專利名稱：熱管與熱傳基座的結合方法及其結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種熱管與熱傳基座的結合方法及其結構，尤其是一 種可增加熱管與熱傳基座的接觸效果，并將該熱管與熱傳基座相結合 的方法及其結構。
背景技術：
一般將熱管應用于電子產(chǎn)品的散熱裝置上，主要是使熱管的一端 與電子發(fā)熱組件作熱傳連結，而另一端則穿設有多個散熱鰭片。以通 過熱管的高熱傳導能力，使電子發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量可透過熱管而 被傳遞至各散熱鰭片上，以逐一排熱、降溫。同時，對于各散熱鰭片 間所囤積的熱量，亦可配合散熱風扇以快速將熱量驅離，達到良好的 散熱效果。而由于一般熱管的管斷面呈圓管狀，其壓扁后面積亦不大，所以 以往通常是先將熱管與板狀的熱傳基座連結，再通過該熱傳基座貼附 在電子發(fā)熱組件表面上。如圖l所示，即為一種公知熱管與熱傳基座的結合結構。其在熱傳基座la上設有可供熱管2a置入的凹槽10a,在 該凹槽10a左、右二側分別形成有突出表面且在受外力作用后可彎曲 變形的突片lla。先將熱管2a管斷面壓制呈扁平狀后，再將該熱管置 入熱傳基座la的凹槽10a內，同時利用工具(圖略)插入位于二突片 lla外側的嵌槽12a內，以便于施力而將二突片11a向熱管2a彎折， 進而能將熱管2a定位于熱傳基座la上，以達二者相結合的目的。然而，由于該熱傳基座la僅利用其二突片11a壓制于熱管2a上 方左、右二側處，所以對熱管2a而言僅為側向的下壓力，而無法使呈 扁平狀的熱管2a與凹槽10a底面作完整的面與面接觸。換言之，二突 片lla僅具有固定熱管2a的作用，卻無法確保熱管2a與凹槽10a底 面的接觸效果。所以這樣的結合結構并未有熱傳技術概念的考慮設計。
因此，由上可知，上述7>知的熱管與熱傳基座的結合結構，在實 際使用上，顯然具有不便與缺失存在，而可待加以改善。于是，本發(fā)明人鑒于上述現(xiàn)有技術中的缺失，潛心研究并配合學 理的運用，提出一種設計合理且有效改善上述缺失的熱管與熱傳基座 的結合方法及其結構。發(fā)明內容為了解決上述現(xiàn)有技術中的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一 種熱管與熱傳基座的結合方法及其結構。本發(fā)明熱管與熱傳基座的結合方法，其步驟包括a) 準備熱管、下方具有平面的導熱塊、以及用以與該熱管作熱傳 結合的熱傳基座，并由該熱傳基座頂面向下凹設供熱管置入的凹槽， 該凹槽二側分別設有向上延伸的側壁；b) 將該熱管平置在熱傳導座的凹槽內，而該導熱塊則放置在熱管 表面上；及c) 利用具有凹弧缺口的上模，對二側壁施以正向壓制力而使其向 內彎曲變形，以將熱管與導熱塊包覆在凹槽中而結合。另一方面，本發(fā)明熱管與熱傳基座的結合結構，包括 熱傳基座，設有貫通其頂、底面的凹槽；熱管，呈扁平管狀而形成有底面與頂面，并平置在該熱傳基座的凹槽中；及導熱塊，下方具有平面，并與該熱管的頂面相接觸而位于該熱管 上方。其中，該熱傳基座的凹槽左、右二側上方分別設有呈向內彎曲的 側壁，而在該凹槽左、右二側下方則向槽內形成止擋部，以將該熱管 與導熱塊包覆在該凹槽中而結合。本發(fā)明的熱管與熱傳基座的結合方法及其結構，除了可使熱管穩(wěn) 固結合在熱傳基座上外，還進一步以導熱塊壓制于熱管上，使該熱管 可與熱傳基座作面與面的接觸，如此方能達到良好的熱傳效果。


圖1為公知熱管與熱傳基座相結合的剖面示意圖；圖2為本發(fā)明圓管狀熱管與熱傳基座的立體示意圖;圖3為本發(fā)明壓制前的動作示意圖；圖4為本發(fā)明壓制后的動作示意圖；圖5為本發(fā)明完成后的成品外觀示意圖。主要組件符號說明<公知技術〉熱傳基座la凹槽10a突片lla嵌槽12a熱管<本發(fā)明〉熱傳基座1頂面10底面11凹槽12止擋部120側板13末緣130熱管2底面20頂面21導熱塊3平面30平臺4上模5凹弧缺口50具體實施方式
為了使貴審查委員能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內容，請 參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明 用，并非用來對本發(fā)明加以限制。i青參閱圖2,為本發(fā)明圓管狀熱管與熱傳基座的立體示意圖。本 發(fā)明提供一種熱管與熱傳基座的結合方法及其結構，其主要是利用熱 傳基座1的凹槽12二側所成型的側板13,同時包夾熱管2與導熱塊3， 以通過該導熱塊3壓制熱管2而成型于該熱傳基座1的凹槽12內，并 作熱傳的相結合。其結合方法的步驟如下首先，如圖2所示，準備上述熱傳基座1、至少一個上述熱管2 與導熱塊3。該熱傳基座1以導熱性良好的材質所制成，如銅、鋁等， 可呈平板狀體，并由該熱傳基座1的頂面10向下凹設有供熱管2置入 的凹槽12，以使熱管2可以部分管身或全管身平置于該熱傳基座1的 凹槽12內。其中，所述凹槽12由該熱傳基座1的頂面IO向下凹入而 與其底面11相通，但在該熱傳基座1的長度方向則未完全貫通。同時， 在所述凹槽12左、右二側上方分別設有向上延伸且豎立的側壁13， 而在所述凹槽12左、右二側下方則向槽內形成弧面的止擋部120, 4旦 仍需維持該熱傳基座1底面11的平整度。請一并參閱圖3所示，當熱管2尚未與該熱傳基座1結合前，熱 管2的管斷面呈圓管狀。將該熱傳基座1與熱管2平置在平臺4上， 使熱傳基座1底面11與該平臺4相貼平，而熱傳基座1的頂面10則 朝上而使其二側壁13垂直向上，且熱管2被水平放置在該熱傳基座1 的凹槽12內，并可通過模具(圖略)將熱管2與熱傳基座1予以固定 而定位。此時，再在熱管2上方放置導熱塊3。該導熱塊3可配合凹 槽12的長度方向而延伸成長條狀，且該導熱塊3下方形成有凹入的平 面30。通過該平面30將導熱塊3放置在熱管2表面上。然后，再使 具有凹弧缺口 50的上模5，由熱管2與導熱塊3的上方處向下壓制。至此，如圖4所示，該上模5的凹弧缺口 50的缺口寬度大于二側 壁B外纟彖的間^巨，以使凹弧缺口 50—并對二側壁13及熱管2、導熱 塊3作壓制，進而使二側壁13向內彎曲變形。此時二側壁13的末緣 130即可由于向內彎曲而相對接觸，以將熱管2與導熱塊3包覆在凹 槽12中。同時，亦可在凹槽12內壁、二側壁13內面、熱管2或導熱 塊3表面上涂抹導熱介質，如導熱膏等，以使熱管2及導熱塊3被包 覆于凹槽12內后，可由于壓制變形而填滿于槽內，由導熱介質來增加熱傳的接觸性及其效果。且二側壁13彎曲變形后，即可對熱管2與導 熱塊3作正下方的向下壓制力，使得熱管2進一步被壓制呈扁平管狀， 而形成有與熱傳基座1底面11相切齊的底面20、以及一與導熱塊3 的平面30作面與面接觸的頂面21，并配合凹槽12內壁而貼附。如此， 熱管2、導熱塊3及熱傳基座1三者能構成良好的接觸狀態(tài)，以達到 良好的熱傳效果，即如圖5所示。此外，由于該凹槽12左、右二側下方處系形成有所述的止擋部 120，所以熱管2不會因為該凹槽12與熱傳基座l底面ll相通而掉落。因此，通過上述的構造組成，即可得到本發(fā)明熱管與熱傳基座的 結合方法及其結構。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選可行實施例，并非因此即局限本發(fā)明 的范圍，凡運用本發(fā)明說明書及圖式內容所為的等效技術、手段等變 化，均同理皆包含在本發(fā)明的范圍內。
權利要求
1.一種熱管與熱傳基座的結合方法，其步驟包括a)準備熱管、下方具有平面的導熱塊、以及用以與所述熱管作熱傳結合的熱傳基座，并由所述熱傳基座頂面向下凹設供熱管置入的凹槽，所述凹槽二側分別設有向上延伸的側壁；b)將所述熱管平置于熱傳導座的凹槽內，所述導熱塊則放置于熱管表面上；及c)利用具有凹弧缺口的上模，對二側壁施以正向壓制力而使其向內彎曲變形，以將熱管與導熱塊包覆在凹槽中而結合。
2. 如權利要求1所述的熱管與熱傳基座的結合方法，其中步驟b) 在所述熱傳導座的凹槽內壁上涂抹導熱介質。
3. 如權利要求1所述的熱管與熱傳基座的結合方法，其中步驟b) 在所述凹槽二側壁內面上涂抹導熱介質。
4. 如權利要求1所述的熱管與熱傳基座的結合方法，其中步驟b) 在所述熱管表面上涂抹導熱介質。
5. 如權利要求1所述的熱管與熱傳基座的結合方法，其中步驟b) 在所述導熱塊表面上涂抹導熱介質。
6. 如權利要求2、 3、 4或5所述的熱管與熱傳基座的結合方法， 其中所述導熱介質為導熱膏。
7. —種熱管與熱傳基座的結合結構，包括 熱傳基座，設有貫通其頂、底面的凹槽；熱管，呈扁平管狀而形成有底面與頂面，并平置在所述熱傳基座 的凹槽中；及導熱塊，下方具有平面，并與所述熱管的頂面相4妻觸而位于所述熱管上方；其中，所述熱傳基座的凹槽左、右二側上方分別設有呈向內彎曲 的側壁，而在所述凹槽左、右二側下方則向槽內形成止擋部，以將所 述熱管與導熱塊包覆在所述凹槽中而結合。
8. 如權利要求7所述的熱管與熱傳基座的結合結構，其中所述熱 傳基座呈平板狀體。
9. 如權利要求7所述的熱管與熱傳基座的結合結構，其中所述熱 管的底面與所述熱傳基座的底面相切齊。
10. 如權利要求7所述的熱管與熱傳基座的結合結構，其中所述 熱傳基座的凹槽內壁、二側壁內面、熱管及導熱塊的間處涂抹有導熱 介質。
11. 如權利要求IO所述的熱管與熱傳基座的結合結構，其中所述 導熱介質為導熱膏。
全文摘要
一種熱管與熱傳基座的結合方法及其結構，其主要是進一步以導熱塊壓制于熱管上，再使熱傳基座將熱管與導熱塊一同包覆于其中。如此除了可使熱管穩(wěn)固結合在熱傳基座上外，還可使熱管與熱傳基座作面與面的接觸，以通過所增加的接觸面積與接觸效果，來達到熱管與熱傳基座之間良好的熱傳效果。
文檔編號H05K7/20GK101155500SQ20061015258
公開日2008年4月2日 申請日期2006年9月27日 優(yōu)先權日2006年9月27日
發(fā)明者劉文榮, 葉海瑞, 林國仁, 許建財 申請人:鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司