專利名稱：芯片引腳與金屬端子的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種汽車電子制造工藝，特別是涉及一種汽車電子的元器 件之間的焊接方法。
技術(shù)背景在汽車電子領(lǐng)域，通常的電路包括芯片、印刷電路板(PCB)和一些電 子器件，其中芯片和電子器件都以焊接方式固定在印刷電路板上，芯片和各電子器件之間通過(guò)印刷電路相互連接。對(duì)于一些簡(jiǎn)單的電路結(jié)構(gòu)，例如 僅由芯片和少數(shù)電阻、電容所組成的電路，通常省略印刷電路板(PCB layout free),而由芯片直接和這些電子器件相連接。為了保護(hù)芯片，芯片通常為 塑料殼體所包圍，塑料殼體包括多個(gè)貫穿殼體內(nèi)外的金屬端子，芯片引腳 與殼體內(nèi)金屬端子相連接，各電子器件再與殼體外金屬端子相連接。目前采用電阻焊的方法連接芯片引腳與殼體內(nèi)金屬端子，請(qǐng)參閱圖1。 首先用兩個(gè)電極3各自緊壓芯片引腳1和金屬端子2，如圖1 (a)所示； 然后兩個(gè)電極3之間通以較大電流，電流通過(guò)芯片引腳1和金屬端子2的 接觸面產(chǎn)生電阻熱，將芯片引腳1和金屬端子2的接觸面附近區(qū)域4熔化， 從而實(shí)現(xiàn)芯片引腳1與金屬端子2之間的連接，如圖l (b)所示。利用電阻焊的方法連接芯片引腳1和金屬端子2存在不足有二 一是 由于芯片引腳1和金屬端子2的接觸面很小，兩個(gè)電極3之間的距離很近， 因此所能熔化的金屬量很少，這導(dǎo)致芯片引腳1和金屬端子2之間的連接不是很穩(wěn)固；二是一旦芯片引腳1和金屬端子2之間存在灰塵等雜質(zhì)，在 雜質(zhì)附近的區(qū)域通過(guò)的電流就無(wú)法達(dá)到預(yù)定的大小，從而導(dǎo)致電阻焊的效 果不佳，影響焊接的可靠性。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種芯片引腳與金屬端子的焊接方 法，該方法可以穩(wěn)固地連接芯片引腳和金屬端子。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明芯片引腳與金屬端子的焊接方法，所述 芯片在省略印刷電路板的電路中，所述芯片被絕緣殼體包圍，所述金屬端 子貫穿所述殼體內(nèi)外，所述方法包括如下步驟第1步，在所述金屬端子的表面預(yù)鍍焊料；第2步，緊壓所述芯片引腳與金屬端子，使所述焊料緊壓在所述芯片 引腳和金屬端子之間，用電極接觸所述芯片引腳或金屬端子的表面，通過(guò) 所述電極施加的電壓或電流使所述焊料加熱并熔化，熔化的焊料連接所述 芯片引腳與金屬端子。本發(fā)明可以提高芯片引腳與金屬端子之間的連接接可靠性，并且將電 路板焊接領(lǐng)域較為成熟的技術(shù)應(yīng)用在省略印刷電路板的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，可以 提高產(chǎn)品的使用壽命。另外，傳統(tǒng)的電阻焊設(shè)備成本較高，本發(fā)明還可以 降低設(shè)備投入的成本。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明 圖1是現(xiàn)有的芯片引腳與金屬端子的焊接方法的示意圖；圖2是本發(fā)明芯片引腳與金屬端子的焊接方法的示意圖。 圖中附圖標(biāo)記為l一芯片引腳；ll一接觸面；12 —非接觸面；2 —金 屬端子；21—接觸面；22 —非接觸面；3—電極；4一接觸面附件的熔化區(qū)域；5 —焊料層。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2，這是本發(fā)明芯片引腳與金屬端子的焊接方法的一個(gè)實(shí)施 例。其中在金屬端子2與芯片引腳1的接觸面21上鍍有焊料5，緊壓芯片 引腳1與金屬端子2，使焊料5緊壓在芯片引腳1和金屬端子2之間；然后 用電極3接觸芯片引腳1與金屬端子2的非接觸面12，通過(guò)電極3施加的 電壓或電流使焊料5加熱并熔化，熔化的焊料5連接芯片引腳1與金屬端 子2。上述方法中，焊料5僅鍍?cè)谛酒_1與金屬端子2的接觸面11上。 上述方法中的焊料5至少包括焊錫，例如以焊錫為主體的焊膏等。當(dāng) 焊料5熔化后，可以直接連接芯片引腳1與金屬端子2;也可以與周圍氣體、 金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，再連接芯片引腳1與金屬端子2。上述方法中，電極3可以僅接觸芯片引腳1的表面，也可以僅接觸金 屬端子2的表面，還可以既接觸芯片引腳1的表面，也接觸金屬端子2的表 面。但是，需要確保電極3所接觸的表面上沒(méi)有焊料5，這是由于如果電極 3所接觸的表面上存在焊料5，當(dāng)電極3施加較大的電壓或電流時(shí)，會(huì)使焊 料5加熱并熔化，熔化的焊料5很可能接觸到電極3從而沿著電極3向上 流動(dòng)，形成類似"虹吸"的現(xiàn)象。因此在上述方法中，電極3可以僅接觸芯片引腳1與金屬端子2的非 接觸面12，或者僅接觸金屬端子2與芯片引腳1的非接觸面22，或者既接 觸芯片引腳1與金屬端子2的非接觸面12，也接觸金屬端子2與芯片引腳 1的非接觸面22。由于焊料5只可能存在于芯片引腳1與金屬端子2的接 觸面11或者金屬端子2與芯片引腳1的接觸面21上，因此只要確保電極3 接觸于芯片引腳1與金屬端子2的非接觸面12或者金屬端子2與芯片引腳 1的非接觸面22，就可以避免熔化的焊料5被電極3 "虹吸"。實(shí)際的汽車電子電路中，芯片引腳1和金屬端子2的截面大致為矩形， 兩者通過(guò)其中一個(gè)面接觸，就各有另外三個(gè)非接觸面，通常選擇與接觸面 相對(duì)的另一個(gè)面接觸電極3。綜上所述，本發(fā)明芯片引腳與金屬端子的焊接方法，將印刷電路板焊 接領(lǐng)域較為成熟的技術(shù)應(yīng)用在省略印刷電路板的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，使得芯片引 腳與金屬端子得以穩(wěn)固的連接，克服了現(xiàn)有的芯片引腳與金屬端子之間采 用電阻焊相連接的種種不足，取得了較佳的技術(shù)效果。
權(quán)利要求
1.一種芯片引腳與金屬端子的焊接方法，所述芯片在省略印刷電路板的電路中，所述芯片被絕緣殼體包圍，所述金屬端子貫穿所述殼體內(nèi)外，其特征是所述方法包括如下步驟第1步，在所述金屬端子的表面預(yù)鍍焊料；第2步，緊壓所述芯片引腳與金屬端子，使所述焊料緊壓在所述芯片引腳和金屬端子之間，用電極接觸所述芯片引腳或金屬端子的表面，通過(guò)所述電極施加的電壓或電流使所述焊料加熱并熔化，熔化的焊料連接所述芯片引腳與金屬端子。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引腳與金屬端子的焊接方法，其特征是 所述方法的第l步中，所述焊料僅鍍?cè)谒鲂酒_與所述金屬端子相接觸的表面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片引腳與金屬端子的焊接方法，其特征是 所述焊料包括焊錫。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引腳與金屬端子的焊接方法，其特征是 所述方法的第2步中，所述電極僅接觸所述芯片引腳的表面， 或者所述電極僅接觸所述金屬端子的表面，或者所述電極既接觸所述芯片引腳的表面也接觸所述金屬端子的表面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的芯片引腳與金屬端子的焊接方法，其特征是所述方法的第2步中，所述電極僅接觸所述芯片引腳未鍍所述焊料的表面， 或者所述電極僅接觸所述金屬端子未鍍所述焊料的表面， 或者所述電極既接觸所述芯片引腳未鍍所述焊料的表面，也接觸所述金屬端子未鍍所述焊料的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引腳與金屬端子的焊接方法，其特征是所述方法的第2步中，所述熔化的焊料與周圍氣體、金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，連接所述芯片引腳與金屬端子。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片引腳與金屬端子的焊接方法，所述芯片在省略印刷電路板的電路中，所述芯片被絕緣殼體包圍，所述金屬端子貫穿所述殼體內(nèi)外，所述方法包括如下步驟第1步，在所述芯片引腳或金屬端子的表面鍍上焊料，緊壓所述芯片引腳與金屬端子，使所述焊料緊壓在所述芯片引腳和金屬端子之間；第2步，用電極接觸所述芯片引腳或金屬端子的表面，通過(guò)所述電極施加的電壓或電流使所述焊料加熱并熔化，熔化的焊料連接所述芯片引腳與金屬端子。本發(fā)明可以提高芯片引腳與金屬端子之間的連接可靠性，并且將電路板焊接領(lǐng)域較為成熟的技術(shù)應(yīng)用在省略印刷電路板的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，可以提高產(chǎn)品的使用壽命。并且相對(duì)成本很高的電阻焊設(shè)備，本發(fā)明可以大大降低設(shè)備投資。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101217853SQ20071009465
公開日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2007年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月28日
發(fā)明者兢 岑, 舜 張, 裕 鄧 申請(qǐng)人:聯(lián)合汽車電子有限公司