專利名稱：一種柔性電路板的生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性電路板的生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
目前，隨著生產(chǎn)集中化與設(shè)備小型化的發(fā)展，更多的電子設(shè)備采用集成電路來制 作，集成電路是將所有的電子元器件布設(shè)在一片事先制作完成的電路板上，并且隨著生產(chǎn) 質(zhì)量的提高，電路板也慢慢由硬質(zhì)特性發(fā)展到柔性材料，如圖1所示是一種常用的制作柔 性電路板的工藝流程，以下對各道工序進行詳細說明。
參考圖2所示，是現(xiàn)有生產(chǎn)工藝的生產(chǎn)工序示意圖，主要包括如下步驟
(1)下料將所有原材料按所需規(guī)格尺寸進行裁切； (2)純銅鉆孔在純銅10上鉆出對位孔；覆蓋膜20沖切對單面膠覆蓋膜20進行
沖切，并留出開口，以使底面導(dǎo)通；覆銅板鉆孔在單面膠覆銅板30上鉆出對位孔，供后續(xù)
對位用；純膠沖切對純膠層進行沖切，并預(yù)留出導(dǎo)通區(qū)域和彎折區(qū)域；覆蓋膜沖切在沖
切單面膠覆蓋膜70時，也要留出開口，以便對表面進行涂覆，保護導(dǎo)體層； (3)層壓固化將純銅10對應(yīng)覆蓋膜20涂覆有膠的一面組裝；過塑將純膠40與
單面膠覆銅板30組裝在一起，并在二者之間設(shè)置半固化片50進行壓緊固化； (4)表面處理利用化學(xué)或物理方法將純銅10表面的硅化層處理掉，以提高后續(xù)
表面涂覆的結(jié)合力；沖切對組裝在一起的純膠40與單面膠覆銅板30進行沖切，并留出開
口 ，以使底面導(dǎo)通，形成導(dǎo)通區(qū)域901 ，并使彎折區(qū)域80便于彎折； (5)層壓固化將貼好覆蓋膜20的純銅和背好純膠40的單面膠覆銅板30組裝， 在純膠40的粘性下進行壓緊固化； (6)鉆孔鉆出貫通上下銅層的通孔902，形成如圖3和圖4所示的半成品截面圖；
(7)貼抗電鍍膠帶在單面膠覆銅板30及純銅10的表面粘貼一層抗電鍍膠帶(圖 中未示)，保護彎折區(qū)域80和底層的導(dǎo)通區(qū)域不會在沉銅時被沉上，具體來說，由于彎折區(qū) 域80處的覆蓋膜20容易被沉銅過程中的堿液攻擊起泡，因此需在彎折區(qū)域80粘貼膠帶； 另外，由于導(dǎo)通區(qū)域901處也有覆蓋膜20裸露，且在臺階部位沉鍍銅與原有材料結(jié)合不好， 極易產(chǎn)生毛剌，給后續(xù)生產(chǎn)過程帶來不便，因此在導(dǎo)通區(qū)域901處也需粘貼抗電鍍膠帶；
(8)沉鍍銅在通孔902的表面鍍銅，使得純銅層與單面膠覆銅板30的銅層可導(dǎo) 通，并將粘貼的抗電鍍膠帶撕掉，形成如圖5所示的電路板截面圖；
(9)線路制作在經(jīng)上述步驟得到的電路板上制作出所需的線路；
(10)層壓固化將二覆蓋膜70涂覆有膠的一面分別對應(yīng)單面膠覆銅板30及純銅 10的外表面進行組裝，以起到絕緣作用，同時還可防止表層的銅箔在與空氣接觸時發(fā)生氧 化； (11)表面涂覆在裸露的銅導(dǎo)體表面涂覆上貴金屬，既防止被氧化，也可具有良 好的導(dǎo)電效果； (12)外形通過沖切等方式制作出所需的產(chǎn)品外形；
(13)檢驗檢出不良品； (14)包裝將經(jīng)檢驗合格的產(chǎn)品打包。 參考圖6及圖7所示，是經(jīng)過上述步驟所制成的柔性電路板的截面圖，在目前的生
產(chǎn)工藝中，是采用純銅10、單面膠覆銅板30、半固化片50和單面膠覆蓋膜20等四種作為主
要制作材料，經(jīng)過14道生產(chǎn)工序制成柔性電路板，其具有以下幾點不足 (a)在步驟(7)中，為了避免在沉銅時對彎折區(qū)域80及底層導(dǎo)通區(qū)域901的影響，
需要在單面膠覆銅板30及純銅10的表面手工粘貼一層抗電鍍膠帶，由于半成品的厚度很
薄，因此需十分小心，并保證膠帶與半成品的表面緊密貼合，生產(chǎn)效率低； (b)在步驟(8)的沉銅步驟完成后，還需要將抗電鍍膠帶撕掉，由于膠帶具有較強
的粘性，撕掉時容易導(dǎo)致線路板的變形，影響產(chǎn)品質(zhì)量。 鑒于上述分析，本發(fā)明人針對目前柔性電路板的生產(chǎn)工藝進行深入研究，本案由 此產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種柔性電路板的生產(chǎn)工藝，其制作成本低，工序簡 單，工作效率高，成本質(zhì)量佳。 為了達成上述目的，本發(fā)明的解決方案是 —種柔性電路板的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟(l)將一純銅一、一純銅三、一雙面 膠覆蓋膜及二單面膠覆蓋膜按規(guī)格尺寸進行裁切；(2)分別在純銅一和純銅三上鉆出對位 孔；對二單面膠覆蓋膜進行沖切，留出開口 ；對雙面膠覆蓋膜進行沖切，留出對位孔及作為 導(dǎo)通區(qū)域的開口 ；(3)將純銅一的對位孔對應(yīng)雙面膠覆蓋膜的對位孔，組裝在雙面膠覆蓋 膜的一面；(4)將純銅三的對位孔對應(yīng)雙面膠覆蓋膜的對位孔，組裝在雙面膠覆蓋膜的另 一面，層壓固化；(5)將組裝后的純銅一與純銅三進行鉆孔，形成通孔；(6)在前述步驟形成 的半成品電路板的表面沉鍍銅；(7)將純銅三預(yù)留出的彎折區(qū)域及對應(yīng)雙面膠覆蓋膜導(dǎo)通 區(qū)域開口處的銅蝕刻掉，并在得到的電路板上制作出所需的線路；(8)將二單面膠覆蓋膜 涂覆有膠的一面分別對應(yīng)純銅一、三的外表面進行組裝；(9)在單面膠覆蓋膜的預(yù)留開口 位置涂覆貴金屬；(10)沖切制作出所需的產(chǎn)品外形。 采用上述方案后，本發(fā)明使用雙面膠覆蓋膜，可省卻傳統(tǒng)工藝中的半固化片的使
用，降低制造成本，并且減少生產(chǎn)工序，還無需傳統(tǒng)工藝中手工粘貼抗電鍍膠帶的步驟，提 高工作效率，成品質(zhì)量較高。


圖1是一種傳統(tǒng)工藝的工藝流程示意圖； 圖2是一種傳統(tǒng)工藝的生產(chǎn)工序示意圖； 圖3是傳統(tǒng)工藝中沉銅前的無通孔區(qū)域截面圖； 圖4是傳統(tǒng)工藝中沉銅前的有通孔區(qū)域截面圖； 圖5是傳統(tǒng)工藝中沉銅后的有通孔區(qū)域截面圖； 圖6是依據(jù)傳統(tǒng)工藝的成品無通孔區(qū)域截面圖； 圖7是依據(jù)傳統(tǒng)工藝的成品有通孔區(qū)域截面 圖8是本發(fā)明的工藝流程示意圖； 圖9是本發(fā)明的生產(chǎn)工序示意圖； 圖10是本發(fā)明沉銅前的無通孔區(qū)域截面圖； 圖11是本發(fā)明沉銅前的有通孔區(qū)域截面圖； 圖12是本發(fā)明沉銅后的有通孔區(qū)域截面圖； 圖13是依據(jù)本發(fā)明的成品無通孔區(qū)域截面圖； 圖14是依據(jù)本發(fā)明的成品有通孔區(qū)域截面圖。
具體實施例方式
以下結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作詳細說明。 參考圖8與圖9所示，是本發(fā)明一種柔性電路板的生產(chǎn)工藝的流程圖，包括如下步 驟 (1)下料將純銅一 1、二單面膠覆蓋膜7、一雙面膠覆蓋膜2及純銅三3按所需規(guī) 格尺寸進行裁切； (2)純銅鉆孔在純銅一 1和純銅三3上鉆出對位孔，供后續(xù)對位用；覆蓋膜沖切 在本實施例中，覆蓋膜分別選用雙面膠覆蓋膜2和單面膠覆蓋膜7，首先對雙面膠覆蓋膜2 進行沖切，并留出對位孔，以與純銅一 1、純銅三3的對位孔對應(yīng)，還在雙面膠覆蓋膜2上另 外開設(shè)預(yù)留為導(dǎo)通區(qū)域92的開口 ，還要對單面膠覆蓋膜7進行沖切，并留出開口 ，以便對表 面進行涂覆，保護導(dǎo)體層； (3)過塑將純銅一 1預(yù)留出的對位孔對應(yīng)覆蓋膜2預(yù)留出的對位孔，組裝在雙面 膠覆蓋膜2的一面； (4)層壓固化將純銅3預(yù)留出的對位孔對應(yīng)覆蓋膜2的對位孔，組裝在覆蓋膜2 涂覆有膠的另一面，并進行壓緊固化； (5)鉆孔對組裝后的純銅一 1、純銅三3及雙面膠覆蓋膜2進行鉆孔，從而形成通 孔91，可參考圖10和圖11所示； (6)沉鍍銅在前述步驟形成的半成品電路板的表面沉鍍銅，銅可均勻覆蓋在通 孔91的側(cè)壁表面，使得上下兩層純銅一 1與純銅三3經(jīng)由通孔91電性導(dǎo)通，見圖12所示； 由于純銅一 1和純銅三3此時并未進行開口 ，因此在電鍍過程中，可以將覆蓋膜2包覆在內(nèi) 部，對其進行有效的保護，避免電鍍過程中的堿液對其造成損害； (7)線路制作將如圖10與圖11所示的純銅三3預(yù)留出的彎折區(qū)域8及對應(yīng)覆 蓋膜2上預(yù)留導(dǎo)通區(qū)域92處的銅蝕刻掉，并在得到的電路板上制作出所需的線路，由于純 銅一 1和純銅三3的厚度一致，因此在線路的制作過程中，可以同時將彎折區(qū)域8及導(dǎo)通區(qū) 域92處對應(yīng)的銅箔蝕刻掉； (8)層壓固化將二單面膠覆蓋膜7涂覆有膠的一面分別對應(yīng)純銅一 1、純銅三 3的外表面進行組裝，以起到絕緣作用，同時還可防止表層的銅箔在與空氣接觸時發(fā)生氧 化； (9)表面涂覆在單面膠覆蓋膜7的預(yù)留開口位置，會裸露有銅導(dǎo)體，在裸露的銅 導(dǎo)體表面涂覆上貴金屬，既防止被氧化，也可具有良好的導(dǎo)電效果；
(10)外形通過沖切等方式制作出所需的產(chǎn)品外形；
(11)檢驗檢出不良品； (12)包裝將經(jīng)檢驗合格的產(chǎn)品打包。 參考圖13和圖14所示，是采用上述方法所制成的柔性電路板的截面圖，可知本發(fā)明具有以下幾點改進 (a)本發(fā)明在制作過程中僅采用純銅一 1和純銅三3、雙面膠覆蓋膜2和單面膠覆蓋膜7三種主要材料，無需使用半固化片這種材料，節(jié)省制作成本； (b)由于本發(fā)明在生產(chǎn)過程中使用了雙面膠覆蓋膜2，因此將傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝中的14道工藝減少為12道，僅需要進行兩次層壓固化的操作，減少層壓固化的次數(shù)，有助于減少電路板的變形量，提高產(chǎn)品質(zhì)量； (c)本發(fā)明是首先將不需鍍銅的區(qū)域使用純銅一 l和純銅三3覆蓋，在完成沉鍍銅步驟后才將銅層蝕刻掉，因此在鍍銅過程中，堿液不會對內(nèi)部的覆蓋膜2造成損害，免除手工粘貼抗電鍍膠帶的步驟，不僅可避免在撕掉膠帶時引起的電路板變形，降低板面皺褶產(chǎn)生的可能性，還由于減少手工操作的步驟，可大大提高生產(chǎn)效率。 以上實施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想，不能以此限定本發(fā)明的保護范圍，凡是按照本發(fā)明提出的技術(shù)思想，在技術(shù)方案基礎(chǔ)上所做的任何改動，均落入本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種柔性電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于包括如下步驟(1)將一純銅一、一純銅三、一雙面膠覆蓋膜及二單面膠覆蓋膜按規(guī)格尺寸進行裁切；(2)分別在純銅一和純銅三上鉆出對位孔；對二單面膠覆蓋膜進行沖切，留出開口；對雙面膠覆蓋膜進行沖切，留出對位孔及作為導(dǎo)通區(qū)域的開口；(3)將純銅一的對位孔對應(yīng)雙面膠覆蓋膜的對位孔，組裝在雙面膠覆蓋膜的一面；(4)將純銅三的對位孔對應(yīng)雙面膠覆蓋膜的對位孔，組裝在雙面膠覆蓋膜的另一面，層壓固化；(5)將組裝后的純銅一與純銅三進行鉆孔，形成通孔；(6)在前述步驟形成的半成品電路板的表面沉鍍銅；(7)將純銅三預(yù)留出的彎折區(qū)域及對應(yīng)雙面膠覆蓋膜導(dǎo)通區(qū)域開口處的銅蝕刻掉，并在得到的電路板上制作出所需的線路；(8)將二單面膠覆蓋膜涂覆有膠的一面分別對應(yīng)純銅一、三的外表面進行組裝；(9)在單面膠覆蓋膜的預(yù)留開口位置涂覆貴金屬；(10)沖切制作出所需的產(chǎn)品外形。
全文摘要
本發(fā)明公開一種柔性電路板的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟(1)裁切純銅一、純銅三、雙面膠及單面膠覆蓋膜；(2)在純銅一和三上鉆出對位孔；沖切單面膠覆蓋膜和雙面膠覆蓋膜，留出開口；(3)將純銅一組裝在雙面膠覆蓋膜的一面；(4)將純銅三組裝在雙面膠覆蓋膜的另一面；(5)將純銅一與三鉆孔，形成通孔；(6)在半成品電路板的表面沉鍍銅；(7)將純銅三預(yù)留出的彎折區(qū)域及對應(yīng)雙面膠覆蓋膜導(dǎo)通區(qū)域開口處的銅蝕刻掉，制作出所需的線路；(8)將二單面膠覆蓋膜分別對應(yīng)純銅一、三的外表面進行組裝；(9)在單面膠覆蓋膜的預(yù)留開口位置涂覆貴金屬；(10)沖切制作出產(chǎn)品外形。此方法制作成本低，工序簡單，工作效率高，成本質(zhì)量佳。
文檔編號H05K3/00GK101742820SQ20081007213
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者何耀忠, 續(xù)振林 申請人:廈門弘信電子科技有限公司