專利名稱：包括安裝銷的電子模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的一個(gè)方面涉及一種包括安裝銷的電子模塊。該電子模
塊可以是例如可以安裝在印刷電路板上的射頻(RF)調(diào)諧器模塊。 本發(fā)明的另一方面涉及一種包括安裝銷的電子模塊的電子設(shè)
備。例如，RF調(diào)諧器模塊可以安裝在諸如電視機(jī)、機(jī)頂盒、計(jì)算機(jī)
的多媒體卡等等的多種消費(fèi)類電子設(shè)備中。
本發(fā)明的另一方面涉及一種制造電子設(shè)備的方法。
背景技術(shù)：
圖1、圖2A和2B示意性示出了己知的RF調(diào)諧器模塊。 一種RF調(diào)諧器模塊M01包括外殼(比如壓制的金屬框l)、 電路2、 RF連接器3、多個(gè)印刷電路板引腳4和多個(gè)安裝銷5和5'。 由虛線示意性示出的電路2封裝在該壓制的金屬框1內(nèi)。該RF連接 器3是電視應(yīng)用領(lǐng)域中公知的標(biāo)準(zhǔn)RF連接器。該RF調(diào)諧器模塊可 以包括附加連接器(未示出)。多個(gè)印刷電路板引腳4是I/0引腳。 例如，多個(gè)安裝銷5和5可以'被設(shè)置在該壓制的金屬框1上。應(yīng)該 注意，在附圖中僅僅示出了這些安裝銷中的兩個(gè)。每個(gè)安裝銷都具有 臺(tái)階形狀。例如，該安裝銷5包括第一部分5A和第二部分5B。該 第一部分5A的寬度小于第二部分5B的寬度，從而定義了兩個(gè)接界 6A禾口 6B 。
當(dāng)把RF調(diào)諧器模塊MOl水平地安裝在印刷電路板PCB上時(shí)， 每個(gè)I/O引腳4都插入印刷電路板PCB的匹配插孔7中，同時(shí)，每 個(gè)安裝銷5都插入印刷電路板PCB的位置調(diào)整孔8中。該位置調(diào)整 孔8能夠?qū)F調(diào)諧器模塊正確定位在印刷電路板表面上。插入在該 孔中的安裝銷5使印刷電路板實(shí)現(xiàn)對(duì)RF調(diào)諧器模塊的可靠機(jī)械支 撐。
該位置調(diào)整孔8的直徑基本上與該安裝銷5的第一部分5A的寬 度一致。因此，當(dāng)該接界6A和6B與該印刷電路板頂面接觸時(shí)，該 安裝銷5和I/O引腳對(duì)印刷電路板PCB的插入操作被阻止。
于是，該安裝銷5確定了第一高度H1、第二高度H2以及第三 高度H3，其中，所述第一高度H1對(duì)應(yīng)于印刷電路板頂面和RF調(diào)諧 器模塊MOl背面之間的間隙，所述第二高度H2對(duì)應(yīng)于印刷電路板 PCB之上的RF調(diào)諧器模塊MOl的總高度，所述第三高度H3對(duì)應(yīng) 于印刷電路板頂面和標(biāo)準(zhǔn)RF連接器3的水平中心軸之間的高度。
由于該RF調(diào)諧器模塊的多種應(yīng)用，兼容性或標(biāo)準(zhǔn)化原因，不同 高度H1、 H2或H3可以變化。具有不同高度的每個(gè)應(yīng)用需要不同的 安裝銷組，由此需要不同電子模塊。具有適用于特定應(yīng)用的特定尺寸 的每個(gè)RF調(diào)諧器模塊的缺點(diǎn)在于對(duì)于廠商和用戶而言，由于大量 的電子模塊多樣性導(dǎo)致的成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種包括安裝銷的電子模塊，這種電子 模塊能夠克服現(xiàn)有技術(shù)的電子模塊的至少一種缺點(diǎn)。
根據(jù)一個(gè)方面，本發(fā)明涉及一種電子模塊，所述電子模塊包括 外殼，其內(nèi)置有電路；
安裝銷，用于將所述電子模塊安裝在印刷電路板(PCB)上， 其中，所述安裝銷從末端開始到所述外殼依次包括第一部分、
第二部分以及第三部分，
所述第一部分的第一寬度小于所述第二部分的第二寬度，從而
定義了第一接界，當(dāng)所述安裝銷被插入寬度為所述第一寬度和所述第
二寬度之間的印刷電路板的孔中時(shí)，所述第一接界與印刷電路板接
觸，以及
所述第二部分的第二寬度小于所述第三部分的第三寬度，從而 定義了第二接界，當(dāng)所述安裝銷被插入寬度為所述第二寬度和所述第 三寬度之間的印刷電路板的孔中時(shí)，所述第二接界與印刷電路板接 觸。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，所述電子 設(shè)備包括具有至少一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的安裝銷以及印刷電路板的電子 模塊，其中，所述電子模塊水平地安裝在所述印刷電路板上。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明涉及一種制造電子設(shè)備的方法， 所述方法包括如下步驟
a) 提供電子模塊，所述電子模塊包括
其內(nèi)置有電路的外殼和安裝銷，所述安裝銷從末端開始到 所述外殼依次包括第一部分、第二部分以及第三部分，
所述第一部分的第一寬度小于所述第二部分的第二寬度， 從而定義了第一接界，以及
所述第二部分的第二寬度小于所述第三部分的第三寬度，
從而定義了第二接界；以及
b) 通過(guò)下面方式
bl)當(dāng)制造具有第一特征尺寸的電子設(shè)備時(shí)，將所述安裝 銷插入寬度為所述第一寬度與所述第二寬度之間的印刷電路板的孔 中直到所述第一接界與印刷電路板的頂面接觸，
b2)當(dāng)制造具有第二特征尺寸的電子設(shè)備時(shí)，將所述安裝 銷插入寬度為所述第二寬度與所述第三寬度之間的印刷電路板的孔 中直到所述第二接界與印刷電路板的頂面接觸， 來(lái)將所述電子模塊安裝在印刷電路板上。
所述第一特征尺寸可以是所述電子模塊與所述印刷電路板之間 的第一間隙高度。所述第二特征尺寸是所述電子模塊與所述印刷電路 板之間的第二間隙高度。
或者，所述第一特征尺寸可以是第一連接器高度。所述第二特 征尺寸可以是第二連接器高度。
本發(fā)明使得水平安裝的RF調(diào)諧器模塊具有至少兩個(gè)不同的安 裝高度。在所述印刷電路板上用于容納所述安裝銷的孔的寬度確定了 所述安裝高度。
因此，本發(fā)明特別適用于減少?gòu)S商和用戶電子模塊多樣性。更 精確地講，單一電子模塊可以應(yīng)用在多個(gè)不同應(yīng)用中，例如電視機(jī)、
多媒體印刷電路板，其中，每個(gè)應(yīng)用需要不同地安裝高度。減少電子 模塊的多樣性還有助于減小由于框架邏輯、工具設(shè)備的數(shù)目、沖壓機(jī) 器的數(shù)目等等所導(dǎo)致的成本。
作為另一種例子，可以期望在印刷電路板上具有盡可能最小的 安裝電子模塊輪廓。在這種情況下，印刷電路板提供有用于容納大尺 寸的安裝銷的孔，當(dāng)本發(fā)明的電子模塊被安裝時(shí)，所述用于容納大尺 寸的安裝銷的孔將確定較小的間隙高度。
作為另一個(gè)例子，可以期望將其它部件容納在所述電子模塊之 下(多層印刷電路板)。在這種情況下，印刷電路板設(shè)置有用于容納 小尺寸的安裝銷的孔，當(dāng)本發(fā)明的電子模塊被安裝時(shí)，所述用于容納 小尺寸的安裝銷的孔將確定較大的間隙高度。
對(duì)照于此以后描述的實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的這些和其它方面， 本發(fā)明的這些和其它方面將得以顯見。


本發(fā)明作為示例示出并且本發(fā)明不限于如下附圖，其中，相同 參考標(biāo)號(hào)表示相同部件
圖1是透視上視圖，示意性示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的RF調(diào)諧器模 塊的安裝銷；
圖2A是側(cè)視圖，示意性示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的圖1中的RF調(diào) 諧器模塊的安裝銷；
圖2B是放大的局部側(cè)視圖，示意性示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的耦合 到印刷電路板的圖2中的RF調(diào)諧器模塊的安裝銷；
圖3是放大的局部側(cè)視圖，示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的在第一 結(jié)構(gòu)中的雙重托起耦合到印刷電路板的RF調(diào)諧器模塊的安裝銷；以 及
圖4是放大的局部側(cè)視圖，示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的在第二 結(jié)構(gòu)中的雙重托起耦合到印刷電路板的RF調(diào)諧器模塊的安裝銷。
具體實(shí)施例方式
圖3和圖4是局部視圖，示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的安裝在印刷電 路板PCB上的RF調(diào)諧器模塊M02。此外，注意到，除了安裝銷以外， 該RF調(diào)諧器模塊M02基本上與圖1所示的RF調(diào)諧器模塊MOl相同。
該RF調(diào)諧器模塊M02包括外殼(例如壓制的金屬框1)、電 路(未示出)、RF連接器3、多個(gè)印刷電路板引腳4以及多個(gè)雙重托起 安裝銷15。該電路內(nèi)置于該壓制的金屬框1內(nèi)。該RF調(diào)諧器模塊M02 可以包括附加連接器(未示出)。該多個(gè)印刷電路板引腳4是I/0引腳。 安裝在該壓制的金屬框1上提供有多個(gè)雙重托起安裝銷15，例如，在該 壓制的金屬框1的每個(gè)角上提供4個(gè)安裝銷。每個(gè)雙重托起安裝銷具有 雙重臺(tái)階形狀。該雙重托起安裝銷15包括第一部分15A、第二部分 15B、以及第三部分15C。該第一部分15A的寬度小于第二部分15B的 寬度，從而定義了第一接界16A。該第二部分15B的寬度小于第三部分 15C的寬度，從而定義了第二接界16B。
該安裝銷15基本上與基本上水平的印刷電路板垂直。有利地，該 第一接界16A和第二接界16B基本上與印刷電路板頂面平行。
圖3示出了在第一結(jié)構(gòu)中安裝到印刷電路板PCB上的RF調(diào)諧器 模塊M02。
當(dāng)水平地將RF調(diào)諧器模塊M02安裝到印刷電路板PCB上時(shí)，每 個(gè)I/0引腳4都插入印刷電路板PCB的匹配插孔7中，同時(shí)，每個(gè)安裝 銷15都插入印刷電路板PCB的第一關(guān)聯(lián)容納孔18中。
該第一關(guān)聯(lián)容納孔18的寬度在該第一部分寬度和第二部分寬度之 間。有利地，該容納孔18的寬度基本上與安裝銷15的第一部分15A的 寬度一致。因此，當(dāng)?shù)谝唤咏?6A接觸到印刷電路板頂面時(shí)，安裝銷 15和I/O引腳對(duì)印刷電路板PCB的插入操作被阻止。
在這個(gè)第一結(jié)構(gòu)中，該安裝銷15特別是第一部分15A和第一容納 孔18的寬度確定了第一間隙高度GH1以及第一連接器高度CH1，其中， 所述第一間隙高度GH1對(duì)應(yīng)于印刷電路板頂面和RF調(diào)諧器模塊M02 背面之間的間隙，所述第一連接器高度CH1對(duì)應(yīng)于印刷電路板頂面和 標(biāo)準(zhǔn)RF連接器3的水平中心軸之間的高度。
圖4示出了在第二結(jié)構(gòu)中安裝到印刷電路板PCB上的RF調(diào)諧器
模塊M02。
當(dāng)水平地將RF調(diào)諧器模塊M02安裝到印刷電路板PCB上時(shí)，每 個(gè)I/0引腳4都插入印刷電路板PCB的匹配插孔7中，同時(shí)，每個(gè)安裝 銷15都插入印刷電路板PCB的第二關(guān)聯(lián)容納孔19中。
該第二關(guān)聯(lián)容納孔19的寬度在第二部分寬度與第三部分寬度之 間。有利地，該容納孔19的寬度基本上與安裝銷15的第二部分15B的 寬度一致。因此，當(dāng)?shù)诙咏?6B接觸到印刷電路板頂面時(shí)，安裝銷 15和I/O引腳對(duì)印刷電路板PCB的插入操作被阻止。
在這個(gè)第二結(jié)構(gòu)中，該安裝銷15，特別是第二部分15B和第二容 納孔19寬度確定了第二間隙高度GH2以及第二連接器高度CH2，其中， 所述第二間隙高度GH2對(duì)應(yīng)于印刷電路板和RF調(diào)諧器模塊M02背面 之間的間隙，所述第二連接器高度CH2對(duì)應(yīng)于印刷電路板和標(biāo)準(zhǔn)RF連 接器3的水平中心軸之間的高度。
印刷電路板PCB中的孔18或19可以是鉆孔或槽。
因此，通過(guò)包括本發(fā)明的安裝銷的電子模塊，采用單一電子模塊和 與之關(guān)聯(lián)的印刷電路板匹配插孔/容納孔，可以定義兩個(gè)不同的間隙高度 和/或兩個(gè)不同的連接器高度。
最后評(píng)論
己經(jīng)描述了涉及RF調(diào)諧器模塊的本發(fā)明的特定應(yīng)用。然而，本發(fā) 明還可以應(yīng)用到其它類型的電子模塊。這種電子模塊可以具有任何連接 器或者也可以不具有任何連接器。
本發(fā)明可以在很寬范圍的電子設(shè)備中得到應(yīng)用，這些電子設(shè)備包括 例如音頻設(shè)備、視頻設(shè)備、照片設(shè)備、個(gè)人計(jì)算機(jī)等等。
雖然已經(jīng)描述了包括能夠定義兩個(gè)不同高度的安裝銷的電子模塊 的特定例子，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，通過(guò)加入具有不同寬度的 附加部分以及定義附加接界，包括實(shí)現(xiàn)多于兩個(gè)的不同高度的安裝銷的 電子模塊也是可行的。例如， 一種電子模塊可以包括具有定義三個(gè)接界 的四個(gè)不同寬度的部分的安裝銷，或者可以包括具有定義四個(gè)接界的五 個(gè)不同寬度的部分的安裝銷等等。
這里之前的附圖及其描述示出本發(fā)明而非限制本發(fā)明。 權(quán)利要求中的任何參考標(biāo)記不應(yīng)該解釋為對(duì)權(quán)利要求的限制。單詞 "包括"并不排除在權(quán)利要求中列出的部件以外的其它部件的存在。用 在元件之前的單詞"一個(gè)"并不排除存在多個(gè)此類元件。
權(quán)利要求
1.一種電子模塊(MO2)，包括外殼(1)，其內(nèi)置有電路(2)；以及安裝銷(15)，用于將所述電子模塊(MO2)安裝在印刷電路板(PCB)上，其中，所述安裝銷(15)從末端開始到所述外殼依次包括第一部分(15A)、第二部分(15B)以及第三部分(15C)，所述第一部分(15A)的第一寬度小于所述第二部分(15B)的第二寬度，從而定義了第一接界(16A)，當(dāng)把所述安裝銷(15)插入寬度為所述第一寬度和所述第二寬度之間的印刷電路板的孔(18)中時(shí)，所述第一接界(16A)與該印刷電路板(PCB)接觸，以及所述第二部分(15B)的第二寬度小于所述第三部分(15C)的第三寬度，從而定義了第二接界(16B)，當(dāng)把所述安裝銷(15)插入寬度為所述第二寬度和所述第三寬度之間的印刷電路板的孔(19)中時(shí)，所述第二接界(16B)與該印刷電路板(PCB)接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子模塊(M02)，其中，所述第一接 界(16A)基本上與所述印刷電路板(PCB)平行。
3. 如上述任意一個(gè)權(quán)利要求所述的電子模塊(M02)，其中， 所述第二接界(16B)基本上與所述印刷電路板(PCB)平行。
4. 如上述任意一個(gè)權(quán)利要求所述的電子模塊(M02)，其中， 所述安裝銷(15)設(shè)置在所述外殼(1)的每個(gè)角上。
5. 如上述任意一個(gè)權(quán)利要求所述的電子模塊(M02)，其中， 所述外殼(1)還包括多個(gè)引腳(4)以及耦合到所述電路(2)的至少一個(gè)連接器(3)。
6. 如上述任意一個(gè)權(quán)利要求所述的電子模塊(MO2)，其中， 所述電子模塊(MO2)是射頻調(diào)諧器模塊。
7. —種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1到6中的任 意一個(gè)所述的電子模塊(MO2)以及印刷電路板(PCB)，其中，所 述電子模塊水平地安裝在所述印刷電路板(PCB)上。
8. —種制造電子設(shè)備的方法，所述方法包括如下步驟a) 提供電子模塊(MO2)，所述電子模塊(MO2)包括其內(nèi)置有電路(2)的外殼(1)和安裝銷(15)，所述安 裝銷(15)從末端開始到所述外殼依次包括第一部分(15A)、第二 部分(15B)以及第三部分(15C)，所述第一部分(15A)的第一寬度小于所述第二部分(15B) 的第二寬度，從而定義了第一接界(16A)，以及所述第二部分(15B)的第二寬度小于所述第三部分(15C) 的第三寬度，從而定義了第二接界(16B);以及b) 通過(guò)下面方式b1)當(dāng)制造具有第一特征尺寸的電子設(shè)備時(shí)，將所述安裝 銷(15)插入寬度為所述第一寬度與所述第二寬度之間的印刷電路板 的孔(18)中直到所述第一接界與該印刷電路板的頂面接觸，b2)當(dāng)制造具有第二特征尺寸的電子設(shè)備時(shí)，將所述安裝 銷(15)插入寬度為所述第二寬度與所述第三寬度之間的印刷電路板 的孔(19)中直到所述第二接界與該印刷電路板的頂面接觸， 來(lái)把所述電子模塊(MO2)安裝在印刷電路板(PCB)上。
9. 如權(quán)利要求8所述的制造電子設(shè)備的方法，其中，所述第一 特征尺寸是所述電子模塊(MO2)與所述印刷電路板(PCB)之間的 第一間隙高度(GH1)，所述第二特征尺寸是所述電子模塊(MO2) 與所述印刷電路板(PCB)之間的第二間隙高度(GH2)。
10.如權(quán)利要求8或9所述的制造電子設(shè)備的方法，其中，所 述電子模塊(M02)還包括至少一個(gè)連接器(3)，所述第一特征尺寸是第一連接器高度(CH1)，所述第二特征尺寸是第二連接器高度 (CH2)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子模塊(MO2)，所述電子模塊(MO2)包括外殼(1)，其內(nèi)置有電路(2)；以及安裝銷(15)，用于將所述電子模塊(MO2)安裝在印刷電路板(PCB)上。所述安裝銷(15)從末端開始到所述外殼依次包括第一部分(15A)、第二部分(15B)以及第三部分(15C)。所述第一部分(15A)的第一寬度小于所述第二部分(15B)的第二寬度，從而定義了第一接界(16A)。當(dāng)所述安裝銷(15)被插入寬度為所述第一寬度和所述第二寬度之間的印刷電路板的孔(18)中時(shí)，所述第一接界(16A)與該印刷電路板(PCB)接觸。所述第二部分(15B)的第二寬度小于所述第三部分(15C)的第三寬度，從而定義了第二接界(16B)。當(dāng)所述安裝銷(15)被插入寬度為所述第二寬度和所述第三寬度之間的印刷電路板的孔(19)中時(shí)，所述第二接界(16B)與該印刷電路板(PCB)接觸。
文檔編號(hào)H05K5/04GK101176395SQ200680011787
公開日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2006年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月12日
發(fā)明者克勞斯·巴斯, 約翰內(nèi)斯·J·M·范達(dá)爾, 通恰伊·比克爾, 金·L·蘇 申請(qǐng)人:Nxp股份有限公司