專利名稱：：多層印刷線路板以及其部件安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種多層印刷線^4反以及其部件安裝方法，更加具體地說(shuō)，涉及一種用于安裝多個(gè)部件的多層印刷線路板及其部件安裝方法。
背景技術(shù)：
：根據(jù)電子設(shè)備趨向小型化、高性能化的要求以及表面安裝技術(shù)的發(fā)展，采用在印刷線路板兩面安裝部件的方式(兩面安裝方式)的多層印刷線路板得到普及。關(guān)于采用兩面安裝方式的多層印刷線路^^反，例如，本申請(qǐng)人提出了下述專利文獻(xiàn)i的申請(qǐng)。專利文獻(xiàn)l:日本特開(kāi)2001-339006"多層印刷線路板"(公開(kāi)曰2001年12月7曰)如專利文獻(xiàn)1的圖9以及與其有關(guān)的說(shuō)明書(shū)所述(段落0055),在多層印刷線路板10的表面通過(guò)錫焊安裝IC芯片90和芯片型電容器120,在背面通過(guò)錫焊安裝導(dǎo)電性連接管腳180。在此，焊錫凸塊176使用Sn/Pb、Sn/Ag或者Sn/Ag/Cu，其熔點(diǎn)在190~220。C之間，將回流焊溫度設(shè)定在200~23()。C之間，其中，該焊錫凸塊176用于連接安裝在表面的IC芯片90。與此相對(duì)，焊錫186全部使用熔點(diǎn)為247254。C的Sn/Sb焊錫(參照?qǐng)Dll的No.2),其中，該焊錫186用于連接安裝在表面的芯片型電容器120以及安裝在背面的導(dǎo)電性連接管腳180。對(duì)于專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)的安裝多種部件的多層印刷線路板，希望開(kāi)發(fā)一種部件安裝更容易、作業(yè)效率更高或者再加工(修復(fù)作業(yè))更容易的多層印刷線路板。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種部件安裝容易、作業(yè)效率高或者再加工容易的多層印刷線路板。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種部件安裝容易、作業(yè)效率高或者再加工容易的多層印刷線路板的部件安裝方法。鑒于上述目的，本發(fā)明的多層印刷線路板在表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，上述焊錫凸塊分別由第l焊錫、第2焊錫以及第3焊錫中的任意一種形成，第1焊錫、第2焊錫以及第3坪錫的熔點(diǎn)各不相同。另外，在上述多層印刷線路板中，也可以將上述第l焊錫、第2焊錫以及第3焊錫的熔點(diǎn)從溫度高的一方開(kāi)始依次設(shè)為第1焊錫熔點(diǎn)、第2焊錫熔點(diǎn)、第3焊錫熔點(diǎn)。另外，在上述多層印刷線路板中，也可以將各焊錫的熔點(diǎn)差設(shè)為1(TC以上，40。C以下。另外，在上述多層印刷線路板中，也可以將各焊錫的熔點(diǎn)差設(shè)為25。C以上。另外，本發(fā)明的多層印刷線路板在表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，與搭載的電子部件等相對(duì)應(yīng)而使上述焊錫凸塊的體積不同。另外，在上述多層印刷線路板中，在上述焊錫凸塊中，可以將安裝倒裝法連接型表面安裝部件的焊錫凸塊體積與安裝非倒裝法連接型表面安裝部件的焊錫凸塊體積之比設(shè)為1:2~1:4。另外，本發(fā)明的多層印刷線路板在表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，對(duì)應(yīng)于被搭載的電子部件等的每個(gè)連接點(diǎn)的部件負(fù)載(即部件負(fù)載/連接點(diǎn)數(shù))，形成上述焊錫凸塊。另外，在上述多層印刷線路板中，若被搭載的電子部件等的每個(gè)連接點(diǎn)的部件負(fù)載比較大，則可以將上述焊錫凸塊的體積做得比較大，若被搭載的電子部件等的每個(gè)連接點(diǎn)的部件負(fù)載比較小，則可以將上述焊錫凸塊的體積做得比較小。另外，本發(fā)明的多層印刷線路板在表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，上述焊錫凸塊分別由第l焊錫、第2焊錫、第3焊錫以及第4焊錫中任意一種形成，第1焊錫、第2焊錫、第3焊錫以及第4焊錫的熔點(diǎn)各自不同。另外，在上述多層印刷線路板中，也可以將上述第l焊錫、第2焊錫、第3焊錫以及第4焊錫的熔點(diǎn)溫度從高到低依序設(shè)為第1焊錫熔點(diǎn)、第2焊錫熔點(diǎn)、第3焊錫熔點(diǎn)、第4焊錫熔點(diǎn)。另外，本發(fā)明的多層印刷線路板的部件安裝方法為，在表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊的多層印刷線路板的部件安裝方法；上述焊錫凸塊分別由第1焊錫、第2焊錫以及第3焊錫中的任意一種形成，第1焊錫、第2焊錫以及第3焊錫的熔點(diǎn)溫度從高到低依序?yàn)榈趌焊錫、第2焊錫、第3焊錫時(shí)，從熔點(diǎn)溫度高的一方、按照順序焊接電子部件等。另外，本發(fā)明的多層印刷線路板的部件安裝方法是在表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊的多層印刷線路板的部件安裝方法；安裝倒裝法連接型表面安裝部件的上述焊錫凸塊的體積比較小，安裝非倒裝法連接型表面安裝部件的焊錫凸塊的體積比較大時(shí)，也可以首先焊接體積較大的焊錫凸塊。另外，本發(fā)明的多層印刷線路板的部件安裝方法是在表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊的多層印刷線路板的部件安裝方法；首先焊接被搭載的電子部件等的每個(gè)連接點(diǎn)的部件負(fù)載較小的一方。若根據(jù)本發(fā)明，則可以提供一種部件安裝更容易、作業(yè)效率更高或者再加工更容易的多層印刷線路板。另外，若根據(jù)本發(fā)明，則可以提供一種部件安裝更容易、作業(yè)效率更高或者再加工更容易的多層印刷線路板的部件安裝方法。圖l是表示第l實(shí)施方式的多層印刷線路板構(gòu)成的一個(gè)例子的圖。圖2是表示在圖l的多層印刷線路板上安裝了電子部件等的狀態(tài)的圖。圖3是表示第2實(shí)施方式的多層印刷線路板構(gòu)成的一個(gè)例子的圖。圖4是表示在圖3的多層印刷線路板上安裝了電子部件等的狀態(tài)的圖。圖5是表示說(shuō)明圖4的多層印刷線路板的使用例的圖。圖6A是表示舉例說(shuō)明具有優(yōu)選焊錫熔,^的焊錫組成的一個(gè)例子的圖表。在此，舉例說(shuō)明第l~3焊錫和3種不同熔點(diǎn)的組合例子。圖6B是表示舉例說(shuō)明具有優(yōu)選焊錫熔,存、的焊錫組成的一個(gè)例子的圖表。在此，舉例說(shuō)明第1~4焊錫和4種不同熔點(diǎn)的組合例子。圖7A是表示說(shuō)明在多層印刷線路板的制造工序中，準(zhǔn)備芯基板的處理工序的圖。圖7B是表示說(shuō)明在芯基板上形成絕緣層的處理工序的圖。圖7C是表示說(shuō)明用激光在絕緣層上開(kāi)孔的處理工序的圖。圖7D是表示說(shuō)明在孔內(nèi)表面以及絕緣層表面析出無(wú)電解鍍銅、使之導(dǎo)通的處理工序的圖。圖7E是表示說(shuō)明在表面以及背面形成導(dǎo)體圖案的處理工序的圖。圖7F是表示說(shuō)明同樣在背面?zhèn)刃纬蓪?dǎo)體圖案的處理工序的圖。圖7G表示通過(guò)再重復(fù)一遍圖7B圖7F的工序，制造多層印刷線路板。附圖標(biāo)i己i兌明10:多層印刷線路板；30:芯基板；36:通孔導(dǎo)體；34:導(dǎo)體電路；40:基板、多層印刷線路板；50:下層側(cè)層間樹(shù)脂絕緣層；58:導(dǎo)體電路；60:導(dǎo)通孔導(dǎo)體；70:阻焊層；70U、70D:開(kāi)口；76:焊錫凸塊；80:導(dǎo)電性連接管腳；86:焊錫凸塊；90:倒裝法連接方式的表面安裝部件、IC;96:焊錫凸塊；106:焊錫凸塊；116:焊錫凸塊；120、120U、120M:非倒裝法連接方式的表面安裝部件、芯片型電容器；150:上層側(cè)層間樹(shù)脂絕緣層；158:導(dǎo)體電路；160:導(dǎo)通孔導(dǎo)體。具體實(shí)施方式下面，參照附圖、詳細(xì)"i兌明本發(fā)明的多層印刷線路板及其部件安裝方法的實(shí)施方式的一個(gè)例子。而且，對(duì)圖中相同的元件標(biāo)注相同附圖標(biāo)記，省略重復(fù)說(shuō)明。本實(shí)施方式的特征在于一種在多層印刷線路板上安裝電子部件等的方式。除了與部件安裝面有關(guān)的事項(xiàng)之外，以下說(shuō)明的安裝方式可以適用于任意的多層印刷線路板。因此，對(duì)于與本發(fā)明直接相關(guān)事項(xiàng)以外的多層印刷線路板的一般事項(xiàng)進(jìn)行簡(jiǎn)單說(shuō)明。第l實(shí)施方式圖l是表示第l實(shí)施方式的多層印刷線路板10構(gòu)成的一個(gè)例子的圖，圖2是表示在該多層印刷線路板10上安裝了電子部件等的狀態(tài)的圖。如圖1所示，在多層印刷線路板10中，在芯基板30內(nèi)形成通孔導(dǎo)體36,在該芯基板30兩面(表面、背面)分別形成導(dǎo)體電路34。另夕卜，在芯基板30上配設(shè)下層側(cè)層間樹(shù)脂絕緣層50,其中，在該下層側(cè)層間樹(shù)脂絕緣層50中形成有導(dǎo)通孔導(dǎo)體60以及導(dǎo)體電路58。另外，在該下層側(cè)層間樹(shù)脂絕緣層50之上配設(shè)上層側(cè)層間樹(shù)脂絕緣層150，其中，在該上層側(cè)層間樹(shù)脂絕緣層150中形成有導(dǎo)通孔導(dǎo)體160以及導(dǎo)體電路158。還有，在該上層側(cè)層間樹(shù)脂絕緣層150上配設(shè)阻焊層70。但是，除去與部件安裝面有關(guān)的事項(xiàng)之外，多層印刷線路板IO可以是任意的印刷線路板。在表面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)鹊淖韬笇?0上分別形成開(kāi)口70U及70D。在表面?zhèn)茸笥覂啥说母?個(gè)開(kāi)口70U上形成焊錫凸塊96，在中間的4個(gè)開(kāi)口70U上形成焊錫凸塊76。另一方面，在背面?zhèn)鹊?個(gè)開(kāi)口70D上形成焊錫凸塊86。如圖2所示，通過(guò)表面?zhèn)鹊暮稿a凸塊76，搭載采用倒裝法連接方式的表面安裝型部件(例如，IC)90。通過(guò)焊錫凸塊96,搭載采用倒裝法連接以外的連接方式(非倒裝法連接，例如端子連接)的表面安裝型部件(例如，芯片型電容器)120。另一方面，通過(guò)背面?zhèn)鹊暮稿a凸塊86，搭載導(dǎo)電性連接管腳80,該導(dǎo)電性連接管腳80插入母板的管腳連接器(未圖示)嵌合連接該多層印刷線板10。圖2中表示1種倒裝法連接的部件以及2種非倒裝法連接的部件的形態(tài)。但是，安裝在基片表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)鹊牟考N類以及部件個(gè)數(shù)不限于圖2所示的種類和個(gè)數(shù)。第1實(shí)施方式根據(jù)以下方面來(lái)決定相對(duì)于多層印刷線路板10的電子部件等的安裝。(1)焊錫熔點(diǎn)、(2)焊錫凸塊的體積(熱容量)、(3)電子部件等的形態(tài)以及安裝方式。首先，對(duì)于根據(jù)(1)的焊錫熔點(diǎn)來(lái)決定相對(duì)于多層印刷線路板10安裝電子部件等的情況進(jìn)行說(shuō)明。關(guān)于焊錫熔點(diǎn)請(qǐng)參照?qǐng)D6A。在此，表示具有優(yōu)選焊錫熔點(diǎn)的焊錫組成的一個(gè)例子。選定第1悍錫的熔點(diǎn)為232260°C,選定第2焊錫的熔點(diǎn)為208230。C,選定第3焊錫的熔點(diǎn)為183~200°C。即，從溫度高的一方開(kāi)始排序?yàn)榈趌焊錫熔點(diǎn)范圍〉第2焊錫熔點(diǎn)范圍〉第3焊錫熔點(diǎn)范圍。第1~3焊錫的熔點(diǎn)范圍都相互不重疊。對(duì)于低溫一側(cè)熔點(diǎn)，各熔點(diǎn)范圍的差為第2焊錫比第3焊錫高25。C、第1焊錫比第2焊錫高24。C。對(duì)于高溫一側(cè)熔點(diǎn)，第2焊錫比第3焊錫高30。C、第1焊錫比第2焊錫高30。C。在此，列舉3個(gè)第1~第3焊錫的具體例子。另外，請(qǐng)了解這些組成的各焊錫為舉例說(shuō)明，可以使用熔點(diǎn)范圍互不重疊的3組任意焊錫。在例子l中，可以使用下述組合第l焊錫為95wt。/。錫和5wt。/。銻形成的"Sn/5Sb焊錫，，，第2焊錫為96.5wt。/。錫和3.5wt%銀形成的"Sn/3.5Ag焊錫"，第3焊錫為92wt。/o錫、3.5wt。/。銀、0.5wt。/。敘、、4wt。/。銦形成的"Sn-3.5Ag-0.5Bi-4In焊錫"。在例子2中，可以-使用下述組合第1焊錫為95wt。/o錫和5wt。/。銻形成的"Sn/5Sb焊錫"，第2焊錫為99.3wt。/。錫和0.3wt0/0銅形成的"Sn/0.7Cu焊錫"，第3焊錫為63wt。/。錫、37wt。/。鉛形成的"Sn/37Pb焊錫"。在例子3中，可以使用下述組合第l焊錫為90wt。/。錫和10wt。/。銻形成的"Sn/10Sb焊錫"，第2焊錫為96.5wt。/。錫、3.0wt。/o銀、0.5wt。/o銅形成的"Sn/3.0Ag/0.5Cu焊錫"，第3焊錫為89wty。錫、8wto/。鋅、3wt。/。鉍形成的"Sn-8Zn-3Bi焊錫"。如上所述，從溫度高的一方開(kāi)始依次為第l焊錫熔點(diǎn)范圍>第2焊錫熔點(diǎn)范圍>第3焊錫熔點(diǎn)范圍，上述熔點(diǎn)范圍互相不重疊。另外，優(yōu)選是，無(wú)論是例子l~3中的哪種組合，各焊錫的熔點(diǎn)差(第l焊錫熔點(diǎn)-第2焊錫熔點(diǎn)，第2焊錫熔點(diǎn)-第3焊錫熔點(diǎn))都為10~40°C。另外，若熔點(diǎn)差為10。C以上，則完成安裝后的焊錫不會(huì)熔融。但是，根據(jù)本發(fā)明者的經(jīng)驗(yàn)，熔點(diǎn)差沒(méi)有達(dá)到25。C時(shí)，完成安裝后的焊錫可能軟化，另一方面，若熔點(diǎn)差超過(guò)40。C,則在安裝使用了高溫熔點(diǎn)焊錫的部件時(shí)，可能對(duì)多層印刷線路板產(chǎn)生熱損傷(損害)。通過(guò)改變構(gòu)成焊錫的組成，改變各組成的分量，可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)選的焊錫熔點(diǎn)。因此，在安裝部件時(shí)，通過(guò)按照第l焊錫、第2焊錫、第3焊錫的順序焊接焊錫，在第2焊錫熔融時(shí)、第l焊錫(熔點(diǎn)比第2焊錫高)不熔融，在第3焊錫熔融時(shí)、第1悍錫及第2焊錫(熔點(diǎn)比第3焊錫高)不熔融。若用圖2所示的多層印刷線路板進(jìn)行說(shuō)明，則搭載芯片型電容器120的焊錫凸塊96使用第l焊錫，搭載導(dǎo)電性連接管腳80的焊錫凸塊86使用第2焊錫，搭載IC90的焊錫凸塊76使用第3焊錫，在安裝電容器120其后安裝導(dǎo)電性連接管腳80,然后再安裝IC90。從而，首先安裝的電子部件等不會(huì)因焊接部分再次熔融而引起連接不良、錯(cuò)位、從多層印刷線^各板脫落。接著，對(duì)于#^居(2)焊錫凸塊體積(熱容量)決定相對(duì)于多層印刷線路板10安裝電子部件等的情況進(jìn)行說(shuō)明。在圖6A中舉例表示了各種組成的焊錫。但是，由于都是近似的金屬，可以i人為，每個(gè)焊錫凸塊的導(dǎo)熱系數(shù)大致相同，因此，每個(gè)焊錫凸塊的熱容量(換句話說(shuō)，到達(dá)焊錫凸塊整體熔融的時(shí)間)與各焊錫凸塊的體積成正比，體積越大、越難以熔融(熔融所需時(shí)間較長(zhǎng))，體積越小、越容易熔融(熔融所需時(shí)間較短)。因此，使用熔點(diǎn)相同的焊錫時(shí)，先焊接體積大的焊錫凸塊，然后焊接體積小的焊錫，從而，不會(huì)產(chǎn)生因先安裝的電子部件等的焊接部分再次熔融而產(chǎn)生連接不良、錯(cuò)位、從多層印刷線路板脫落。若以圖2所示的安裝在多層印刷線路板上的部件為例進(jìn)行說(shuō)明，在使用熔點(diǎn)相同的焊錫時(shí)，搭載IC90的坪錫凸塊76體積比搭載芯片型電容器120的焊錫凸塊96體積小。因此，在安裝電容器120以后安裝IC90。從而，使因先安裝的電子部件等的焊接部分再次熔融而產(chǎn)生連接不良、錯(cuò)位以及從多層印刷線路板脫落的可能性變小。另外，對(duì)于使用熔點(diǎn)不同的焊錫時(shí)，即，根據(jù)焊錫凸塊體積(熱容量)和焊錫熔點(diǎn)的組合決定相對(duì)于多層印刷線路板IO安裝電子部件等的情況進(jìn)行說(shuō)明。用3種以上的焊錫安裝多個(gè)部件時(shí)，尤其必須考慮的有第1焊錫熔點(diǎn)、用第l焊錫安裝部件的時(shí)間、完成安裝的部件在其后安裝其他部件時(shí)是否產(chǎn)生錯(cuò)位、脫落、連接不良。這是由于，第1焊錫熔點(diǎn)或用第1焊錫安裝部件的時(shí)間影響到印刷線路板被暴露的最高溫度和被暴露的時(shí)間。另外，只要考慮直到用第2焊錫安裝時(shí)，完成安裝的部件在其后安裝其他部件時(shí)是否產(chǎn)生不良情況就可以了。其原因在于，例如，第1焊錫與第3焊錫的熔點(diǎn)差(或者，下述第2實(shí)施方式中說(shuō)明的第2焊錫與第4焊錫的熔點(diǎn)差)比較大。因此，以第13焊錫為例，表l中記載了將各焊錫做成體積較大焊錫(大焊錫)或者體積較小焊錫(小焊錫)時(shí)的特征。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>首先，對(duì)于由熔點(diǎn)較高的焊錫構(gòu)成表l中No.l~3的體積(熱容量)較大的焊錫凸塊的情況進(jìn)行說(shuō)明。如圖2所示，用焊錫凸塊76連接盤(pán)92和多層印刷線路板10的連接盤(pán)(導(dǎo)體電件(例如、IC90)的連接盤(pán)。由于IC90安裝區(qū)域中的該連接點(diǎn)數(shù)目(即，IC90的連4妻盤(pán)92以及印刷線路板10的連接盤(pán)158的個(gè)數(shù))有2000~30000個(gè)，比較多，因此，焊錫凸塊76的體積比較小。另一方面，用焊錫凸塊96連接端子122和多層印刷線路板IO的連接盤(pán)(導(dǎo)體電路)158,該端子122是同一安裝面上采用非倒裝法連接方式(例如，端子連接)的表面安裝型部件(例如，芯片型電容器120)的端子。由于該連接點(diǎn)數(shù)目為2處，比較少，因此，焊錫凸塊96的體積比較大。根據(jù)本發(fā)明者的經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)選是焊錫凸塊76與焊錫凸塊96的體積比為1:2~l:4左右。因此，如在表l的No.l~3中所記載的那樣，安裝2種非倒裝型部件(使用大焊錫)和l種倒裝型部件(使用小焊錫)時(shí)，按照非倒裝型部件—非倒裝型部件—倒裝型部件的順序進(jìn)行安裝，則可以獲得No.l中所述的特征；若按照非倒裝型部件-倒裝型部件-非倒裝型部件的順序進(jìn)行安裝，則可以獲得No.2中所述的特征。另外，安裝l種非倒裝型部件(使用大焊錫)和2種倒裝型部件(使用小焊錫)時(shí)，若按照非倒裝型部件-倒裝型部件-倒裝型部件的順序進(jìn)行安裝，則可以獲得No.3中所述的特征。接著，對(duì)于用熔點(diǎn)較高的焊錫構(gòu)成表l中No.46的體積(熱容量)較小的焊錫凸塊的情況進(jìn)行說(shuō)明。在這種情況下，在熱容量較小的搭載IC90的焊錫凸塊76上使用熔點(diǎn)較高的焊錫(第l焊錫)，在熱容量較大的搭載芯片型電容器120的焊錫凸塊96上使用熔點(diǎn)較低的焊錫(第2焊錫或者第3焊錫)，在安裝電容器120之前、先安裝IC90。將IC90連接在多層印刷線路板IO上的焊錫凸塊76由于熱容量比較小，因it匕，能夠在短時(shí)間內(nèi)熔融，可以縮短多層印刷線路板10在第l焊錫的高熔融溫度中暴露的時(shí)間。因此，如在表l的No.4~6中所記載的那樣，安裝2種非倒裝型部件(使用大焊錫)和l種倒裝型部件(使用小焊錫)時(shí)，若按照倒裝型部件—非倒裝型部件—非倒裝型部件的順序進(jìn)行安裝，則可以獲得No.4中所述的特征。另外，安裝l種非倒裝型部件(使用大焊錫)和2種倒裝型部件(使用小焊錫)時(shí)，若按照倒裝型部件-非倒裝型部件-倒裝型部件的順序進(jìn)行安裝，則可以獲得No.5中所述的特征；若按照倒裝型部件—倒裝型部件-非倒裝型部件的順序進(jìn)行安裝，則可以獲得No.6中所述的特征。接著，對(duì)(3)電子部件等的形態(tài)以及安裝方式進(jìn)行說(shuō)明。如圖2所示，采用倒裝法連接方式的表面安裝型部件(例如，IC90)的連沖妻盤(pán)92、和多層印刷線路板10的連接盤(pán)(導(dǎo)體電路)158的連4妄點(diǎn)數(shù)目為2000~30000個(gè)，比較多。另一方面，同一安裝面上、采用非倒裝法連接方式(例如，端子連接)的表面安裝型部件(例如，芯片型電容器120)的端子122、和多層印刷線路板10的連接盤(pán)(導(dǎo)體電路)158的連接點(diǎn)數(shù)目為2個(gè)，比較少。通常，盡管上述搭載電子部件的重量不同，但與部件的重量差相比、連接點(diǎn)的個(gè)數(shù)差非常大。因此，可知，與在芯片型電容器120的情況下相比，在IC90的情況下每個(gè)連接點(diǎn)上的部件重量(即，部件負(fù)載/連接點(diǎn)數(shù))非常輕。因此，在使用熔點(diǎn)相同的焊錫的情況下，在多層印刷線路板10上安裝多種電子部件等時(shí)，首先安裝每個(gè)連接點(diǎn)上的負(fù)載較小的電子部件等，然后，安裝每個(gè)連接點(diǎn)上的負(fù)載較重的電子部件等，從而，先安裝的電子部件等的焊接部分承受的負(fù)載比較小，因此，不會(huì)產(chǎn)生連接不良、錯(cuò)位、從多層印刷線路板脫落。若用圖2所示的多層印刷線路板進(jìn)行說(shuō)明，與芯片型電容器120的每個(gè)連接點(diǎn)上的負(fù)載相比，IC90的每個(gè)連接點(diǎn)上的負(fù)載相對(duì)較小。因此，在安裝IC90后，安裝芯片型電容器120。從而，先安裝的電子部件等的焊接部分不會(huì)產(chǎn)生連接不良、錯(cuò)位、從多層印刷線路板脫落。相反，也可以先安裝每個(gè)連接點(diǎn)上的負(fù)載較大的部件，然后安裝每個(gè)連接點(diǎn)上的負(fù)載較小的部件。這樣，連接點(diǎn)較多的部件的再加工變得容易。另外，變得難以產(chǎn)生連接點(diǎn)較多的部件的錯(cuò)位。另外，研究電子部件等的形態(tài)以及安裝方式、與焊錫凸塊的體積(熱容量)的關(guān)系。時(shí)，成為如下情況。(i)由熔點(diǎn)較高的焊錫構(gòu)成每個(gè)連接點(diǎn)上負(fù)載較大的位置處(即，體積較大)的焊錫凸塊。其目的在于，在其后熔融熔點(diǎn)低的焊錫凸塊時(shí)，之前焊接的熔點(diǎn)高的焊錫凸塊不容易再次熔融，不會(huì)產(chǎn)生連接不良、錯(cuò)位等。(ii)由熔點(diǎn)較高的焊錫構(gòu)成每個(gè)連接點(diǎn)上負(fù)載較小的位置處(即，體積較小)的焊錫凸塊。其目的在于，盡可能地縮短多層印刷線路板在高溫中暴露的時(shí)間，使熱損傷變?yōu)樽钚?。如上所述?艮據(jù)(1)焊錫熔點(diǎn)、(2)焊錫凸塊體積(熱容量)、或者(3)電子部件等的形態(tài)以及安裝方式中任意一個(gè)方面、決定多層印刷線路板的焊錫凸塊的組成、形狀、部件安裝順序等。另外，在(2)焊錫凸塊體積(熱容量)不同的基礎(chǔ)上加入(l)焊錫熔點(diǎn)的考慮，或者在(3)電子部件等的形態(tài)以及安裝方式不同的基礎(chǔ)上加入(1)焊錫熔點(diǎn)的考慮、決定多層印刷線路板的焊錫凸塊的組成、形狀、部件安裝順序等。具體地說(shuō)，這些安裝方式分別決定多層印刷線路板與電子部件等的特定組合。第2實(shí)施方式圖3是表示第2實(shí)施方式的多層印刷線路板40的構(gòu)成的一個(gè)例子的圖，圖4是表示在該多層印刷線路板40上安裝了電子部件等的狀態(tài)的圖。圖3的多層印刷線路板40與圖l的多層印刷線路板10實(shí)質(zhì)上相同，因此，將芯基板30、導(dǎo)體電路40、下層側(cè)層間樹(shù)脂絕緣層50、上層側(cè)層間樹(shù)脂絕緣層150以及阻焊層70作為一塊電路板來(lái)表示。在表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)鹊淖韬笇?省略圖示)上形成多個(gè)開(kāi)口(省略圖示)，在表面?zhèn)茸笥覂啥说母?個(gè)開(kāi)口上形成焊錫凸塊96，在正中間的10個(gè)開(kāi)口上形成焊錫凸塊76。另一方面，在背面?zhèn)日虚g的中央8個(gè)開(kāi)口上形成焊錫凸塊106，在其兩端的各2個(gè)開(kāi)口上形成焊錫凸塊116。如圖4所示，用表面?zhèn)鹊暮稿a凸塊76搭載采用倒裝法連接方式的表面安裝型部件(例如，IC)90。另外，用焊錫凸塊96搭載采用非倒裝法連接方式(例如，端子連接)的表面安裝型部件(例如，芯片型電容器)121U。另一方面，用背面?zhèn)鹊暮复鎯?chǔ)器)81。另外，用焊錫凸塊116搭載采用非倒裝法連接方式(例如，端子連接)的表面安裝型部件(例如，芯片型電容器)121M。在圖4中表示了2種倒裝法連接部件以及2種非倒裝法連接部件的形態(tài)。但是，安裝在基片表面以及背面的部件種類以及部件個(gè)數(shù)不限于圖4所示的種類、個(gè)數(shù)。例如，也可以在單面安裝4種部件，或者在一面安裝3種部件并在另一面安裝l種部件。第2實(shí)施方式與第1實(shí)施方式相同，將在多層印刷線路板40上搭載電子部件等時(shí)的以下事項(xiàng)作為問(wèn)題。(1)焊錫熔點(diǎn)、(2)焊錫凸塊的體積(熱容量)、(3)電子部件等的形態(tài)以及安裝方式。首先，對(duì)于根據(jù)(1)焊錫熔點(diǎn)、決定在多層印刷線路板40上安裝電子部件等的情況進(jìn)行說(shuō)明。關(guān)于焊錫熔點(diǎn)，請(qǐng)參照?qǐng)D6B。在此，表示具有優(yōu)選焊錫熔點(diǎn)的焊錫組成的一個(gè)例子。選定第1焊錫，使其熔點(diǎn)范圍為232~260°C,選定第2焊錫，使其熔點(diǎn)范圍為208~23CTC,選定第3焊錫，使其熔點(diǎn)范圍為183200。C,選定第4焊錫，使其熔點(diǎn)范圍為138160°C。即，熔點(diǎn)溫度從高到低依序?yàn)?，第l焊錫熔點(diǎn)范圍>第2焊錫熔點(diǎn)范圍〉第3焊錫熔點(diǎn)范圍>第4焊錫熔點(diǎn)范圍。第1~4焊錫的熔點(diǎn)范圍互相不重疊。對(duì)于低溫一側(cè)的熔點(diǎn)，各熔點(diǎn)范圍的差為，第3焊錫比第4焊錫高45。C,第2焊錫比第3焊錫高25。C,第1焊錫比第2焊錫高24°C。對(duì)于高溫一側(cè)熔點(diǎn)，第3焊錫比第4焊錫高4(TC,第2焊錫比第3焊錫高30。C，第l焊錫比第2焊錫高3CTC。作為第14焊錫的組合，在此列舉了3個(gè)例子。另外，請(qǐng)了解，上述組成的各焊錫只是舉例說(shuō)明，可以使用熔點(diǎn)范圍互不重疊的4組任意焊錫。在例子l中，可以使用下述組合第l焊錫為95wt。/。錫和5wt。/。銻形成的"Sn/5Sb焊錫"，第2焊錫為96.5wt。/。錫和3.5wt。/0銀形成的"Sn/3.5Ag焊錫"，第3焊錫為92wt。/。錫、3.5wt。/。銀、0.5wt。/。4必、4wto/。銦形成的"Sn-3.5Ag-0.5Bi-4In焊錫"，第4焊錫為42wt。/。錫和58wt。/。鉍形成的"Sn/58Bi焊錫，，。在例子2中，可以使用下述組合第l焊錫為95wt。/。錫和5wt。/Q銻形成的"Sn/5Sb焊錫"，第2焊錫為99.3wt。/。錫和0.3wt%銅形成的"Sn/0.7Cu焊錫"，第3焊錫為63wt。/。錫、37wt。/。鉛形成的"Sn/37Pb焊錫"，第4焊錫為100wt。/。銦形成的"In焊錫"。在例子3中，可以使用下述組合第1焊錫為90wt。/。錫和10wt。/。銻形成的"Sn/10Sb焊錫"，第2焊錫為96.5wt。/o錫、3.0wt。/o4艮、0.5wt。/o銅形成的"Sn/3.0Ag/0.5Cu焊錫"，第3焊錫為89wt。/。錫、8wt。/o鋅、3wt。/。鉍形成的"Sn-8Zn-3Bi焊錫"，第4焊錫為80wt。/。銦、15wt。/。鉛、5wt。/o銀形成的"80In/15Pb/5Ag焊錫"。如上所述，AU顯度較高的一方，按照順序依次為第l焊錫熔點(diǎn)范圍〉第2焊錫熔點(diǎn)范圍〉第3焊錫熔點(diǎn)范圍〉第4焊錫熔點(diǎn)范圍，上述熔點(diǎn)范圍互相都不重疊。另外，無(wú)論為例子14中的哪種組合，若熔點(diǎn)差為10。C以上，則安裝后的焊錫不會(huì)熔融。但是，根據(jù)本發(fā)明者的經(jīng)驗(yàn)，在熔點(diǎn)差沒(méi)有達(dá)到25X:時(shí)，安裝完的焊錫可能軟化，另一方面，若熔點(diǎn)差超過(guò)40。C，則使用高溫熔點(diǎn)焊錫安裝了部件時(shí)，可能使多層印刷線路板40產(chǎn)生熱損傷(損害)。因此，在安裝部件時(shí)，按照第1焊錫、第2焊錫、第3焊錫、第4焊錫的順序進(jìn)行錫焊，從而，在熔融第2焊錫時(shí)、第l焊錫(熔點(diǎn)比第2焊錫高)不熔融，在熔融第3焊錫時(shí)、第l焊錫以及第2焊錫(熔點(diǎn)比第3焊錫高)不熔融，在熔融第4焊錫時(shí)、第l焊錫和第2焊錫以及第3焊錫(熔點(diǎn)比第4焊錫高)不熔融。在圖4所示的多層印刷線路板40中，通過(guò)使用由第l焊錫形成的搭載芯片型電容器121U的焊錫凸塊96、由第2焊錫形成的搭載IC90的焊錫凸塊76、由第3焊錫形成的搭載存儲(chǔ)器81的焊錫凸塊106、由第4焊錫形成的搭載芯片型電容器121M的焊錫凸塊116,在安裝芯片型電容器121U之后安裝IC90，然后安裝存儲(chǔ)器81,最后安裝芯片型電容器121M。從而，不會(huì)因先安裝的電子部件等的焊接部分再熔融而產(chǎn)生連接不良、錯(cuò)位、或從多層印刷線路+反40脫落。接著，關(guān)于焊錫凸塊體積(熱容量)方面以及電子部件等的形態(tài)以及安裝方式方面，可以原樣適用在第l實(shí)施方式中所說(shuō)明的考慮方法。如在第l實(shí)施方式中所述，用3種以上的焊錫安裝多個(gè)部件時(shí)，尤其必須考慮的是，最高的第l焊錫熔點(diǎn)溫度，用第l焊錫安裝部件的時(shí)間，完成安裝的部件在其后安裝其他部件時(shí)是否產(chǎn)生錯(cuò)位、脫落、連接不良。其原因在于，第l焊錫熔點(diǎn)或用第l焊錫安裝部件的時(shí)間影響印刷線路板暴露的最高溫度和暴露時(shí)間。如上所述，根據(jù)(1)焊錫熔點(diǎn)、(2)焊錫凸塊體積(熱容量)或者(3)電子部件等的形態(tài)以及安裝方式中任意一方面，都能決定多層印刷線路板的焊錫凸塊的組成、形狀、安裝部件的順序等。另外，在(2)焊錫凸塊體積(熱容量)不同的基礎(chǔ)上加入(l)焊錫熔點(diǎn)的考慮，或者在(3)電子部件等的形態(tài)以及安裝方式不同的基礎(chǔ)上加入(1)焊錫熔點(diǎn)的考慮、決定多層印刷線路板的焊錫凸塊的組成、形狀、部件安裝順序等。具體地說(shuō)，這些安裝方式分別決定多層印刷線路板與電子部件等的特定組合。圖5是表示圖4所示安裝了部件的多層印刷線路板40的使用例子的圖。在圖5所示的多層印刷線路板(組件PK)40表面?zhèn)劝惭bIC(采用倒裝法連接方式的表面安裝型部件)90、配合IC90的散熱器(通過(guò)粘合劑連接基片)95、芯片型電容器(采用非倒裝法連接方式的表面安裝型部件)121U,在背面?zhèn)劝惭b半導(dǎo)體元件正前方電壓調(diào)節(jié)器(IVRdie采用倒裝法連接方式的表面安裝型部件)81、芯片型電容器(采用非倒裝法連接方式的表面安裝型部件)121M。另一方面，在安裝部件的母板50上安裝母板用二次電壓調(diào)節(jié)器(SecondaryMBVR)170、使用焊錫凸塊86保持多個(gè)連接管腳85的連接管腳保持體86、芯片型電容器121D。其后，完成相對(duì)于安裝了部件的多層印刷線路板40背面?zhèn)榷ㄎ话惭b了部件的母板50,相對(duì)于組件40的導(dǎo)體電路壓接管腳85。在圖5的使用例中，在母板50的入口、母^反用的二次電壓調(diào)節(jié)器170將來(lái)自外部的第l電壓(例如，IOOV)降低為第2電壓(9~12V),使第2電壓通過(guò)母板50以及組件40內(nèi)、半導(dǎo)體元件正前方電壓調(diào)節(jié)器81將第2電壓降低為第3電壓(IC供給電壓，例如0.83.0V),供給到IC90。以往，在母^反50的入口將電壓降4氐為第3電壓(0.8~3.0V),通過(guò)母才反50以及組件40內(nèi)、將第3電壓供給到IC90。與此相比較，在圖5的使用例中，通過(guò)在組件40中利用上述部件安裝方法，可以使較高的第2電壓通過(guò)母板50以及組件40內(nèi)，不易受到外部的電磁波影響，謀求電子設(shè)備的高速化。制造印刷線^^板的例子對(duì)于上述第l以及第2實(shí)施方式中使用的多層印刷線路板制造方法的一個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。眾所周知，多層印刷線路板的制造方法有電4度通孔法和新方式加工法。新方式加工法有電鍍法裝配法、導(dǎo)電糊法裝配法、裝配轉(zhuǎn)印法、轉(zhuǎn)印法、柱狀電鍍裝配法、一次層合法等。另外，根據(jù)材料和開(kāi)孔法，將電鍍法裝配法分類為涂樹(shù)脂銅箔方式、熱固性樹(shù)脂方式、感光性絕緣樹(shù)脂方式等。在此，本申請(qǐng)人針對(duì)采用較多的電鍍法裝配法的熱固性樹(shù)脂方式進(jìn)行說(shuō)明。如圖7A所示，準(zhǔn)備芯基板。用電鍍通孔法制造該芯基板。在玻璃布環(huán)氧樹(shù)脂銅箔迭層板或者玻璃布高耐熱樹(shù)脂銅箔迭層板上形成內(nèi)層導(dǎo)體圖案，需要準(zhǔn)備多張?jiān)摰鼘影?，用半固化片這樣的粘合片進(jìn)行層壓粘結(jié)，形成一塊板。對(duì)該板進(jìn)行開(kāi)孔，用電鍍通孔法對(duì)孔內(nèi)的壁面、表面進(jìn)行電鍍，連接內(nèi)外導(dǎo)體層。其后，制作表面圖案，制造芯基板。如圖7B所示，在芯基板上形成絕緣層。通過(guò)涂敷液狀材料或者加熱薄膜狀材料、在真空中進(jìn)行壓接的層壓法形成該絕緣層。如圖7C所示，用激光在絕緣層上打孔。如圖7D所示，從孔內(nèi)表面以及絕緣層表面析出無(wú)電解鍍銅，使之導(dǎo)通。這時(shí)，為了增強(qiáng)電鍍的密合性，對(duì)孔內(nèi)表面以及絕緣層表面進(jìn)行粗糙化處理。如圖7E所示，形成表面?zhèn)鹊膶?dǎo)體圖案。形成導(dǎo)體圖案時(shí)，進(jìn)行全面電解銅4度的板鍍，在銅鍍上表面形成蝕刻保護(hù)層，然后，通過(guò)蝕刻形成導(dǎo)體圖案(減法)。而且，也可以使用其他方法，例如，半添加法、全添加法等。如圖7F所示，同樣形成背面?zhèn)鹊陌雽?dǎo)體圖案。在該階段，由于形成l層導(dǎo)體圖案，因此，僅以期望的次數(shù)重復(fù)圖7B圖7F的工序。如圖7G所示，在此，通過(guò)再一次重復(fù)圖7B圖7F的工序，制造多層印刷線路板。也可以按照要求，在最外層形成阻焊層(未圖示)。而且，最外層的導(dǎo)體圖案適合形成第l以及第2實(shí)施方式說(shuō)明的圖案，這是圖7A圖7G沒(méi)有表示的。實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)、效果(1)若根據(jù)本實(shí)施方式，則可以在多層印刷線路板表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)鹊膬擅婊蛘邌蚊姘惭b連接方式不同(倒裝法和非倒裝法)的電子部件等。(2)若根據(jù)本實(shí)施方式，則根據(jù)焊錫熔點(diǎn)、焊錫凸塊體積(熱容量)或者電子部件等的形態(tài)以及安裝方式中任意一方面，可以決定多層印刷線路板的焊錫凸塊的組成、形狀、安裝部件的順序等。(3)若根據(jù)本實(shí)施方式，則在焊錫凸塊體積(熱容量)不同的基礎(chǔ)上加入焊錫熔點(diǎn)的考慮，或者在電子部件等的形態(tài)以及安裝方式不同的基礎(chǔ)上加入焊錫熔點(diǎn)的考慮、來(lái)決定多層印刷線路板的焊錫凸塊的組成、形狀、部件安裝順序等。變形例等以上，對(duì)本發(fā)明的多層印刷線路板以及其部件安裝方法的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，上述為舉例說(shuō)明，本發(fā)明不限于此。本發(fā)明包括作業(yè)者日常進(jìn)行的追加、變更、刪除?；诟郊拥臋?quán)利要求書(shū)的內(nèi)容來(lái)確定本發(fā)明的技術(shù)范圍。權(quán)利要求1.一種多層印刷線路板，在其表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，上述焊錫凸塊分別由第1焊錫、第2焊錫以及第3焊錫中的任意一種焊錫形成，第1焊錫、第2焊錫以及第3焊錫的熔點(diǎn)各不相同。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的多層印刷線路板，上述第l焊錫、第2焊錫以及第3焊錫的熔點(diǎn)溫度從高到低依序?yàn)榈趌焊錫熔點(diǎn)、第2焊錫熔點(diǎn)、第3悍錫熔點(diǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求l所述的多層印刷線路板，各焊錫的熔點(diǎn)差為io°c以上、4crc以下。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷線路板，各焊錫的熔點(diǎn)差為25。C以上。5.—種多層印刷線路板，在其表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，上述焊錫凸塊的體積對(duì)應(yīng)于被搭載的電子部件等而不同。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層印刷線路板，在上述焊錫凸塊中，安裝倒裝法連接型表面安裝部件的焊錫凸塊體積與安裝非倒裝法連接型表面安裝部件的焊錫凸塊體積之比為1:2~1:4。7.—種多層印刷線路板，在其表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，與被搭載的電子部件等的每個(gè)連接點(diǎn)的部件負(fù)載相對(duì)應(yīng)地形成上述焊錫凸塊。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層印刷線路板，若被搭載的電子部件等的每個(gè)連接點(diǎn)的部件負(fù)載比較大，則上述焊錫凸塊的體積比較大，若被搭載的電子部件等的每個(gè)連接點(diǎn)的部件負(fù)載比較小，則上述焊錫凸塊的體積比較小。9.一種多層印刷線路板，在其表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，上述焊錫凸塊分別由第l焊錫、第2焊錫、第3焊錫以及第4焊錫中的任意一種焊錫形成，第1焊錫、第2焊錫、第3焊錫以及第4焊錫的熔點(diǎn)各不相同。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層印刷線路板，上述第1焊錫、第2焊錫、第3焊錫以及第4焊錫的熔點(diǎn)溫度從高到低依序?yàn)榈趌焊錫熔點(diǎn)、第2焊錫熔點(diǎn)、第3焊錫熔點(diǎn)、第4焊錫熔點(diǎn)。11.一種多層印刷線路板的部件安裝方法，在該多層印刷線路板的表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，上述焊錫凸塊分別由第l焊錫、第2焊錫以及第3焊錫中的任意一種焊錫形成，第1焊錫、第2焊錫以及第3焊錫的熔點(diǎn)溫度從高到低依序?yàn)榈趌焊錫、第2焊錫、第3焊錫時(shí)，從熔點(diǎn)溫度高的焊錫起、按照順序焊接電子部件等。12.—種多層印刷線路板的部件安裝方法，在該多層印刷線路板的表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，安裝倒裝法連接型表面安裝部件的上述焊錫凸塊的體積t匕較大時(shí)，首先焊接體積較大的焊錫凸塊。13.—種多層印刷線路板的部件安裝方法，在該多層印刷線路板的表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，先焊接被搭載的電子部件等的每個(gè)連接點(diǎn)上的部件負(fù)載較小的一方。全文摘要本發(fā)明提供一種部件安裝容易、作業(yè)效率高或者再加工容易的多層印刷線路板以及其安裝方法。一種多層印刷線路板的部件安裝方法，在該多層印刷線路板的表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)葍蓚?cè)或者單側(cè)形成安裝電子部件等用的多個(gè)焊錫凸塊，上述焊錫凸塊分別由第1焊錫、第2焊錫以及第3焊錫中的任意一種形成，第1焊錫、第2焊錫以及第3焊錫的熔點(diǎn)溫度從高到低依序?yàn)榈?焊錫、第2焊錫、第3焊錫時(shí)，從熔點(diǎn)溫度高的一方、按照順序焊接電子部件等。另外，此時(shí)，優(yōu)選是先焊接體積較大的焊錫凸塊。文檔編號(hào)H05K3/34GK101331813SQ200780000748公開(kāi)日2008年12月24日申請(qǐng)日期2007年2月1日優(yōu)先權(quán)日2006年3月23日發(fā)明者橫幕俊彥申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社