專利名稱：雙熱源散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種雙熱源散熱模塊的結(jié)構(gòu)。
背錄技術(shù)
按現(xiàn)有裝設(shè)于計算機內(nèi)的散熱模塊， 一般多設(shè)計為專用以對產(chǎn)生熱量最多
的中央處理器(Central Processing Unit, CPU)進行散熱，且為便于生產(chǎn)與 安裝，因此又多將其中必備的殼體、風(fēng)扇與熱管等元件予以模塊化，如美國專 利公報公告號第6373700號專利以及第6654245號專利等，均屬此類結(jié)構(gòu)。
前述專利前案中所揭露的模塊化散熱裝置，固然均具有良好的散熱效率， 但由于其設(shè)計均源自于加強CPU散熱效率的需求，因此，即使其達到改善散熱
效率的優(yōu)點，卻無法對同一電路板上其它也會發(fā)出熱量的芯片直接發(fā)揮散熱功 能，造成散熱模塊雖然效率良好，卻無法有效提升配置有散熱模塊的計算機整 體效率的情形。
為解決上述的問題，美國專利公報公告號第7120018號專利，利用組設(shè)于 一中央處理器的一散熱鰭片上，再固定一風(fēng)扇，使風(fēng)扇運轉(zhuǎn)時，將空氣由風(fēng)扇 的軸向?qū)е翉较蚨党?，并吹向位于中央處理器旁的一北橋芯?North Bridge Chip)，且于北橋芯片旁再組設(shè)一導(dǎo)流件(ventilation-enhancing member)，將吹過北橋芯片的空氣導(dǎo)于其它高發(fā)熱源的電子元件，形成一導(dǎo)熱 的空氣流通路徑，使相關(guān)高發(fā)熱的電子元件均可經(jīng)由此空氣流通路徑而達到整 體散熱效果。但是，上述利用空氣流通路徑以使各個發(fā)熱的電子元件均可散熱 的方式，除了中央處理器上利用散熱鰭片再搭配風(fēng)扇可具有較高的散熱效率之 夕卜，且吹過中央處理器的空氣已具一定的高溫，其余配置于空氣流通路徑的高 發(fā)熱源的電子元件，以高溫的空氣直接吹過電子元件的方式，使得其散熱效率 并不高，無法真正有效地解決整體的散熱效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種雙熱源散熱模塊，借以同時對雙 熱源進行散熱。
因此，本發(fā)明揭露一種雙熱源散熱模塊，用以散除第一發(fā)熱元件與第二發(fā) 熱元件所產(chǎn)生的熱量，此第一與第二發(fā)熱元件配置于一電路板，此雙熱源散熱 模塊包含第一導(dǎo)熱板、第二導(dǎo)熱板、固合件、熱管與抵壓彈片。
其中第一導(dǎo)熱板接觸于第一發(fā)熱元件表面，以傳導(dǎo)第一發(fā)熱元件所產(chǎn)生的 熱量至第一導(dǎo)熱板，且第一導(dǎo)熱板具有第一爪部；第二導(dǎo)熱板接觸于第二發(fā)熱 元件表面，以傳導(dǎo)第二發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量至第二導(dǎo)熱板；固合件具有第二 爪部，此固合件固設(shè)于電路板，并壓抵第二導(dǎo)熱板于第二發(fā)熱元件，以傳導(dǎo)第 二導(dǎo)熱板的熱量至固合件；熱管的一端被夾置于第一爪部與第二爪部，以傳導(dǎo) 第一導(dǎo)熱板與固合件的熱量至熱管的另一端；以及抵壓彈片具有一抵壓部，此 抵壓彈片受固合件固設(shè)于電路板的牽引，使得抵壓部壓抵第一導(dǎo)熱元件，進而 使第一導(dǎo)熱元件壓抵于第一發(fā)熱元件。
其中抵壓彈片相對于固合件的另一側(cè)螺固于電路板，且抵壓部開設(shè)一第一 槽，使第一導(dǎo)熱板的第一爪部穿過第一槽而夾置熱管。其中抵壓彈片受固合件 牽引的一端固定于固合件的一側(cè)。
本發(fā)明的雙熱源散熱模塊還包含一風(fēng)扇與一導(dǎo)熱元件，導(dǎo)熱元件固定于風(fēng) 扇一側(cè)，且導(dǎo)熱元件連接熱管，以傳導(dǎo)熱管的熱至導(dǎo)熱元件，并由風(fēng)扇運轉(zhuǎn)產(chǎn) 生空氣流動以通過導(dǎo)熱元件，以散除導(dǎo)熱元件的熱。
綜上所述，本發(fā)明的雙熱源散熱模塊，于固合件固設(shè)于電路板時，除了固 合件直接壓抵第二導(dǎo)熱板于第二發(fā)熱元件之外，并一并牽引抵壓彈片以壓抵第 一導(dǎo)熱板于第一發(fā)熱元件上，如此可確保第一導(dǎo)熱板與第二導(dǎo)熱板都可確實地 接觸著第一發(fā)熱元件與第二發(fā)熱元件，以達到最大的散熱效率。
有關(guān)本發(fā)明的特征與實作，茲配合圖示作最佳實施例詳細說明如下。


圖l為本發(fā)明的組合圖2為本發(fā)明的爆炸圖；以及
圖3為本發(fā)明的另一實施例爆炸圖。
其中，附圖標(biāo)記 100雙熱源散熱模塊 lll第一爪部 131凸出塊
151第二爪部 170熱管 191抵壓部 500電路板 530第二發(fā)熱元件
110第一導(dǎo)熱板 130第二導(dǎo)熱板 150固合件 153第二槽 190抵壓彈片 193第一槽 510第一發(fā)熱元件 700風(fēng)扇
710導(dǎo)熱元件
具體實施例方式
參閱圖1與圖2，所示為本發(fā)明組合示意圖與爆炸示意圖。如圖1與圖2 所示，本發(fā)明為一種雙熱源散熱模塊100，固定于一電路板500，且此電路板 500上配置一第一發(fā)熱元件510與一第二發(fā)熱元件530，當(dāng)雙熱源散熱模塊100 固定于電路板500時，用以散除第一發(fā)熱元件510與第二發(fā)熱元件530所產(chǎn)生 的熱量，此電路板500可為一主機板，因此，第一發(fā)熱元件510與第二發(fā)熱元 件530可為中央處理器(central processing unit, CPU)與北橋芯片(north bridge chip)的組合。
雙熱源散熱模塊100包含一第一導(dǎo)熱板110、 一第二導(dǎo)熱板130、 一固合 件150、 一熱管(heat pipe) 170與一抵壓彈片190。
其中第一導(dǎo)熱板110接觸于第一發(fā)熱元件510表面，以傳導(dǎo)第一發(fā)熱元件 510所產(chǎn)生的熱量至第一導(dǎo)熱板110，且于第一導(dǎo)熱板110相對于第一發(fā)熱元 件510的另一側(cè)面具有一第一爪部111，此第一爪部111可形成如軌道形狀， 且此軌道狀的第一爪部111其寬度實質(zhì)等同于熱管170的寬度。第一導(dǎo)熱板 110可利用粘貼方式使第一導(dǎo)熱板110先固定于第一發(fā)熱元件510表面。
第二導(dǎo)熱板130接觸于第二發(fā)熱元件530表面，以傳導(dǎo)第二發(fā)熱元件530 所產(chǎn)生的熱量至第二導(dǎo)熱板130。而固合件150固設(shè)于電路板500，如固合件 150螺固于電路板500的方式，并壓抵第二導(dǎo)熱板130于第二發(fā)熱元件530， 以傳導(dǎo)第二導(dǎo)熱板130的熱量至固合件150。且于固合件150對應(yīng)第二導(dǎo)熱板
130的另一側(cè)面延伸以形成一第二爪部151，此第二爪部151可為軌道狀，且 此軌道狀的第二爪部151其寬度實質(zhì)等同于熱管170的寬度。
熱管170其一端依序穿過第二爪部151與第一爪部lll，而被第二爪部151 與第一爪部111夾置，進而固定于固合件150與第一導(dǎo)熱板110上，用以傳導(dǎo) 第一導(dǎo)熱板110與固合件150的熱量至熱管170的另一端。
抵壓彈片190具有一抵壓部191，此抵壓彈片190的一端固設(shè)于電路板500 上，另一端固設(shè)于固合件150的下方，因此，當(dāng)固合件150鎖固于電路板500 時，即會牽引抵壓彈片190的抵壓部191壓抵住第一導(dǎo)熱板110，進而使第一 導(dǎo)熱板110壓抵于第一發(fā)熱元件510。通過前述牽引結(jié)構(gòu)的設(shè)計，抵壓彈片190 即具有較高的壓抵力量施加于第一導(dǎo)熱板110與第一發(fā)熱元件510，以使得第 一導(dǎo)熱板110與第一發(fā)熱元件510之間能緊密地接觸，有助于將第一發(fā)熱元件 510的所產(chǎn)生的熱量確實傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱板110。
其中抵壓彈片190受固合件150牽引的一端直接可通過螺固、鉚固或粘固 等方式而固定于固合件150的一側(cè)。抵壓部191的對應(yīng)于第一爪部111的部份 開設(shè)有一第一槽193，使得第一爪部lll穿過此第一槽193，以夾置熱管170。 并且抵壓部191呈凸出狀，形成一容置空間，以供第一導(dǎo)熱板110嵌合于形成 此容置空間的抵壓部191。
另外，本發(fā)明的雙熱源散熱模塊100還包含一風(fēng)扇700與一導(dǎo)熱元件710， 此導(dǎo)熱元件710固定于風(fēng)扇700 —側(cè)，且導(dǎo)熱元件710連接于熱管170相對被 第一爪部111與第二爪部151所夾置的另一側(cè)，以傳導(dǎo)熱管170的熱至導(dǎo)熱元 件710上，并由風(fēng)扇700運轉(zhuǎn)產(chǎn)生空氣流動以通過導(dǎo)熱元件710并排于外界， 以散除導(dǎo)熱元件710的熱。
參閱圖3，所示為本發(fā)明的另一實施例爆炸示意圖。如圖3所示，其組合 結(jié)構(gòu)與上述實施例所述的結(jié)構(gòu)相同，于此不再贅述。唯差異在于固合件150 于第二爪部151處開設(shè)一第二槽153，且第二導(dǎo)熱板130對應(yīng)于第二槽153的 側(cè)面延伸一凸出塊131，此凸出塊131相符于第二槽153的形狀，而可嵌于第 二槽153中，以使凸出塊131直接接觸著熱管170，可使第二導(dǎo)熱板130部份 直接接觸著熱管170,以提高散熱效率。
因此，本發(fā)明的雙熱源散熱模塊，通過固合件與抵壓彈片可確實地使熱管、 第一導(dǎo)熱板、第二導(dǎo)熱板、第一發(fā)熱源與第二發(fā)熱源確實地接觸，以達最高散
熱效率。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變 形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種雙熱源散熱模塊，用以散除一第一發(fā)熱元件與一第二發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量，該第一與第二發(fā)熱元件配置于一電路板，其特征在于，該雙熱源散熱模塊包含一第一導(dǎo)熱板，接觸于該第一發(fā)熱元件表面，以傳導(dǎo)該第一發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量至該第一導(dǎo)熱板，且該第一導(dǎo)熱板具有一第一爪部；一第二導(dǎo)熱板，接觸于該第二發(fā)熱元件表面，以傳導(dǎo)該第二發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量至該第二導(dǎo)熱板；一固合件，具有一第二爪部，該固合件固設(shè)于該電路板，并壓抵該第二導(dǎo)熱板于該第二發(fā)熱元件，以傳導(dǎo)該第二導(dǎo)熱板的熱量至該固合件；一熱管，其一端被夾置于該第一爪部與該第二爪部，以傳導(dǎo)該第一導(dǎo)熱板與該固合件的熱量至該熱管的另一端；以及一抵壓彈片，具有一抵壓部，該抵壓彈片的一端固設(shè)于該電路板，另一端固設(shè)于該固合件，使得該抵壓部壓抵該第一導(dǎo)熱板，進而使該第一導(dǎo)熱板壓抵于該第一發(fā)熱元件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該抵壓彈片相對 于該固合件的另一側(cè)螺固于該電路板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該抵壓部對應(yīng)該 第一爪部具有一第一槽，使該第一爪部穿過該第一槽而夾置該熱管。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該抵壓部呈凸出 狀，以供該第一導(dǎo)熱板嵌合于該抵壓部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該抵壓彈片受該 固合件牽引的一端固定于該固合件的一側(cè)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該第一爪部為一 軌道狀，該軌道狀第一爪部的寬度等同于該熱管的寬度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該第二爪部為一 軌道狀，該軌道狀第二爪部的寬度等同于該熱管的寬度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該固合件于該第 二爪部處開設(shè)一第二槽，且該第二導(dǎo)熱板對應(yīng)于該第二槽的側(cè)面具有一凸出 塊，該凸出塊嵌于該第二槽中，以使該凸出塊直接接觸該熱管。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，還包含一風(fēng)扇與 一導(dǎo)熱元件，該導(dǎo)熱元件固定于該風(fēng)扇，且該導(dǎo)熱元件連接該熱管，以傳導(dǎo)該 熱管的熱至該導(dǎo)熱元件，該風(fēng)扇產(chǎn)生氣流通過該導(dǎo)熱元件以散除該導(dǎo)熱元件的執(zhí)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙熱源散熱模塊，其特征在于，該固合件螺固 于該電路板。
11. 一種雙熱源散熱模塊，用以散除一第一發(fā)熱元件與一第二發(fā)熱元件所 產(chǎn)生的熱量，該第一與第二發(fā)熱元件配置于一電路板，其特征在于，該雙熱源散熱模塊包含一第一導(dǎo)熱板，接觸于該第一發(fā)熱元件表面，以傳導(dǎo)該第一發(fā)熱元件所產(chǎn) 生的熱量至該第一導(dǎo)熱板，且該第一導(dǎo)熱板具有一第一爪部；一第二導(dǎo)熱板，接觸于該第二發(fā)熱元件表面，以傳導(dǎo)該第二發(fā)熱元件所產(chǎn) 生的熱量至該第二導(dǎo)熱板；一固合件，具有一第二爪部，該固合件螺固于該電路板，并壓抵該第二導(dǎo) 熱板于該第二發(fā)熱元件，以傳導(dǎo)該第二導(dǎo)熱板的熱量至該固合件；一熱管，其一端被夾置于該第一爪部與該第二爪部，以傳導(dǎo)該第一導(dǎo)熱板 與該固合件的熱量至該熱管的另一端；一抵壓彈片，具有一抵壓部，該抵壓彈片的一端固設(shè)于該電路板，另一端 固設(shè)于該固合件，使得該抵壓部壓抵該第一導(dǎo)熱板，進而使該第一導(dǎo)熱板壓抵 于該第一發(fā)熱元件，且該抵壓部對應(yīng)于該第一爪部具有一第一槽，使該第一爪 部穿過該第一槽而夾置該熱管；一風(fēng)扇，產(chǎn)生氣流；以及一導(dǎo)熱元件，固定于該風(fēng)扇，并該導(dǎo)熱元件連接該熱管，以傳導(dǎo)該熱管的 熱至該導(dǎo)熱元件，使氣流通過該導(dǎo)熱元件以散除該導(dǎo)熱元件的熱；該固合件于該第二爪部開設(shè)一第二槽，且該第二導(dǎo)熱板對應(yīng)于第二槽的側(cè) 面具有一凸出塊，該凸出塊嵌于該第二槽中，以使該凸出塊直接觸該熱管。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙熱源散熱模塊，用以散除配置于電路板的第一發(fā)熱元件與第二發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱，此雙熱源散熱模塊包含第一導(dǎo)熱板、第二導(dǎo)熱板、固合件、熱管與抵壓彈片，其中第一與第二導(dǎo)熱板分別接觸于第一與第二發(fā)熱元件，而固合件固設(shè)于電路板時，壓抵第二導(dǎo)熱板于第二發(fā)熱元件，而抵壓彈片的一端受固合件固設(shè)于電路板的牽引，進而壓抵第一導(dǎo)熱板于第一發(fā)熱元件，固合件與第一導(dǎo)熱板再夾持熱管，以將第一與第二發(fā)熱元件的熱通過上述連結(jié)元件而傳導(dǎo)于熱管，并且通過抵壓彈片可使第一導(dǎo)熱板確實壓抵于第一發(fā)熱元件。
文檔編號H05K7/20GK101198242SQ20061016221
公開日2008年6月11日 申請日期2006年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月6日
發(fā)明者楊智凱, 柯皇成, 王鋒谷 申請人:英業(yè)達股份有限公司