專利名稱：嵌入式被動組件的制造方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種被動組件的制造方法及其結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種嵌入式被動 組件的制造方法及其結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
所謂"埋入式被動組件"(Embedded Passives),系利用多層板的內(nèi)層板制 程，實行蝕刻或印刷方式，將電容器或電阻器直接制做在內(nèi)層板上，再經(jīng)壓合 成多層板后，將可取代掉板面上組裝時所焊接的零散(Discrete)被動組件， 以節(jié)省板面讓給主動組件及其布線者。
埋入式、植入式或藏入式技術(shù)，最早是0hmega-ply公司利用內(nèi)層板面原有 銅箔的毛面(Matt Side)上，另外處理上薄膜的磷鎳合金層，當成電阻性成份 (Resistive Element)而壓合成為Thin core,然后再利用兩次光阻與三次蝕 刻的技術(shù)，于特定位置上形成所需的薄膜"電阻器"。由于是埋入在內(nèi)層中，故 商名稱其為Buried Resistor (BR)。
在這之后，于1992年美國的PCB制造廠商一Zycon，曾在高階的多層板中， 在原有Vcc/GND內(nèi)層之外，另加入極薄(2-4mil)的介質(zhì)層的內(nèi)層板，利用其 廣大面積的平行金屬銅板面，制作成為整體性的電容器，此商名稱為Buried Capacitor(BC)。其優(yōu)點為基頻操作下避免噪聲、提供電荷能量、穩(wěn)壓。Zycon 公司也曾為此申請了數(shù)篇關(guān)于BC的專利(即美國專利號5， 079， 069、 5， 161， 086、 5， 155， 655)。
請參閱圖1A 圖1C，圖1A 圖1C為習知嵌入式被動組件的制程示意圖。 如圖1A所示，在基板10上形成己圖案化的銅層墊組12(包含有電源極與接地 極)、以及分別電性連接至銅層墊組12的線路14。接著，為了保護銅層墊組12(— 般是防止銅層墊組12被氧化)，可在銅層墊組12之上、以及在銅層墊組12之 間基板10之上形成保護層組16(可為導電膠或電鍍鎳、金)，如圖1B所示。最 后，在保護層組16之上、以及在保護層組16之間基板10之上形成被動組件材
料18,如圖1C所示，而形成電容、電阻或電感。
然而，由于銅層墊組12占用了頗大的體積與面積，而排擠了其它可布線的 空間，又加上形成在銅層墊組12邊緣處的保護層組16，容易因有高低落差(如 圖1B所示)，而導致保護層組16、其上的被動組件材料18均會有不均勻的表面， 而有公差存在。

發(fā)明內(nèi)容
.本發(fā)明的主要目的在于，提供一種嵌入式被動組件的制造方法及其結(jié)構(gòu)， 借著省略掉在保護層組下方的面積較人的銅層墊，而使被動組件結(jié)構(gòu)能獲得更 多的布線空間、以及較簡單的制程歩驟，并且因為缺少銅層墊所帶來的高低落 差，使得在形成保護層組、被動組件材料時，能夠獲得較為均勻的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明嵌入式被動組件結(jié)構(gòu)主要是由基板、形成在基板之上的電極線路組、 分別形成在電極線路組之上的保護層組、以及形成在保護層組之間基板上的被 動組件材料。本發(fā)明制造方法主要直接在電極線路組之上形成保護層組，而省 略掉在保護層組下方的面積較大的銅層墊。


關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以藉由以下的附圖及發(fā)明實施例的詳述而得到 進一步的了解。
圖1A 圖1C為習知嵌入式被動組件的制程示意圖2A 圖2C為本發(fā)明嵌入式被動組件的制程示意圖3為本發(fā)明嵌入式被動組件的結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明嵌入式被動組件的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖符號說明
10 14 22a 22c
基板 線路
、z -丄山
接觸墊
12 22 22b
16、 24
銅層墊組 電極線路組 分歧線路 保護層組
18、 26被動組件材料
具體實施例方式
請參閱圖2A 圖2C，圖2A 圖2C為本發(fā)明嵌入式被動組件的制程示意圖。 如圖2A所示，在基板10上僅形成已圖案化的電極線路組22(包含有電源極與接 地極)。接著，為了保護電極線路組22的前端22a以及形成足夠大的電極面積 時，可在電極線路組22的前端22a之上、以及在電極線路組22之間基板10之 上形成保護層組24(可為導電膠或電鍍鎳、金)，如圖2B所示。最后，在保護層 組24之上、以及在保護層組24之間基板10之上形成被動組件材料26，如圖 2C所示，而形成電容、電阻或電感。需特別注意的是，上述保護層組24的寬度 相對于被動組件的電氣值。
相對于如圖1C所示的習知結(jié)構(gòu)，如圖2C所示的本發(fā)明被動組件結(jié)構(gòu)省略 掉在保護層組24下方的面積較大的銅層墊12，而使被動組件結(jié)構(gòu)能獲得更多的 布線空間、以及較簡單的制程步驟，并且因為缺少銅層墊12所帶來的高低落差， 而僅有寬度較窄的電極線路組22會帶來高低落差，使得在形成保護層組24、被 動組件材料26時，能夠獲得較為均勻的結(jié)構(gòu)。
此外，保護層組24可為導電膠或電鍍鎳、金或其它足以防止電極線路組 22(特別是前端22a)被氧化且具有導電性的材料。
雖然，省略掉銅層墊12可帶來上述好處，但是在電極線路組22(特別是前 端22a)與保護層組16之間，卻容易增加接觸阻抗，降低導線性，因此為了解決 這個問題，勢必要增加電極線路組22(特別是前端22a)與保護層組16之間的接 觸面積，但又不至于增加至如銅層墊12的面積、體積。
請參閱圖3，圖3為本發(fā)明嵌入式被動組件的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，本 發(fā)明嵌入式被動組件結(jié)構(gòu)主要是由基板10、形成在基板10之上的電極線路組 22、分別形成在電極線路組22之上的保護層組24、以及形成在保護層組24之 間基板10上的被動組件材料26，但是在電極線路組22的前端22a附近具有分 歧線路22b，借著增加對保護層組24的接觸面積，以降低接觸阻抗，提高電極 的導電性。
請參閱圖4，圖4為本發(fā)明嵌入式被動組件的另一結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示， 本發(fā)明嵌入式被動組件結(jié)構(gòu)主要是由基板10、形成在基板10之上的電極線路組 22、分別形成在電極線路組22之上的保護層組24、以及形成在保護層組24之 間基板10上的被動組件材料26，但是在電極線路組22的前端22a具有接觸墊 22c(接觸墊22c的表面積小于保護層組24中個別的保護層組)，而同樣借著增 加對保護層組24的接觸面積，以降低接觸阻抗，提高電極的導電性。
藉由以上較佳具體實施例的詳述，系希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與 精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。相 反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請的專 利范圍的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種嵌入式被動組件的制造方法，該制造方法包含在一基板上形成線條狀的一電極線路組，該電極線路組包含電源極與接地極；在該電極線路組的前端上分別形成矩形的一保護層組，該保護層組覆蓋到該電極線路組的前端部分、以及該基板上，該保護層組的寬度相對于該被動組件的電氣值；以及在該電極線路組之間的該基板之上形成一被動組件材料。
2. 如權(quán)利要求1所述的嵌入式被動組件的制造方法，其特征在于，該被動 組件可為電容、電阻、電感。
3. 如權(quán)利要求1所述的嵌入式被動組件的制造方法，其特征在于，該保護 層組可為導電膠或電鍍鎳、金或其它足以防止該電極線路組被氧化且具有導電 性的材料。
4. 如權(quán)利要求1所述的嵌入式被動組件的制造方法，其特征在于，該電極 線路組的前端附近具有分歧線路。
5. 如權(quán)利要求1所述的嵌入式被動組件的制造方法，其特征在于，該電極 線路組的前端具有接觸墊，該接觸墊的表面積小于該保護層組中個別的保護層 組。
6. —種嵌入式被動組件結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包含 一基板；一電極線路組，系被形成在該基板上的線條狀導電體，該電極線路組包含 電源極與接地極；一保護層組，系被分別形成在該電極線路組的前端上的矩形導電體，該保 護層組覆蓋到該電極線路組的前端部分、以及該基板上，該保護層組的寬度相 對于該被動組件的電氣值；以及一被動組件材料，系被形成在該電極線路組之間的該基板之上。
7. 如權(quán)利要求6所述的嵌入式被動組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該被動組件可 為電容、電阻、電感。
8. 如權(quán)利要求6所述的嵌入式被動組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該保護層組可 為導電膠或電鍍鎳、金或其它足以防止該電極線路組被氧化且具有導電性的材 料。
9. 如權(quán)利要求6所述的嵌入式被動組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電極線路組 的前端附近具有分歧線路。
10. 如權(quán)利要求6所述的嵌入式被動組件結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電極線路組 的前端具有接觸墊，該接觸墊的表面積小于該保護層組中個別的保護層組。
全文摘要
本發(fā)明嵌入式被動組件結(jié)構(gòu)主要是由基板、形成在基板之上的電極線路組、分別形成在電極線路組之上的保護層組、以及形成在保護層組之間基板上的被動組件材料。本發(fā)明制造方法主要直接在電極線路組之上形成保護層組，而省略掉在保護層組下方的面積較大的銅層墊。如此，本發(fā)明被動組件結(jié)構(gòu)能獲得更多的布線空間、以及較簡單的制程步驟，并且因為缺少銅層墊所帶來的高低落差，使得在形成保護層組、被動組件材料時，能夠獲得較為均勻的結(jié)構(gòu)。
文檔編號H05K3/30GK101170876SQ20071017070
公開日2008年4月30日 申請日期2007年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月21日
發(fā)明者石漢青, 范字遠, 謝子明 申請人:健鼎(無錫)電子有限公司