專利名稱：多層散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種發(fā)熱組件的散熱裝置，特別涉及一種多層散熱裝置，借由 導(dǎo)熱組件及散熱金屬片逐層吸收熱能。
背景技術(shù)：
近年來，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，在先進的半導(dǎo)體制程配合下，半導(dǎo)體芯 片除了體積日趨縮小外，處理速度也較以往大幅提升，但同時也造成芯片所產(chǎn)生的 熱能居高不下。因此，對于電子產(chǎn)品體積縮小及速率提升的發(fā)展趨勢，如何解決半 導(dǎo)體芯片的散熱問題已是不容忽視的議題。
以往半導(dǎo)體芯片的散熱方式，是在半導(dǎo)體芯片與空氣的接觸平面上方緊貼散熱 片，藉由增加半導(dǎo)體芯片與空氣接觸的面積，用以達(dá)到散熱的功效，但是近年來半 導(dǎo)體芯片的溫度，隨著半導(dǎo)體芯片的處理速度一同大幅提升，傳統(tǒng)的散熱片已不敷 使用。
因此，為了提高散熱片的散熱效能，目前普遍使用的散熱方式為氣冷式散熱，
如圖1所示，是以設(shè)有許多鰭片的高熱傳導(dǎo)系數(shù)金屬散熱片13，緊貼于印刷電路板 11上的發(fā)熱組件12表面，藉以增加發(fā)熱組件12與空氣接觸的面積，并結(jié)合風(fēng)扇 14藉由風(fēng)扇14的轉(zhuǎn)動將氣流抽出或吹向高導(dǎo)熱系數(shù)金屬散熱片13，將發(fā)熱組件 12所產(chǎn)生的熱能帶走，進而達(dá)到散熱的功效。不過以此作為散熱方式將會產(chǎn)生噪音、 耗電及占用空間等問題。
現(xiàn)今電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢朝體積小、功能多及省電邁進，上述已知的氣冷式散熱 須外接額外電源驅(qū)動風(fēng)扇，且在體積上顯然具有需要提升之處。
實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種多層散熱裝置，目的是在不使用風(fēng)扇的前提下，利用逐層 散熱的方法，讓熱能逐步分階被吸收，并能有效阻絕發(fā)熱組件的熱輻射，達(dá)到不需 風(fēng)扇即可有效吸收與排出熱能的功效。
為達(dá)到fif述目的，本實用新型將所述的多層散熱裝置設(shè)置于具有塑料殼體的電 子產(chǎn)品中。本實用新型的多層散熱裝置，由散熱鰭片組、第一導(dǎo)熱組件、散熱金屬 片所組成；所述的散熱鰭片組用以接觸散發(fā)熱能的發(fā)熱組件；所述的第一導(dǎo)熱組件， 黏著于該散熱鰭片組頂端，用以傳導(dǎo)該散熱鰭片組的熱能；所述的散熱金屬片，黏
著于該第一導(dǎo)熱組件之上，用以吸收該第一導(dǎo)熱組件所傳導(dǎo)的熱能，并阻絕該發(fā)熱 組件的熱輻射。
本實用新型還包含一第二導(dǎo)熱組件，所述的第二導(dǎo)熱組件黏著于所述散熱金屬 片及該塑料殼體間，用以傳導(dǎo)所述散熱金屬片的熱能至該塑料殼體。
本實用新型的多層散熱裝置，利用導(dǎo)熱組件及散熱金屬片，形成多個散熱層用 以逐層吸收熱能，并以散熱金屬片取代風(fēng)扇，借由導(dǎo)熱組件提高不同散熱層間的熱 能傳導(dǎo)能力，達(dá)到省電、靜音及不占空間的功效。其中，導(dǎo)熱金屬片的面積越大， 其散熱的效果越佳且更具有防止熱輻射的功效。


圖1是已知的氣冷式散熱方式示意圖2是本實用新型的多層散熱裝置示意圖3是本實用新型的多層散熱裝置立體示意圖。
附圖標(biāo)記
"印刷電路板
12發(fā)熱組件
13散熱鰭片組
14散熱風(fēng)扇
101印刷電路板
102發(fā)熱組件
103散熱鰭片組
201第一導(dǎo)熱組件
202散熱金屬片
203第二導(dǎo)熱組件
204塑料殼體
具體實施方式
為使本實用新型的上述目的、特征、優(yōu)點能得以更明顯易懂的描述，以下特舉
較佳實施例，并配合附圖，作以詳細(xì)說明
本實用新型提供的多層散熱裝置，目的是在不使用風(fēng)扇的前提下，利用逐層散 熱的方法，讓熱能逐步分階被吸收，并有效阻絕發(fā)熱組件的熱輻射，達(dá)到不需風(fēng)扇 即可有效吸收與排出熱能的功效。
圖2、圖3均為本實用新型的多層散熱裝置示意圖。圖中所示包含印刷電路板
101、發(fā)熱組件102、散熱鰭片組103、第一導(dǎo)熱組件201、散熱金屬片202、第二 導(dǎo)熱組件203、及塑料殼體204等組件。其中，印刷電路板101用以設(shè)置電子組件 的電路基板；發(fā)熱組件102為半導(dǎo)體芯片，例如中央處理器、南北橋芯片組及系統(tǒng) 單芯片等；散熱鰭片組103選自導(dǎo)熱性佳的材質(zhì)，例如銅、鋁、鎂、鐵、錫、鉛、 鋅、金及銀的群組組合所制成，并在散熱鰭片組103與發(fā)熱組件102接觸面涂設(shè)有 導(dǎo)熱膠，用以接觸散發(fā)熱能的發(fā)熱組件102;第一導(dǎo)熱組件201為具有雙面背膠的 導(dǎo)熱硅橡膠，黏著于散熱鰭片組頂端，用以傳導(dǎo)散熱鰭片組103的熱能；散熱金屬 片202為鋁材質(zhì)為主的金屬薄片，散熱金屬片的面積以最適當(dāng)?shù)姆绞阶畲蠡?；并?br> 著于第一導(dǎo)熱組件201之上，用以吸收第一導(dǎo)熱組件201所傳導(dǎo)的熱能，并阻絕發(fā) 熱組件化2的熱輻射；第二導(dǎo)熱組件203的材質(zhì)與第一導(dǎo)熱組件201相同，差別在 于第二導(dǎo)熱組件203是黏著于散熱金屬片202之上，用以傳導(dǎo)散熱金屬片202的熱 能至塑料殼體204;塑料殼體204為電子產(chǎn)品的最外層組件，塑料殼體204壓迫各 組成層，使各組成層產(chǎn)生緊密的結(jié)合狀態(tài)，用以保護電子產(chǎn)品及散熱。
整個多層散熱裝置的熱傳導(dǎo)流程，是由緊貼于發(fā)熱組件102上的散熱鰭片103 作第一階段的熱能吸收，因散熱鰭片103導(dǎo)熱性佳且與空氣的接觸面積較發(fā)熱組件 102大，故可提高發(fā)熱組件102的散熱效率，接著再借由第一導(dǎo)熱組件201，將散 熱鰭片103的熱能傳導(dǎo)至散熱金屬片202，使散熱金屬片202進行第二階段的熱能 吸收，最后借由第二導(dǎo)熱組件203將散熱金屬片202的熱能傳導(dǎo)至塑料殼體204， 使塑料殼體204進行第三階段的熱能吸收，至此完成整個發(fā)熱組件102的熱傳導(dǎo)流 程，使本實用新型的多層散熱裝置在不使用風(fēng)扇的前提下，利用導(dǎo)熱組件及散熱金 屬片202逐層吸收熱能，并且有效阻絕發(fā)熱組件102的熱輻射，達(dá)到省電、靜音及 不占空間的功效。
雖然本實用新型已以一較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型， 任何所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的 更動與潤飾，均屬本實用新型的專利保護范圍。
權(quán)利要求1.一種多層散熱裝置，其特征在于，包含有一散熱鰭片組，底端用以接觸所述發(fā)熱組件以散發(fā)熱能；一第一導(dǎo)熱組件，黏著于所述散熱鰭片組頂端，用以傳導(dǎo)所述散熱鰭片組的熱能；及一散熱金屬片，黏著于所述第一導(dǎo)熱組件之上，用以吸收所述第一導(dǎo)熱組件所傳導(dǎo)的熱能。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層散熱裝置，其特征在于，所述多層散熱裝置還包含一第二導(dǎo)熱組件，黏著于所述散熱金屬片及該塑料殼體間，用以傳導(dǎo)所 述散熱金屬片的熱能至該塑料殼體。
3. 如權(quán)利要求1所述的多層散熱裝置，其特征在于，所述散熱鰭片組與所述發(fā) 熱組件的接觸面間涂設(shè)有一導(dǎo)熱膠。
4. 如權(quán)利要求1所述的多層散熱裝置，其特征在于，所述散熱鰭片組及散熱金 屬為銅、鋁、鎂、鐵、錫、鉛、鋅、金及銀的群組組合而制成。
5. 如權(quán)利要求1所述的多層散熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱組件為一半導(dǎo)體 心片。
6. 如權(quán)利要求1所述的多層散熱裝置，其特征在于，所述散熱金屬片的尺寸、 形狀與塑料殼體相匹配，或與塑料殼體長度相等，用以阻絕所述發(fā)熱組件的 熱輻射。
7. 如權(quán)利要求2所述的多層散熱裝置，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱組件及第二 導(dǎo)熱組件為具有雙面背膠的導(dǎo)熱硅橡膠。
專利摘要本實用新型公開了一種多層散熱裝置，包含有一散熱鰭片組，其底端用以接觸發(fā)熱組件以散發(fā)熱能；一第一導(dǎo)熱組件，黏著于所述散熱鰭片組頂端，用以傳導(dǎo)該散熱鰭片組的熱能；及一散熱金屬片，黏著于所述第一導(dǎo)熱組件之上，用以吸收該所述第一導(dǎo)熱組件所傳導(dǎo)的熱能。本實用新型的目的是在不使用風(fēng)扇的前提下，利用導(dǎo)熱組件及散熱金屬片逐層吸收熱能，并且有效阻絕發(fā)熱組件的熱輻射，達(dá)到省電、靜音及不占空間的功效。
文檔編號H05K7/20GK201066978SQ20072009707
公開日2008年5月28日 申請日期2007年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月14日
發(fā)明者郭庭彰 申請人:英保達(dá)資訊(天津)有限公司