專利名稱：電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種防護(hù)結(jié)構(gòu)，尤指一種電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著3C產(chǎn)品的普及化，電磁波干擾已經(jīng)成為一項(xiàng)新的公害， 不論從電器正常運(yùn)作需求或人體健康顧慮考慮，電磁波干擾問題 都已經(jīng)受到大眾的廣泛注意。此外，由于各國(guó)亦重視此問題，以 電子產(chǎn)品為例，各國(guó)開始針對(duì)各種電子產(chǎn)品制定嚴(yán)格的電磁波干 擾管制標(biāo)準(zhǔn)，這對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)界影響極大。
針對(duì)電子信息產(chǎn)品的防電磁波干擾最直接的方法就是使用 一個(gè)具有良好電磁遮蔽效果的外殼，將電磁線路組件與外界完全 阻隔，現(xiàn)有的一種電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)l，包括(如圖l所示) 一基材 11; 一黏著層12是縣附于該基材11上；及一金屬層13是黏附于該 黏著層12上。該現(xiàn)有的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)是需要使用一黏著層來達(dá) 到使基材和金屬層接合的目的，但黏著層的貼合只能使用于表面 平整的基材，并不適合使用于表面多變化的基材，且現(xiàn)有的電磁 波防護(hù)結(jié)構(gòu)因環(huán)境的溫度改變會(huì)造成黏著層的變性，而易使基材 和金屬層脫離。
另一種現(xiàn)有技術(shù)使用高溫熔射法將金屬或金屬合金覆于一 基材上，因噴出的金屬或金屬合金具有較高的溫度，因此使用的基材必須具有耐熱性，因此基材的使用會(huì)受到限制，且高溫熔射 會(huì)產(chǎn)生顆粒較大的金屬或金屬合金，故覆于該基材表面的金屬或 金屬合金層較不致密，且具有較小的附著力及較大的孔隙度。
另一種現(xiàn)有技術(shù)使用電鍍法將金屬或金屬合金覆于基材上， 因一些電解液會(huì)造成環(huán)境污染，且使用的基材必須含浸于電解液 中，因此基材的使用也會(huì)受到限制。
為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，以解 決現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一在于提供一種電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其能利用 一常溫氣壓熔射法將導(dǎo)電材料(如金屬或金屬合金)熔射于 一基 材上，使該金屬或金屬合金直接覆于該基材上，而不需使用黏著 層，以避免因環(huán)境的溫度改變而造成黏著層變性使基材和金屬層 脫離。
本發(fā)明的目的之二在于提供一種電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其能利用 一常溫氣壓熔射法將金屬或金屬合金熔射于一表面多變化的基材。
本發(fā)明的目的之三在于提供一種電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其能利用 一常溫氣壓熔射法將金屬或金屬合金熔射于一基材上，該基材不 受限于耐高溫的材料，該基材可為紙張、塑料等材料，且該基材 表面的金屬或金屬合金層較致密，且具有較大的附著力及較小的孔隙度。
本發(fā)明的目的之四在于提供一種電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其能利用 一常溫氣壓熔射法將金屬或金屬合金熔射于一基材上，可以避免 使用電鍍法時(shí)，電解液造成環(huán)境污染的問題及避免基材使用的限 制。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方 案來實(shí)現(xiàn)的。
本發(fā)明提供一種電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，包括 一基材，包含一粗 糙表面設(shè)于該基材的一側(cè)；及至少一熔射層附著于該粗糙表面 上，該熔射層與該粗糙表面的接口未使用黏著劑；其中該熔射層 為一導(dǎo)電性材料。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
前述的電^f茲波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中該基材為一任意形狀的基材。 前述的電^f茲波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中該基材是選自紙張、布批、纖
維、橡膠、樹脂、塑料及絕緣體所組成的群組的其中一個(gè)。
前述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中該基材是選自丙烯腈一丁二烯
一苯乙烯共聚物樹脂、聚亞胺膜、聚乙烯膜所組成的群組的其中—個(gè)。
前述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中該基材是選自磁磚、石材、金 屬及金屬合金所組成的群組的其中一個(gè)。
前述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中該熔射層是選自鉛、錫、鋅、 鋁、銅、鎳、金、銀、鋅鋁合金、錫鋅合金、鋅銅合金及鎂鋁合金所組成的群組的其中 一個(gè)。
前述的電,茲波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中該熔射層附著于該相4造表面的
附著力為99. 8 Kgf/cm2-150 Kgf/cm2。
前述的電^f茲波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中該熔射層的孔隙率為1-5%。 前述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中至少一熔射層附著于該粗糙表
面上是通過一常溫氣壓熔射法實(shí)現(xiàn)的。
前述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其中該常溫氣壓熔射法的熔射溫度
為10-60°C。
本發(fā)明的有益效果是提供一種電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，該電磁波 防護(hù)結(jié)構(gòu)是利用一常溫氣壓熔射法將金屬或金屬合金的熔射層 熔射于一基材上，而不需使用黏著層來翁合基材和金屬層，以解
決因環(huán)境的溫度改變而造成黏著層變性，使基材和金屬層克服該 缺點(diǎn)。


圖l是現(xiàn)有技術(shù)的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)的局部示意圖； 圖2是本發(fā)明電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)的局部示意圖(一)； 圖3是本發(fā)明電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)的局部示意圖(二)； 圖4是本發(fā)明電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖。
圖號(hào)i兌明
1現(xiàn)有的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu) 11 基材12 黏著層
13金屬層
2 本發(fā)明電;茲波防護(hù)結(jié)構(gòu)
21基材
211粗糙表面
22 熔射層
具體實(shí)施例方式
為使審查員對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一 步的了解與認(rèn)識(shí)，用以較佳的實(shí)施例及配合詳細(xì)的說明，說明如
下
如圖2、圖3所示，本發(fā)明所提供的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)2,包 括 一基材21; —粗糙表面211設(shè)于該基材21的一側(cè)；及至少 一熔射層22附著于該粗糙表面211上，該熔射層22與該粗糙表 面211的接口未使用黏著劑；其中該熔射層為一導(dǎo)電性材料。
其中該基材為一任意形狀的基材，且該基材是選自紙張、布 批、纖維、橡膠、樹脂、塑料及絕緣體所組成的群組的其中一個(gè)， 且該基材可為丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物(Acrylonitrile butadiene styrene, ABS)樹脂、聚亞胺膜、聚乙烯膜所組成的 群組的其中一個(gè)。該基材也可選自磁磚、石材、金屬及金屬合金 所組成的群組的其中一個(gè)。
該熔射層是選自金屬及金屬合金所組成的群組的其中一個(gè)， 且該熔射層可為鉛、錫、鋅、鋁、銅、鎳、金、銀、鋅鋁合金、 錫鋅合金、鋅銅合金及鎂鋁合金所組成的群組的其中一個(gè)。該熔 射層附著于該粗糙表面的附著力為99. 8 Kgf/cm2 - l50 Kgf/cm2,且該熔射層的孔隙率為1 - 5%。
該熔射層附著于該粗糙表面上是通過一常溫氣壓熔射法實(shí)現(xiàn)的，且該常溫氣壓熔射法的熔射溫度為10-60°C。
如圖4所示，本發(fā)明電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)的制造方法，其步驟包
括
S31: 將一基材表面進(jìn)行粗糙處理，得到一粗糙表面；及S32:利用 一常溫氣壓熔射法將導(dǎo)電性材料(如金屬及金屬
合金)熔融后，再利用加壓空氣將該導(dǎo)電性材料熔射至該基材的
粗糙表面上。
S31中的粗糙處理可為噴砂或電漿粗糙的步驟。S32中該導(dǎo)電性材料熔射至該基材的粗糙表面上的熔射溫度為10-60 。C。
S32中該常溫氣壓熔射法使用的噴涂氣壓為3-12 Bars;使用的熔射機(jī)器能依據(jù)不同的導(dǎo)電性材料而調(diào)整熔融溫度；該熔射機(jī)器使用的電壓為20 - 50V,使用的電流為185 - 295安培。
綜上所述，本發(fā)明電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)具有以下的優(yōu)點(diǎn)
1、 本發(fā)明電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)利用一常溫氣壓熔射法將導(dǎo)電材料(如金屬或金屬合金)熔射于一基材上，使該金屬或金屬合金直接覆于該基材上，而不需使用黏著層，以避免因環(huán)境的溫度改變而造成勦著層變性使基材和金屬層脫離。
2、 本發(fā)明電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)利用一常溫氣壓熔射法可將金屬或金屬合金熔射于一表面多變化的基材。
3、 本發(fā)明電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其能利用一常溫氣壓熔射法將金屬或金屬合金熔射于 一基材上，該基材不受限于耐高溫的材料，該基材可為紙張、塑料等材料，且該基材表面的金屬或金屬合金層較致密，且具有較大的附著力及較小的孔隙度。
4、本發(fā)明電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其能利用一常溫氣壓熔射法將
金屬或金屬合金熔射于一基材上，可以避免使用電鍍法時(shí)，電解
液造成環(huán)境污染問題及避免基材使用的限制。
綜上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例而已，并非用來限定
本發(fā)明實(shí)施的范圍，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、
特征及精神所為之均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的權(quán)利要
求范圍內(nèi)。
10
權(quán)利要求
1.一種電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基材，包含一粗糙表面設(shè)于該基材的一側(cè)；及至少一熔射層附著于該粗糙表面上，該熔射層與該粗糙表面的接口未使用黏著劑；其中該熔射層為一導(dǎo)電性材料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該基材為一任意形狀的基材。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該基材是選自紙張、布批、纖維、橡膠、樹脂、塑料及絕緣體所組成的群組的其中一個(gè)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該基材是選自丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物樹脂、聚亞胺膜、聚乙烯膜所組成的群組的其中一個(gè)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該基材是選自磁磚、石材、金屬及金屬合金所組成的群組的其中一個(gè)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該熔射層是選自鉛、錫、鋅、鋁、銅、鎳、金、銀、鋅鋁合金、錫鋅合金、鋅銅合金及鎂鋁合金所組成的群組的其中一水
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該熔射層附著于該粗糙表面的附著力為99.8 Kgf/cm2-150Kgf/cm2。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該熔射層的孔隙率為1 - 5%。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中至少一熔射層附著于該粗糙表面上是通過一常溫氣壓熔射法實(shí)現(xiàn)的。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該常溫氣壓熔射法的熔射溫度為10-60°C。
全文摘要
本發(fā)明系關(guān)于一種電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)，包括一基材，系包含一粗糙表面設(shè)于該基材之一側(cè)；及至少一熔射層附著于該粗糙表面上，該熔射層與該粗糙表面之接口未使用黏著劑；其中該熔射層為一導(dǎo)電性材料。該電磁波防護(hù)結(jié)構(gòu)系利用一常溫氣壓熔射法將金屬或金屬合金之熔射層熔射于一基材上，而不需使用黏著層來黏合基材和金屬層，以解決因環(huán)境的溫度改變而造成黏著層變性，使基材和金屬層克服該缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101553105SQ20081010317
公開日2009年10月7日 申請(qǐng)日期2008年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月1日
發(fā)明者陳建州 申請(qǐng)人:林淑清