專利名稱：電子裝置及其散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊，特別涉及一種電子裝置及其散熱模塊。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷突破，集成電路(Integral Circuit，IC)元件的體積愈做愈小，且運(yùn)算速度愈來愈快。電路運(yùn)行時(shí)會使電子元件溫度升高，尤其當(dāng)IC元件運(yùn)算速度愈高時(shí)，發(fā)熱之情況愈發(fā)嚴(yán)重。計(jì)算機(jī)硬件所使用的IC元件中，常將多個(gè)IC元件組成一個(gè)芯片模塊，以執(zhí)行某些特定功能(function)，由于工作溫度過高易導(dǎo)致IC元件誤動作甚至毀壞，因此如何降低IC元件之工作溫度，便成為相當(dāng)重要的課題。
舉例來說，在服務(wù)器(server)中，通常會插設(shè)有多個(gè)存儲器模塊，以增加服務(wù)器的執(zhí)行效能。在公知技術(shù)中，傳統(tǒng)存儲器模塊采用并列式數(shù)據(jù)傳輸方式，在這種方式之下，存儲器傳輸通道中的每個(gè)模塊均各自擁有一組通往該通道和存儲器控制器。如此一來，在存儲器芯片數(shù)目較多的情況下，將導(dǎo)致存儲器控制器的過載。也就是說，將導(dǎo)致存儲器控制器的驅(qū)動力不足，進(jìn)而引發(fā)數(shù)據(jù)傳輸?shù)腻e(cuò)誤和延遲。此外，采用并列式傳輸時(shí)，在傳輸通道中數(shù)據(jù)傳輸速度越快，數(shù)據(jù)錯(cuò)誤的機(jī)率自然越高。
因此，對于插設(shè)于服務(wù)器中的存儲器模塊而言，目前采用了新的解決方案，亦即采用串行式的存儲器模塊，例如全緩沖式存儲器模塊(Fully-Buffered Dual Inline Memory Module，F(xiàn)B-DIMM)。
FB-DIMM是由一種專為服務(wù)器應(yīng)用所設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)DDR2存儲器改變而來。對服務(wù)器這類應(yīng)用而言，高容量存儲器以及高速傳輸下的存儲器間協(xié)同和數(shù)據(jù)正確性是最基本要求。FB-DIMM存儲器同時(shí)也利用DDR2存儲器的高速內(nèi)部架構(gòu)，將每個(gè)FB-DIMM模塊串連在一起的一種嶄新的點(diǎn)對點(diǎn)串行式接口相互結(jié)合，以取得高速的數(shù)據(jù)傳輸速度。
然而，F(xiàn)B-DIMM的存儲器控制器的功率耗損非常高，亦即其存儲器控制器會產(chǎn)生非常高的溫度，例如會產(chǎn)生125度左右的高溫。因此，若不對FB-DIMM進(jìn)行適當(dāng)?shù)纳?，則FB-DIMM所產(chǎn)生的高溫將會影響到設(shè)置于其附近的系統(tǒng)芯片，進(jìn)而影響到系統(tǒng)的效能。
在公知的散熱解決方案中，一般是在主機(jī)中增設(shè)多個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇(systemfan)來產(chǎn)生主動氣流，以降低系統(tǒng)溫度?；蛘?，采用較高規(guī)格的系統(tǒng)風(fēng)扇，以提供所須的風(fēng)壓及風(fēng)量來對FB-DIMM進(jìn)行散熱。還有一些做法，是采用導(dǎo)風(fēng)罩來將風(fēng)扇產(chǎn)生之氣流導(dǎo)引至FB-DIMM處，以冷卻這些存儲器模塊。
然而，在主機(jī)內(nèi)部通常有許多電源線或是多個(gè)諸如是磁盤陣列卡(RAID Card)之板卡，因此系統(tǒng)風(fēng)扇產(chǎn)生之氣流會受到電源線或是板卡等流阻影響，而無法對流至FB-DIMM，以致于有可能無法對FB-DIMM進(jìn)行有效地散熱。
此外，由于主機(jī)內(nèi)部空間有限，因此主機(jī)內(nèi)部不易有足夠之空間來設(shè)置導(dǎo)風(fēng)罩，以將風(fēng)扇產(chǎn)生之風(fēng)量導(dǎo)引至發(fā)熱元件處。另一方面，縱使主機(jī)內(nèi)部有足夠之空間來設(shè)置導(dǎo)風(fēng)罩，但系統(tǒng)風(fēng)扇產(chǎn)生之氣流在經(jīng)由導(dǎo)風(fēng)罩導(dǎo)引至FB-DIMM后，氣流強(qiáng)度已大幅縮減，因而無法有效地對電子元件進(jìn)行散熱。
因此，如何提出一種有效的散熱解決方案，已成為亟需解決之課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之目的是提供一種電子裝置及其散熱模塊，以解決公知技術(shù)中的問題。
根據(jù)本發(fā)明之一權(quán)利要求范圍，披露一種散熱模塊，其適于組裝于電路板上之多個(gè)卡合孔(lock hole)，以對插設(shè)于該電路板上之至少一個(gè)發(fā)熱源(heat source)進(jìn)行散熱。該散熱模塊包括承載架(carrier)、風(fēng)扇、及蓋體(cover)。上述承載架還包括承載座(holder)與由該承載座延伸而形成之多個(gè)第一腳柱。上述風(fēng)扇組裝于承載座上，以對發(fā)熱源進(jìn)行散熱。上述蓋體還包括覆蓋該風(fēng)扇之殼罩以及與該些第一腳柱相對應(yīng)之多個(gè)第二腳柱，該些第二腳柱分別與該些第一腳柱相結(jié)合，使得風(fēng)扇被組裝于承載架與蓋體之間。
根據(jù)本發(fā)明之一權(quán)利要求范圍，披露一種電子裝置。該電子裝置包括電路板以及組設(shè)于該電路板上的散熱模塊，其中電路板插設(shè)有多個(gè)存儲器模塊且電路板具有多個(gè)位于該些存儲器模塊周圍之卡合孔。上述散熱模塊用以組裝于電路板上，以對電路板上之該些存儲器模塊進(jìn)行散熱，該散熱模塊包括承載架、風(fēng)扇、及蓋體。上述承載架還包括承載座與由該承載座延伸而形成之多個(gè)第一腳柱，且該承載架通過該些第一腳柱而組設(shè)于該電路板上。上述風(fēng)扇組裝于承載座上，以對發(fā)熱源進(jìn)行散熱。上述蓋體還包括覆蓋該風(fēng)扇之殼罩以及與該些第一腳柱相對應(yīng)之多個(gè)第二腳柱，該些第二腳柱分別與該些第一腳柱相結(jié)合，使得風(fēng)扇被組裝于承載架與蓋體之間。
藉此，通過本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供之散熱模塊，可以有效解決電子裝置中之電子元件(例如存儲器模塊)過熱之問題，且能在不改變現(xiàn)有的系統(tǒng)散熱方式下，有較佳的散熱效果。
于本發(fā)明較佳實(shí)施例中，電子裝置為服務(wù)器(server)，在其它實(shí)施例中，電子裝置可為2U的磁盤陣列(RAID)裝置、或計(jì)算機(jī)裝置主機(jī)。
于本發(fā)明較佳實(shí)施例中，發(fā)熱源為多個(gè)存儲器模塊，該些存儲器模塊較佳為全緩沖式存儲器模塊(FB-DIMM)，在其它實(shí)施例中，發(fā)熱源可為北橋芯片、繪圖芯片、RAID卡、或其它組設(shè)于服務(wù)器(或信息處理裝置)中的系統(tǒng)芯片。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，卡榫與彈性扣體之內(nèi)壁密合。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，彈性扣體具有多個(gè)與容置空間相通之切槽，使彈性扣體形成多個(gè)卡合件，而每一個(gè)卡合件在遠(yuǎn)離承載座之一端具有凸起部，以卡扣于卡合孔。其中，凸起部例如有滑動面(slide surface)與承靠面(support surface)，而卡合件是經(jīng)由滑動面穿設(shè)入于卡合孔，以使承靠面與電路板之底部干涉(interface)。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，第一腳柱具有導(dǎo)引部，用以導(dǎo)引所對應(yīng)之第二腳柱，使第二腳柱之卡榫插置于容置空間。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，風(fēng)扇具有多個(gè)第一卡合部，而承載架還包括多個(gè)對應(yīng)第一卡合部之第二卡合部，而第一卡合部與所對應(yīng)之第二卡合部相互卡合。其中，第一卡合部例如是鎖固孔，而第二卡合部例如是卡勾。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，蓋體還包括至少一個(gè)配設(shè)于殼罩周圍之第三卡合部，承載架還包括至少一個(gè)配設(shè)于承載座周圍之第四卡合部，而第三卡合部與第四卡合部相互卡合(lock)。其中，第三卡合部例如是卡勾，而第四卡合部例如是卡槽。當(dāng)然，第三卡合部也可以是卡勾，而第四卡合部也可以是卡槽。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明之較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一種散熱模塊組裝于電子裝置中的示意圖。
圖2A為圖1之散熱模塊之放大圖。
圖2B為圖2A之散熱模塊之立體分解圖。
圖3A至圖3D為圖2B之彈性扣體組裝至卡合孔，并將卡榫插置于容置空間之示意圖。
主要元件標(biāo)記說明10電子裝置12電路板14發(fā)熱源16卡合孔100散熱模塊
110承載架112承載座112a第一通風(fēng)口114第一腳柱116彈性扣體116’卡合件116a容置空間116b凸起部116c承靠面116d滑動面118切槽120風(fēng)扇130蓋體132殼罩132a第二通風(fēng)口134第二腳柱136卡榫140第一卡合部150第二卡合部160導(dǎo)引部170第三卡合部180第四卡合部具體實(shí)施方式
圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一種散熱模塊100組裝于電子裝置10中的示意圖。請參照圖1，本實(shí)施例之散熱模塊100適于組裝于電子裝置10之電路板12上，以對電路板12上之發(fā)熱源14進(jìn)行散熱，其中散熱模塊100是卡固于發(fā)熱源14周圍之多個(gè)卡合孔16以組裝于電路板12上。
于本實(shí)施例中，電子裝置10為服務(wù)器(server)，在其它實(shí)施例中，電子裝置10可為2U的磁盤陣列(RAID)裝置或計(jì)算機(jī)裝置主機(jī)。另外，于本實(shí)施例中，發(fā)熱源14為多個(gè)存儲器模塊，該些存儲器模塊較佳為全緩沖式存儲器模塊(FB-DIMM)，在其它實(shí)施例中，發(fā)熱源14亦可為北橋芯片、繪圖芯片、RAID卡、或其它組設(shè)于服務(wù)器中的系統(tǒng)芯片。
在本實(shí)施例中，散熱模塊100例如是設(shè)置于存儲器模塊上方，以對FB-DIMM進(jìn)行散熱，使得電子裝置10可以處于穩(wěn)定之工作狀態(tài)。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，散熱模塊100亦可對位于電路板12之其它發(fā)熱源進(jìn)行散熱，本發(fā)明在此并不做任何限制。下文將詳細(xì)介紹本發(fā)明之散熱模塊100。
圖2A為圖1之散熱模塊100之放大圖，圖2B為圖2A之散熱模塊的立體分解圖。在此，請一并參照圖2A與圖2B。本實(shí)施例所提供之散熱模塊100包括承載架110、風(fēng)扇120、及蓋體130。承載架110包括承載座112以及由承載座112延伸而形成的多個(gè)第一腳柱114，于本實(shí)施例中，該些第一腳柱114是由承載座112向下延伸所形成。
上述承載座112具有多個(gè)第一通風(fēng)口112a，在其它實(shí)施例中，承載座112上的第一通風(fēng)口112a可以是一個(gè)，或者可以是多個(gè)，但其開口形狀可能與本實(shí)施例所提供之第一通風(fēng)口112a不同。此外，承載座112上的每一個(gè)第一腳柱114分別具有彈性扣體116，且每一個(gè)彈性扣體116還具有容置空間116a，藉此該些第一腳柱114便可通過其彈性扣體116來彈性地卡扣于卡合孔16(請參照圖1)中。有關(guān)彈性扣體116如何卡扣于卡合孔16之詳細(xì)說明，容后詳述。
上述風(fēng)扇120是組裝于承載架110之承載座112上，以對發(fā)熱源14(請參照圖1)進(jìn)行散熱。于本實(shí)施例中，本實(shí)施例所提供之風(fēng)扇120具有多個(gè)第一卡合部140，該些第一卡合部140于本實(shí)例中為鎖固孔，而承載座112上可配設(shè)與該些第一卡合部140相對應(yīng)之多個(gè)第二卡合部150，該些第二卡合部150于本實(shí)例中為卡勾。藉此，該些第一卡合部140便可與其所對應(yīng)之第二卡合部150相互卡合，使得風(fēng)扇120穩(wěn)固地組裝于承載座112上。
在其它實(shí)施例中，風(fēng)扇120可通過其它方式來組設(shè)于承載架110之承載座112上，例如可利用螺絲、螺帽來將風(fēng)扇120固定于承載座112上；或者直接將風(fēng)扇120黏固于承載座112上；或者其它本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易想到的組設(shè)方式。
上述蓋體130之其中一個(gè)功能是用來固定風(fēng)扇120，使得風(fēng)扇120不會因?yàn)殡娮友b置10在搖動狀態(tài)下而脫離散熱模塊100。此外，蓋體130之其中一個(gè)功能亦用來使得整個(gè)散熱模塊100能夠更加穩(wěn)固地組設(shè)于電子裝置10之電路板12上，亦即蓋體130通過與承載架110結(jié)合，而使得承載架110可以更穩(wěn)固地與電路板12組設(shè)在一起，有關(guān)其詳細(xì)說明，敬請參照下述說明。
上述蓋體130是覆蓋在風(fēng)扇120上，且組裝于承載架110上。蓋體130包括覆蓋風(fēng)扇120之殼罩132以及與該些第一腳柱114相對應(yīng)之多個(gè)第二腳柱134，且該些第二腳柱134分別與該些第一腳柱114相結(jié)合，使得風(fēng)扇120被組裝于承載架110與蓋體130之間。
也就是說，殼罩132用以覆蓋風(fēng)扇120，且殼罩132具有對應(yīng)第一通風(fēng)口112a之第二通風(fēng)口132a。因此，風(fēng)扇120產(chǎn)生之主動氣流便可流經(jīng)第一通風(fēng)口112a與第二通風(fēng)口132a，以降低發(fā)熱源14所產(chǎn)生之高溫。第二腳柱134則是由殼罩132向下延伸出，且每一個(gè)第二腳柱134在遠(yuǎn)離殼罩132之一端具有插置于容置空間116a中之卡榫136。
在本實(shí)施例中，彈性扣體116還具有多個(gè)切槽118，使得彈性扣體116形成多個(gè)卡合件116’，且該些卡合件116’之一端分別具有凸起部116b，每一個(gè)卡合件116’在遠(yuǎn)離承載座112之一端具有凸起部116b，該些凸起部116b則用以卡扣于該些卡合孔16，其中該些切槽118與彈性扣體116本身之容置空間116a相通。
于本實(shí)施例中，凸起部116b具有滑動面116d與承靠面116c。當(dāng)彈性扣體116欲組裝至卡合孔16時(shí)，卡合件116’之滑動面116d會受到卡合孔16之限位而使卡合件116’產(chǎn)生彈性形變(如圖3A至圖3B所示)，而當(dāng)彈性扣體116組裝至卡合孔16之后，由于滑動面116d不再受到卡合孔16之限位，因此卡合件116’會回復(fù)至初始狀態(tài)(如圖3C所示)，進(jìn)而使承靠面116c與電路板12底部干涉。
值得一提的是，當(dāng)承載架110之彈性扣體116彈性地卡扣于電路板12之卡合孔16時(shí)，蓋體130之第二腳柱134的卡榫136會插置于承載架110之第一腳柱114的容置空間116a中，藉此蓋體130之第二腳柱134的卡榫136便可對承載架110之第一腳柱114的卡合件116’產(chǎn)生限位(如圖3D所示)，使得承載架110之第一腳柱114的卡合件116’不易再受到外力影響(產(chǎn)生形變)而與電路板12之卡合孔116a脫離。換言之，散熱模塊100便可穩(wěn)固地扣合于電路板12之卡合孔16。
在一較佳實(shí)施例中，蓋體130之第二腳柱134的卡榫136例如是與承載架110之第一腳柱114的彈性扣體116之內(nèi)壁密合，以使彈性扣體116穩(wěn)固地扣合于卡合孔16。此外，如欲將散熱模塊100自卡合孔16中拆卸下來，僅需將蓋體130與承載架110分離(卡榫136自容置空間116a中抽出)，即可使彈性地卡設(shè)于卡合孔16中之承載架110自電路板12上拆卸。
另外，為能使蓋體130之第二腳柱134的卡榫136可以順利地插入彈性扣體116之容置空間116a中，本實(shí)施例于第一腳柱114上設(shè)置導(dǎo)引部160，用以導(dǎo)引所對應(yīng)之第二腳柱134，使第二腳柱134之卡榫136可以準(zhǔn)確地插置于容置空間116a中。
此外，為能使蓋體130可以穩(wěn)固地組裝于承載架110上，本實(shí)施例可在蓋體130其殼罩132周圍配設(shè)第三卡合部170，而在承載架110其承載座112周圍配設(shè)第四卡合部180，并通過第三卡合部170與第四卡合部180之相互卡合來使蓋體130穩(wěn)固地組裝于承載架110上，以確保蓋體130不受外力影響而脫落。在本實(shí)施例中，第三卡合部170例如是卡勾，而第四卡合部180例如是卡槽。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，第三卡合部170也可以是卡勾，而第四卡合部180也可以是卡槽。
當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，承載架110可以通過其它方式而穩(wěn)固地組設(shè)于電路板12上，例如承載架110以其它本領(lǐng)域的技術(shù)人員能輕易想到的卡合方式來組設(shè)于電路板12上，例如在電路板12上設(shè)置卡合導(dǎo)槽，而在承載架110上形成卡合部，進(jìn)而利用卡合部與卡合導(dǎo)槽之卡合來固設(shè)承載架110于電路板12；承載架110亦可以直接焊在電路板12上，或者以其它方式來固設(shè)在電路板上。
另外，在其它實(shí)施例中，如果承載架110可以直接穩(wěn)固地組設(shè)于電路板12上，則蓋體130可以不設(shè)置該些第二腳柱134，且此時(shí)蓋體130只要與承載架110結(jié)合就可以。
綜上所述，本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供之散熱模塊的承載架是通過多個(gè)彈性扣體彈性地卡扣于電路板之卡合孔中，風(fēng)扇是組裝于承載座上以對發(fā)熱源進(jìn)行散熱，而蓋體則是覆蓋風(fēng)扇并組裝于承載架上。此外，蓋體其第二腳柱之卡榫是插置于第一腳柱其彈性扣體之容置空間中，使得卡設(shè)于卡合孔中之彈性扣體不易發(fā)生彈性形變，進(jìn)而穩(wěn)固地扣合于卡合孔。與公知技術(shù)之系統(tǒng)風(fēng)扇所產(chǎn)生之氣流容易受到流阻(電子裝置內(nèi)之電源線或是板卡)影響，或是導(dǎo)風(fēng)罩不易有設(shè)置空間而導(dǎo)致發(fā)熱源之散熱效率不佳之情況相比，本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供之散熱模塊有下列優(yōu)點(diǎn)(一)本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供之散熱模塊可直接地設(shè)置于發(fā)熱源上方以有效地對發(fā)熱源進(jìn)行散熱，進(jìn)而讓具有本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供之散熱模塊的電子裝置處于穩(wěn)定之工作狀態(tài)。
(二)在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，散熱模塊僅需通過彈性扣體與卡榫之搭配，即可穩(wěn)固地扣合于卡合孔中。換言之，本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供之散熱模塊可方便地組裝于電子裝置中，或是自電子裝置中拆卸，進(jìn)而節(jié)省人力組裝成本。
(三)在電子裝置內(nèi)部之有限空間中，本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供之散熱模塊可通過發(fā)熱源周圍之多個(gè)卡合孔來組裝于電子裝置。換言之，本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供之散熱模塊可設(shè)置于電子裝置內(nèi)部之有限空間中，亦即，本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供之散熱模塊可以不須改變目前系統(tǒng)散熱方式。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與改進(jìn)，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種散熱模塊，適于組裝于電路板上之多個(gè)卡合孔，以對插設(shè)于該電路板上之至少一個(gè)發(fā)熱源進(jìn)行散熱，其特征是該散熱模塊包括承載架，還包括承載座與由上述承載座延伸而形成之多個(gè)第一腳柱；風(fēng)扇，組裝于上述承載座上，以對上述發(fā)熱源進(jìn)行散熱；以及蓋體，還包括覆蓋上述風(fēng)扇之殼罩以及與上述這些第一腳柱相對應(yīng)之多個(gè)第二腳柱，上述這些第二腳柱分別與上述這些第一腳柱相結(jié)合，使得上述風(fēng)扇被組裝于上述承載架與上述蓋體之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱模塊，其特征是每一個(gè)第一腳柱還包括有彈性扣體，且上述這些彈性扣體卡扣于上述電路板上的上述這些卡合孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述之散熱模塊，其特征是每一個(gè)彈性扣體具有容置空間，每一個(gè)第二腳柱具有卡榫，且上述這些卡榫分別位于上述這些容置空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述之散熱模塊，其特征是每一彈性扣體具有多個(gè)切槽，使得上述彈性扣體形成多個(gè)卡合件，且上述這些卡合件之一端分別具有凸起部，上述這些凸起部卡扣于上述這些卡合孔，其中上述這些切槽與上述彈性扣體本身之容置空間相通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述之散熱模塊，其特征是每一凸起部分別具有滑動面與承靠面，上述這些卡合件經(jīng)由上述這些滑動面穿設(shè)于上述這些卡合孔，且上述這些承靠面與上述電路板之底部干涉。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱模塊，其特征是上述這些第一腳柱分別具有導(dǎo)引對應(yīng)之第二腳柱的導(dǎo)引部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱模塊，其特征是上述風(fēng)扇具有多個(gè)第一卡合部，上述承載架還包括與上述這些第一卡合部對應(yīng)之第二卡合部，使得上述這些第一卡合部與上述這些第二卡合部相互卡合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述之散熱模塊，其特征是上述這些第一卡合部為鎖固孔，上述這些第二卡合部為卡勾。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱模塊，其特征是上述蓋體還包括多個(gè)配設(shè)于上述殼罩之第三卡合部，上述承載架還包括多個(gè)配設(shè)于上述承載座之第四卡合部，上述這些第三卡合部與上述這些第四卡合部相互卡合。
10.一種電子裝置，其特征是包括電路板，插設(shè)有多個(gè)存儲器模塊且具有多個(gè)位于上述這些存儲器模塊周圍之卡合孔；以及散熱模塊，組裝于上述電路板上，以對上述電路板上之上述這些存儲器模塊進(jìn)行散熱，上述散熱模塊包括承載架，還包括承載座與由上述承載座延伸而形成之多個(gè)第一腳柱，且上述承載架通過上述這些第一腳柱而組設(shè)于上述電路板上；風(fēng)扇，組裝于上述承載座上，以對上述發(fā)熱源進(jìn)行散熱；及蓋體，還包括覆蓋上述風(fēng)扇之殼罩以及與上述這些第一腳柱相對應(yīng)之多個(gè)第二腳柱，上述這些第二腳柱分別與上述這些第一腳柱相結(jié)合，使得上述風(fēng)扇被組裝于上述承載架與上述蓋體之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述之電子裝置，其特征是每一個(gè)第一腳柱還包括有彈性扣體，且上述這些彈性扣體卡扣于上述電路板上的上述這些卡合孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述之電子裝置，其特征是每一個(gè)彈性扣體具有容置空間，每一個(gè)第二腳柱具有卡榫，且上述這些卡榫分別位于上述這些容置空間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述之電子裝置，其特征是每一彈性扣體具有多個(gè)切槽，使得上述彈性扣體形成多個(gè)卡合件，且上述這些卡合件之一端分別具有凸起部，上述這些凸起部卡扣于上述這些卡合孔，其中上述這些切槽與該彈性扣體本身之容置空間相通。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述之電子裝置，其特征是每一凸起部分別具有滑動面與承靠面，上述這些卡合件經(jīng)由上述這些滑動面穿設(shè)于上述這些卡合孔，且上述這些承靠面與上述電路板之底部干涉。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述之電子裝置，其特征是上述這些第一腳柱分別具有導(dǎo)引對應(yīng)之第二腳柱的導(dǎo)引部。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述之電子裝置，其特征是上述風(fēng)扇具有多個(gè)第一卡合部，上述承載架還包括與上述這些第一卡合部對應(yīng)之第二卡合部，使得上述這些第一卡合部與上述這些第二卡合部相互卡合。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述之電子裝置，其特征是上述這些第一卡合部為鎖固孔，上述這些第二卡合部為卡勾。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述之電子裝置，其特征是上述蓋體還包括多個(gè)配設(shè)于上述殼罩之第三卡合部，上述承載架還包括多個(gè)配設(shè)于上述承載座之第四卡合部，上述這些第三卡合部與上述這些第四卡合部相互卡合。
全文摘要
一種散熱模塊，其適于組裝于電路板上之多個(gè)卡合孔，以對電路板上之發(fā)熱源進(jìn)行散熱。散熱模塊包括承載架、風(fēng)扇、及蓋體。承載架是由承載座及多個(gè)從承載座向下延伸之第一腳柱所組成，而每一個(gè)第一腳柱具有彈性扣體，以卡扣于卡合孔中，且彈性扣體具有容置空間。此外，風(fēng)扇是組裝于承載座上，蓋體則是覆蓋風(fēng)扇并組裝于承載架上。蓋體是由殼罩與多個(gè)第二腳柱所組成，其中殼罩用以覆蓋風(fēng)扇，而第二腳柱是對應(yīng)第一腳柱而自殼罩向下延伸出，且每一個(gè)第二腳柱遠(yuǎn)離殼罩之一端具有插置于容置空間中之卡榫。
文檔編號G12B15/04GK101083894SQ20061007847
公開日2007年12月5日 申請日期2006年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月30日
發(fā)明者陳建印 申請人:華碩電腦股份有限公司