(shí)施方式中，刻槽幾何結(jié)構(gòu)184包括位于每組 對(duì)應(yīng)的互鎖構(gòu)件148、 152和開(kāi)口 170之間的大致類似三角齒的圖案。該 類似三角齒的圖案優(yōu)選通過(guò)減小槽的有效長(zhǎng)度而有助于避免對(duì)EMI抑制 會(huì)起到反作用的長(zhǎng)度較長(zhǎng)的槽，從而有助于提供較好的EMI屏蔽性能。
在示出的實(shí)施方式中，刻槽幾何結(jié)構(gòu)184的與下部108相關(guān)聯(lián)的部 分包括向上突出部186以及大致限定在相鄰對(duì)的向上突出部186之間的 凹部188?？滩蹘缀谓Y(jié)構(gòu)184的與蓋110相關(guān)聯(lián)的部分包括向下突出部 190以及大致限定在相鄰對(duì)的向下突出部190之間的凹部192。
如圖3所示，突出部186和190的形狀大致呈三角形。下部108和 蓋110的凹部188和192分別成形為與大致三角形的突出部186和l卯 相對(duì)應(yīng)，從而由它們以接合方式接收。因此，該示例性實(shí)施方式具有帶 鋸齒結(jié)構(gòu)的刻槽幾何結(jié)構(gòu)184。也可采用任選結(jié)構(gòu)(例如，之字形結(jié)構(gòu)、 參差不齊的齒形結(jié)構(gòu)、矩形齒結(jié)構(gòu)等)用于刻槽幾何結(jié)構(gòu)184。例如，刻 槽幾何結(jié)構(gòu)184的具體輪廓可例如根據(jù)將用于EMI屏蔽件的具體安裝而 改變或變化。在一些實(shí)施方式中，刻槽幾何結(jié)構(gòu)可構(gòu)造成有助于避免對(duì) 抑制EMI會(huì)起到反作用的長(zhǎng)度較長(zhǎng)的槽。即，刻槽幾何結(jié)構(gòu)可構(gòu)造成減 小沿著屏蔽件的蓋和下部之間的交界面的有效槽長(zhǎng)，這又提高了 EMI屏 蔽性能。
屏蔽件100可由單片材料(例如，金屬材料板的單個(gè)坯件等等)形
成。對(duì)于圖1至圖4所示的實(shí)施方式而言，屏蔽件下部108和蓋110的 尺寸確定為使得用于蓋110的材料可被嵌套(nest)在用于下部108的材 料的區(qū)域內(nèi)，從而使得下部108和蓋110可以大致同時(shí)從同一單個(gè)材料 坯件或材料條制造而成。
在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，屏蔽件100的平面輪廓圖案可被壓印到 一片材料中。該平面輪廓圖案可包括位于屏蔽件側(cè)壁102內(nèi)的開(kāi)口 170， 所述開(kāi)口允許互鎖構(gòu)件148、 152向內(nèi)運(yùn)動(dòng)。該平面輪廓圖案還可包括用 于將屏蔽件100附接到PCB上的安裝腳116。在該壓印處理之后可對(duì)側(cè) 壁圖案(包括刻槽幾何結(jié)構(gòu)184和互鎖構(gòu)件148、 152)進(jìn)行劃線切割或 剪切切割。該劃線切割或剪切切割以包括將屏蔽件下部108壓回至其初 始位置的方式實(shí)施。此時(shí)，屏蔽件下部108僅僅通過(guò)限定卡合閉鎖機(jī)構(gòu) 104的互鎖構(gòu)件148、 152的摩擦接合而保持到蓋IIO上。然后屏蔽件側(cè) 壁102可形成、彎曲、拉制、成形、折疊等，形成圖1至圖3所示的構(gòu) 造(例如，側(cè)壁102大致垂直于蓋的上表面130等等)。然后可對(duì)劃線/ 切割線184進(jìn)行附加的壓紋或巻邊操作，以有助于確保例如在處理、包 裝、取放操作和/或客戶安裝/回流焊等過(guò)程中，屏蔽件下部108保持在蓋 110上。
一些實(shí)施方式還可包括對(duì)單片材料進(jìn)行拉制，以形成用于所述兩部 件屏蔽件的角部的拉制部分。所述角部可相對(duì)于蓋的上表面向下懸置， 并將相應(yīng)對(duì)的蓋側(cè)壁一體連接到蓋的上表面上。
盡管在本實(shí)施例中下部108和蓋110可大致同時(shí)從同一片材料形成 (例如，壓印和彎曲/折疊/拉制等)，但并不是所有實(shí)施方式都有此要求。 例如，其它實(shí)施方式可包括一個(gè)或多個(gè)例如通過(guò)焊接、粘合或其它適當(dāng) 方法分開(kāi)附接到屏蔽件100上的離散部件?？刹捎萌芜x的構(gòu)造(例如、 形狀、尺寸等等)、材料和制造方法來(lái)制造屏蔽件100、屏蔽件下部108 和/或蓋110。
現(xiàn)在將僅僅通過(guò)實(shí)施例的方式對(duì)蓋110可從下部108拆卸或移除的 示例性方法進(jìn)行描述。如圖5A所示，安裝者可選擇諸如墊片193或其它
合適工具來(lái)輔助移除過(guò)程。然后安裝者可手動(dòng)地將墊片193定位或插入
到大致在蓋110的角部和屏蔽件下部108之間共同限定的開(kāi)口 194中。 任選的是，作為替代，墊片193可定位在另一開(kāi)口中，例如開(kāi)口 170或 蓋上表面130內(nèi)的孔136中的一個(gè)中。安裝者可向墊片193施力，以迫 使卡合閉鎖機(jī)構(gòu)104分離?？ê祥]鎖機(jī)構(gòu)104分離之后，隨后蓋110就 可被提升并與屏蔽件下部108分開(kāi)，如圖5C所示。
在一些實(shí)施方式中，插入墊片193和施加力的過(guò)程可能需要在沿著 屏蔽件外周的多于一個(gè)的位置處重復(fù)進(jìn)行，以分離卡合特征所處的所有 位置(例如，在所示實(shí)施方式中為八個(gè)，等等)。
下部108和蓋110優(yōu)選構(gòu)造成使得卡合閉鎖機(jī)構(gòu)104可抵抗屈服， 并能重復(fù)地接合和分離。因而，這又可適應(yīng)將蓋110多次重復(fù)地附接、 拆卸和重新附接到下部108的循環(huán)。因此，下部108和蓋110的彈性性 質(zhì)優(yōu)選使得互鎖構(gòu)件148、 152恢復(fù)到它們的初始構(gòu)造(例如，如果在向 墊片施力以從下部108移除蓋110時(shí)，它們重新構(gòu)造，等等)，從而可隨 后將蓋110重新附接到下部108上。
現(xiàn)在將以另一實(shí)施例的方式提供對(duì)蓋110可重新附接或重新組裝到 下部108上的示例性方法的描述。如圖6A所示，蓋110可首先放置在下 部108上，使得蓋的互鎖特征148對(duì)齊以待與屏蔽件下部108的互鎖特 征152接合。然后安裝者將其手指195臨近蓋110的一側(cè)(圖6B示出為 左側(cè))靠在蓋110的上表面130上，并用足夠的力下壓，從而使得一部 分卡合閉鎖機(jī)構(gòu)104互鎖接合。接著，安裝者用另一手指197臨近另一 側(cè)(圖6C中示出為右側(cè))下壓蓋的上表面130，從而使得卡合閉鎖機(jī)構(gòu) 104的其余部分互鎖接合。因此，蓋110就這樣以該示例性方式重新附接 到下部108上(圖6D)。任選的是，可采用其它的手動(dòng)方法或自動(dòng)方法 (例如，取放設(shè)備等等)來(lái)將蓋110附接到下部108上。
在一些實(shí)施方式中，已經(jīng)表明屏蔽件IOO使得EMI輻射衰減大約30 至40分貝。參照?qǐng)D7，示例性的曲線圖示出了屏蔽件100的EMI屏蔽效 能(以分貝為單位)與頻率(以兆赫為單位)的關(guān)系。這些測(cè)試結(jié)果是 這樣獲得的，即，在從下部108移除蓋IIO后，然后將同一蓋110重新
組裝或重新附接回下部108上。提供該測(cè)試以及圖7中示出的結(jié)果僅僅
是為了說(shuō)明的目的，而不是為了限制的目的，這是因?yàn)榭蓸?gòu)成其它的實(shí)
施方式來(lái)提供不同水平的衰減并且/或者可按照與圖7所示不同的頻率釆 用其它的實(shí)施方式。
這里提供的數(shù)值尺寸和值僅僅是為了說(shuō)明的目的。所提供的具體尺 寸和值并非要限制本公開(kāi)的范圍。
這里僅僅為了參考的目的而采用了某些術(shù)語(yǔ)，從而這些術(shù)語(yǔ)并非是 限定性的。例如，諸如"上"、"下"、"上方"、"下方"、"頂部"、"底部"、"向 上"、"向下"、"向上地"和"向下地"的術(shù)語(yǔ)是指圖中進(jìn)行參照的方向。諸 如"前"、"后"、"后方"、"底部"和"側(cè)"的術(shù)語(yǔ)描述部件的各部分在一致但 任意參照系下的取向，通過(guò)參考描述所討論部件的文字和相關(guān)附圖可清 楚該取向。這樣的術(shù)語(yǔ)可包括以上具體所述的詞語(yǔ)、它們的派生詞以及 具有類似含義的詞語(yǔ)。同樣，除非上下文清楚指出，否則術(shù)語(yǔ)"第一"、"第 二"和其它這種指代結(jié)構(gòu)的數(shù)值術(shù)語(yǔ)并不意味著順序或次序。
在介紹元件或特征以及示例性實(shí)施方式時(shí)，冠詞"一"和"所述"用于 表示存在一個(gè)或多個(gè)這樣的元件或特征。術(shù)語(yǔ)"包括"、"包含"和"具有" 旨在是包括性的，表明除了具體指出的元件或特征之外還可能有附加的 元件或特征。還應(yīng)理解，這里描述的方法步驟、處理和操作不應(yīng)理解成 必須按照所述或所示的特定順序執(zhí)行，除非特別指出了執(zhí)行順序。還應(yīng) 理解，可采用附加或可選的步驟。
本公開(kāi)的描述實(shí)際上僅僅是示例性的，因此不脫離本公開(kāi)本質(zhì)的變 型仍落在本公開(kāi)的范圍內(nèi)。這些變型不應(yīng)被認(rèn)為脫離了本公開(kāi)的精神和范圍。
權(quán)利要求
1. 一種具有單片結(jié)構(gòu)的電磁干擾屏蔽件，該屏蔽件包括側(cè)壁，所述側(cè)壁構(gòu)造成用于大致圍繞基板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件安裝到所述基板上；上表面，該上表面與所述側(cè)壁一體形成；卡合閉鎖機(jī)構(gòu)，該卡合閉鎖機(jī)構(gòu)由一個(gè)或多個(gè)所述側(cè)壁的上部和下部一體限定，用于將包括所述上表面以及所述上側(cè)壁部分的蓋可釋放地附接到所述下側(cè)壁部分上，所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)包括第一互鎖構(gòu)件，該第一互鎖構(gòu)件由一個(gè)或多個(gè)所述上側(cè)壁部分一體限定，且相對(duì)于所述上表面向下懸置；第二互鎖構(gòu)件，該第二互鎖構(gòu)件由一個(gè)或多個(gè)所述下側(cè)壁部分一體限定，且相對(duì)于所述蓋的所述上表面向上突出；以及開(kāi)口，該開(kāi)口容納所述第一互鎖構(gòu)件相對(duì)于所述開(kāi)口的向內(nèi)運(yùn)動(dòng)，從而允許所述第一互鎖構(gòu)件相對(duì)于所述第二互鎖構(gòu)件相應(yīng)地持續(xù)向上或向下運(yùn)動(dòng)，從而使所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)接合或分離；從而所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)的分離允許所述蓋與所述屏蔽件的所述下側(cè)壁部分完全分開(kāi)；而且從而所述蓋通過(guò)所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)的接合而重新附接到所述屏蔽件的所述下側(cè)壁部分上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽件，其中，所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)包括多 個(gè)開(kāi)口 ，這些開(kāi)口的數(shù)量與第一互鎖構(gòu)件和第二互鎖構(gòu)件的對(duì)的數(shù)量相 對(duì)應(yīng)，每個(gè)開(kāi)口大致布置在相應(yīng)對(duì)的第一互鎖構(gòu)件之間，每對(duì)第一互鎖 構(gòu)件大致布置在相應(yīng)對(duì)的第二互鎖構(gòu)件之間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽件，其中，所述第一互鎖構(gòu)件構(gòu)造成用于向內(nèi)運(yùn)動(dòng)到所述開(kāi)口中，同時(shí)大致保持在與對(duì)應(yīng)的上側(cè)壁部分 和下側(cè)壁部分相同的平面內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽件，其中，所述第二互鎖構(gòu)件包 括凸起表面，從而與所述第一互鎖構(gòu)件的接觸使得所述第一互鎖構(gòu)件向內(nèi)運(yùn)動(dòng)到所述開(kāi)口內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽件，其中 所述第一互鎖構(gòu)件包括具有漸縮表面部分的突起；并且所述第二互鎖構(gòu)件包括在形狀上與所述第一互鎖構(gòu)件的所述漸縮表 面部分互補(bǔ)的切口 ，從而所述切口與所述漸縮表面部分的互鎖接合有助 于將所述蓋可釋放地保持在所述下側(cè)壁部分上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽件，其中，所述下側(cè)壁部分包括兩個(gè)以上的在其角部由一間隙分開(kāi)的側(cè)壁部分。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽件，其中，所述屏蔽件完全由單 個(gè)材料坯件制成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽件，其中，至少部分地沿著所述 屏蔽件的所述蓋和所述下側(cè)壁部分之間的交界面限定有刻槽幾何結(jié)構(gòu)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的屏蔽件，其中，所述刻槽幾何結(jié)構(gòu)構(gòu)造成 用于減小沿著所述交界面的槽的有效長(zhǎng)度，從而提高電磁干擾屏蔽性能。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的屏蔽件，其中，所述刻槽幾何結(jié)構(gòu)包括 多個(gè)向上和向下的突出部以及大致限定在相鄰對(duì)的相應(yīng)向上或向下的突 出部之間用于接收對(duì)應(yīng)的其它向上或向下的突出部的凹部。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的屏蔽件，其中，所述突出部和凹部在形 狀上為大致三角形。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的屏蔽件，其中，所述刻槽幾何結(jié)構(gòu)包括 以下中的至少一個(gè)鋸齒形結(jié)構(gòu)； 之字形結(jié)構(gòu)；以及 參差不齊的齒形結(jié)構(gòu)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽件，其中，所述第一互鎖構(gòu)件 構(gòu)造為被卡合配合成與所述第二互鎖構(gòu)件接合，從而無(wú)需使用工具就可 將所述蓋卡合配合和可釋放地附接到所述下側(cè)壁部分上。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽件，其中，所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu) 的接合有助于基本密封所述屏蔽件的所述蓋和所述下側(cè)壁之間的交界 面，以防止電磁干擾進(jìn)出。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的屏蔽件，其中，所述第一互鎖構(gòu)件 和第二互鎖構(gòu)件構(gòu)成為重復(fù)地接合和分離，從而使得可重復(fù)地從所述屏 蔽件的所述下側(cè)壁部分移除所述蓋/將所述蓋重新附接到所述屏蔽件的所 述下側(cè)壁部分上。
16. —種適用于為基板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件提供電磁干擾屏蔽的屏蔽件，該屏蔽件包括屏蔽蓋罩，該屏蔽蓋罩包括側(cè)壁和一體頂表面， 所述側(cè)壁包括在之間共同限定互鎖裝置的上部和下部，所述上側(cè)壁部分 從所述一體頂表面向下懸置，所述互鎖裝置將所述一體頂表面和上側(cè)壁 部分可釋放地附接到所述下側(cè)壁部分上，從而所述互鎖裝置的分離使得 所述一體頂表面和上側(cè)壁部分與所述下側(cè)壁部分完全分開(kāi)，并且所述一 體頂表面和上側(cè)壁部分通過(guò)所述互鎖裝置的接合而被重新附接到所述下 側(cè)壁部分上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的屏蔽件，其中，所述互鎖裝置構(gòu)成為使 得無(wú)需使用工具就可將所述一體頂表面和上側(cè)壁部分卡合配合回所述下 表面部分上。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的屏蔽件，其中，所述上側(cè)壁部分 和下側(cè)壁部分之間的交界面的至少一部分包括刻槽幾何結(jié)構(gòu)，該刻槽幾 何結(jié)構(gòu)構(gòu)成為減小沿著所述交界面的槽的有效長(zhǎng)度，從而提高電磁干擾 的屏蔽性能。
19. 根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的屏蔽件，其中，所述屏蔽蓋罩完全由單個(gè)材料坯件制成。
20. 根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的屏蔽件，其中，所述互鎖裝置包括第一互鎖構(gòu)件，該第一互鎖構(gòu)件由一個(gè)或多個(gè)所述上側(cè)壁部分一體 限定，并相對(duì)于所述一體頂表面向下懸置；第二互鎖構(gòu)件，該第二互鎖構(gòu)件由一個(gè)或多個(gè)所述下側(cè)壁部分一體 限定，且相對(duì)于所述一體頂表面向上突出；以及開(kāi)口 ，該開(kāi)口容納所述第一互鎖構(gòu)件相對(duì)于所述開(kāi)口的向內(nèi)運(yùn)動(dòng)， 同時(shí)大致保持在與對(duì)應(yīng)的所述上側(cè)壁部分和下側(cè)壁部分相同的平面內(nèi)， 從而允許所述第一互鎖構(gòu)件相對(duì)于所述第二互鎖構(gòu)件相應(yīng)地持續(xù)向上或 向下運(yùn)動(dòng)，從而使所述互鎖裝置接合或分離。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的屏蔽件，其中；所述第一互鎖構(gòu)件包括具有漸縮表面部分的突起；所述第二互鎖構(gòu)件包括在形狀上與所述第一互鎖構(gòu)件的所述漸縮表 面部分互補(bǔ)的切口 ，從而所述切口與所述漸縮表面部分的互鎖接合有助 于將所述一體頂表面和上側(cè)壁部分可釋放地保持在所述下側(cè)壁部分上。
22. 根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的屏蔽件，其中，所述下側(cè)壁部分 包括兩個(gè)以上的在其角部由一間隙分開(kāi)的側(cè)壁部分。
23. —種制造具有可移除和可重新附接的蓋的電磁干擾屏蔽件的方 法，該方法包括在單片材料中壓印出用于所述屏蔽件的平面圖案局部輪廓，該平面圖案局部輪廓包括側(cè)壁以及位于所述側(cè)壁中的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口 ；形成第一互鎖構(gòu)件和第二互鎖構(gòu)件以及大致位于上側(cè)壁部分和下側(cè) 壁部分之間的刻槽幾何結(jié)構(gòu)，所述第一互鎖構(gòu)件和第二互鎖構(gòu)件以及一 個(gè)或多個(gè)開(kāi)口限定卡合閉鎖機(jī)構(gòu)，該卡合閉鎖機(jī)構(gòu)將所述屏蔽件的一體 頂表面和上側(cè)壁部分可釋放地附接到所述屏蔽件的所述下側(cè)壁部分上； 以及在所述一體頂表面和上側(cè)壁部分被可釋放地保持在所述下側(cè)壁部分 上時(shí)，相對(duì)于所述一體頂表面成一角度地形成所述側(cè)壁；從而所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)的分離允許所述一體頂表面和上側(cè)壁部分與 所述屏蔽件的所述下側(cè)壁部分完全分開(kāi)；而且從而所述一體頂表面和上側(cè)壁部分可通過(guò)所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)的接合 而重新附接到所述屏蔽件的所述下側(cè)壁部分上。
24. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中，形成包括拉制、彎曲和折 疊中的一種或多種。
25. —種為板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件提供板級(jí)電磁干擾屏蔽的方 法，該方法包括將具有單片結(jié)構(gòu)的屏蔽蓋罩安裝到所述板上，使得所 述屏蔽蓋罩大致繞所述一個(gè)或多個(gè)電子元件布置，所述屏蔽蓋罩包括側(cè) 壁和一體頂表面，所述側(cè)壁包括在之間共同限定互鎖裝置的上部和下部， 所述上側(cè)壁部分從所述一體頂表面向下懸置，所述互鎖裝置將所述一體 頂表面和上側(cè)壁部分可釋放地附接在所述下側(cè)壁部分上，從而所述互鎖 裝置的分離允許所述一體頂表面和上側(cè)壁部分與所述下側(cè)壁部分完全分 開(kāi)，并且所述一體頂表面和上側(cè)壁部分可通過(guò)所述互鎖裝置的接合而重 新附接到所述下側(cè)壁部分上。
26. —種適用于為基板上的一個(gè)或多個(gè)電子元件提供電磁干擾屏蔽 的屏蔽件，該屏蔽件包括屏蔽蓋罩，該屏蔽蓋罩包括側(cè)壁和頂表面，所 述側(cè)壁包括在之間共同限定卡合閉鎖機(jī)構(gòu)的上側(cè)壁部分和下側(cè)壁部分， 所述上側(cè)壁部分從所述頂表面向下懸置，所述卡合閉鎖機(jī)構(gòu)將所述頂表 面和上側(cè)壁部分可釋放地附接到所述下側(cè)壁部分上。
27. —種包括如權(quán)利要求l、 16或26所述的屏蔽件的電子裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及電磁干擾屏蔽件及相關(guān)制造方法。根據(jù)各個(gè)方面，提供了具有單片結(jié)構(gòu)的板級(jí)屏蔽件的示例性實(shí)施方式。在一示例性實(shí)施方式中，屏蔽蓋罩包括側(cè)壁和一體頂表面。所述側(cè)壁包括在之間共同限定互鎖裝置的上部和下部。所述上側(cè)壁部分從所述一體頂表面向下懸置。所述互鎖裝置將所述一體頂表面和上側(cè)壁部分可釋放地附接到所述下側(cè)壁部分上。通過(guò)使所述互鎖裝置分離，所述一體頂表面和上側(cè)壁部分然后可與所述下側(cè)壁部分完全分開(kāi)。所述一體頂表面和上側(cè)壁表面還可通過(guò)所述互鎖裝置的接合而重新附接到所述下側(cè)壁部分上。
文檔編號(hào)H05K5/00GK101378647SQ20071017020
公開(kāi)日2009年3月4日 申請(qǐng)日期2007年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月31日
發(fā)明者保羅·W·小克羅蒂 申請(qǐng)人:萊爾德技術(shù)股份有限公司