專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊，特別是涉及一種可同時移除多個熱源所產(chǎn)生熱 量的散熱模塊。
背錄技術(shù)
常用裝設(shè)于計算機內(nèi)的散熱模塊， 一般多設(shè)計為專用以對產(chǎn)生熱量最多的
中央處理單元芯片(Central Processing Unit, CPU)進行散熱，且為便于生 產(chǎn)與安裝，因此又將其中必備的殼體、風(fēng)扇與熱管等組件模塊化，例如美國專 利公告號第US6, 373， 700號專利案以及第US6， 654， 245號專利案等，均屬此類 結(jié)構(gòu)。
然而這種在每一個高發(fā)熱量的熱源上均配置一根熱管，將熱源的熱量傳遞 至其它位置進行散熱的作法，雖然具有良好的散熱效率，但由于其設(shè)計均源自 于加強中央處理單元芯片散熱效率的需求。因此，即使其達到改善散熱效率的 目的，也無法對同一電路板上其它也會發(fā)出熱量的電子組件直接發(fā)揮散熱功 能，造成計算機整體散熱效率無法大幅提升。而且， 一旦高發(fā)熱量的熱源增多 時，往往會造成計算機內(nèi)須裝入多根的熱管，進而造成材料的浪費以及生產(chǎn)成 本的提升。
又如美國專利公告號第US7， 120， 018號專利案，是利用組設(shè)于一中央處理 器的一散熱鰭片上，再固定一風(fēng)扇，使風(fēng)扇運轉(zhuǎn)時，將空氣由風(fēng)扇的軸向?qū)е?徑向而吹出，并吹向位于中央處理單元芯片旁的一北橋芯片(North Bridge Chip)，且于北橋芯片旁再組設(shè)一導(dǎo)流件(ventilation-enhancing member)， 將吹過北橋芯片的空氣導(dǎo)于其它高發(fā)熱源的電子組件，形成一導(dǎo)熱的空氣流通 路徑，使相關(guān)高發(fā)熱的電子組件均可經(jīng)此空氣流通路徑而達到整體散熱效果。 但是，上述利用空氣流通路徑使各個發(fā)熱之電子組件均可散熱的方式，只有中 央處理器上利用散熱鰭片再搭配風(fēng)扇可具有較高的散熱效率，且吹過中央處理 單元芯片的空氣已具一定的高溫，其余配置于空氣流通路徑的高發(fā)熱源的電子
組件，以高溫的空氣直接吹過電子組件的方式，使得其散熱效率并不高，無法 真正有效地解決整體的散熱效率。
再如臺灣專利公告號第575217號專利案，提及一種可對數(shù)個熱源進行散 熱的散熱裝置，其包括有數(shù)個對應(yīng)設(shè)置于熱源上的散熱器，以及一結(jié)合至數(shù)個 散熱器的熱管，當數(shù)個熱源于工作狀態(tài)下形成溫差時，借助熱管可將相對高溫 的散熱器的熱量傳遞至相對低溫的散熱器，以使數(shù)個散熱器間可以彼此傳遞熱 能。雖上述專利可以針對一個以上熱源進行散熱，但由于數(shù)個散熱器位于同一 水平位置，且熱管的各部位也位于同一水平位置，因此，在散熱器與熱管進行 熱交換時，工作流體無論是氣化成氣體或凝結(jié)成液體狀態(tài)，都無法很快速地在 熱管兩端相互移動，造成散熱效率無法提高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種散熱模塊，對兩個以上熱源進行散熱，且使工 作流體流動更快速，來解決公知技術(shù)中熱管的設(shè)置僅能針對單一熱源進行導(dǎo) 熱，而無法同時針對其它電子組件進行導(dǎo)熱，以及熱管雖可提供數(shù)個散熱器間 可以彼此傳遞熱能，但是皆位于同一水平位置而導(dǎo)致熱管內(nèi)的工作流體流動不 順等問題。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種散熱模塊，用以散除電路板上一第 一發(fā)熱組件、 一第二發(fā)熱組件與一第三發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量，其中，第一發(fā) 熱組件的發(fā)熱量高于第二發(fā)熱組件的發(fā)熱量，第二發(fā)熱組件的發(fā)熱量高于第三 發(fā)熱組件的發(fā)熱量，其包含有一第一導(dǎo)熱板、 一第二導(dǎo)熱板、 一第三導(dǎo)熱板、 一散熱鰭片與一熱管，第一、第二與第三導(dǎo)熱板，分別接觸于第一、第二與第 三發(fā)熱組件，以傳導(dǎo)各發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量至各導(dǎo)熱板。散熱鰭片設(shè)置于電 路板。熱管包含有一第一段及分別自第一段二端各別延伸的一第二段與一第三 段，第三段與電路板的距離大于第一段與電路板的距離，第一段與電路板的距 離大于第二段與電路板的距離，且第一段與第二段分別接觸于第一導(dǎo)熱板與第 二導(dǎo)熱板，第一段與第二段的連接部位接觸于第三導(dǎo)熱板，且第三段接觸有散 熱鰭片，用以接收第一、第二與第三導(dǎo)熱板傳導(dǎo)至熱管的熱量并散除致外界。
綜上所述，本發(fā)明所公開的散熱模塊，其功效在于，熱管可接觸有數(shù)個熱 源，以同時針對數(shù)個熱源進行散熱，減少熱管的數(shù)量，以降低成本。且熱管的第一段、第二段與第三段呈一高低落差的傾斜狀態(tài)，可使得熱管與位于各熱源 上方的各導(dǎo)熱板進行熱交換時，工作流體無論是氣化產(chǎn)生熱氣，或是遇冷而凝 結(jié)成液態(tài)，工作流體皆可快速地流動，以持續(xù)進行熱交換，進而提升整體的散 熱效率。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1為本發(fā)明第一實施例的立體外觀圖2為本發(fā)明第一實施例的平面示意圖3為本發(fā)明第一實施例的側(cè)視圖4為本發(fā)明第二實施例的立體外觀圖5為本發(fā)明第二實施例的側(cè)視圖。
其中，
附圖標記
100電路板
101第一發(fā)熱組件
102第二發(fā)熱組件
103第三發(fā)熱組件
200散熱模塊
210第一導(dǎo)熱板
211、231 水平面
212第一爪部
220第二導(dǎo)熱板
221傾斜面
222第二爪部
230第三導(dǎo)熱板
232第三爪部
240散熱鰭片
250熱管
251第一段
252第二段 253第三段 254彎折段
260 風(fēng)扇
具體實施例方式
請參考圖l,并結(jié)合參考圖2與圖3，其中，圖l為本發(fā)明第一實施例的 立體外觀圖，圖2為本發(fā)明第一實施例的平面示意圖，圖3為本發(fā)明第一實施 例的側(cè)視圖。電路板100上配置有第一發(fā)熱組件101、第二發(fā)熱組件102與第 三發(fā)熱組件103，電路板100例如為主機板，且第一發(fā)熱組件101的發(fā)熱量高 于第二發(fā)熱組件102的發(fā)熱量，第二發(fā)熱組件102的發(fā)熱量高于第三發(fā)熱組件 103的發(fā)熱量，第一發(fā)熱組件101例如為中央處理單元芯片(Central Processing Unit, CPU)，第二發(fā)熱組件102例如為圖像獲取顯示芯片(Video Graphics Array, VGA)等，但并非以此為限。而散熱模塊200用以散除第一 發(fā)熱組件101、第二發(fā)熱組件102與第三發(fā)熱組件103所產(chǎn)生的發(fā)熱量。
散熱模塊200包含有第一導(dǎo)熱板210、第二導(dǎo)熱板220、第三導(dǎo)熱板230、 散熱鰭片240與熱管250。其中，第一導(dǎo)熱板210—側(cè)面接觸于第一發(fā)熱組件 IOI的表面，以傳導(dǎo)第一發(fā)熱組件101所產(chǎn)生的熱量至第一導(dǎo)熱板210，且第 一導(dǎo)熱板210相對于第一發(fā)熱組件101的另一側(cè)面為一水平面211，水平面211 上設(shè)置有第一爪部212，第一爪部212呈軌道狀，其寬度等同熱管250的寬度， 用以接觸熱管250，但第一導(dǎo)熱板210與熱管250的接觸方式并不以此為限。
第二導(dǎo)熱板220 —側(cè)面接觸于第二發(fā)熱組件102的表面，以傳導(dǎo)第二發(fā)熱 組件102所產(chǎn)生的熱量至第二導(dǎo)熱板220，并設(shè)有第二爪部222，第二爪部222 呈軌道狀，其寬度等同熱管250的寬度，用以接觸熱管250，但第二導(dǎo)熱板220 與熱管250的接觸方式并不以此為限。
第三導(dǎo)熱板230 —側(cè)面接觸于第三發(fā)熱組件103的表面，以傳導(dǎo)第三發(fā)熱 組件103所產(chǎn)生的熱量至第三導(dǎo)熱板230，且第三導(dǎo)熱板230相對于第三發(fā)熱 組件103的另一側(cè)面為一水平面231，并設(shè)有第三爪部232，第三爪部232呈 軌道狀，其寬度等同熱管250的寬度，用以接觸熱管250，但第三導(dǎo)熱板230 與熱管250的接觸方式并不以此為限。
散熱鰭片240設(shè)置于電路板100，并位于第一導(dǎo)熱板101的一側(cè)。熱管250 包含有第一段251及分別自第一段251 二端各別延伸的第二段252與第三段 253，且第三段253與電路板100的距離大于第一段251與電路板100的距離， 而第一段251與電路板100的距離大于第二段252與電路板100的距離。再有， 第二導(dǎo)熱板220的傾斜面221沿著熱管250的第二段252延伸方向而朝電路板 100傾斜。此外，散熱模塊200還包含有設(shè)于電路板100的風(fēng)扇260，并位于 散熱鰭片240的一側(cè)。
請同時參考圖l、圖2與圖3，熱管250的第一段251接觸于第一導(dǎo)熱板 210的水平面211，并被第一導(dǎo)熱板210的第一爪部212所夾置。熱管250的 第二段252接觸于第二導(dǎo)熱板220的傾斜面221，并被第二導(dǎo)熱板220的第二 爪部222所夾置，而熱管250在第一段251與第二段252的連接部份接觸有第 三導(dǎo)熱板230的水平面231，并被第三導(dǎo)熱板230的第三爪部232所夾置，此 外，熱管250的第三段253則接觸有散熱鰭片240。熱管250在接觸有第一導(dǎo) 熱板210、第二導(dǎo)熱板220、第三導(dǎo)熱板230與散熱鰭片240后，由于熱管250 的第三段253與電路板100的距離比第一段251與第二段252大，熱管250 便能傳導(dǎo)第一導(dǎo)熱板210、第二導(dǎo)熱板220、第三導(dǎo)熱板230的熱量至散熱鰭 片240，散熱鰭片240接收第一導(dǎo)熱板210、第二導(dǎo)熱板220、第三導(dǎo)熱板230 傳導(dǎo)至熱管250的熱量，風(fēng)扇260會運轉(zhuǎn)以強制空氣流動而產(chǎn)生氣流，以使氣 流通過散熱鰭片240而將散熱鰭片240的熱量排于外界。
另外，第一發(fā)熱組件101與第二發(fā)熱組件102的溫度較第三發(fā)熱組件103 高，根據(jù)熱傳導(dǎo)原理中，高溫物體會將熱量傳導(dǎo)至低溫物體，因此，第一發(fā)熱 組件101傳導(dǎo)熱量至第一導(dǎo)熱板210后，第一導(dǎo)熱板210的熱量雖會傳導(dǎo)至散 熱鰭片240，但也會傳導(dǎo)至第三導(dǎo)熱板230。而第二發(fā)熱組件102傳導(dǎo)熱量至 第二導(dǎo)熱板220后，第二導(dǎo)熱板220的熱量會往第三導(dǎo)熱板230傳遞，而能降 低第一發(fā)熱組件101與第二發(fā)熱組件102的發(fā)熱量。再有，第二導(dǎo)熱板220 位于熱管250的第二段252，其熱量傳導(dǎo)至第三導(dǎo)熱板230的距離比傳導(dǎo)至位 于熱管250第三段253的散熱鰭片240近，因此，第二導(dǎo)熱板220的熱量會以 傳導(dǎo)至第三導(dǎo)熱板230為主，以增進傳熱的效率。
請參考圖4與圖5，其中，圖4為本發(fā)明第二實施例的立體外觀圖，圖5 為本發(fā)明第二實施例的側(cè)視圖。第二實施例的組合結(jié)構(gòu)大致與第一實施例所述 的結(jié)構(gòu)相同，在此不再贅述。其差異在于，熱管250的第二段252 —端還形成 有彎折段254,此彎折段254沿著第二段252的延伸方向而朝向電路板100， 而第二導(dǎo)熱板220接觸于此彎折段254，以與熱管250連結(jié)，因此，第二導(dǎo)熱 板220的位置比第三導(dǎo)熱板230的位置低，同樣有利于第二導(dǎo)熱板220的熱量 傳導(dǎo)至第三導(dǎo)熱板230，用以降低第二發(fā)熱組件102的發(fā)熱量。
綜上所述，由于熱管250的第三段253水平位置高于第一段251水平位置， 且分別接觸有散熱鰭片240與第一導(dǎo)熱板210，如此，當熱管250與第一導(dǎo)熱 板210進行熱交換后，熱管250內(nèi)的工作流體會因氣化而產(chǎn)生熱氣，并利用熱 上升原理，快速地移動至散熱鰭片240進行熱交換，當散熱鰭片240將熱氣冷 凝成液態(tài)工作流體時，由于散熱鰭片240的位置高于第一導(dǎo)熱板210的位置， 可使得工作流體很迅速的流動至第一導(dǎo)熱板210位置處，以持續(xù)進行熱交換。 另外，第一段251的水平位置高于第二段252的水平位置，且第一段251與第 二段252之間接觸有第三導(dǎo)熱板230，第二段252則接觸有第二導(dǎo)熱板220， 同樣可使得熱管250內(nèi)的工作流體因氣化所生的熱氣，快速地自第二導(dǎo)熱板 220移動至第三導(dǎo)熱板230進行熱交換，且當熱氣冷凝成液態(tài)工作流體時，能 迅速的自第三導(dǎo)流板230位置處再流回第二導(dǎo)熱板220位置處。
當然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這 些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1、一種散熱模塊，用以散除電路板上一第一發(fā)熱組件、一第二發(fā)熱組件與一第三發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量，其中該第一發(fā)熱組件的發(fā)熱量高于該第二發(fā)熱組件的發(fā)熱量，該第二發(fā)熱組件的發(fā)熱量高于該第三發(fā)熱組件的發(fā)熱量，其特征在于，該散熱模塊包含有一第一導(dǎo)熱板，接觸于該第一發(fā)熱組件，以傳導(dǎo)該第一發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量至該第一導(dǎo)熱板；一第二導(dǎo)熱板，接觸于該第二發(fā)熱組件，以傳導(dǎo)該第二發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量至該第二導(dǎo)熱板；一第三導(dǎo)熱板，接觸于該第三發(fā)熱組件，以傳導(dǎo)該第三發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量至該第三導(dǎo)熱板；一散熱鰭片，設(shè)置于該電路板；以及一熱管，包含有一第一段及分別自該第一段二端分別延伸的一第二段與一第三段，該第三段與該電路板的距離大于該第一段與該電路板的距離，該第一段與該電路板的距離大于該第二段與該電路板的距離，且該第一段接觸于該第一導(dǎo)熱板，該第二段接觸于該第二導(dǎo)熱板，該第一段與該第二段的連接部位接觸于該第三導(dǎo)熱板，且該第三段接觸有該散熱鰭片，以接收該第一、第二與第三導(dǎo)熱板傳導(dǎo)至該熱管的熱量并散除。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該第一導(dǎo)熱板設(shè)有一 呈軌道狀的第一爪部，其寬度等同于該熱管的寬度。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該第一導(dǎo)熱板相對于 該第一發(fā)熱組件的另一側(cè)面為一水平面。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該第二導(dǎo)熱板設(shè)有一 呈軌道狀的第二爪部，其寬度等同于該熱管的寬度。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該第二導(dǎo)熱板相對于 該第二發(fā)熱組件的另一側(cè)面為一傾斜面，該傾斜面沿著該熱管的該第二段延伸 方向而該朝電路板傾斜。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該第三導(dǎo)熱板設(shè)有一 呈軌道狀的第三爪部，其寬度等同于該熱管的寬度。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該第三導(dǎo)熱板相對于 該第三發(fā)熱組件的另一側(cè)面為一水平面。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，還包含有一設(shè)于該電 路板的風(fēng)扇，該風(fēng)扇產(chǎn)生氣流以散除該散熱鰭片的熱量。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該熱管的該第二段還 形成有一彎折段，該彎折段沿著該熱管的該第二段的延伸方向而朝向該電路 板。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱模塊，其特征在于，該第二導(dǎo)熱板接觸于 該彎折段。
11、 一種散熱模塊，用以散除電路板上一第一發(fā)熱組件、 一第二發(fā)熱組件 與一第三發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量，其中該第一發(fā)熱組件的發(fā)熱量高于該第二發(fā) 熱組件的發(fā)熱量，該第二發(fā)熱組件的發(fā)熱量高于該第三發(fā)熱組件的發(fā)熱量，其 特征在于，該散熱模塊包含有-一第一導(dǎo)熱板， 一面設(shè)有一寬度等同該熱管寬度的第一爪部，另一面接觸 于該第一發(fā)熱組件，以傳導(dǎo)該第一發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量至該第一導(dǎo)熱板；一第二導(dǎo)熱板， 一面設(shè)有一寬度等同該熱管寬度的第二爪部，另一面接觸 于該第二發(fā)熱組件，以傳導(dǎo)該第二發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量至該第二導(dǎo)熱板；一第三導(dǎo)熱板， 一面設(shè)有一寬度等同該熱管寬度的第三爪部，另一面接觸 于該第三發(fā)熱組件，以傳導(dǎo)該第三發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量至該第三導(dǎo)熱板；一散熱鰭片，設(shè)置于該電路板；以及一熱管，包含有一第一段及分別自該第一段二端各別延伸的一第二段與一 第三段，該第三段與該電路板的距離大于該第一段與該電路板的距離，該第一 段與該電路板的距離大于該第二段與該電路板的距離，且該第一段接觸于該第 一導(dǎo)熱板，該第二段接觸于該第二導(dǎo)熱板，該第一段與該第二段的連接部分接 觸于該第三導(dǎo)熱板，且該第三段接觸有該散熱鰭片，以接收該第一、第二與第 三導(dǎo)熱板傳導(dǎo)至該熱管的熱量并散除。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱模塊，其特征在于，該第一導(dǎo)熱板相對 于該第一發(fā)熱組件的另一側(cè)面為一水平面。
13、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱模塊，其特征在于，該第二導(dǎo)熱板相對 于該第二發(fā)熱組件的另一側(cè)面為一傾斜面，該傾斜面沿著該熱管的該第二段延伸方向而該朝電路板傾斜。
14、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱模塊，其特征在于，該第三導(dǎo)熱板相對 于該第三發(fā)熱組件的另一側(cè)面為一水平面。
15、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱模塊，其特征在于，還包含有一設(shè)于該 電路板的風(fēng)扇，該風(fēng)扇產(chǎn)生氣流以散除該散熱鰭片的熱量。
16、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的散熱模塊，其特征在于，該熱管的該第二段 還形成有一彎折段，該彎折段沿著該熱管的該第二段的延伸方向而朝向該電路 板。
17、 根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱模塊，其特征在于，該第二導(dǎo)熱板接觸 于該彎折段。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱模塊，用以散除電路板上第一、第二與第三發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量，第一發(fā)熱組件的發(fā)熱量高于第二發(fā)熱組件的發(fā)熱量，第二發(fā)熱組件的發(fā)熱量高于第三發(fā)熱組件的發(fā)熱量，散熱模塊包含有散熱鰭片、熱管與數(shù)個導(dǎo)熱板，如第一、第二與第三導(dǎo)熱板，以分別接觸于第一、第二與第三發(fā)熱組件，而熱管包含有第一段、第二段與第三段，其中第三段的配置位置高于第一段的配置位置，第一段的配置位置高于第二段的配置位置，且熱管的第一段與第二段分別接觸于第一導(dǎo)熱板與第二導(dǎo)熱板，第一段與第二段的連接部位則接觸于第三導(dǎo)熱板，而第三段接觸散熱鰭片，使得熱管在各段間呈一高低落差的傾斜狀態(tài)，以便熱管與數(shù)個發(fā)熱組件進行熱交換。
文檔編號H05K7/20GK101198243SQ200610162220
公開日2008年6月11日 申請日期2006年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月6日
發(fā)明者張凱博 申請人:英業(yè)達股份有限公司