專利名稱：電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)及安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用成型樹(shù)脂將電子部件安裝在電路基板上的、電子部 件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)及安裝方法。
背景技術(shù)：
以往，在將表面安裝型的電子部件安裝于電路基板上時(shí)，利用如下 等方法來(lái)進(jìn)行，例如像專利文獻(xiàn)l所示那樣，用金屬板制的夾持構(gòu)件， 從柔性電路基板的下表面?zhèn)龋瑢?duì)載置于柔性電路基板上的電子部件與柔
性電路基板一起夾持的方法；或像專利文獻(xiàn)2所示那樣，將載置于柔性 電路基板上的電子部件的上部用薄膜覆蓋，并利用超聲波熔敷等將上述 薄膜的周圍固定于上述柔性電路基板上。
另外，以往，在將像檢測(cè)開(kāi)關(guān)等那樣從外殼的表面突出端子而成的 結(jié)構(gòu)的電子部件安裝于電路基板上時(shí)，例如像專利文獻(xiàn)3所示那樣，在 載置于柔性電路基板上的電子部件之上覆蓋輔助基板和安裝構(gòu)件，使設(shè) 于安裝構(gòu)件上的彈射部從輔助基板上彈射而使電子部件的端子推壓在 柔性電路基板的電極圖案上。
但是，在上述以往的電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)中，由于 必須在電路基板上逐個(gè)地安裝電子部件，因此在安裝于電路基板上的電 子部件的數(shù)目很多的情況下，在進(jìn)行安裝之時(shí)，各電子部件的對(duì)位發(fā)生 偏移，或電路基板與電子部件之間的連接變得不可靠，從而存在無(wú)法有 效地進(jìn)行該安裝作業(yè)的問(wèn)題。
專利文獻(xiàn)l:日本特開(kāi)平11 - 40917號(hào)公才艮
專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)平7 - 7249號(hào)>^才艮
專利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2002 - 164674號(hào)7>才艮

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述的方面而完成的，其目的在于，提供能夠?qū)㈦娮?部件容易并且可靠地、高效地安裝于電路基板的、電子部件向電路基板 安裝的安裝結(jié)構(gòu)及安裝方法。
本申請(qǐng)技術(shù)方案1中所述的發(fā)明提供一種電子部件向電路基板安裝
的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其具備形成了端子連接圖案的電路基板、 和設(shè)有端子的電子部件，將電子部件載置于上述電路基板上，并且將電 子部件及載置有該電子部件的電路基板的周圍部分覆蓋地安裝利用注 射成型得到的合成樹(shù)脂制的外殼，由此使電子部件的端子與電路基板的 端子連接圖案抵接并連接。
本申請(qǐng)技術(shù)方案2中所述的發(fā)明是技術(shù)方案1中所述的、電子部件 向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述電子部件是在其表面上 形成端子而構(gòu)成的。
本申請(qǐng)技術(shù)方案3中所述的發(fā)明是技術(shù)方案2中所述的、電子部件 向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述外殼是經(jīng)由設(shè)于栽置有 上述電子部件的上述電路基板的周圍的開(kāi)口，遍及電路基板上下地利用 一體化成形而形成的。
本申請(qǐng)技術(shù)方案4中所述的發(fā)明是技術(shù)方案2中所述的、電子部件 向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述電子部件是具有發(fā)光部 的發(fā)光部件，上述外殼是以將上述發(fā)光部露出的狀態(tài)成形的。
本申請(qǐng)技術(shù)方案5中所述的發(fā)明是技術(shù)方案2中所述的、電子部件 向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述電路基板是柔性電路基 板。
本申請(qǐng)技術(shù)方案6中所述的發(fā)明是技術(shù)方案5中所述的、電子部件 向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在載置有電子部件的上述電 路基板的外側(cè)部分，設(shè)有以朝向電子部件的側(cè)面折曲的狀態(tài)埋設(shè)于上述 外殼中的基板折曲部。
本申請(qǐng)技術(shù)方案7中所述的發(fā)明是技術(shù)方案5中所述的、電子部件
向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在上述電路基板的開(kāi)口的周 圍部分，設(shè)有以將電路基板向載置有電子部件的那一面?zhèn)日矍臓顟B(tài)埋 設(shè)于外殼內(nèi)的基板固定部。
本申請(qǐng)技術(shù)方案8中所述的發(fā)明是技術(shù)方案1中所述的、電子部件 向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述電子部件是從其表面突 出端子而構(gòu)成的。
本申請(qǐng)技術(shù)方案9中所述的發(fā)明是技術(shù)方案8中所述的、電子部件 向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，以至少將上述端子與上述電 路基板的端子連接圖案所抵接的抵接部覆蓋的方式安裝上述外殼。
本申請(qǐng)技術(shù)方案10中所述的發(fā)明是技術(shù)方案8中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述電路基板是柔性電路 基板。
本申請(qǐng)技術(shù)方案11中所述的發(fā)明是技術(shù)方案8中所述的、電子部件 向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述外殼是通過(guò)將第一外殼 部和第二外殼部一體化成形而制成的，上述第一外殼部將載置有上述電
子部件的那一側(cè)的電路基板的上述電子部件的外周包圍，上述第二外殼 部設(shè)于電路基板的載置有上述電子部件的相反一側(cè)那面的與上述第一 外殼部相向的部分。
本申請(qǐng)技術(shù)方案12中所述的發(fā)明是技術(shù)方案11中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在上述第二外殼部上，設(shè) 有將該第二外殼部定位于其他構(gòu)件上的定位部。
本申請(qǐng)技術(shù)方案13中所述的發(fā)明提供一種電子部件向電路基板安 裝的安裝方法，其特征在于，準(zhǔn)備出形成有端子連接圖案的電路基板和 設(shè)有端子的電子部件，并利用如下的工序使電子部件的端子與電路基板 的端子連接圖案抵接并連接，即將電子部件載置于上述電路基板上的 工序；將上述電路基板及電子部件設(shè)置于模具內(nèi)的工序；將熔融成型樹(shù) 脂向上述模具的空腔內(nèi)注射成型的工序，該空腔具有以將電子部件及載 置有該電子部件的電路基板的周圍部分包圍的方式形成的外殼的形狀； 在上述熔融成型樹(shù)脂固化后將上述模具取下的工序。本申請(qǐng)技術(shù)方案14中所述的發(fā)明是技術(shù)方案13中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，上述電子部件是在其表面 上形成端子而構(gòu)成的。
本申請(qǐng)技術(shù)方案15中所述的發(fā)明是技術(shù)方案14中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，在載置有上述電子部件的 上述電路基板的周圍部分設(shè)有開(kāi)口，在上述熔融樹(shù)脂的注射成型時(shí)，通 過(guò)上述開(kāi)口而遍及電路基板上下地將上述外殼成形。
本申請(qǐng)技術(shù)方案16中所述的發(fā)明是技術(shù)方案15中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，載置于上述電路基板上而 設(shè)置于模具內(nèi)的電子部件將載置于電路基板那一面的相反一側(cè)的面與 模具的內(nèi)表面抵接，并且通過(guò)將上述熔融成型樹(shù)脂向載置有電子部件的 上述電路基板的相反一側(cè)的面注射，而一邊將電路基板向電子部件推 壓， 一邊使熔融成型樹(shù)脂通過(guò)上述開(kāi)口填充至栽置有電子部件的電路基 板的那一面?zhèn)取?br> 本申請(qǐng)技術(shù)方案17中所述的發(fā)明是技術(shù)方案16中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，上述電子部件是具有發(fā)光 部的發(fā)光部件，在將上述熔融成型樹(shù)脂向上述電路基板的栽置有電子部 件的背面注射之時(shí)，通過(guò)將該發(fā)光部的表面與模具的內(nèi)表面抵接，而使 該發(fā)光部向外殼的表面露出。
本申請(qǐng)技術(shù)方案18中所述的發(fā)明是技術(shù)方案16中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，上述電路基板是柔性電路 基板。
本申請(qǐng)技術(shù)方案19中所述的發(fā)明是技術(shù)方案18中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，在載置有電子部件的上述 電路基板的周圍部分預(yù)先形成有狹縫，通過(guò)將上述熔融成型樹(shù)脂向載置 有電子部件的上述電路基板的背面注射， 一邊將電路基板向電子部件推 壓， 一邊將上述狹縫周圍部分的電路基板向載置有電子部件的那一面?zhèn)?推展而形成上述開(kāi)口。
本申請(qǐng)技術(shù)方案20中所述的發(fā)明是技術(shù)方案19中所述的、電子部
件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，通過(guò)將上述狹縫周圍部分 的電路基板推展而形成上述開(kāi)口，而在載置有上述電子部件的上述電路 基板的外側(cè)部分，設(shè)置了以朝向上述電子部件的側(cè)面折曲的狀態(tài)埋設(shè)于 上述外殼中的基板折曲部。
本申請(qǐng)技術(shù)方案21中所述的發(fā)明是技術(shù)方案19中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，通過(guò)將上述狹縫周圍部分 的電路基板推展而形成上述開(kāi)口，而在上述電路基板的開(kāi)口的周圍部分 設(shè)置了以將電路基板朝向載置有上述電子部件的那一面?zhèn)日矍臓顟B(tài) 埋設(shè)于外殼內(nèi)的基板固定部。
本申請(qǐng)技術(shù)方案22中所述的發(fā)明是技術(shù)方案13中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，上述電子部件是從其表面 突出端子而構(gòu)成的。
本申請(qǐng)技術(shù)方案23中所述的發(fā)明是技術(shù)方案22中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，在將上述電路基板及電子 部件設(shè)置于模具內(nèi)之時(shí)，利用設(shè)于空腔內(nèi)的一對(duì)按壓部對(duì)上述端子與上 述電路基板的端子連接圖案所抵接的抵接部從其兩側(cè)進(jìn)行夾持。
本申請(qǐng)技術(shù)方案24中所述的發(fā)明是技術(shù)方案22中所述的、電子部 件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，上述電子部件構(gòu)成為除了 上述端子以外從其表面還突出壓接板，在將上述電路基板及電子部件設(shè) 置于模具內(nèi)之時(shí)，在上述空腔的外部利用設(shè)于模具中的一對(duì)壓接部對(duì)上 述壓接板與上述電路基板所抵接的部分從其兩側(cè)進(jìn)行夾持。
才艮據(jù)技術(shù)方案1中所述的發(fā)明，由于利用外殼的成形將電子部件安 裝于電路基板，因此可以利用成型模具進(jìn)行電路基板、電子部件和外殼 的準(zhǔn)確的定位，其安裝就會(huì)變得準(zhǔn)確，并且可以將安裝作業(yè)高效化且自 動(dòng)化，并且變得容易。在利用一次的成形作業(yè)將多個(gè)電子部件安裝于電 路基板上時(shí)尤為有效。
根據(jù)技術(shù)方案2中所述的發(fā)明，可以將電子部件構(gòu)成為在其表面上 形成有端子的電子部件。
根據(jù)技術(shù)方案3中所述的發(fā)明，由于外殼遍及電路基板上下地一體
化成形，因此由外殼將電子部件固定于電路基板的固定強(qiáng)度增大。該效 果在電路基板為柔性電路基板時(shí)尤為有效。
根據(jù)技術(shù)方案4中所述的發(fā)明，即使使用外殼將發(fā)光部件安裝于電 路基板，也能夠?qū)l(fā)光部件的發(fā)光部向外部露出，不會(huì)出現(xiàn)所發(fā)出的光 量因外殼而衰減的情況。
根據(jù)技術(shù)方案5中所述的發(fā)明，可以將電路基板用柔性電路基板來(lái) 構(gòu)成。
根據(jù)技術(shù)方案6中所述的發(fā)明，表面安裝型的電子部件向電路基板 的安裝將會(huì)更為可靠。
根據(jù)技術(shù)方案7中所述的發(fā)明，利用基板固定部，使外殼向電路基 板的固定更為可靠并且牢固。
根據(jù)技術(shù)方案8中所述的發(fā)明，可以將電子部件構(gòu)成為從其表面突 出有端子的電子部件。
根據(jù)技術(shù)方案9中所述的發(fā)明，外殼對(duì)電子部件的端子與電路基板 的端子連接圖案的抵接部進(jìn)行固定的固定強(qiáng)度增大。該效果在電路基板 為柔性電路基板時(shí)尤為有效。
根據(jù)技術(shù)方案10中所述的發(fā)明，可以將電路基板用柔性電路基板 來(lái)構(gòu)成。
根據(jù)技術(shù)方案11中所述的發(fā)明，由于第一外殼部成形于將電子部件 的外周包圍的部分，因此電子部件自身不會(huì)被外殼覆蓋。所以就不會(huì)出 現(xiàn)因外殼覆蓋所致的外力施加在電子部件自身上的情況，由此就不會(huì)出 現(xiàn)電子部件的機(jī)構(gòu)部的動(dòng)作受上述外力阻礙的情況。
根據(jù)技術(shù)方案12中所述的發(fā)明，由于在第二外殼部設(shè)有定位部， 因此即使設(shè)于電子部件自身上的定位部因外殼的成形而無(wú)法使用，也可 以取而代之地使用。
根據(jù)技術(shù)方案13中所述的發(fā)明，由于利用外殼的成形將電子部件 安裝于電路基板，因此可以將安裝作業(yè)高效化并且自動(dòng)化，并且變得容
易。在利用一次的成形作業(yè)將多個(gè)電子部件安裝于電路基板上時(shí)尤為有 效。
根據(jù)技術(shù)方案14中所述的發(fā)明，作為電子部件可以使用在其表面 上形成有端子的電子部件。
根據(jù)技術(shù)方案15中所述的發(fā)明，由于外殼是遍及電路基板上下地 一體化成形，因此由外殼將電子部件固定于電路基板的固定強(qiáng)度增大。 該效果在電路基板為柔性電路基板時(shí)尤為有效。
根據(jù)技術(shù)方案16中所述的發(fā)明，由于利用熔融成型樹(shù)脂一邊將電 路基板向電子部件推壓一邊將外殼成形，因此電子部件向電路基板的安 裝將會(huì)更為可靠。
根據(jù)技術(shù)方案17中所述的發(fā)明，即使使用外殼將發(fā)光部件安裝于 電路基板上，也可以很容易地將發(fā)光部件的發(fā)光部向外部露出。
根據(jù)技術(shù)方案18中所述的發(fā)明，可以將電路基板用柔性電路基板 來(lái)構(gòu)成。
根據(jù)技術(shù)方案19中所述的發(fā)明，即使不是用例如焊錫或?qū)щ娦哉?接材料等對(duì)電路基板的端子連接圖案與電子部件的端子之間進(jìn)行連接 固定，也能夠僅通過(guò)將兩者抵接，且在對(duì)這些電路基板的端子連接圖案 與電子部件的端子之間牢固、可靠地進(jìn)行連接的狀態(tài)下將外殼成形。
根據(jù)技術(shù)方案20中所述的發(fā)明，不會(huì)出現(xiàn)外殼成形用的熔融樹(shù)脂 進(jìn)入電路基板的端子連接圖案與電子部件的端子之間的情況。
根據(jù)技術(shù)方案21中所述的發(fā)明，能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)折曲電路基板而成的 基板固定部容易地埋設(shè)于外殼內(nèi)，利用該基板固定部，外殼向電路基板 的固定變得更為可靠并且牢固。
根據(jù)技術(shù)方案22中所述的發(fā)明，作為電子部件可以使用從其表面 突出有端子的電子部件。
根據(jù)技術(shù)方案23中所述的發(fā)明，端子與電路基板的端子連接圖案 的連接變得可靠。
根據(jù)技術(shù)方案24中所述的發(fā)明，由于電路基板和電子部件在模具 內(nèi)的設(shè)置.固定可以不對(duì)壓接板以外的電子部件自身直接施加外力地進(jìn) 行，因此不會(huì)伴隨有電子部件的變形.破壞，從而使電路基板與電子部件 的連接變得可靠。


圖1是從上側(cè)看到的、發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的安裝 結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2是從下側(cè)看到的、發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的安裝 結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖3是表示發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的安裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖4是表示發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的安裝結(jié)構(gòu)的概略 側(cè)剖面圖(圖3的A-A剖面圖)。
圖5是發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的安裝結(jié)構(gòu)的制造方法 說(shuō)明圖(俯視圖)。
圖6是發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的安裝結(jié)構(gòu)的制造方法 說(shuō)明圖(俯視圖)。
圖7是發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的安裝結(jié)構(gòu)的制造方法 說(shuō)明圖(俯視圖)。
圖8是發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的安裝結(jié)構(gòu)的制造方法 說(shuō)明圖(立體圖)。
圖9是發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的安裝結(jié)構(gòu)的制造方法 說(shuō)明圖(概略剖面圖)。
圖10是發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的安裝結(jié)構(gòu)的制造方法 說(shuō)明圖(概略剖面圖)。
圖11是發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的安裝結(jié)構(gòu)的制造方法說(shuō)明圖(概略剖面圖)。
圖12是本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及的電子部件向電路基板安裝的安 裝結(jié)構(gòu)的制造方法說(shuō)明圖(俯視圖)。
圖13是本發(fā)明的第三實(shí)施方式涉及的電子部件向電路基板安裝的安 裝結(jié)構(gòu)的制造方法說(shuō)明圖(俯視圖)。
圖14是本發(fā)明的第四實(shí)施方式涉及的電子部件向電路基板安裝的安 裝結(jié)構(gòu)的制造方法說(shuō)明圖(俯視圖)。
圖15是本發(fā)明的第五實(shí)施方式涉及的電子部件向電路基板安裝的安 裝結(jié)構(gòu)的制造方法說(shuō)明圖(俯視圖)。
圖16是從一側(cè)(正面?zhèn)?看到的、本發(fā)明的第六實(shí)施方式涉及的檢 測(cè)開(kāi)關(guān)150向柔性電路基板110安裝的安裝結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖17是從另一側(cè)(背面?zhèn)?看到的、檢測(cè)開(kāi)關(guān)150向柔性電路基板 110安裝的安裝結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖18是表示本發(fā)明的第六實(shí)施方式涉及的電子部件向電路基板安裝 的安裝結(jié)構(gòu)的圖，圖18(a)是正視圖，圖18 (b)是概略側(cè)剖面圖(圖 18 (c)的B-B剖面圖)，圖18(c)是后視圖。
圖19是從一側(cè)看到的柔性電路基板110的立體圖。
圖20是從一側(cè)看到的檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的立體圖。
圖21是從另一側(cè)看到的檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的立體圖。
圖22是檢測(cè)開(kāi)關(guān)150向柔性電路基板110安裝的安裝結(jié)構(gòu)的制造方 法說(shuō)明圖(概略剖面圖)。
符號(hào)說(shuō)明如下
IO...柔性電路基板(電路基板)；11、 13...端子連接圖案；17、 19...狹 縫；21、 23...基板折曲部(側(cè)面抵接部)；25、 27…基板固定部；29、 31...開(kāi)口； 50...發(fā)光部件(電子部件)；51、 53…電極(端子)；61...發(fā) 光部；80…外殼；Pl...第一模具(模具)；P13…部件抵接部；P2…第二 模具(模具)；P22…樹(shù)脂注入口； Cl...空腔；110…柔性電路基板(電 路基板)；111、 113…端子連接圖案；129…開(kāi)口； 150…檢測(cè)開(kāi)關(guān)(電子 部件)；151、 153…端子板(端子)；155、 157…壓接板;180…外殼； 180A…第一外殼部；180B…第二外殼部；181...定位部;P101…第一模 具(模具)；P102…第二模具(模具);P105…按壓部;P107…按壓部， P108…壓接部；P109…壓接部；C101…空腔；Tl…抵接部；T2…抵接 部。
具體實(shí)施例方式
下面將基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。的骨劑)。端子連接圖案ll、 13都 設(shè)于與設(shè)于下述的發(fā)光部件50的下表面的電極51、 53連接的位置上， 另外，兩個(gè)端子連接圖案ll、 13形成為向發(fā)光部件50的抵接面的周圍 展寬的大小。
然后，如圖6所示，在合成樹(shù)脂薄膜15上形成一對(duì)狹縫17、 19。 兩個(gè)狹縫17、 19是相同的H字形，使用沖模或刀具等形成。兩個(gè)狹縫 17、 19的形成位置是載置于柔性電路基板10上的下述的發(fā)光部件50 的抵接面的周圍部分，更具體來(lái)說(shuō)，是將所載置的發(fā)光部件50的兩個(gè) 電極51、 53的外周以規(guī)定尺寸隔開(kāi)并包圍的位置。通過(guò)將兩個(gè)狹縫17、 19以H字形形成，就可以在兩個(gè)狹縫17、 19的相向的內(nèi)側(cè)部分i殳置舌 片狀的基板折曲部(以下稱作"側(cè)面抵接部")21、 23，在兩個(gè)狹縫17、 19的相向的外側(cè)部分設(shè)置舌片狀的基板固定部25、 27。也就是說(shuō)，在 載置有發(fā)光部件50的柔性電路基板10的外側(cè)部分設(shè)有基板折曲部(側(cè) 面抵接部)21、 23。另外，該實(shí)施方式中，兩個(gè)狹縫17、 19分別設(shè)于 兩個(gè)端子連接圖案11、 13中。
然后，如圖7、圖8所示，在柔性電路基板10上載置發(fā)光部件50。 此時(shí)，將發(fā)光部件50的電極51、 53的下表面分別抵接在柔性電路基板 lO的端子連接圖案ll、 13上。這里，發(fā)光部件50如下構(gòu)成，即，具備 在近似矩形形狀的基部55的上表面中央設(shè)置梯形的突出部57而成的、 由合成樹(shù)脂材料制成的部件主體59 (在部件主體59上埋有未圖示的發(fā) 光元件)，將突出部57的上表面設(shè)為進(jìn)行發(fā)光的發(fā)光部61，具備形成于 基部55的相向的兩個(gè)端部的表面的電極51、 53。電極51、 53例如是對(duì) 銅等薄膜的表面實(shí)施鍍金而形成的，從基部55的下表面開(kāi)始經(jīng)由外側(cè) 面形成至到達(dá)上表面的位置。
然后，如圖9所示，將柔性電路基板10及發(fā)光部件50設(shè)置于由第 一、第二模具P1、 P2構(gòu)成的模具內(nèi)。第一、第二模具P1、 P2將柔性
電路基板10夾持，同時(shí)在將發(fā)光部件50及載置有該發(fā)光部件50的柔 性電路基板IO的周圍部分包圍的位置上形成空腔C1。空腔C1的形狀 與下述的外殼80的形狀相同。另外，第一模具P1的、形成有空腔C1 的凹部Pll為近似矩形形狀，在其中央設(shè)有在將上述發(fā)光部件50的突 出部57的上部部分定位的同時(shí)插入的凹狀的部件插入部P12,部件插 入部12的底面成為抵接突出部57的上表面，也就是發(fā)光部61的表面 的部件抵接部P13。另一方面，第二模具P2的、形成有空腔C1的凹部 P21為近似矩形形狀，在其中央設(shè)有向空腔C1內(nèi)注入熔融成型樹(shù)脂的 樹(shù)脂注入口 P22。樹(shù)脂注入口 P22設(shè)于與載置有發(fā)光部件50的柔性電 路基板10的背面(發(fā)光部件50的背面中央)相向的位置。
此后如圖10所示，從上述樹(shù)脂注入口 P22向第二模具P2的空腔 Cl (凹部21)內(nèi)注射高溫高壓的熔融成型樹(shù)脂。作為熔融成型樹(shù)脂的 材質(zhì)，例如使用PBT樹(shù)脂、POM樹(shù)脂或ABS樹(shù)脂等。熔融成型樹(shù)脂 無(wú)論是透明、不透明還是任意的色彩都可以，可以根據(jù)需要選擇。另夕卜， 向空腔Cl內(nèi)注射的熔融成型樹(shù)脂的溫度在該實(shí)施方式中為230 ~ 260'C，第一、第二模具P1、 P2的溫度約為60。C。所注射的熔融成型 樹(shù)脂首先通過(guò)向載置有發(fā)光部件50的柔性電路基板10的背面中央注 射， 一邊將柔性電路基板10向發(fā)光部件50推壓， 一邊用熔融成型樹(shù)脂 將第二模具P2的空腔Cl (凹部P21)內(nèi)充滿，繼而如圖10所示，將 上述柔性電路基板10的狹縫17、 19推展開(kāi)，將狹縫17、 19周圍的柔 性電路基板10的一部分亦即舌片狀的側(cè)面抵接部21、 23與舌片狀的基 板固定部25、 27向第一模具P1的凹部P11側(cè)(載置有發(fā)光部件50的 表面?zhèn)?推展而形成開(kāi)口 29、 31，從而將熔融成型樹(shù)脂通過(guò)該開(kāi)口 29、 31填充至柔性電路基板10的載置有發(fā)光部件50的一側(cè)的空腔Cl (凹 部Pll)內(nèi)。此后，如圖11所示，被推展開(kāi)了的柔性電路基板IO的一 部分亦即側(cè)面抵接部21、 23分別向發(fā)光部件50的兩側(cè)的側(cè)面(基部55 的設(shè)有電極51、 53側(cè)的兩個(gè)端面)折曲并抵接。也就是說(shuō)，熔融成型 樹(shù)脂首先通過(guò)向載置有發(fā)光部件50的柔性電路基板10的背面注射，一 邊將柔性電路基板10的端子連接圖案11、 13向發(fā)光部件50下表面的 電極51、 53推壓， 一邊將狹縫17、 19周圍部分的柔性電路基板10亦 即側(cè)面抵接部21、 23向載置有發(fā)光部件50的那一面?zhèn)韧普共⒄矍?，?壓在發(fā)光部件50的側(cè)面的電極51、 53上，其后將第一模具P1的凹部Pll內(nèi)充滿。也就是說(shuō)，由于是一邊將端子連接圖案11、 13向電極51、 53推壓一邊向空腔C1內(nèi)填充熔融成型樹(shù)脂，因此熔融成型樹(shù)脂就不會(huì) 進(jìn)入上述端子連接圖案11、 13與電極51、 53之間，而且由于兩個(gè)圖案 之間被成型樹(shù)脂強(qiáng)烈地壓接，因此可以實(shí)現(xiàn)兩者之間的可靠的電連接。 特別是在該實(shí)施方式的情況下，由于在熔融成型樹(shù)脂進(jìn)入狹縫17、 19 之時(shí)將側(cè)面抵接部21、 23折曲，因此可以阻止熔融成型樹(shù)脂繞進(jìn)端子 連接圖案11、 13的表面?zhèn)龋匀廴诔尚蜆?shù)脂就不會(huì)進(jìn)入設(shè)于發(fā)光部 件50的下表面的電極51、 53與端子連接圖案11、 13的抵接面，其連 接變得良好并且可靠。另一方面，如圖11所示，上述柔性電路基板IO 的一部分亦即基板固定部25、 27也是在向載置有發(fā)光元件50的那一面 側(cè)推展而形成開(kāi)口 29、 31之時(shí)以近似直角折曲而形成的，并埋i殳于熔 融成型樹(shù)脂內(nèi)。此后，若在熔融成型樹(shù)脂固化后將第一、第二模具P1、 P2取下，則會(huì)完成圖1~圖4所示的外殼80的成形，同時(shí)完成發(fā)光部 件50向柔性電路基板10上的安裝。
另外，雖然上述實(shí)施方式中柔性電路基板10的一部分亦即側(cè)面抵 接部21、 23完全地向發(fā)光部件50的兩側(cè)的側(cè)面折曲并抵接，然而也可 以使該折曲角度小于90。，而不使側(cè)面抵接部21、 23完全地抵接在發(fā)光 部件50的兩側(cè)的側(cè)面上。即，例如即使在熔融成型樹(shù)脂進(jìn)入狹縫17、 19之時(shí)折曲的側(cè)面抵接部21、 23的折曲角度不足，而僅折曲到未與發(fā) 光部件50的側(cè)面的電極51、 53抵接的位置的情況下，由于在如下方面 沒(méi)有變化，即，通過(guò)在熔融成型樹(shù)脂進(jìn)入狹縫17、 19之時(shí)將側(cè)面抵接 部21、 23折曲，來(lái)至少阻止熔融成型樹(shù)脂繞進(jìn)端子連接圖案ll、 13的 表面?zhèn)龋虼伺c上述相同，至少不會(huì)有熔融成型樹(shù)脂進(jìn)入設(shè)于發(fā)光部件 50的下表面的電極51、 53與端子連接圖案11、 13的抵接面的情況，其 連接變得可靠。作為其他的例子，可以考慮如下的情況，即，在因熔融 成型樹(shù)脂進(jìn)入狹縫17、 19,側(cè)面抵接部21、 23暫時(shí)向發(fā)光部件50的側(cè) 面的電極51、 53推壓后欲恢復(fù)原來(lái)的形狀，從而在熔融成型樹(shù)脂完全 固化的1~2秒期間側(cè)面抵接部21、 23略微離開(kāi)電極51、 53，即使在該 情況下，由于能夠同樣地阻止熔融成型樹(shù)脂繞進(jìn)端子連接圖案11、 13 的表面?zhèn)鹊那闆r，因此至少不會(huì)有熔融成型樹(shù)脂進(jìn)入設(shè)于發(fā)光部件50 的下表面的電極51、 53與端子連接圖案11、 13的抵接面的情況，其連 接變得可靠。
如上說(shuō)明所示，該實(shí)施方式涉及的電子部件向電路基板安裝的安裝
結(jié)構(gòu)如圖1 ~圖4所示，具備形成有端子連接圖案11、 13的柔性電路基 板10和設(shè)有電極51、 53而成的發(fā)光部件50，在柔性電路基板10上栽 置發(fā)光部件50，并且將發(fā)光部件50及栽置有該發(fā)光部件50的柔性電路 基板10的周圍部分覆蓋地安裝利用注射成型得到的合成樹(shù)脂制的外殼 80，由此將發(fā)光部件50的電極51、 53和柔性電路基板10的端子連接 圖案ll、 13抵接并連接，也就是由于是利用外殼80的成形將發(fā)光部件 50安裝于柔性電路基板10上，因此可以將安裝作業(yè)高效化并且自動(dòng)化， 而且變得容易。在利用一次的成形作業(yè)將多個(gè)發(fā)光部件50安裝于柔性 電路基板10上時(shí)尤為有效。另外，根據(jù)該實(shí)施方式，由于外殼80是經(jīng) 由設(shè)于載置有發(fā)光部件50的柔性電路基板IO的周圍的開(kāi)口 29、 31，遍 及柔性電路基板10上下地利用一體化成形來(lái)形成的，因此利用外殼80 所實(shí)現(xiàn)的將發(fā)光部件50向柔性電路基板10安裝的固定強(qiáng)度就增大了 。
另外，根據(jù)上述實(shí)施方式，由于以將發(fā)光部件50的發(fā)光部61露出 的狀態(tài)來(lái)成形外殼80，因此即使使用外殼80將發(fā)光部件50安裝于柔性 電路基板10上，也能夠?qū)l(fā)光部件50的發(fā)光部61向外部露出，而不 會(huì)出現(xiàn)發(fā)光量因外殼80而衰減的情況。另外，根據(jù)上述實(shí)施方式，由 于發(fā)光部件50是具備形成于其表面的電極51、53而構(gòu)成的表面安裝型， 且是所謂的芯片型的發(fā)光部件50，并且在載置有發(fā)光部件50的柔性電
外殼80中的側(cè)面k接部21、 23，因此i面安裝型的發(fā)光部件50向柔性 電路基板10上的安裝就更加可靠。特別是在該實(shí)施方式的情況下，由 于折曲了的側(cè)面抵接部21、 23上的端子連接圖案11、 13與設(shè)于發(fā)光部 件50的側(cè)面上的電極51、53抵接，因此能夠使兩者的電連接更為可靠。 另外，根據(jù)上述實(shí)施方式，由于在柔性電路基板10的開(kāi)口 29、 31的周 圍部分，i殳有以將柔性電路基板10的一部分向載置有發(fā)光部件50的那 一面?zhèn)日矍臓顟B(tài)埋設(shè)于外殼80內(nèi)的基板固定部25、 27，因此外殼80 向柔性電路基板10的固定就變得更為可靠而牢固。另外，根據(jù)上述實(shí) 施方式，由于利用如下的工序?qū)l(fā)光部件50的電極51、 53與柔性電路 基板10的端子連接圖案11、 13抵接并連接，即在柔性電路基板10 上載置發(fā)光部件50的工序；將柔性電路基板10及發(fā)光部件50設(shè)置于 模具(第一、第二模具)P1、 P2內(nèi)的工序；將熔融成型樹(shù)脂向上述模
具P1、 P2的空腔C1內(nèi)注射成型的工序，該空腔C1具有以將發(fā)光部件 50及栽置有該發(fā)光部件50的柔性電路基板10的周圍部分包圍的方式形 成的外殼80的形狀；在上述熔融成型樹(shù)脂固化后將上述模具Pl、 P2 取下的工序，因此就能夠?qū)惭b作業(yè)高效化并且自動(dòng)化，而且變得容易。 在利用 一次的成形作業(yè)將多個(gè)發(fā)光部件50安裝于柔性電路基板10上時(shí) 尤為有效。另外，在上述實(shí)施方式中，由于對(duì)于載置在柔性電路基板IO 上并設(shè)于模具Pl、 P2內(nèi)的發(fā)光部件50，是將栽置于柔性電路基板10 上的背面?zhèn)鹊谋砻媾c第一模具Pl的內(nèi)表面(部件抵接部P13)抵接， 并且通過(guò)將熔融成型樹(shù)脂向載置有發(fā)光部件50的柔性電路基板10的背 面注射，來(lái)一邊將柔性電路基板10向發(fā)光部件50推壓， 一邊將熔融成 型樹(shù)脂通過(guò)開(kāi)口 29、 31填充至載置有發(fā)光部件50的柔性電路基板10 的那一面?zhèn)龋虼税l(fā)光部件50向柔性電路基板10的安裝就會(huì)變得更為 可靠。另外，根據(jù)上述實(shí)施方式，由于在栽置有發(fā)光部件50的柔性電 路基板IO的周圍部位預(yù)先形成有狹縫17、 19，且通過(guò)將熔融成型樹(shù)脂 向載置有發(fā)光部件50的柔性電路基板10的背面注射，而一邊將柔性電 路基板10向發(fā)光部件50推壓， 一邊將狹縫17、 19周圍部分的柔性電 路基板10向載置有發(fā)光部件50的那一面?zhèn)韧普共⑿纬缮鲜鲩_(kāi)口 29、31， 因此即使不利用例如焊錫或?qū)щ娦哉辰硬牧系葘⒍俗舆B接圖案11、 13 與電極51、 53之間連接固定，也能夠僅通過(guò)將兩者抵接，而在將這些 端子連接圖案ll、 13與電極51、 53之間牢固而可靠地連接的狀態(tài)下形 成外殼80。另外，根據(jù)上述實(shí)施方式，由于通過(guò)將狹縫17、 19周圍部 分的柔性電路基板10推展來(lái)形成開(kāi)口 29、 31，在載置有發(fā)光部件50 的柔性電路基板10的外側(cè)部分設(shè)置以朝向發(fā)光部件50的側(cè)面折曲的狀 態(tài)埋設(shè)于外殼80中的側(cè)面抵接部21、 23,因此就不會(huì)出現(xiàn)外殼80成形 用的熔融樹(shù)脂進(jìn)入端子連接圖案11、 13與電極51、 53之間的情況。另 外，根據(jù)上述實(shí)施方式，由于通過(guò)將狹縫17、 19周圍部分的柔性電路 基板10推展來(lái)形成開(kāi)口 29、 31，而在柔性電路基板10的開(kāi)口 29、 31 的周圍部分設(shè)置以將柔性電路基板10朝向載置有發(fā)光部件50的那一面 側(cè)折曲的狀態(tài)埋設(shè)于外殼80中的基板固定部25、 27，因此就可以將通 過(guò)折曲柔性電路基板10而成的基板固定部25、 27很容易地埋設(shè)于外殼 80內(nèi)，利用該基板固定部25、 27，外殼80向柔性電路基板10的固定 就會(huì)變得更為可靠且牢固。
而且，該實(shí)施方式中，只有設(shè)于發(fā)光部件50上的發(fā)光部61從外殼 80中露出，所以設(shè)于發(fā)光部件50上的電極51、 53就被外殼80覆蓋。 因而就不會(huì)出現(xiàn)從外殼80的上方(發(fā)光部件50的發(fā)光部61側(cè))射入 的靜電進(jìn)入電極51、 53的情況。也就是說(shuō)，外殼80還成為防止靜電向 發(fā)光部件50的電極51、 53侵入的構(gòu)件。
[第二實(shí)施方式I
圖12是本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及的電子部件向電路基板安裝的安 裝結(jié)構(gòu)的制造方法說(shuō)明圖，是相當(dāng)于上述實(shí)施方式的圖7的圖。同圖中， 對(duì)于與上述圖1~圖11中所示的實(shí)施方式相同或相當(dāng)?shù)牟糠质褂孟嗤?符號(hào)(以下的其他實(shí)施方式中也相同)。而且，對(duì)于以下所說(shuō)明的事項(xiàng) 以外的事項(xiàng)，與上述圖1~圖11中所示的實(shí)施方式相同(以下的其他實(shí) 施方式中也相同)。該實(shí)施方式中與上述圖1~圖11中所示的實(shí)施方式 不同的方面僅在于，通過(guò)改變狹縫17、 19的形狀，只是在兩個(gè)狹縫17、 19相向的內(nèi)側(cè)部分設(shè)置舌片狀的側(cè)面抵接部21、 23,而不像上述圖1~ 圖11中所示的實(shí)施方式那樣，在兩個(gè)狹縫17、 19相向的外側(cè)部分形成 基板固定部。若如此構(gòu)成，則雖然不會(huì)產(chǎn)生由基板固定部引起的作用-效 果，但是將會(huì)同樣地產(chǎn)生上述圖1~圖11中所示的實(shí)施方式中所說(shuō)明的 其他全部的作用.效果。
[第三實(shí)施方式
圖13是本發(fā)明的第三實(shí)施方式涉及的電子部件向電路基板安裝的安 裝結(jié)構(gòu)的制造方法說(shuō)明圖，是相當(dāng)于上述實(shí)施方式的圖7的圖。該實(shí)施 方式中與上述圖1~圖11中所示的實(shí)施方式不同的方面僅在于，通過(guò)改 變狹縫17、 19的形狀，只是在兩個(gè)狹縫17、 19相向的外側(cè)部分設(shè)置舌 片狀的基板固定部25、 27，而不像上述圖1~圖11中所示的實(shí)施方式 那樣，在兩個(gè)狹縫17、 19相向的內(nèi)側(cè)部分形成側(cè)面抵接部。若如此構(gòu) 成，則雖然不會(huì)產(chǎn)生由側(cè)面抵接部引起的作用.效果，但是將會(huì)同樣地產(chǎn) 生上述圖1~圖ll中所示的實(shí)施方式中所說(shuō)明的其他全部的作用.效果。
[第四實(shí)施方式
圖14是本發(fā)明的第四實(shí)施方式涉及的電子部件向電路基板安裝的安
裝結(jié)構(gòu)的制造方法說(shuō)明圖，是相當(dāng)于上述實(shí)施方式的圖7的圖。該實(shí)施 方式中與上述圖1~圖11中所示的實(shí)施方式不同的方面僅在于，取代狹 縫17、 19，在原先設(shè)置狹縫17、 19的部分設(shè)置了矩形形狀的上下貫穿 的開(kāi)口 20a、 20b。若如此構(gòu)成，則雖然不會(huì)產(chǎn)生像上述圖1~圖11所 示的實(shí)施方式那樣的由側(cè)面抵接部和基板固定部引起的作用.效果，但是 將會(huì)同樣地產(chǎn)生上述圖1~圖11中所示的實(shí)施方式中所說(shuō)明的其他全 部的作用*效果。
[第五實(shí)施方式
圖15是本發(fā)明的第五實(shí)施方式涉及的電子部件向電路基板安裝的安 裝結(jié)構(gòu)的制造方法說(shuō)明圖(立體圖)，表示有其中所用的柔性電路基板 10和發(fā)光部件50。該實(shí)施方式中與上述圖1 ~圖11中所示的實(shí)施方式 不同的方面僅在于，將設(shè)于發(fā)光部件50上的電極51-1、 51-2、 53-l、 53 - 2作為基部55的4角的4處，與之對(duì)應(yīng)地還形成了 4處在柔性電路 基板10上形成的端子連接圖案11-1、 11-2、 13-1、 13-2。通過(guò)如 此構(gòu)成，即使例如發(fā)光部件50的電極的數(shù)目或位置發(fā)生變動(dòng)，也可以 很容易地與之對(duì)應(yīng)。而且，該實(shí)施方式的情況下，將會(huì)同樣地產(chǎn)生上述 圖1~圖11中所示的實(shí)施方式中所說(shuō)明的全部的作用.效果。
[第六實(shí)施方式
圖16至圖18是表示本發(fā)明的第六實(shí)施方式涉及的電子部件向電路 基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)的圖，圖16是從一側(cè)(正面?zhèn)?看到的電路基板 (以下在該實(shí)施方式中稱作"柔性電路基板")110的立體圖，圖17是 從另一側(cè)(背面?zhèn)?看到的立體圖，圖18(a)是正視圖，圖18(b) 是概略側(cè)剖面圖(圖18 (c)的B-B剖面圖)，圖18 (c)是后視圖。 如這些圖中所示，該電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)具備形成了 一對(duì)端子連接圖案111、 113 (參照?qǐng)D19)的柔性電路基板110、設(shè)有一 對(duì)端子(以下在該實(shí)施方式中稱作"端子板")151、 153 (參照?qǐng)D21) 的電子部件(以下在該實(shí)施方式中稱作"檢測(cè)開(kāi)關(guān)")150，將檢測(cè)開(kāi)關(guān) 150載置于柔性電路基板110上，并且將檢測(cè)開(kāi)關(guān)150及載置有該檢測(cè) 開(kāi)關(guān)150的柔性電路基板110的周圍部分覆蓋地安裝利用注射成型所得 到的合成樹(shù)脂制的外殼180，由此形成將從檢測(cè)開(kāi)關(guān)150突出的端子板 151、 153與柔性電路基板110的端子連接圖案111、 113抵接并連接的
結(jié)構(gòu)。以下對(duì)于各構(gòu)成部件的形狀.結(jié)構(gòu).材質(zhì)，將與其制造方法一起進(jìn) 行說(shuō)明。
如圖19所示，準(zhǔn)備柔性電路基板110。柔性電路基板110如下構(gòu)成， 即，在具有撓曲性的合成樹(shù)脂薄膜115的表面(載置檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的栽 置面)116上，設(shè)置近似矩形形狀的一對(duì)端子連接圖案111、 113，在各 端子連接圖案lll、 113上連接電路圖案llla、 113a。合成樹(shù)脂薄膜115 既可以是熱塑性的合成樹(shù)脂薄膜，也可以是熱固化性的合成樹(shù)脂薄膜， 例如使用聚苯硫醚(PPS)薄膜、聚酰亞胺(PI)薄膜、聚對(duì)苯二曱酸 乙二醇酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜、聚醚酰亞 胺(PEI)薄膜等。該實(shí)施方式中使用PET薄膜。端子連接圖案111、 113及電路圖案llla、 113a既可以使用絲網(wǎng)印刷等各種印刷技術(shù)形成于 合成樹(shù)脂薄膜115上，也可以通過(guò)對(duì)貼附于合成樹(shù)脂薄膜115上的銅箔 進(jìn)行蝕刻等來(lái)形成，還可以利用濺射等蒸鍍來(lái)形成。該實(shí)施方式中利用 絲網(wǎng)印刷形成導(dǎo)電骨劑(在樹(shù)脂粘合劑[例如在溶劑中混合了聚氨酯樹(shù) 脂的材料1中混合了金屬粉[例如銀粉的骨劑)。端子連接圖案111、 113 都設(shè)于與下述的檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的端子板151、 153連接的位置上。電路 圖案111a、113a在該實(shí)施方式中被朝向設(shè)于柔性電路基板110的下方的 帶狀的引出部117引出。在柔性電路基板110的設(shè)置了端子連接圖案 111、 113的部分的周圍(該實(shí)施方式中是端子連接圖案111、 113的兩 個(gè)外側(cè))設(shè)有多個(gè)(該實(shí)施方式中為2個(gè))以圓形貫穿的開(kāi)口 129、 129， 另外在柔性電路基板110的設(shè)置了端子連接圖案111、 113的部分的周圍 (該實(shí)施方式中是端子連接圖案111、 113的上部中央)設(shè)有1個(gè)以圓 形貫穿的定位孔130。開(kāi)口 129、 129的形成位置是載置于柔性電路基板 IIO上的下述的檢測(cè)開(kāi)關(guān)150所抵接的面的周圍部分。
圖20是從一側(cè)(正面?zhèn)?看到的檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的立體圖，圖21是 從另一側(cè)(背面?zhèn)?看到的立體圖。如兩圖中所示，檢測(cè)開(kāi)關(guān)150是從 矩形形狀的電子部件主體161的上表面突出擺動(dòng)桿191而構(gòu)成的，通過(guò) 從圖16所示的箭頭E方向?qū)⑽磮D示的移動(dòng)體抵接擺動(dòng)桿191，擺動(dòng)桿 191就會(huì)沿箭頭C方向轉(zhuǎn)動(dòng)而改變檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的通斷輸出，由此來(lái)檢 測(cè)出移動(dòng)體的移動(dòng)位置。電子部件主體161構(gòu)成為具備矩形形狀且在 其內(nèi)部設(shè)有收納部的合成樹(shù)脂制的外殼主體163、以覆蓋上述外殼主體 163的收納部的方式安裝的金屬板制且為矩形形狀的外軍165。在上述
外殼主體163的收納部?jī)?nèi)自由轉(zhuǎn)動(dòng)地收納有上述擺動(dòng)桿191的基部。這 樣，通過(guò)擺動(dòng)桿191擺動(dòng)，設(shè)于電子部件主體161內(nèi)的電氣性功能部(由 安裝于擺動(dòng)桿191的基部的未圖示的滑動(dòng)觸頭和設(shè)于電子部件主體161 內(nèi)的未圖示的開(kāi)關(guān)圖案構(gòu)成)的電輸出(通斷輸出)就會(huì)改變。從朝向 電子部件主體161 (更具體來(lái)說(shuō)是外殼主體163)之下的側(cè)面，有一對(duì) 金屬板制的端子板151、 153向外側(cè)(下方)突出。端子板151、 153之 間的通斷狀態(tài)由上述的擺動(dòng)桿191的擺動(dòng)位置來(lái)切換。另外，從電子部 件主體161 (更具體來(lái)說(shuō)是外殼主體163)的左右側(cè)面，有一對(duì)金屬板 制的壓接板155、 157向外側(cè)突出。端子板151、 153與壓接板155、 157 的背面都與電子部件主體161 (更具體來(lái)說(shuō)是外殼主體163)的背面是 同一個(gè)面。也就是說(shuō)，該檢測(cè)開(kāi)關(guān)150是將電子部件主體161的背面作 為載置于電路基板的載置面的表面安裝用的檢測(cè)開(kāi)關(guān)150。另外，在外 殼主體163的背面的大致中央，設(shè)有通過(guò)插入上述柔性電路基板110的 定位孔130中來(lái)定位的定位突起164。擺動(dòng)桿191,其桿部193從電子 部件主體161的上側(cè)側(cè)面向斜上方突出，圖20所示的位置為靜止位置， 通過(guò)將圖20所示的桿部193進(jìn)一步向傾倒方向(箭頭C方向)擺動(dòng)， 使其通斷輸出改變。傾倒了的桿部193利用設(shè)于電子部件主體161內(nèi)的 彈射機(jī)構(gòu)自動(dòng)返回到原來(lái)的靜止位置。
此外，在利用外殼180將上述檢測(cè)開(kāi)關(guān)150安裝于柔性電路基板110 上時(shí)，首先如圖22所示，將柔性電路基板110及檢測(cè)開(kāi)關(guān)150設(shè)置在 由第一、第二模具PlOl、 P102構(gòu)成的模具內(nèi)。另外，圖22是在和圖 18(b)的切斷面相同部分切斷的部分的、用第一、第二模具PlOl、 P102 將檢測(cè)開(kāi)關(guān)150與柔性電路基板110合模后的要部概略側(cè)剖面圖。此時(shí) 在柔性電路基板110上(圖22中為下表面?zhèn)?載置(抵接)有檢測(cè)開(kāi) 關(guān)150。此時(shí)檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的各端子板151、 153的表面分別抵接在柔性 電路基板110的端子連接圖案111、 113上。同時(shí)檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的定位突 起164插入柔性電路基板110的定位孔130中而定位。
第一、第二模具PIOI、 P102將柔性電路基板110夾持，同時(shí)在將 檢測(cè)開(kāi)關(guān)150及載置有該檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的柔性電路基板110的周圍部分 包圍的位置上形成空腔ClOl?？涨籆101的形狀與下述的外殼180的形 狀相同。即，第一模具PIOI的形成有空腔CIOI的凹部P111在將收納 于模具內(nèi)的檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的下側(cè)部分(突出有桿部193的相反一側(cè)的部
分)的3個(gè)外周側(cè)面包圍的位置上形成為比檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的厚度更薄的 厚度。另一方面，第二模具P102的形成有空腔C101的凹部P121為近 似矩形形狀，在其大致中央設(shè)有向空腔CIOI內(nèi)注入熔融成型樹(shù)脂的樹(shù) 脂注入口 P122。樹(shù)脂注入口 P122設(shè)于與抵接有檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的柔性電 路基板IIO的那一面的相反一側(cè)的面相向的位置。另外，檢測(cè)開(kāi)關(guān)150 的兩個(gè)端子板151、 153和這些端子板151、 153所抵接的柔性電路基板 110的設(shè)有端子連接圖案111、 113的部分，分別被從其兩側(cè)由向第一模 具P101的空腔C101內(nèi)突出的桿狀的按壓部P105、和向第二模具P102 的空腔C101內(nèi)突出的按壓部P107夾持。第一模具P101側(cè)的按壓部 P105作為與第一模具P101分立的部件從第一模具P101向空腔C101 內(nèi)突出，從而可以與按壓部P107—起，將端子板151、 153和柔性電路 基板110以規(guī)定的荷重來(lái)夾持。同時(shí)，檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的兩個(gè)壓接板155、 157和這些壓接板155、 157所抵接的柔性電路基板110的部分分別由空 腔CIOI的外部的、在第一模具P101和第二模具P102上分別形成的壓 接部P108、 P109夾持。
也就是說(shuō)，在將柔性電路基板110及檢測(cè)開(kāi)關(guān)150設(shè)置于模具(第 一、第二模具PIOI、 P102)內(nèi)之時(shí)，利用設(shè)于空腔CIOI內(nèi)的各一對(duì)的 按壓部P105、 P107對(duì)端子板151、 153與柔性電路基板110的端子連接 圖案111、 113所抵接的部分分別從其兩側(cè)夾持，同時(shí)在將柔性電路基 板110及檢測(cè)開(kāi)關(guān)150設(shè)置于模具內(nèi)之時(shí)，在空腔CIOI的外部利用設(shè) 于模具中的各一對(duì)的壓接部P108、 P109對(duì)壓接板155、 157與柔性電路 基板110所抵接的部分分別從其兩側(cè)夾持。這樣就可以可靠地進(jìn)行端子 板151、 153與端子連接圖案111、 113的電連接，并且由于在4個(gè)點(diǎn)將 柔性電路基板110及檢測(cè)開(kāi)關(guān)150固定，因此例如即使在后面的工序中 將熔融成型樹(shù)脂壓入空腔C101內(nèi)也不會(huì)在兩者的設(shè)置位置上產(chǎn)生偏 移。
此后，從上述樹(shù)脂注入口 P122向第二模具P102的空腔C101 (凹 部P121)內(nèi)注射高溫高壓的熔融成型樹(shù)脂。作為熔融成型樹(shù)脂的材質(zhì)， 例如使用PBT樹(shù)月旨、POM樹(shù)脂或ABS樹(shù)脂等。向空腔CIOI內(nèi)注射的 熔融成型樹(shù)脂的溫度在該實(shí)施方式中為230~260°C，第一、第二模具 PlOl、 P102的溫度約為60'C。所注射的熔融成型樹(shù)脂首先通過(guò)向抵接 有檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的柔性電路基板110的相反一側(cè)那面注射， 一邊將柔性
電路基板110向檢測(cè)開(kāi)關(guān)150推壓， 一邊用熔融成型樹(shù)脂將第二模具 P102的空腔C101 (凹部P121)內(nèi)充滿，進(jìn)而將熔融成型樹(shù)脂通過(guò)"^殳于 上述柔性電路基板110上的開(kāi)口 129、 129填充至柔性電路基板110的 載置有檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的一側(cè)的空腔C101 (凹部Plll)內(nèi)。也就是說(shuō)， 由于一邊將柔性電路基板110向檢測(cè)開(kāi)關(guān)150推壓， 一邊將熔融成型樹(shù) 脂填充到空腔C101內(nèi)，因此就不會(huì)出現(xiàn)熔融成型樹(shù)脂進(jìn)入柔性電路基 板110與檢測(cè)開(kāi)關(guān)150之間的情況。此后，若在熔融成型樹(shù)脂固化后將 第一、第二模具P101、 P102取下，則會(huì)完成圖16 ~圖18所示的外殼 180的成形，同時(shí)完成檢測(cè)開(kāi)關(guān)150向柔性電路基板110的安裝。
如圖16~圖18所示，外殼180是將端子板151、 153與柔性電路基 板110的端子連接圖案111、 113所抵接的抵接部T1、 T2(參照?qǐng)D18) 覆蓋地安裝的，更具體來(lái)說(shuō)，外殼180是通過(guò)將第一外殼部180A和第 二外殼部180B —體化成形而形成的，上述第一外殼部180A將載置有 檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的那一側(cè)的柔性電路基板110的檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的外周包圍， 上述第二外殼部180B設(shè)于柔性電路基板110的載置有檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的 相反一側(cè)那面的與第一外殼部180A相向的部分(包括與檢測(cè)開(kāi)關(guān)150 相向的部分)。在第二外殼部180B上，在其表面的多處(該實(shí)施方式中 為2處)設(shè)有將該第二外殼部180B安裝于其他的構(gòu)件上之時(shí)的定位用 的定位部181。而且，在第二外殼部180B上，設(shè)有由上述第二模具P102 的按壓部P107形成的一對(duì)凹部P183，另外，在第一外殼部180A上， 設(shè)有由上述第一模具P101的按壓部P105形成的一對(duì)凹部185。
此后，將設(shè)于第二外殼部180B上的定位部181安裝于未圖示的電 子機(jī)器的規(guī)定位置上而定位，將柔性電路基板110及檢測(cè)開(kāi)關(guān)150設(shè)置 于電子機(jī)器上。也就是說(shuō)，外殼180除了具有將柔性電路基板110和檢 測(cè)開(kāi)關(guān)150電氣地、機(jī)械地一體化的功能以外，還兼具將柔性電路基板 IIO和檢測(cè)開(kāi)關(guān)150安裝于其他構(gòu)件的安裝功能。此外，若因未圖示的 移動(dòng)構(gòu)件朝向圖16所示的箭頭E方向移動(dòng)而抵接擺動(dòng)桿191，將擺動(dòng) 桿191沿箭頭C方向擺動(dòng)，則會(huì)切換端子板151、 153之間的通斷狀態(tài)。
另外，該實(shí)施方式中，由于第一外殼部180A設(shè)于將檢測(cè)開(kāi)關(guān)150 的外周包圍的位置上，因此檢測(cè)開(kāi)關(guān)150自身不被外殼180覆蓋。所以 就不會(huì)出現(xiàn)因外殼180覆蓋檢測(cè)開(kāi)關(guān)150自身所致的外力施加在檢測(cè)開(kāi) 關(guān)150上的情況，由此就不會(huì)出現(xiàn)檢測(cè)開(kāi)關(guān)150內(nèi)部的機(jī)構(gòu)部的動(dòng)作受 上述外力阻礙的情況(例如用于使擺動(dòng)桿191擺動(dòng)的力變得更大等)。 另外，若沒(méi)有那樣的問(wèn)題，則也可以在檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的上表面形成外殼 180。另外，如前所述，由于在第二外殼部180B設(shè)有定位部181，因此 即使原先設(shè)于檢測(cè)開(kāi)關(guān)150自身上的定位部因外殼180的成形而無(wú)法使 用，也可以取而代之地使用。
另外，外殼180只要至少設(shè)于將端子板151、 153與柔性電路基板 110的端子連接圖案111、 113所抵接的抵接部Tl、 T2覆蓋的部分即可。 如果像這樣安裝外殼180，則外殼180對(duì)檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的端子板151、 153和柔性電路基板110的端子連接圖案111、 113的抵接部T1、 T2的 固定強(qiáng)度就會(huì)增強(qiáng)。該效果在電路基板110為柔性電路基板的情況下尤 為有效。
如上說(shuō)明所示，該實(shí)施方式涉及的電子部件向電路基板安裝的安裝 結(jié)構(gòu)如圖16~圖18所示，由于具備形成有端子連接圖案111、 113的柔 性電路基板IIO、設(shè)有端子板151、 153的檢測(cè)開(kāi)關(guān)150，且在柔性電路 基板110上栽置檢測(cè)開(kāi)關(guān)150，并且以將檢測(cè)開(kāi)關(guān)150及栽置有該檢測(cè) 開(kāi)關(guān)150的柔性電路基板110的周圍部分覆蓋的方式安裝利用注射成型 得到的合成樹(shù)脂制的外殼180，由此使檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的端子板151、 153 和柔性電路基板IIO的端子連接圖案111、 113抵接并連接，因此可以將 安裝作業(yè)高效化并且自動(dòng)化，而且變得容易。在將多個(gè)檢測(cè)開(kāi)關(guān)150利 用一次的成形作業(yè)安裝于柔性電路基板110上的情況下尤為有效。
根據(jù)上述實(shí)施方式，由于利用如下的工序?qū)z測(cè)開(kāi)關(guān)150的端子板 151、 153與柔性電路基板110的端子連接圖案111、 113抵接并連接， 即在柔性電路基板110上載置檢測(cè)開(kāi)關(guān)150的工序；將柔性電路基板 IO及檢測(cè)開(kāi)關(guān)150設(shè)置于模具(第一、第二模具)PlOl、 P102內(nèi)的工 序；將熔融成型樹(shù)脂向上述模具PlOl、 P102的空腔C101內(nèi)注射成型 的工序，該空腔C101具有以將檢測(cè)開(kāi)關(guān)150及載置有該檢測(cè)開(kāi)關(guān)150 的柔性電路基板110的周圍部分包圍的方式形成的外殼180的形狀；在 上述熔融成型樹(shù)脂固化后將上述模具PIOI、 P102取下的工序，因此就 可以將安裝作業(yè)高效化并且自動(dòng)化，而且變得容易。在利用一次的成形 作業(yè)將多個(gè)檢測(cè)開(kāi)關(guān)150安裝于柔性電路基板110上的情況下尤為有
效。
雖然以上對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，然而本發(fā)明并不限定于 上述實(shí)施方式，可以在技術(shù)方案的范圍及說(shuō)明書(shū)與附圖中所記載的技術(shù) 思想的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形。而且，即使是在說(shuō)明書(shū)及附圖中沒(méi)有直接 記載的任何的形狀.結(jié)構(gòu).材質(zhì)，只要起到本申請(qǐng)發(fā)明的作用.效果，就都 在本申請(qǐng)發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)。例如，雖然上述第一~第六實(shí)施方 式中作為電路基板使用了柔性電路基板，但是也可以使用硬質(zhì)的樹(shù)脂基 板、陶瓷基板、玻璃基板等其他各種電路基板。另夕卜，雖然在上述第一 第六實(shí)施方式中作為電子部件使用了發(fā)光部件或檢測(cè)開(kāi)關(guān)，但是也可以
使用其他各種電子部件(例如二極管、固定電阻器、IC、 LSI、旋轉(zhuǎn)式 電子部件、滑動(dòng)式電子部件等)。此外，設(shè)于電子部件上的端子并不限 定于像上述第一 第六實(shí)施方式那樣的形成于部件主體表面上的電極 51、 53或從部件主體表面突出的端子板151、 153，也可以是從部件主 體的內(nèi)部向部件主體表面露出或突出的其他的由各種金屬板或圖案構(gòu)
成的端子等。上述第一~第五實(shí)施方式中雖然將發(fā)光部件的發(fā)光部向外 殼的表面露出，但是例如在用透明的材料制成外殼那樣的情況下，也可 以不一定將發(fā)光部露出。另外，上述第一 第五實(shí)施方式中，雖然以將 發(fā)光部件50的周圍整體包圍的方式將外殼180成形，但是也可以是僅 將發(fā)光部件50的周圍的一部分包圍的外殼。另外，上述第一~第五實(shí) 施方式中雖然使端子連接圖案11、 13與發(fā)光部件50的電極51、 53的 下表面和側(cè)面兩個(gè)面抵接并連接，然而也可以通過(guò)改變端子連接圖案 11、 13的形狀，僅與電極51、 53的下表面或僅與側(cè)面抵接并連接。
另外，上述全部實(shí)施方式中雖然通過(guò)將端子連接圖案H、13(或113、 115)與電子部件50 (或150)的端子51、 53 (或151、 153)直接抵接 并用外殼覆蓋來(lái)進(jìn)行連接，然而此外也可以將端子連接圖案11、 13 (或 113、 115)與端子51、 53 (或151、 153)用導(dǎo)電性粘接材料等粘接而 連接。作為導(dǎo)電性粘接材料，除了通常的導(dǎo)電性粘接材料以外，還可以 使用熱熔型的導(dǎo)電性粘接材料、各向異性的導(dǎo)電性粘接材料等。另外， 上述第六實(shí)施方式中雖然在第二外殼部180B上設(shè)置了由突起構(gòu)成的定 位部181，然而也可以取而代之，設(shè)置由凹部(孔)構(gòu)成的定位部。簡(jiǎn) 而言之，只要設(shè)置將第二外殼部180B定位于其他的構(gòu)件上的定位部即 可。
權(quán)利要求
1.一種電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，具備形成有端子連接圖案的電路基板、和設(shè)有端子的電子部件，將電子部件載置于上述電路基板上，并且以將電子部件及載置有該電子部件的電路基板的周圍部分覆蓋的方式安裝利用注射成型得到的合成樹(shù)脂制的外殼，由此使電子部件的端子與電路基板的端子連接圖案抵接并連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于，上述電子部件是在其表面上形成端子而構(gòu)成的。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于，上述外殼是經(jīng)由設(shè)于載置有上述電子部件的上述電路基板 的周圍的開(kāi)口，遍及電路基板上下地利用一體化成形而形成的。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于，上述電子部件是具有發(fā)光部的發(fā)光部件，上述外殼是以將 上述發(fā)光部露出的狀態(tài)成形的。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于，上述電路基板是柔性電路基板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于，在載置有電子部件的上述電路基板的外側(cè)部分，設(shè)有以朝 向電子部件的側(cè)面折曲的狀態(tài)埋設(shè)于上述外殼中的基板折曲部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于，在上述電路基板的開(kāi)口的周圍部分，設(shè)有以將電路基板向 載置有電子部件的那一面?zhèn)日矍臓顟B(tài)埋設(shè)于外殼內(nèi)的基板固定部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于，上述電子部件是從其表面突出端子而構(gòu)成的。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于，以至少將上述端子與上述電路基板的端子連接圖案所抵接 的抵接部覆蓋的方式安裝上述外殼。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件向電路基板上的安裝結(jié)構(gòu)，其 特征在于，上述電路基板是柔性電路基板。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于，上述外殼是通過(guò)將第一外殼部和笫二外殼部一體化成形而 制成的，上述第一外殼部將載置有上述電子部件的那一側(cè)的電路基板的 上述電子部件的外周包圍，上述第二外殼部設(shè)于電路基板的栽置有上述電子部件的相反一側(cè)那面的與上述第一外殼部相向的部分。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)， 其特征在于，在上述第二外殼部上，設(shè)有將該第二外殼部定位于其他構(gòu) 件的定位部。
13. —種電子部件向電路基板安裝的安裝方法，其特征在于，準(zhǔn)備 形成有端子連接圖案的電路基板和設(shè)有端子的電子部件，并利用如下的 工序使電子部件的端子與電路基板的端子連接圖案抵接并連接，即將電子部件載置于上述電路基板上的工序； 將上述電路基板及電子部件設(shè)置于模具內(nèi)的工序； 將熔融成型樹(shù)脂向上述模具的空腔內(nèi)注射成型的工序，該空腔具有以將電子部件及載置有該電子部件的電路基板的周圍部分包圍的方式形成的外殼的形狀；在上述熔融成型樹(shù)脂固化后將上述模具取下的工序。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子部件向電路基板安裝的安裝方法， 其特征在于，上述電子部件是在其表面上形成端子而構(gòu)成的。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子部件向電路基板安裝的安裝方法， 其特征在于，在載置有上述電子部件的上述電路基板的周圍部分設(shè)有開(kāi) 口，在上述熔融樹(shù)脂的注射成型時(shí)，通過(guò)上述開(kāi)口而遍及電路基板上下 地將上述外殼成形。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子部件向電路基板安裝的安裝方法， 其特征在于，載置于上述電路基板上而設(shè)置于模具內(nèi)的電子部件，將栽置于電路 基板那一面的相反一側(cè)的面與模具的內(nèi)表面抵接，并且通過(guò)將上述熔融成型樹(shù)脂向栽置有電子部件的上述電路基板 的相反一側(cè)的面注射，而一邊將電路基板向電子部件推壓， 一邊使熔融 成型樹(shù)脂通過(guò)上述開(kāi)口填充至載置有電子部件的電路基板的那一面?zhèn)取?br> 17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子部件向電路基板安裝的安裝方法， 其特征在于，上述電子部件是具有發(fā)光部的發(fā)光部件，在將上述熔融成 型樹(shù)脂向上述電路基板的栽置有電子部件的背面注射之時(shí)，通過(guò)將該發(fā) 光部的表面與模具的內(nèi)表面抵接，而使該發(fā)光部向外殼的表面露出。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子部件向電路基板安裝的安裝方法， 其特征在于，上述電路基板是柔性電路基板。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子部件向電路基板安裝的安裝方法， 其特征在于，在載置有電子部件的上述電路基板的周圍部分預(yù)先形成有狹縫， 通過(guò)將上述熔融成型樹(shù)脂向載置有電子部件的上述電路基板的背 面注射， 一邊將電路基板向電子部件推壓， 一邊將上述狹縫周圍部分的 電路基板向載置有電子部件的那一面?zhèn)韧普苟纬缮鲜鲩_(kāi)口。20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子部件向電路基板安裝的安裝方法， 其特征在于，通過(guò)將上述狹縫周圍部分的電路基板推展而形成上述開(kāi) 口，而在載置有上述電子部件的上述電路基板的外側(cè)部分設(shè)置了以朝向 上述電子部件的側(cè)面折曲的狀態(tài)埋設(shè)于上述外殼中的基板折曲部。21. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子部件向電路基板安裝的安裝方法， 其特征在于，通過(guò)將上述狹縫周圍部分的電路基板推展而形成上述開(kāi) 口 ，而在上述電路基板的開(kāi)口的周圍部分設(shè)置了以將電路基板朝向載置 有上述電子部件的那一面?zhèn)日矍臓顟B(tài)埋設(shè)于外殼內(nèi)的基板固定部。22. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子部件向電路基板安裝的安裝方法， 其特征在于，上述電子部件是從其表面突出端子而構(gòu)成的。23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子部件向電路基板安裝的安裝方法， 其特征在于，在將上述電路基板及電子部件設(shè)置于模具內(nèi)之時(shí)，利用設(shè) 于空腔內(nèi)的一對(duì)按壓部對(duì)上述端子與上述電路基板的端子連接圖案所 抵接的抵接部從其兩側(cè)進(jìn)行夾持。24. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子部件向電路基板安裝的安裝方法， 其特征在于，上述電子部件構(gòu)成為除了上述端子以外從其表面還突出壓接板， 在將上述電路基板及電子部件設(shè)置于模具內(nèi)之時(shí)，在上述空腔的外部利用設(shè)于模具中的一對(duì)壓接部對(duì)上述壓接板與上述電路基板所抵接的部分從其兩側(cè)進(jìn)行夾持。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠?qū)㈦娮硬考菀撞⑶铱煽康?、高效地安裝于電路基板的、電子部件向電路基板安裝的安裝結(jié)構(gòu)及安裝方法。該安裝結(jié)構(gòu)具備形成了端子連接圖案(11、13)的柔性電路基板(10)、設(shè)有電極(51、53)的發(fā)光部件(50)。將發(fā)光部件(50)載置于柔性電路基板(10)上，并且以將發(fā)光部件(50)及載置有該發(fā)光部件(50)的柔性電路基板(10)的周圍部分覆蓋的方式安裝利用注射成型得到的合成樹(shù)脂制的外殼(80)，由此使發(fā)光部件(50)的電極(51、53)與柔性電路基板(10)的端子連接圖案(11、13)抵接并連接。
文檔編號(hào)H05K3/32GK101341805SQ200680047948
公開(kāi)日2009年1月7日 申請(qǐng)日期2006年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月23日
發(fā)明者北原將弘, 山田高志, 水野伸二, 牧野大介, 高橋重正 申請(qǐng)人:帝國(guó)通信工業(yè)株式會(huì)社