專利名稱：多層印刷配線板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請要求2005年11月18日在日本提交的日本專利申請No.2005-334421的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
本發(fā)明涉及用于實(shí)現(xiàn)電子元件的電子器件的印刷配線板，尤其涉及其中形成兩層或多層導(dǎo)體層圖案且具有柔性部分和剛性部分的多層印刷配線板。
背景技術(shù)：
具有柔性部分和剛性部分的多層印刷配線板通常稱為“柔性-剛性配線板”或“多層柔性配線板”，并常常要減小尺寸、增加精度、并與電子器件組合來使用。隨之出現(xiàn)了各種問題，例如柔性部分和剛性部分之間的邊界附近的不平坦問題，柔性部分的曝露部分的表面處理問題，以及工藝簡化的必要性問題。
圖11至15是說明根據(jù)常規(guī)示例1的多層印刷配線板的各個(gè)制造工藝中多層印刷配線板的狀態(tài)的說明性示圖。
圖11是示出構(gòu)成根據(jù)常規(guī)示例1的多層印刷配線板內(nèi)層的柔性襯底材料的橫截面的橫截面圖。
構(gòu)成多層印刷配線板101的柔性襯底材料110設(shè)置有絕緣層111和在絕緣層111兩個(gè)表面上形成的導(dǎo)電層112和113。
在柔性襯底材料110中，使用了一般可購買的雙面柔性配線板材料。絕緣層111配置有柔性的絕緣樹脂膜，并且通常配置有諸如聚酰亞胺膜、聚醚酮膜、或其它液晶聚合物膜。
導(dǎo)體層112和113通過粘合劑或不用粘合劑在絕緣層111的兩側(cè)形成。導(dǎo)體層112和113一般配置有銅箔，但它們也可配置有其它金屬箔。
處于完成狀態(tài)的多層印刷配線板101(參看圖15)設(shè)置有具有剛性的剛性部分As、以及部分形成且具有柔性的柔性部分Af。相應(yīng)地，以類似的方式，柔性襯底材料110也具有剛性對應(yīng)部分As和柔性對應(yīng)部分Af作為對應(yīng)于完成時(shí)的剛性部分As和柔性部分Af的區(qū)域(下文中，完成時(shí)的剛性部分As和柔性部分Af以及處理過程中的剛性對應(yīng)部分As和柔性對應(yīng)部分Af簡稱為剛性部分As和柔性部分Af，而不對它們彼此進(jìn)行區(qū)分)。此外，剛性部分As是完成時(shí)切斷的區(qū)域，并且是用于在處理過程中支撐柔性部分Af的輔助剛性部分。
圖12是示出根據(jù)常規(guī)示例1的多層印刷配線板中的柔性襯底材料的橫截面的橫截面圖，該柔性襯底材料中形成了內(nèi)層電路圖案。
通過執(zhí)行對圖11所示柔性襯底材料110的導(dǎo)體層112和113的圖形化，形成內(nèi)層電路圖案112p(第一導(dǎo)體層圖案112p)和內(nèi)層電路圖案113p(第二導(dǎo)體層圖案113p)。
通過向?qū)w層112和113施加耐蝕刻材料(未示出)，并且在用光刻技術(shù)圖形化之后用圖形化的耐蝕刻材料作為掩模來蝕刻導(dǎo)體層112和113，然后通過剝除來分離耐蝕刻材料，內(nèi)層電路圖案112p和113p形成。
內(nèi)層電路圖案112p和113p構(gòu)成對應(yīng)于剛性部分As的內(nèi)層電路圖案112ps和113ps，以及對應(yīng)于柔性部分Af的內(nèi)層電路圖案112pf(在不需要區(qū)分內(nèi)層電路圖案112ps和內(nèi)層電路圖案112pf時(shí)，它們簡稱為內(nèi)層電路圖案112p)。在已完成的多層印刷配線板101中，對應(yīng)于柔性部分Af的內(nèi)層電路圖案112pf是柔性部分的電路圖案，并配置有用作施加為終端部分的曝露部分112pt的端部。
柔性部分Af具有單層結(jié)構(gòu)，所以內(nèi)層電路圖案113p(第二導(dǎo)體層圖案113p)未在柔性部分Af中形成。
圖13是示出根據(jù)常規(guī)示例1的多層印刷配線板中的柔性襯底材料的橫截面的橫截面圖，該柔性襯底材料中形成了覆蓋內(nèi)層電路圖案的覆蓋層。
為了保護(hù)內(nèi)層電路圖案112p和113p、并確保其與剛性襯底材料的導(dǎo)體層123和124(參看圖14)絕緣，覆蓋內(nèi)層電路圖案112p和113p的覆蓋層130和131在兩個(gè)表面上形成。
覆蓋層130和131也稱為遮蔽層(coverlay)，并通常配置有與絕緣層111材料相同且厚度大致相同的絕緣樹脂膜，還通過預(yù)先粘附于覆蓋層130和131而形成的粘附層115和116形成層(形成)。
覆蓋層130和131形成為這種狀態(tài)在完成時(shí)變成端部的曝露部分112pf在對應(yīng)于柔性部分Af的內(nèi)層電路圖案112pf的末端部分露出。
然后，在曝露部分112pt上進(jìn)行鍍金或鍍錫、或者諸如防銹工藝的表面處理(未示出)。例如，在進(jìn)行鍍金的情形中，在對導(dǎo)體表面進(jìn)行諸如打磨或軟蝕刻、在不必電鍍的部分上形成耐鍍材料、或鍍上籽晶信息(放入晶種)的處理之后，鍍鎳以改進(jìn)緊密貼合，然后鍍金。
圖14是示出根據(jù)常規(guī)示例1的多層印刷配線板中的剛性襯底材料的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖，該剛性襯底材料形成了構(gòu)成覆蓋層外面的外層。圖15是從圖14中箭頭A的方向觀看的平面圖。在圖15中，為簡化附圖，省略了外層電路圖案等，并示出了剛性部分As和Ass以及柔性部分Af的邊界的簡單視圖。
構(gòu)成外層的剛性襯底材料120設(shè)置在柔性襯底材料110的兩側(cè)并在其上形成層，在該柔性襯底材料110上(覆蓋層130和131外)進(jìn)行了諸如電鍍的表面處理。對于剛性襯底材料120，可使用通?？少徺I的單面配線板材料，例如通過在環(huán)氧玻璃或聚酰亞胺的絕緣層121和122上形成銅箔等的導(dǎo)體層123和124而制成的比柔性部分Af更硬的材料。
使用層壓裝置等，單面配線板材料(剛性襯底材料120)在覆蓋層130和131(柔性襯底材料110的內(nèi)層電路圖案112p和113p)上通過粘合劑117和118形成(粘合成)層。在對應(yīng)于柔性部分Af的區(qū)域中，為了使相應(yīng)的剛性襯底材料120在后處理中容易切斷和分離，將粘合劑117和118配置成使它們不會成形。
箭頭B指示完成后多層印刷配線板101中柔性部分Af和剛性部分As的邊界B。在這些附圖中，邊界B右側(cè)是柔性部分Af，而左側(cè)是剛性部分As。剛性襯底材料120配置有在邊界B上形成的開口120g，從而有可能簡便地去除對應(yīng)于柔性部分Af的區(qū)域中的剛性襯底材料120。
然后，使用穿孔(through-hole)處理、面板電鍍、外層電路圖案形成(未示出，通過對剛性襯底材料120的導(dǎo)體層123和124進(jìn)行圖形化而形成)、阻焊劑形成、絲網(wǎng)印刷、和例如電鍍或耐銹處理的表面處理的制造多層印刷配線板的常規(guī)方法，將處理進(jìn)行到外部形狀處理(圖15)之前。
在圖15中的雙點(diǎn)劃線內(nèi)是多層印刷配線板101的作為成品元件的剛性部分As和柔性部分Af，而該點(diǎn)劃線外是從成品的多層印刷配線板101中切斷并移除的剛性部分Ass。
開口120g形成為稍微延伸出多層印刷配線板101的外部形狀(120gc)之外。因此，當(dāng)用金屬沖模等對雙點(diǎn)劃線指不的位置沖孔時(shí)，在開口120g部分剛性襯底材料120被分成剛性部分As一側(cè)和柔性部分Af一側(cè)的兩部分。
剛性部分As一側(cè)的剛性襯底材料120通過粘合劑117和118(和粘合劑115和116)粘合于覆蓋部分130和131(柔性襯底材料110)。另一方面，由于沒有粘合劑117和118，當(dāng)剛性襯底材料120在覆蓋部分130上形成層時(shí)，柔性部分Af一側(cè)的剛性襯底材料120僅物理地用壓力和熱較弱地形成層。因此，可容易地將對應(yīng)于柔性部分Af的區(qū)域的剛性襯底材料120分離。
柔性部分Af一側(cè)的剛性襯底材料120不必在成品元件中，所以在完成多層印刷配線板101之前的工藝中有必要將它移除。即，在最后的工藝中，將對應(yīng)于柔性部分Af形成層的剛性襯底材料120用夾具或手剝除并從剛性部分Ass移除，從而形成成品的多層印刷配線板101。也提出了一種方法，其中不采用形成開口120g的開口處理，而是在剛性襯底材料120中形成了凹槽。
在常規(guī)示例1中，形成覆蓋層130使其橫跨柔性部分Af和剛性部分As的邊界，但是在形成內(nèi)層電路圖案112p和113p之后，因?yàn)楦采w層130是連續(xù)形成的，所以當(dāng)構(gòu)成外層的剛性襯底材料120形成層時(shí)，剛性襯底材料120邊緣處受到可在彎曲時(shí)導(dǎo)致斷裂或破裂的極大壓力。
即，為便于后來移除對應(yīng)于柔性部分Af的區(qū)域中的剛性襯底材料120，預(yù)先形成開口120g或凹槽(或，預(yù)先對與所移除柔性部分Af相對應(yīng)的部分進(jìn)行處理)，所以存在這樣的問題在覆蓋層130的表面與剛性襯底材料120的邊角相接觸的狀態(tài)中，要受到用于形成層和粘合的熱和壓力，且將某種利器對覆蓋層130的表面按壓，此外施加于邊界兩邊的壓力和溫度不同，而且考慮材料在表面上遭受損傷和傷害，且元件在強(qiáng)度不連續(xù)的狀態(tài)中完成，例如其中粘合層117的硬化程度或厚度在邊界附近改變。
此外，存在這樣的問題覆蓋層130在內(nèi)層(柔性襯底材料110)上形成層之后，使外層形成層(剛性襯底材料120)，所以會再次將熱和壓力施加于覆蓋層130上而使粘合層115和116過于硬化，影響柔性特性。該過于硬化在柔性部分Af和剛性部分As的邊界B處形成層時(shí)與應(yīng)力相結(jié)合，從而邊界處的柔性進(jìn)一步變差。
圖16和17是描述根據(jù)常規(guī)示例2的多層印刷配線板的狀態(tài)的說明性示圖。
圖16是示出根據(jù)常規(guī)示例2的多層印刷配線板中剛性襯底材料在覆蓋層外形成的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。圖17是從圖16中箭頭A的方向觀看的平面圖。在圖17中，為簡化附圖，省略了外層電路圖案等，且示出了剛性部分As和Ass以及柔性部分Af的簡單視圖。
根據(jù)常規(guī)示例2的多層印刷配線板101與常規(guī)示例1的不同之處在于沒有預(yù)先在覆蓋層130和131上形成層的剛性襯底材料120中進(jìn)行開口處理。這類方法可用于例如在施加特定水平的力時(shí)用手等就可切斷/撕裂的易碎襯底的情形，諸如當(dāng)剛性襯底材料120是例如不超過100微米的環(huán)氧玻璃襯底時(shí)。
具體地，使用與常規(guī)示例1相同的程序，以如圖14的處理相同的方式使剛性襯底材料120在覆蓋層130和131外面形成層(粘合)。然而，對于上述的常規(guī)示例2，在剛性襯底材料120中不進(jìn)行開口處理。與常規(guī)示例1相同，進(jìn)行穿孔處理和外層電路圖案形成(通過對剛性襯底材料120的導(dǎo)體層123和124進(jìn)行圖形化，形成外層電路圖案123p(第三導(dǎo)體層圖案123p)、并形成外層電路圖案124p(第四導(dǎo)體層圖案124p)，且外層電路圖案123ps和124ps構(gòu)成對應(yīng)于剛性部分As的外層電路圖案123p和124p)。
在常規(guī)示例2中，與常規(guī)示例1不同，帶狀切斷導(dǎo)向圖案123pd形成為外層電路圖案123p的一部分，從而將剛性部分As和柔性部分Af的邊界B夾在中間。即，帶狀切斷導(dǎo)向圖案123pd形成為具有將剛性部分As和柔性部分Af的邊界B夾在中間的形狀?？蓛H通過兩個(gè)切斷導(dǎo)向圖案123pd之一獲得大致相同的操作。同樣，也可能在外層電路圖案124p中對應(yīng)于切斷導(dǎo)向圖案123pd的位置形成相同的導(dǎo)向圖案。
在此情態(tài)中，執(zhí)行了諸如抗殘留劑形成和絲網(wǎng)印刷的處理步驟。
然后，作為中間孔處理，開口處理在柔性部分Af的除了柔性部分Af和剛性部分As的邊界部分之外的周邊、即在柔性部分Af和剛性部分Ass的邊界上進(jìn)行，從而形成開口120gf和120gg(圖17)。通常，當(dāng)柔性部分Af的周邊被完全去除時(shí)，柔性部分Af是不穩(wěn)定的，所以如圖17所示，開口120gf和120gg不連續(xù)地形成從而用小橋連接它們。由于開口120gf和120gg的形成，剛性襯底材料120的端面在開口120gf和120gg處露出。
然后，從例如其中曝露出剛性襯底材料120的端部(端面)的開口120gg的位置，覆蓋柔性部分Af的剛性襯底材料120被切斷并剝落。如上所述，剛性襯底材料120用環(huán)氧玻璃襯底等形成并因此是易碎的，所以它相當(dāng)脆并可被撕掉。因此，可折斷或撕掉柔性部分Af和剛性部分As的邊界處的覆蓋柔性部分Af的剛性襯底材料120。此時(shí)，切斷導(dǎo)向圖案123pd在剝落剛性襯底材料120時(shí)是導(dǎo)向圖案，并用來保護(hù)/引導(dǎo)切斷區(qū)域，從而在非期望部分不撕掉剛性襯底材料120。
隨后，進(jìn)行電氣檢查，并通過用金屬沖模等在雙點(diǎn)劃線指示位置進(jìn)行沖孔來執(zhí)行最后的外形處理，通過與剛性部分Ass分離來形成成品的多層印刷配線板101。
作為剝落置于與柔性部分相對應(yīng)的區(qū)域中的剛性襯底材料的方法，提出了例如使用半沖孔來剝落剛性襯底材料的方法；以及在置于柔性部分上的區(qū)域內(nèi)預(yù)先去除的剛性襯底材料與粘合劑形成層，從而不必進(jìn)行困難又耗時(shí)的置于與柔性部分相對應(yīng)的區(qū)域中的剛性襯底材料的去除，且其中的凹陷可用單獨(dú)的樹脂或墊料填充的方法。
使用例如常規(guī)示例1和2中的常規(guī)技術(shù)，有必要對構(gòu)成柔性部分的內(nèi)層電路圖案和構(gòu)成剛性部分的外層電路圖案分別進(jìn)行表面處理，所以有必要進(jìn)行至少兩次的例如金屬電鍍等的表面處理。
即，存在這樣的問題(1)由于處理困難且冗長，工藝性削弱；以及(2)在柔性部分的表面處理之后，存在諸如剛性部分的層處理或外層電路圖案形成的熱處理和濕處理，此外，柔性部分通過剛性襯底材料置于密閉環(huán)境，因而發(fā)生這樣的現(xiàn)象已進(jìn)行預(yù)定表面處理的柔性部分被處理過程中產(chǎn)生的氣體或粘合劑流、各種浸泡處理溶劑、水等污染。
為了解決這些問題，有必要將柔性部分(內(nèi)層電路圖案)的表面處理盡量向后移。具體地，最好緊挨接近完成的外形處理之前進(jìn)行該表面處理，或者考慮到處理數(shù)量的減少，與外層電路圖案的電鍍或表面處理一同進(jìn)行表面處理。然而，因?yàn)槿嵝圆糠趾蛣傂圆糠值暮穸戎g產(chǎn)生了較大的差異，如下所述柔性部分(內(nèi)層電路圖案)和外層電路圖案的統(tǒng)一處理很困難，并且無法用常規(guī)技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
即，當(dāng)進(jìn)行鍍金或鍍錫、或諸如防銹處理的表面處理時(shí)，諸如對要處理的導(dǎo)體層表面進(jìn)行凈化的各種處理是有必要的。該預(yù)處理包括諸如刷光的物理處理。
然而，雖然柔性部分配置有柔性襯底材料(例如單獨(dú)的絕緣樹脂膜)且具有相當(dāng)薄的結(jié)構(gòu)，但是剛性部分由覆蓋層和粘合劑、層間絕緣樹脂等配置，并被配置成相對較厚以具有剛性。例如，在具有四個(gè)導(dǎo)體層(電路圖案)的標(biāo)準(zhǔn)多層印刷配線板的情形中，包括覆蓋層的柔性部分的厚度約為50微米，而另一方面剛性部分的厚度約為0.6米，它大致是柔性部分厚度的十倍。
因此，在剛性部分和柔性部分的邊界附近，因?yàn)榇嬖谳^大的高度差，拋光刷不能進(jìn)行良好的接觸，相反存在使用拋光刷的處理破壞了剛性部分的邊角的問題。此外，在進(jìn)行電鍍處理時(shí)，耐鍍材料等的形成是必要的，但是在柔性部分和剛性部分的邊界附近產(chǎn)生了耐鍍材料不緊密匹配的部分，所以存在不能正常地進(jìn)行諸如電鍍處理的處理的問題。
此外，當(dāng)提供熱壓縮壓制工藝以便于在柔性襯底材料的處理之后的下一處理中形成并粘合覆蓋層(遮蔽層)時(shí)，柔性襯底材料的尺寸改變，且這在制造高精度、高密度的多層印刷配線板時(shí)是不利的。另一方面，提出了在柔性部分制成涂墨層以降低熱應(yīng)力和壓應(yīng)力的方法，但是存在與絕緣樹脂膜的覆蓋層相比柔性部分的柔性較差的問題。
此外，在剛性部分和柔性部分中，因?yàn)樵诓牧虾徒Y(jié)構(gòu)中存在較大差異(例如高度差)，所以存在這樣的問題當(dāng)形成和擠壓覆蓋層或剛性襯底材料、削弱柔性部分襯底的柔性時(shí)，強(qiáng)度/結(jié)構(gòu)的不連續(xù)導(dǎo)致柔性部分的導(dǎo)體和剛性襯底材料受到破壞。因而這種問題需要在邊界附近進(jìn)行諸如樹脂密封等的分隔措施。
對于常規(guī)的柔性-剛性配線板，保持諸如薄聚酯膠片、或可替代的RCC(涂樹脂的銅)等的內(nèi)層導(dǎo)體層和外層導(dǎo)體層之間絕緣的部分不能確保厚度達(dá)到剛性多層印刷配線板的程度，且絕緣性能稍有不足，所以實(shí)際上通過用絕緣樹脂膜的覆蓋層補(bǔ)充絕緣性能來處理該問題。
然而，為了解決上述常規(guī)技術(shù)中的這些問題，認(rèn)為首先有必要取消在構(gòu)成剛性部分內(nèi)層的柔性襯底材料上形成覆蓋層，并減小多層印刷配線板(剛性部分)的總厚度。即，該方法原則上嘗試僅在柔性部分中配置覆蓋層。
此外，近來樹脂的絕緣性能已得到了改進(jìn)，且有可能在不必提供覆蓋層的情況下滿足絕緣特性。因此，有可能通過僅在柔性部分中配置覆蓋層來減小多層印刷配線板(剛性部分)的總厚度。
然而，雖然剛性部分的總厚度已得到一定的減小，但是當(dāng)查看在剛性部分和柔性部分的邊界附近的剛性部分的橫截面時(shí)，期望僅在柔性部分中形成的覆蓋部分進(jìn)入了剛性部分，因而與常規(guī)技術(shù)相比邊界附近結(jié)構(gòu)的不連續(xù)完全沒有變化。
原因在于為了保持柔性部分的柔性并消除柔性部分中的內(nèi)層電路圖案在與剛性部分的邊界處斷裂的可能性，或者可選地避免柔性部分的內(nèi)層電路圖案的一部分未被覆蓋層覆蓋而露出，由于在使剛性部分形成層或形成覆蓋層時(shí)的偏移，必需在剛性部分和覆蓋層的位置處設(shè)置交疊，因此不可能避免交疊。而且，由于這種交疊現(xiàn)象邊界附近變成類似山的形狀(具有類似階梯的高度差)，從而表面處理變得困難。
即，使用常規(guī)技術(shù)中采取的措施，對于嘗試解決的問題沒有任何改進(jìn)，即能夠像同時(shí)對內(nèi)層電路圖案和外層電路圖案進(jìn)行預(yù)處理一樣進(jìn)行表面處理，并能夠在柔性部分和剛性部分的邊界附近可靠地進(jìn)行表面處理。而且，即使多層印刷配線板(剛性部分)作為整體的總厚度減小，但不可能對內(nèi)層電路圖案和外層電路圖案進(jìn)行統(tǒng)一的表面處理的問題依然存在。而且，因?yàn)楦采w層的形成和壓制是在內(nèi)層電路圖案已經(jīng)形成之后進(jìn)行的，所以保持內(nèi)層電路圖案的尺寸精度或外層電路圖案或內(nèi)層電路圖案內(nèi)的精確定位的問題沒有得到解決。
作為公開了上述有關(guān)設(shè)置有剛性部分和柔性部分的多層印刷配線板的多種常規(guī)技術(shù)的專利文件，公知的有JP H07-135393A，JP H07-183663A，JP H04-34993A，JP H05-90756A，JP H03-243741A，JP H03-290990A，JP H07-50456A，JP H05-95190A，JP H03-222496A，JP H07-106728A，JP H04-212494A，JP H05-48268A，和JPH06-37408A。
本發(fā)明是鑒于上述常規(guī)技術(shù)的環(huán)境作出的，且其目的是提供多層印刷配線板和制造該多層印刷配線板的方法，其中通過有效地使用更薄且絕緣性質(zhì)得到改進(jìn)的配線襯底材料(纖維加固薄聚酯膠片或稱為RCC的可用于柔性襯底材料、剛性襯底材料、覆蓋層等的配線襯底材料)使常規(guī)技術(shù)中的問題得到解決。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供具有較高柔性的多層印刷電路板，其中在已經(jīng)形成內(nèi)層和外層之后，通過形成連續(xù)覆蓋柔性襯底材料和剛性襯底材料的共有覆蓋層使之處于露出內(nèi)層電路圖案的外露部分的狀態(tài)中，來消除從柔性部分到剛性部分的結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度方面的不連續(xù)。
即，為了解決以上問題，根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板包括柔性部分，它由其中形成有內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料構(gòu)成；剛性部分，它由在柔性襯底材料上形成層、且其中形成外層電路圖案的剛性襯底材料構(gòu)成；以及覆蓋層，連續(xù)覆蓋柔性襯底材料和剛性襯底材料，同時(shí)露出內(nèi)層電路圖案的曝露部分。
使用這種配置，有可能減小柔性部分和剛性部分的邊界處的高度差，且覆蓋層(遮蔽層)可作為一個(gè)整體由柔性部分和剛性部分共有，所以為了高度差而充分填充覆蓋層是可能的，并且有可能改進(jìn)從柔性部分到剛性部分的覆蓋層中的強(qiáng)度方面的不連續(xù)，從而可以得到穩(wěn)定的、較高的柔性特性(柔性)。此外，不需要通常為了強(qiáng)度在諸如柔性部分和剛性部分的邊界處進(jìn)行樹脂處理所必需的附加結(jié)構(gòu)，所以有可能提供具有高可靠性和卓越柔性的多層印刷配線板。
在根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板中，用以上配置，覆蓋層可以是絕緣樹脂膜。
使用該配置，有可能容易將覆蓋層形成為從柔性部分到剛性部分的連續(xù)整體，所以結(jié)構(gòu)得到簡化，且可靠性得到改進(jìn)。
在根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板中，用以上配置，覆蓋層可用與柔性襯底材料的絕緣層相同的原材料形成。
使用該配置，可實(shí)現(xiàn)這樣的覆蓋層容易添加、并可充分地填充柔性部分和剛性部分的邊界處的高度差，且具有工藝性和高可靠性。
在根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板中，用上述配置，覆蓋層可用從聚酰亞胺、聚醚酮、聚酯、和液晶聚合物組成的組中選出的任一個(gè)形成。
使用該配置，可實(shí)現(xiàn)容易添加且具有工藝性和高可靠性的覆蓋層。
在根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板中，用上述配置，覆蓋層可包括連續(xù)覆蓋剛性襯底材料的部分區(qū)域和柔性襯底材料的第一覆蓋層，以及覆蓋除剛性襯底材料的部分區(qū)域之外的區(qū)域的第二覆蓋層。
使用該配置，覆蓋層有可能按需具有一形狀并具有工藝性和良好的特性。
在根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板中，用上述配置，第一覆蓋層可以是樹脂膜，而第二覆蓋層可以用與第一覆蓋層相同的材料或不同的材料形成。
使用該配置，覆蓋層有可能按需具有一形狀并具有工藝性和良好的特性。
在根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板中，用上述配置，第二覆蓋層可以由絕緣樹脂膜或絕緣樹脂油墨形成。
使用該配置，覆蓋層有可能按需具有一形狀并具有工藝性和良好的特性。
此外，本發(fā)明的另一目的是提供制造多層印刷配線板的方法，其中通過使構(gòu)成剛性部分的剛性襯底材料在其中形成有內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料上形成層，并以露出內(nèi)層電路圖案曝露部分的狀態(tài)形成連續(xù)覆蓋柔性襯底材料和剛性襯底材料的覆蓋層，然后進(jìn)行曝露部分的表面處理，使得內(nèi)層電路圖案的尺寸精度、以及內(nèi)層電路圖案和外層電路圖案相對彼此的定位精度得到改進(jìn)；并通過在從內(nèi)層形成之后到外層形成之前的處理中不必進(jìn)行覆蓋層的層壓制，使工作效率得到改進(jìn)；此外，通過使得對內(nèi)層電路圖案和外層電路圖案進(jìn)行統(tǒng)一表面處理成為可能，表面處理可得到簡化，而且通過確保進(jìn)行表面處理的區(qū)域的清潔度，可提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。
即，為了解決上述問題，制造根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板的方法包括在制造包括由其中形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料構(gòu)成的柔性部分、以及由在柔性襯底材料部分上形成層、且其中形成外層電路圖案的剛性襯底材料構(gòu)成的剛性部分的多層印刷配線板的方法中，使柔性襯底材料的導(dǎo)體層圖形化以形成內(nèi)層電路圖案的步驟；將剛性襯底材料粘合在與其中形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料的剛性部分相對應(yīng)的區(qū)域中的步驟；形成連續(xù)覆蓋柔性襯底材料和剛性基底材料、并露出內(nèi)層電路圖案的曝露部分的覆蓋層的步驟；以及在覆蓋層形成之后對內(nèi)層電路圖案的曝露部分進(jìn)行表面處理的步驟。
使用該配置，在使剛性襯底材料在柔性襯底材料上形成層之前形成覆蓋層的處理(伴隨熱形成層的遮蔽層形成處理)是不必要的，所以有可能改進(jìn)內(nèi)層電路圖案的尺寸精度和配線密度，且可產(chǎn)生其中內(nèi)層電路圖案和外層電路圖案的定位精度較高的高性能多層印刷配線板。而且，在使剛性襯底材料在柔性襯底材料上形成層之前對內(nèi)層電路圖案進(jìn)行表面處理的處理是不必要的，所以完全不存在由于內(nèi)層電路圖案的表面處理和預(yù)處理而對內(nèi)層電路圖案尺寸精度的影響，因而有可能實(shí)現(xiàn)確保較高尺寸精度的多層印刷配線板。此外，有可能確保對內(nèi)層電路圖案等的曝露部分進(jìn)行表面處理的區(qū)域中的清潔度，所以有可能容易制造高質(zhì)量和高可靠性的多層印刷配線板。此外，去除對應(yīng)于柔性部分的剛性襯底材料的處理是不必要的，所以有可能簡化處理并改進(jìn)工作效率。
在制造根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板的方法中，用以上方法，包括在形成覆蓋層之前使剛性襯底材料的導(dǎo)體層圖形化以形成外層電路圖案的步驟，且在進(jìn)行表面處理的步驟中，可同時(shí)進(jìn)行外層電路圖案的表面處理。
使用該配置，不必單獨(dú)進(jìn)行內(nèi)層電路圖案曝露部分的表面處理和外層電路圖案的表面處理，所以有可能顯著簡化表面處理程序，從而工時(shí)得到縮短。
在制造根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板的方法中，用以上方法，在形成外層電路圖案時(shí)使用的外層電路圖案耐蝕刻材料可作為一個(gè)整體在剛性部分和柔性部分中形成。
使用該配置，有可能避免在外層電路圖案形成過程中對內(nèi)層電路圖案的影響，從而簡化了處理。
在制造根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板的方法中，用以上方法，附加層可在形成于柔性部分的外層電路圖案耐蝕刻材料中形成。
使用該配置，因?yàn)槿嵝圆糠志哂须p層結(jié)構(gòu)，柔性部分和剛性部分的高度差被消除，并且有可能在柔性部分和剛性部分的邊界處可靠地進(jìn)行填充，所以有可能避免邊界處缺陷的發(fā)生。
在制造根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板的方法中，用上述方法，外層電路圖案耐蝕刻材料和附加層的任一個(gè)都可用印刷方法形成。
使用該配置，有可能容易形成雙層結(jié)構(gòu)。
此外，本發(fā)明的又一目的是提供制造多層印刷配線板的方法，其中通過使構(gòu)成剛性部分的剛性襯底材料在其中形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料上形成層，在外層電路圖案形成于剛性襯底材料之后去除對應(yīng)于柔性部分的區(qū)域的剛性襯底材料，以及形成連續(xù)覆蓋柔性襯底材料和剛性襯底材料、并露出內(nèi)層電路圖案曝露部分的覆蓋層，使得內(nèi)層電路圖案的尺寸精度、以及內(nèi)層電路圖案和外層電路圖案相對彼此定位的精度可得到改進(jìn)，并且因?yàn)閷?nèi)層電路圖案和外層電路圖案的統(tǒng)一表面處理是可能的，表面處理過程得到簡化從而確保進(jìn)行表面處理的區(qū)域的清潔度，因此可提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。
即，為了解決以上問題，根據(jù)本發(fā)明的制造多層印刷配線板的方法包括，在制造包括由其中形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料構(gòu)成的柔性部分，以及由在柔性襯底材料部分上形成層的剛性襯底材料構(gòu)成的、且其中形成外層電路圖案的剛性部分的多層印刷配線板的方法中，使柔性襯底材料的導(dǎo)體層圖形化以形成內(nèi)層電路圖案的步驟；將剛性襯底材料粘合在對應(yīng)于柔性襯底材料的剛性部分的區(qū)域中，使剛性襯底材料面向其中形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料的步驟；使剛性襯底材料的導(dǎo)體層圖形化以形成外層電路圖案，去除對應(yīng)于柔性部分的區(qū)域的剛性襯底材料的步驟；以及形成連續(xù)覆蓋柔性襯底材料和剛性襯底材料、并露出內(nèi)層電路圖案的曝露部分的覆蓋層。
使用該配置，使剛性襯底材料在柔性襯底材料上形成層之前形成覆蓋層(伴隨著熱形成層的覆蓋層形成處理)的處理是不必要的，所以有可能改進(jìn)內(nèi)層電路圖案的尺寸精度和線路密度，并可制造內(nèi)層電路圖案和外層電路圖案的定位精度很高的高性能多層印刷配線板。此外，在使剛性襯底材料在柔性襯底材料上形成層之前對內(nèi)層電路圖案進(jìn)行表面處理的處理是不必要的，所以完全不存在由于內(nèi)層電路圖案的表面處理和預(yù)處理而對內(nèi)層電路圖案的尺寸精度的影響，因而有可能實(shí)現(xiàn)確保高尺寸精度的多層印刷配線板。此外，有可能確保進(jìn)行內(nèi)層電路圖案的曝露部分等的表面處理的區(qū)域內(nèi)的清潔度，所以有可能容易制造高質(zhì)量和高可靠性的多層印刷配線板。
在制造根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板的方法中，用以上方法，剛性襯底材料的粘合可在柔性襯底材料的兩側(cè)進(jìn)行，其中剛性襯底材料置于柔性襯底材料的兩側(cè)。
使用該配置，外層電路圖案有可能具有多個(gè)層。
在制造根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板的方法中，用以上方法中，還可包括在覆蓋層形成之后對曝露部分和外層電路圖案的至少之一進(jìn)行表面處理的步驟。
使用該配置，有可能以保持清潔度的狀態(tài)在必要區(qū)域進(jìn)行表面處理。
在制造根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板的方法中，用以上方法，覆蓋層可包括連續(xù)覆蓋剛性襯底材料的部分區(qū)域和柔性襯底材料的第一覆蓋層，以及覆蓋除剛性襯底材料的部分區(qū)域外的區(qū)域的第二覆蓋層。
使用該配置以及在剛性部分和柔性部分的邊界處的可靠填充，有可能形成具有必要形狀的覆蓋層。
在制造根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板的方法中，用以上方法中，第一覆蓋層和第二覆蓋層可以是作為一個(gè)整體形成的絕緣樹脂膜。
使用該配置，有可能容易用絕緣樹脂膜形成覆蓋層。
在制造根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板的方法中，用以上方法中，第一覆蓋層和第二覆蓋層可以是作為一個(gè)整體形成的光致抗蝕劑。
使用該配置，有可能容易用光致抗蝕劑形成覆蓋層。
在制造根據(jù)本發(fā)明的多層印刷配線板的方法中，用以上方法中，可采用這樣的配置第一覆蓋層是絕緣樹脂膜而第二覆蓋層是光致抗蝕劑，或者第一覆蓋層是光致抗蝕劑而第二覆蓋層是絕緣樹脂膜。
使用該配置，有可能施加具有必要材料特性的覆蓋層。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明展現(xiàn)了這樣的效果其中因?yàn)楦采w層是在形成內(nèi)層和外層之后形成的、且該覆蓋層由柔性部分和剛性部分的至少一部分共有，所以覆蓋層可被配置為柔性部分和剛性部分的邊界上的從柔性部分到剛性部分的一個(gè)整體。因而，在常規(guī)技術(shù)中使用的為了加固而在柔性部分Af(參看以下實(shí)施方式)和剛性部分As(參看以下實(shí)施方式)的邊界上進(jìn)行的附加樹脂處理變得不必要，且基于此，提供了柔性、且相對于常規(guī)方法結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度方面明顯得到改進(jìn)的多層印刷配線板是有可能的。
此外，根據(jù)本發(fā)明展現(xiàn)了這樣的效果其中作為熱形成層工藝的覆蓋層的層壓制未在內(nèi)層形成之后和外層形成之前的處理中進(jìn)行，所以工作效率可得到改進(jìn)，并且有可能容易制造尺寸精度和配線密度較高、且存在內(nèi)層電路圖案和外層電路圖案相對彼此的較高定位精度的多層印刷配線板。
另外，根據(jù)本發(fā)明展現(xiàn)了這樣的效果其中內(nèi)層電路圖案的曝露部分(端部)的表面處理在外層(外層電路圖案)形成之后進(jìn)行，所以(1)對曝露部分和外層電路圖案的表面處理可同時(shí)進(jìn)行，所以有可能大大簡化表面處理程序，縮短工時(shí)；(2)有可能保持諸如進(jìn)行表面處理的曝露部分的部分，所以可容易制造高質(zhì)量產(chǎn)品；以及(3)配置成使內(nèi)層(柔性襯底材料)不受外層(剛性襯底材料)形成之前的表面處理和預(yù)處理的影響(尺寸等的改變)，所以有可能保持較高的尺寸精度。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，構(gòu)成內(nèi)層和柔性部分的柔性襯底材料的橫截面的橫截面圖。
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中已經(jīng)形成用于形成內(nèi)層電路圖案的耐蝕刻材料的柔性襯底材料的橫截面的橫截面圖。
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料的橫截面的橫截面圖。
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中構(gòu)成外層的剛性襯底材料和外層電路圖案已經(jīng)在內(nèi)層外面形成的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中已經(jīng)去除對應(yīng)于柔性部分的區(qū)域的剛性襯底材料的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中覆蓋層已經(jīng)跨越柔性部分和剛性部分的邊界形成的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
圖7是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中在形成覆蓋層之后已經(jīng)進(jìn)行了表面處理的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
圖8是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式2的多層印刷配線板中，其中已經(jīng)形成覆蓋層的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
圖9是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式3的多層印刷配線板中，其中構(gòu)成外層的剛性襯底材料已經(jīng)在內(nèi)層外面形成的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
圖10是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式3的多層印刷配線板中，其中用于在剛性襯底材料中形成外層電路圖案的光致抗蝕劑已經(jīng)形成的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
圖11是示出根據(jù)常規(guī)示例1的多層印刷配線板中，構(gòu)成內(nèi)層的柔性襯底材料的橫截面的橫截面圖。
圖12是示出根據(jù)常規(guī)示例1的多層印刷配線板中，其中已經(jīng)形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料的橫截面的橫截面圖。
圖13是示出根據(jù)常規(guī)示例1的多層印刷配線板中，其中已經(jīng)形成覆蓋內(nèi)層電路圖案的覆蓋層的柔性基底材料的橫截面的橫截面圖。
圖14是示出根據(jù)常規(guī)示例1的多層印刷配線板中，其中構(gòu)成外層的剛性襯底材料已經(jīng)在覆蓋層外面形成的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
圖15是從圖14中箭頭A的方向觀看的平面圖。
圖16是示出根據(jù)常規(guī)示例2的多層印刷配線板中，其中剛性襯底材料已經(jīng)在覆蓋層外側(cè)形成的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
圖17是從圖16中箭頭A的方向觀看的平面圖。
具體實(shí)施例方式
以下將參看附圖描述本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施方式。
<實(shí)施方式1>
圖1至7是用于說明在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板的各個(gè)制造工藝中多層印刷配線板的狀態(tài)的說明性附圖。
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，構(gòu)成內(nèi)層和柔性部分的柔性襯底材料的橫截面的橫截面圖。
構(gòu)成多層印刷配線板1的內(nèi)層和柔性部分Af的柔性襯底材料10設(shè)置有絕緣層11、以及在絕緣層11的兩個(gè)表面上形成的導(dǎo)體層12和13。在下文中，甚至在處理之中，這被稱為多層印刷配線板1。
作為柔性襯底材料10，可使用通常可購買的雙面柔性配線板材料。絕緣層11配置有具有柔性的絕緣樹脂膜，且通常配置有諸如聚酰亞胺膜、聚醚酮膜、或其它液晶聚合物膜的絕緣樹脂膜。
導(dǎo)體層12和13通過粘合劑或不用粘合劑在絕緣層11的兩側(cè)形成。導(dǎo)體層12和13通常配置有銅箔，但它們也可以配置有其它金屬箔。
在本實(shí)施例中，在柔性襯底材料10中使用了雙面配線板材料，其中12.5至25微米的銅箔在25微米厚的聚酰亞胺膜的兩個(gè)表面上形成層并粘合其上。
在成品狀態(tài)中(參看圖7)，多層印刷配線板1設(shè)置有具有剛性的剛性部分As和部分地形成并具有柔性的柔性部分Af。相應(yīng)地，通過類似方式，柔性襯底材料10也具有剛性對應(yīng)部分As和柔性對應(yīng)部分Af，作為對應(yīng)于完成時(shí)的剛性部分As和柔性部分Af的區(qū)域(下文中，完成時(shí)的剛性部分As和柔性部分Af、以及剛性對應(yīng)部分As和柔性對應(yīng)部分Af被簡稱為剛性部分As和柔性部分Af，而不將它們彼此區(qū)分)。此外，剛性部分Ass是完成時(shí)切斷的區(qū)域，也是在處理過程中用來支撐柔性部分Af的輔助剛性部分。
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中已經(jīng)形成用于形成內(nèi)層電路圖案的耐蝕刻材料的柔性襯底材料的橫截面的橫截面圖。
通過對圖1所示的柔性襯底材料10的導(dǎo)體層12和13進(jìn)行圖形化，形成內(nèi)層電路圖案12p(第一導(dǎo)體層圖案12p)和內(nèi)層電路圖案13p(第二導(dǎo)體層圖案13p)(參看圖3)。
即，將耐蝕刻材料14施加在導(dǎo)體層12和13上，并使用作為公知技術(shù)的光刻技術(shù)進(jìn)行對應(yīng)于要形成的內(nèi)層電路圖案12p和13p的圖形化。
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中已經(jīng)形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料的橫截面的橫截面圖。
使用在圖2中圖形化的耐蝕刻材料14作為掩模，使用諸如氯化銅溶液的適當(dāng)蝕刻劑(蝕刻溶液)蝕刻導(dǎo)體層12和13，并通過剝落分離耐蝕刻材料，從而形成內(nèi)層電路圖案12p和13p。
內(nèi)層電路圖案12p和13p由對應(yīng)于剛性部分As的內(nèi)層電路圖案12p和13p、以及對應(yīng)于柔性部分Af的內(nèi)層電路圖案12pf配置成(當(dāng)不必區(qū)分內(nèi)層電路圖案12ps和內(nèi)層電路圖案12pf時(shí)，它們可簡稱為內(nèi)層電路圖案12p)。在成品多層印刷配線板1中，對應(yīng)于柔性部分Af的內(nèi)層電路圖案12pf是柔性部分的電路圖案，并配置有用作終端部分的曝露部分12pt的端部(參看圖6)。即，變成端部的曝露部分12pt在內(nèi)層電路圖案12pf的末端中形成，并構(gòu)成作為后處理中諸如金屬電鍍的表面處理的對象的部分。
在本發(fā)明中，柔性部分Af具有單層結(jié)構(gòu)，所以內(nèi)層電路圖案13p(第二導(dǎo)體層圖案13p)未在柔性部分Af中形成。下文中，內(nèi)層電路圖案13ps簡稱為內(nèi)層電路圖案13p。
當(dāng)內(nèi)層內(nèi)通孔必要時(shí)，預(yù)先進(jìn)行通孔處理或在必要時(shí)進(jìn)行孔填充處理。這與常規(guī)技術(shù)相同。
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中構(gòu)成外層的剛性襯底材料和外層電路圖案已經(jīng)在內(nèi)層外部形成的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
在形成內(nèi)層電路圖案12p和13p之后(圖3)，通過其中預(yù)先用金屬沖模對與柔性部分Af接觸的部分進(jìn)行窗口沖孔處理的粘合層15和16，剛性襯底材料20在多層印刷配線板1的兩個(gè)表面形成層。也可能施加聚酯膠片來代替粘合層15和16。此外，作為剛性襯底材料20，有可能施加單面配線板材料，其中分別形成絕緣層21和導(dǎo)體層23、以及絕緣層22和導(dǎo)體層24。例如有可能施加單面FPC材料、單面剛性襯底材料等。預(yù)先將粘合層15和16的厚度、以及剛性襯底材料20的厚度微量調(diào)節(jié)成適當(dāng)厚度。
例如，25微米的半硬化調(diào)節(jié)丙烯酸樹脂薄片被用作粘合層15和16，且12.5微米或25微米的聚酰亞胺襯底的單面FPC材料用作剛性襯底材料20。
當(dāng)進(jìn)一步增大剛性部分As的剛性時(shí)，還可使用在襯底中設(shè)置較薄的含環(huán)氧玻璃纖維織物的材料，但是在此情形中較小厚度也是較佳的，且在各實(shí)施方式中發(fā)明人設(shè)置了不大于80微米的目標(biāo)厚度。在處理中不進(jìn)行如上述常規(guī)示例中的覆蓋層形成處理，直到剛性襯底材料20對應(yīng)于柔性襯底材料10形成層，這是本發(fā)明的一個(gè)特征。
通過用公知方法在剛性襯底材料20完成形成層之后將剛性襯底材料20的導(dǎo)體層23和24圖形化，外層電路圖案23p(第三導(dǎo)體層圖案23p)和外層電路圖案24p(第四導(dǎo)體層圖案24p)形成。此時(shí)，也可能同時(shí)形成通孔。在圖4中，為簡便起見，省略了穿孔和通孔。
圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中已經(jīng)去除對應(yīng)于柔性部分的區(qū)域的剛性襯底材料的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
在形成外層電路圖案23p和24p(圖4)之后，去除對應(yīng)于柔性部分Af的區(qū)域內(nèi)的剛性襯底材料20。因而，創(chuàng)建了其中剛性襯底材料20的絕緣層21s和22s留在對應(yīng)于剛性部分As和Ass的區(qū)域的狀態(tài)。
去除剛性襯底材料20的方法并不直接涉及本發(fā)明，所以省略該方法的細(xì)節(jié)，但是如常規(guī)示例1所述，各種方法是可能的，諸如在柔性部分Af和剛性部分As的邊界的剛性襯底材料20中嵌入開口、并用金屬沖模對柔性部分Af的周邊沖孔的方法。
基本上，如果滿足以下的兩個(gè)條件，就可使用任何類型的方法去除對應(yīng)于柔性部分Af的區(qū)域的剛性襯底材料20。即，如果以下條件得到滿足即可(1)甚至在去除對應(yīng)于柔性部分Af的區(qū)域的剛性襯底材料20之后，仍然保持處理工作尺寸(在處理過程中多層印刷配線板1的外部形狀的尺寸)和形狀，從而不存在隨后覆蓋層形成處理(參看圖6)或表面處理(參看圖7)的障礙；以及(2)當(dāng)在表面處理中使用諸如電鍍的方法時(shí)，確保必要的鍍鉛。
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中覆蓋層已經(jīng)在柔性部分和剛性部分的邊界上形成的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
在去除對應(yīng)于柔性部分Af的位置的剛性襯底材料20之后，連續(xù)覆蓋柔性襯底材料10和剛性襯底材料20的覆蓋層30以露出完成時(shí)變成端部、并且是內(nèi)層電路圖案12p的一部分的曝露部分12pt的狀態(tài)形成。如果在對應(yīng)于柔性部分Af的內(nèi)層電路圖案13p不出現(xiàn)的一側(cè)，覆蓋層31即可僅在對應(yīng)于剛性部分As的區(qū)域以與覆蓋層30相同的方式形成。
此外，在對應(yīng)于剛性部分As的覆蓋層30和31中，通過圖形化以對應(yīng)于變成以與曝露部分12pt相同的方法進(jìn)行表面處理的對象的外層電路圖案23pt和24pt，露出外層電路圖案23pt和24pt。
通過采用聚酰亞胺膜襯底絕緣樹脂膜規(guī)格，有可能通過形成一個(gè)覆蓋層30來形成對應(yīng)于剛性部分As的覆蓋層30和對應(yīng)于柔性部分Af的覆蓋層30。即，覆蓋層30和31用作遮蔽層，并可配置有與柔性襯底材料Af的絕緣層11相同材料(相同原材料)和大致相同厚度的絕緣樹脂膜。通過在覆蓋層30和31以及絕緣層11中使用相同的原材料，有可能配置具有較高工藝性和可靠性的多層印刷配線板1。
此外，覆蓋層30和31可配置有諸如聚酰亞胺、聚醚酮、聚酯或液晶聚合物的絕緣樹脂。因?yàn)檫@些樹脂都是適用的，所以有可能配置材料容易獲得的、并具有高可靠性且易于制造的多層印刷配線板1。
使用常規(guī)技術(shù)，柔性部分Af和剛性部分As的厚度存在較大差別，所以即使嘗試采用其中從柔性部分Af到剛性部分As覆蓋層連續(xù)形成的配置，也很容易留下其中在柔性部分Af和剛性部分As的邊界B處的高度差未完全填充的空隙，它由箭頭B示出，因此這種配置難以實(shí)現(xiàn)。
然而，根據(jù)本實(shí)施方式，通過控制粘合層15和16、剛性襯底材料20的絕緣層21和22的厚度使形成層時(shí)流動得到適當(dāng)控制，就有可能將厚度減小到可能范圍內(nèi)，所以邊界B的高度差得到減小，因而邊界B的高度差的完全填充成為可能。
圖7是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式1的多層印刷配線板中，其中在形成覆蓋層之后已經(jīng)進(jìn)行表面處理的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
在圖6的處理之后，如果需要另外形成耐鍍材料，則一起對剛性部分As和柔性部分Af的曝露部分的外層電路圖案23pt和24pt進(jìn)行鍍金、鍍錫或電鍍其它金屬、或者防銹處理，從而形成鍍層37、38和39。在該實(shí)施方式中，對應(yīng)于剛性部分As的覆蓋層30和31以及對應(yīng)于柔性部分Af的覆蓋層30也用作表面處理的抗蝕劑層。
在表面處理之后，與常規(guī)處理方法相同，進(jìn)行標(biāo)記印刷或隨后的后處理、在切割線DL上進(jìn)行切割的外形處理等，從而將多層印刷配線板1配置成成品元件。
剛性部分As和柔性部分Af的厚度差(高度差)較小，此外，覆蓋層30在剛性部分As和柔性部分Af的邊界B處形成且厚度平滑變化，所以甚至在表面處理過程中，也有可能形成通常具有較低填充性的耐鍍材料而不存在問題，且也有可能可靠地進(jìn)行物理拋光等作為預(yù)處理。
如上所述，在本實(shí)施方式中，不同于常規(guī)方法，覆蓋層形成和諸如電鍍的表面處理不在從內(nèi)層(內(nèi)層電路圖案12p和13p)形成之后到外層(外層電路圖案23p和24p)形成之間的處理中進(jìn)行，因而有可能用常規(guī)技術(shù)解決這些問題。
即，獲得以下(1)至(4)指出的效果。
(1)因?yàn)橄喈?dāng)難以粘合的聚酰亞胺等樹脂層不包括為構(gòu)成剛性部分As的外層的剛性襯底材料20，所以容易獲得層間的粘合強(qiáng)度，并且可形成具有高可靠性的通孔。
(2)在從內(nèi)層形成之后到外層形成之間的處理中，不包括導(dǎo)致尺寸變化或變形的加熱/壓制工藝的覆蓋層(遮蔽層)形成層過程，所以內(nèi)層電路圖案12p和13p可實(shí)現(xiàn)良好的尺寸精度，且內(nèi)層電路圖案12p和13p以及外層電路圖案23p和24p的定位可精確地進(jìn)行，所以處理的簡化和處理時(shí)間的縮短成為可能，此外有可能簡便地制造多層印刷配線板1使其具有高精度和高密度。
(3)覆蓋層30以跨在柔性部分Af和剛性部分As的邊界B上的狀態(tài)連續(xù)形成使強(qiáng)度方面得到改進(jìn)，從而穩(wěn)定的、高柔性的特性得以實(shí)現(xiàn)，而在常規(guī)結(jié)構(gòu)中柔性是一個(gè)問題。
(4)因?yàn)榘殡S表面處理內(nèi)層尺寸中沒有變化(濕處理或諸如電鍍的干處理，以及例如拋光等的物理處理)，所以內(nèi)層電路圖案12p和13p可實(shí)現(xiàn)良好的精度，且內(nèi)層電路圖案12p和13p以及外層電路圖案23p和24p的定位可精確地進(jìn)行，所以處理的簡化和處理時(shí)間的縮短是可能的，且此外，有可能簡便地制造多層印刷配線板1使其具有高精度和高密度。
此外，在本發(fā)明實(shí)施方式中，如下所述，覆蓋層30位于最外層(該處理在最后進(jìn)行)中很重要。
在該實(shí)施方式中，覆蓋層30和31未受到壓力或溫度，除非是為了形成以及粘合覆蓋層30和31本身。此外，其表面是面對用于施加成層壓力的成層緩沖材料的一側(cè)，并以基本上表面未受到破壞的狀態(tài)形成。即，不列舉諸如彈簧作為示例，最外層表面的破壞或凹陷、不連續(xù)等是最為影響柔性的因素，但是在這點(diǎn)上本實(shí)施方式極有優(yōu)勢。
此外，通過在形成層時(shí)施加適當(dāng)?shù)膲毫蜏囟龋采w層30的粘合側(cè)(剛性襯底材料20一側(cè))形成為具有適當(dāng)?shù)男巫兒土鲃?、以及邊界B處較小的高度差，所以由從剛性部分As到柔性部分Af的剛性襯底材料20(絕緣層21s)以及粘合層15造成的在結(jié)構(gòu)(厚度)和強(qiáng)度方面的不連續(xù)可得到緩解，并有可能配置避免最容易斷裂的剛性部分As和柔性部分Af的邊界B上的應(yīng)力集中的功能。
在本實(shí)施方式中，為了簡化說明，多層印刷配線板1被描述為有五層，其中柔性部分Af是單層導(dǎo)體層圖案(第一導(dǎo)體層圖案12p)，而剛性部分As有四層(第一導(dǎo)體層圖案12p、第二導(dǎo)體層圖案13p、第三導(dǎo)體層圖案23p、以及第四導(dǎo)體層圖案24p)。然而，本實(shí)施方式可用于總共有三、四或六、或者更多層的各種層數(shù)的多層印刷配線板。此外，本發(fā)明實(shí)施方式可用于使用任一種結(jié)構(gòu)或制造工藝的多層印刷配線板，例如激光方法/光通方法/累積方法，各種沖孔方法，圖案形成方法等。
<實(shí)施方式2>
圖8是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式2的多層印刷配線板中，其中已經(jīng)形成覆蓋層的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。與實(shí)施方式1中相同的配置具有相同的標(biāo)號，且在此處省略了其詳細(xì)說明。
本實(shí)施方式幾乎與實(shí)施方式1相同，但是在此改變了實(shí)施方式1中的覆蓋層30和31的配置。
在該實(shí)施方式中，代替實(shí)施方式1中形成的覆蓋層30和31，覆蓋層32、33和34形成。即，對應(yīng)于覆蓋層30，形成了連續(xù)覆蓋剛性襯底材料20的部分區(qū)域和柔性襯底材料的10的第一覆蓋層32、和覆蓋除剛性襯底材料20的部分區(qū)域外的其它區(qū)域的第二覆蓋層33，并且對應(yīng)于覆蓋層31，形成了在相反側(cè)覆蓋剛性襯底材料20的覆蓋層34。與實(shí)施方式1相同，第一覆蓋層32以露出曝露部分12pt的狀態(tài)覆蓋柔性襯底材料10。
第一覆蓋層32由絕緣樹脂膜形成，且第二覆蓋層33和覆蓋層34由與第一覆蓋層32相同或不同的原材料形成。例如，在第二覆蓋層33和覆蓋層34中，取決于區(qū)域可一起使用多種材料。例如，第二覆蓋層33和覆蓋層34可由絕緣樹脂膜或絕緣樹脂油墨(光致抗蝕油墨)形成。
<實(shí)施方式3>
在根據(jù)實(shí)施方式1的剛性襯底材料20形成層的過程中，雖然不存在粘合層15和16，通過使用壓力和熱，對應(yīng)于柔性部分Af的區(qū)域的剛性襯底材料20和柔性襯底材料10在形成層時(shí)配合良好。
因此，為了剝落對應(yīng)于柔性部分Af的區(qū)域的剛性襯底材料20而不使柔性部分Af變形或破壞，細(xì)致工作是必要的，且很容易發(fā)生缺損。此外，因?yàn)樘幚砉ぷ魇菍γ總€(gè)多層印刷配線板1逐個(gè)進(jìn)行的，工作效率也很低。如下所述，在本實(shí)施方式中這種問題不再發(fā)生。
圖9是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式3的多層印刷配線板中，其中構(gòu)成內(nèi)層的剛性襯底材料已經(jīng)在內(nèi)層外部形成的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。與實(shí)施方式1和2相同的配置具有相同標(biāo)號，且此處省略了其詳細(xì)說明。
形成構(gòu)成內(nèi)層的柔性襯底材料10的處理與實(shí)施方式1相同。然后，剛性襯底材料20通過粘合層15和16形成層。預(yù)先用金屬沖模等將對應(yīng)于柔性部分Af的區(qū)域的剛性襯底材料20(以及如果必要，粘合層15和16)沖孔。即，對應(yīng)于剛性部分As和Ass的絕緣層21s和22s在粘合層15和16上形成層。
在本實(shí)施方式中，其中銅箔已在半硬化的含環(huán)氧玻璃纖維織物上形成層的厚度為50微米的材料被用作剛性襯底材料20，但是與實(shí)施方式1和2相同，也有可能采用具有諸如粘合層和單面柔性配線板材料的組合的配置。
使用該配置，去除對應(yīng)于柔性部分Af的剛性襯底材料20的工作是不必要的，所以有可能在處理中大大節(jié)約人力并因而改進(jìn)工作效率。此外，作為熱形成層工藝的覆蓋層的形成和壓制不在外層形成之后和內(nèi)層形成之前的處理中進(jìn)行，所以有可能容易制造具有高尺寸精度和配線密度、以及內(nèi)層電路圖案12p和13p與外層電路圖案23p和24p(未示出)相對彼此的高精度定位的多層印刷配線板。
圖10是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式3的多層印刷配線板中，其中用于在剛性襯底材料中形成外層電路圖案的光致抗蝕劑已經(jīng)形成的狀態(tài)的橫截面的橫截面圖。
在剛性襯底材料20形成層之后(圖9)，通過應(yīng)用常規(guī)光刻技術(shù)形成剛性部分As的外層電路圖案23p和24p(未示出)。圖9示出了稱為干膜的光致抗蝕劑40和41已經(jīng)形成為用于形成外層電路圖案23p和24p的外層電路圖案耐蝕刻材料。
光致抗蝕劑40和41形成為對應(yīng)于形成外層電路圖案23p和24p、以及柔性襯底材料10的柔性部分Af(內(nèi)層電路圖案12pf和12pt)的必要區(qū)域(剛性部分As和Ass)的一個(gè)整體。
在本實(shí)施方式中，與實(shí)施方式1和2相同，剛性部分As的厚度和柔性部分Af的厚度存在很小的差別，所以有可能減小剛性部分As和柔性部分Af邊界B處的高度差，因而與實(shí)施方式1的覆蓋層30以及實(shí)施方式2的第一覆蓋層32相同，有可能用干膜(光致抗蝕劑40和41)來可靠地填充邊界B。因此，在將剛性襯底材料20形成層之后用作外層電路圖案耐蝕刻材料的光致抗蝕劑40和41形成，且外層電路圖案23p和24p形成的方法(本實(shí)施方式)是有可能的。
取決于層結(jié)構(gòu)和干膜的可填充性，當(dāng)僅用干膜不足以在邊界B處填充時(shí)，有可能在柔性部分Af中形成附加層(未示出)。該附加層不管它形成為光致抗蝕劑之上的層還是之下的層，作用都相同。
作為附加層，有可能應(yīng)用其中形成另一干膜薄片的方法，其中使用印刷方法或其它方法形成溶解或通過用干膜剝落分離工藝剝落而分離的單獨(dú)類型的油墨或膜、從而形成雙層結(jié)構(gòu)的方法，或者可選地，其中使用光致抗蝕液體和干膜的方法。此外，如果使用印刷方法，有可能容易配置雙層結(jié)構(gòu)。
在通過應(yīng)用光刻技術(shù)在以通過施加光致抗蝕劑40和41保護(hù)已經(jīng)形成的柔性部分Af的內(nèi)層電路圖案12pf和12pt的狀態(tài)形成外層電路圖案23p和24p(未示出，參看圖4)之后，去除光致抗蝕劑40和41。
隨后的處理與實(shí)施方式1和2相同。進(jìn)行覆蓋層的形成、諸如鍍層形成的表面處理、標(biāo)志印刷和其它后處理、在切割線DL上切斷的外形處理等，從而形成成品多層印刷配線板1。
在不背離其主旨或本質(zhì)特征的情況下，可以各種其它方式實(shí)施本發(fā)明。本申請所公開的各個(gè)實(shí)施方式應(yīng)視為在所有方面都是說明性而非限制的。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求書而不由上述說明書指出，且旨在將落于該權(quán)利要求書的等效意義和范圍內(nèi)的所有修改和改變包含在其中。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷配線板，包括柔性部分，它由其中已形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料構(gòu)成；剛性部分，它由在柔性襯底材料的一部分上形成層、且其中已形成外層電路圖案的剛性襯底材料構(gòu)成；以及覆蓋層，它連續(xù)覆蓋所述柔性襯底材料和所述剛性襯底材料，并露出所述內(nèi)層電路圖案的曝露部分。
2.如權(quán)利要求1所述的多層印刷配線板，其特征在于，所述覆蓋層是絕緣樹脂膜。
3.如權(quán)利要求1所述的多層印刷配線板，其特征在于，所述覆蓋層由與所述柔性襯底材料的絕緣層相同的原材料形成。
4.如權(quán)利要求1所述的多層印刷配線板，其特征在于，所述覆蓋層由聚酰亞胺、聚醚酮、聚酯、和液晶聚合物組成的組中選擇的任一個(gè)形成。
5.如權(quán)利要求1所述的多層印刷配線板，其特征在于，所述覆蓋層包括連續(xù)覆蓋所述剛性襯底材料的部分區(qū)域和所述柔性襯底材料的第一覆蓋層，以及覆蓋除所述剛性襯底材料的所述部分區(qū)域外的區(qū)域的第二覆蓋層。
6.如權(quán)利要求5所述的多層印刷配線板，其特征在于，所述第一覆蓋層是絕緣樹脂膜，且所述第二覆蓋層是由與所述第一覆蓋層相同或不同的材料形成的。
7.如權(quán)利要求6所述的多層印刷配線板，其特征在于，所述第二覆蓋層由絕緣樹脂膜或絕緣樹脂油墨形成。
8.一種制造包括由其中已形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料構(gòu)成的柔性部分，以及由在所述柔性襯底材料的一部分上形成層、且其中已經(jīng)形成外層電路圖案的剛性襯底材料構(gòu)成的剛性部分的多層印刷配線板的方法，所述方法包括使所述柔性襯底材料的導(dǎo)體層圖形化以形成所述內(nèi)層電路圖案的步驟；將所述剛性襯底材料粘合在與其中形成所述內(nèi)層電路圖案的所述柔性襯底材料的所述剛性部分相對應(yīng)的區(qū)域中的步驟；形成連續(xù)覆蓋所述柔性襯底材料和所述剛性襯底材料、且露出所述內(nèi)層電路圖案的曝露部分的覆蓋層的步驟，以及在所述覆蓋層形成之后對所述內(nèi)層電路圖案的所述曝露部分進(jìn)行表面處理的步驟。
9.如權(quán)利要求8所述的制造多層印刷配線板的方法，還包括在形成所述覆蓋層之前使所述剛性襯底材料圖形化以形成所述外層電路圖案的步驟，且其中在進(jìn)行表面處理的步驟中，同時(shí)進(jìn)行對所述外層電路圖案的表面處理。
10.如權(quán)利要求9所述的制造多層印刷配線板的方法，其特征在于，在形成所述外層電路圖案時(shí)使用的外層電路圖案耐蝕刻材料在所述剛性部分和所述柔性部分中形成為一個(gè)整體。
11.如權(quán)利要求10所述的制造多層印刷配線板的方法，其特征在于，附加層在所述柔性部分中形成的所述外層電路圖案耐蝕刻材料中形成。
12.如權(quán)利要求11所述的制造多層印刷配線板的方法，其特征在于，所述外層電路圖案耐蝕刻材料和所述附加層的任一個(gè)用印刷方法形成。
13.一種用于制造包括由其中已形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料構(gòu)成的柔性部分，以及由在所述柔性襯底材料的一部分上形成層、且其中已形成外層電路圖案的剛性襯底材料構(gòu)成的剛性部分的多層印刷配線板的方法，所述方法包括使所述柔性襯底材料的導(dǎo)體層圖形化以形成所述內(nèi)層電路圖案的步驟，將所述剛性襯底材料粘合在與所述柔性襯底材料的所述剛性部分相對應(yīng)的區(qū)域中，從而使所述剛性襯底材料面向其中形成所述內(nèi)層電路圖案的所述柔性襯底材料的步驟，使所述剛性襯底材料的導(dǎo)體層圖形化以形成所述外層電路圖案的步驟，去除對應(yīng)于所述柔性部分的區(qū)域的所述剛性襯底材料的步驟，以及形成連續(xù)覆蓋所述柔性襯底材料和所述剛性襯底材料、并露出所述內(nèi)層電路圖案的曝露部分的覆蓋層的步驟。
14.如權(quán)利要求13所述的制造多層印刷配線板的方法，其特征在于，所述剛性襯底材料的粘合在所述柔性襯底材料的兩側(cè)進(jìn)行，使所述剛性襯底材料置于所述柔性襯底材料的兩側(cè)。
15.如權(quán)利要求13所述的制造多層印刷配線板的方法，還包括在所述覆蓋層形成之后，對所述曝露部分和所述外層電路圖案的至少之一進(jìn)行表面處理的步驟。
16.如權(quán)利要求13所述的制造多層印刷配線板的方法，其特征在于，所述覆蓋層包括連續(xù)覆蓋所述剛性襯底材料的部分區(qū)域和所述柔性襯底材料的第一覆蓋層，以及覆蓋除所述剛性襯底材料的所述部分區(qū)域外的區(qū)域的第二覆蓋層。
17.如權(quán)利要求16所述的制造多層印刷配線板的方法，其特征在于，所述第一覆蓋層和所述第二覆蓋層是已形成為一個(gè)整體的絕緣樹脂膜。
18.如權(quán)利要求16所述的制造多層印刷配線板的方法，其特征在于，所述第一覆蓋層和所述第二覆蓋層是已形成為一個(gè)整體的光致抗蝕劑。
19.如權(quán)利要求16所述的制造多層印刷配線板的方法，其特征在于，所述第一覆蓋層是絕緣樹脂膜而所述第二覆蓋層是光致抗蝕劑，或者所述第一覆蓋層是光致抗蝕劑而所述第二覆蓋層是絕緣樹脂膜。
全文摘要
多層印刷配線板包括由其中已形成內(nèi)層電路圖案的柔性襯底材料構(gòu)成的柔性部分，以及由在柔性襯底部分的一部分上通過粘合層形成層、且其中已形成外層電路圖案的剛性襯底材料構(gòu)成的剛性部分。柔性部分和剛性部分的邊界被連續(xù)覆蓋柔性襯底材料和剛性襯底材料并露出內(nèi)層電路圖案曝露部分的覆蓋層所覆蓋。通過對曝露部分和外層電路圖案進(jìn)行表面處理(電鍍)形成鍍層。
文檔編號H05K3/46GK1968570SQ20061016248
公開日2007年5月23日 申請日期2006年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月18日
發(fā)明者上野幸宏, 高本裕二 申請人:夏普株式會社