技術(shù)編號(hào):8201116
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種散熱模塊,特別涉及一種電子裝置及其散熱模塊。背景技術(shù) 隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷突破,集成電路(Integral Circuit,IC)元件的體積愈做愈小,且運(yùn)算速度愈來(lái)愈快。電路運(yùn)行時(shí)會(huì)使電子元件溫度升高,尤其當(dāng)IC元件運(yùn)算速度愈高時(shí),發(fā)熱之情況愈發(fā)嚴(yán)重。計(jì)算機(jī)硬件所使用的IC元件中,常將多個(gè)IC元件組成一個(gè)芯片模塊,以執(zhí)行某些特定功能(function),由于工作溫度過(guò)高易導(dǎo)致IC元件誤動(dòng)作甚至毀壞,因此如何降低IC元件之工作溫度,便成為相當(dāng)重要的課題。舉例來(lái)說(shuō),在服務(wù)器(server)中,通常會(huì)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。