技術(shù)編號(hào)：8143390
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種散熱模塊結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種雙熱源散熱模塊的結(jié)構(gòu)。背錄技術(shù)按現(xiàn)有裝設(shè)于計(jì)算機(jī)內(nèi)的散熱模塊， 一般多設(shè)計(jì)為專用以對(duì)產(chǎn)生熱量最多的中央處理器(Central Processing Unit, CPU)進(jìn)行散熱，且為便于生產(chǎn)與 安裝，因此又多將其中必備的殼體、風(fēng)扇與熱管等元件予以模塊化，如美國(guó)專 利公報(bào)公告號(hào)第6373700號(hào)專利以及第6654245號(hào)專利等，均屬此類結(jié)構(gòu)。前述專利前案中所揭露的模塊化散熱裝置，固然均具有良好的散熱效率， 但由于其設(shè)計(jì)均源自于加強(qiáng)CPU散熱效率的需求，因此，即使其達(dá)到改...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。