專利名稱：具有電磁干擾抑制功能的電子裝置及其散熱組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其散熱組件，特別是指一種具有電磁干擾抑制功能的電子裝置及其散熱組件。
背景技術(shù)：
目前電子產(chǎn)品除了朝向高速化、高功能、輕薄短小及價格低廉等方向發(fā)展之外，另一個關(guān)注的即是電子產(chǎn)品中電磁干擾(EMI，electromagneticinterference)的問題。電磁干擾是指電子產(chǎn)品在使用的過程中因受到電磁波的影響，而使得電子產(chǎn)品無法正常地運作。
請參閱圖1所示，一電子設(shè)備1具有一電路板11、一晶片12與一散熱件13，其中，晶片12是設(shè)置于電路板11上，而散熱件13是設(shè)置于晶片12上。由于晶片12在進行運算時，會產(chǎn)生大量的熱能，使得電子裝置1容易產(chǎn)生過熱的問題，因此，散熱件13的設(shè)置可將晶片12產(chǎn)生的熱移至外部，以確保電子裝置1的正常運作。然而，由于散熱件13的設(shè)置會產(chǎn)生“天線效應(yīng)”，使得電子裝置1產(chǎn)生電磁干擾的問題。
有鑒于此，如何能以較簡單的結(jié)構(gòu)設(shè)計解決散熱件電磁干擾的問題，實屬當(dāng)前重要課題之一。
本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置及其散熱組件，能夠改進一般現(xiàn)有的電子裝置，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的電子裝置存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置及其散熱組件，所要解決的技術(shù)問題是使其可同時解決電磁干擾以及散熱的問題，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其包括一電路板；一晶片，是設(shè)置于該電路板上；一散熱件，是設(shè)置于該晶片上；一接地件，是鄰設(shè)于該散熱件；以及一導(dǎo)電件，是電性連結(jié)該散熱件與該接地件。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
前述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其還包括一機殼，該電路板、該晶片，以及該散熱件是設(shè)置于該機殼內(nèi)，該接地件是該機殼內(nèi)的一金屬板或該機殼。
前述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其中所述的散熱件具有一底座，以及復(fù)數(shù)設(shè)置于該底座上的散熱鰭片。
前述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其中所述的導(dǎo)電件是一彈片或一導(dǎo)電線。
前述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其中所述的導(dǎo)電件是焊接、抵接、鉚接、鎖固或挾持于該接地件。
前述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其中所述的散熱件與該導(dǎo)電件是一體成型。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種具有電磁干擾抑制功能的散熱組件，是配合一接地件設(shè)置，其特征在于其包括一散熱件；以及一導(dǎo)電件，是電性連結(jié)該散熱件與該接地件。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
前述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置的散熱組件，其中所述的散熱件具有一底座與復(fù)數(shù)設(shè)于該底座上的散熱鰭片。
前述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置的散熱組件，其中所述的導(dǎo)電件是一彈片或一導(dǎo)電線。
前述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置的散熱組件，其中所述的導(dǎo)電件是焊接、抵接、鉚接、鎖固或挾持于該接地件。
經(jīng)由上述可知，本發(fā)明的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，包括一電路板、一晶片、一接地件、一導(dǎo)電件以及一散熱件。晶片是設(shè)置于電路板上。散熱件是設(shè)置于晶片上。接地件是鄰設(shè)于散熱件，導(dǎo)電件是電性連接散熱件與接地件。
本發(fā)明的另一態(tài)樣為具有電磁干擾抑制功能的散熱組件，是配合一接地件設(shè)置，散熱組件包括一散熱件與一導(dǎo)電件，散熱件是鄰設(shè)于接地件，導(dǎo)電件是電性連結(jié)散熱件與接地件。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明至少具有下列優(yōu)點本發(fā)明的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置及其散熱組件中，散熱件可藉由導(dǎo)電件的設(shè)置而解決電磁干擾的問題，以提高電子裝置的可靠度。此外，導(dǎo)電件的結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，制作成本低廉，確實具有良好的產(chǎn)業(yè)利用性。
綜上所述，本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置及其散熱組件，能夠同時解決電磁干擾以及散熱的問題。其具有上述諸多的優(yōu)點及實用價值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改進，在技術(shù)上有較大的進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的電子裝置具有增進的多項功效，從而更加適于實用，而具有產(chǎn)業(yè)廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是習(xí)知的電子裝置的一示意圖；圖2是本發(fā)明的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置的一示意圖，是顯示導(dǎo)電件與接地件相互抵接的狀態(tài)；圖3是本發(fā)明的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置的一示意圖，是顯示導(dǎo)電件與接地件相互鉚接的狀態(tài)；圖4是本發(fā)明的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置的一示意圖，是顯示導(dǎo)電件與接地件相互焊接的狀態(tài)；以及圖5是本發(fā)明的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置的一示意圖，是顯示導(dǎo)電件與接地件相互夾持的狀態(tài)。
1電子裝置11電路板12晶片 13散熱鰭片2電子裝置20電路板21晶片 22散熱件231底座 232散熱鰭片24導(dǎo)電件 241套孔242夾頭 25接地件251凸部 26散熱膠27風(fēng)扇具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置及其散熱組件其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
首先，請參照圖2，依本發(fā)明較佳實施例的電子裝置2包括一電路板21、一晶片22、一散熱件23、一接地件，以及一導(dǎo)電件24。于本實施例中，電子裝置2可為一電腦主機，但電子裝置2并不限定為電腦主機，而可為筆記型電腦或是其他電子裝置。另外，電路板21可為主機板，而晶片22可為中央處理晶片、記憶晶片或顯示晶片等等。
再請參照圖2，晶片22是設(shè)置于電路板21上，而散熱件23是設(shè)置于晶片22上。其中，散熱件23具有一底座231與復(fù)數(shù)設(shè)于底座231的散熱鰭片232。底座231是與晶片22相接合，用來降低晶片22的溫度。于本實施例中，散熱鰭片232與底座231可為一體成型，例如是以鋁擠成型方式形成。
目前市面上的散熱件23亦有底座231與散熱鰭片232分開設(shè)置的結(jié)構(gòu)設(shè)計，而且底座231與散熱鰭片232的結(jié)構(gòu)、形狀，以及選用材質(zhì)也大不相同，但是各式各樣的散熱件23同樣具有將晶片22所產(chǎn)生的熱傳遞至外部的功能，理應(yīng)包括于本發(fā)明的范疇中。
另外，本實施例的接地件鄰設(shè)于散熱件，導(dǎo)電件24是設(shè)置于散熱件23且電性連接散熱件23與接地件25。本實施例中，導(dǎo)電件24可為一彈片，其一側(cè)是可連接于散熱鰭片232，另一側(cè)是可以抵接方式與接地件25相互電性連接。
于本實施例中，接地件25可為一金屬板或電子裝置2的一機殼。
再者，導(dǎo)電件24與接地件25除了以抵接的方式相互電性連接之外，亦可如圖3所示，導(dǎo)電件24具有一套孔241，而接地件25是具有一凸部251的機殼，套孔241是套設(shè)于凸部251上，再經(jīng)由一鉚合制程，使得導(dǎo)電件24是以鉚接的方式與接地件25電性連接。
或是，如圖4所示，導(dǎo)電件24是直接焊設(shè)于接地件25上，使得導(dǎo)電件24與接地件25以焊接的方式相互電性連接。除此之外，亦可利用螺絲(圖中未示)將導(dǎo)電件與接地件以鎖固的方式相互電性連接。
又，如圖5所示，導(dǎo)電件24除了上述結(jié)構(gòu)之外，亦可為一導(dǎo)電線，導(dǎo)電件24的兩端分別設(shè)有一夾頭242，而可夾持于接地件25而同樣地具有避免電磁波干擾的功效。
需要補充說明的是，上述實施例中，散熱件23與導(dǎo)電件24是采兩件式設(shè)計，當(dāng)然，散熱件與導(dǎo)電件亦可為一體成型，藉此，導(dǎo)電件仍可將散熱件與接地件電性連接，而降低電磁波干擾的功效。
請再參閱圖2，本發(fā)明的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置2更包括一散熱膠32，散熱膠32是設(shè)置于晶片22與散熱件23的間，除了可以將散熱件23固定于晶片22上之外，另外，散熱膠32亦可使晶片22與散熱件23的間的熱傳導(dǎo)更佳。
請再參閱圖2，本發(fā)明的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置2更包括一風(fēng)扇27，風(fēng)扇27是可設(shè)置于散熱件23上，其風(fēng)力可將散熱件23的熱量傳遞至外部。
本發(fā)明另一實施例亦揭露一種具有電磁干擾抑制功能的散熱組件，包括一散熱件與一導(dǎo)電件。由于散熱件以及導(dǎo)電件是與前揭實施例中的散熱件23以及導(dǎo)電件24的結(jié)構(gòu)與功效相同，在此便容不再贅述。
承上所述，于本發(fā)明的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置及其散熱組件中，散熱件可藉由導(dǎo)電件的設(shè)置而解決電磁干擾的問題，以提高電子裝置的可靠度。此外，導(dǎo)電件的結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，制作成本低廉，確實具有良好的產(chǎn)業(yè)利用性。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的結(jié)構(gòu)及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其特征在于其包括一電路板；一晶片，是設(shè)置于該電路板上；一散熱件，是設(shè)置于該晶片上；一接地件，是鄰設(shè)于該散熱件；以及一導(dǎo)電件，是電性連結(jié)該散熱件與該接地件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其特征在于其還包括一機殼，該電路板、該晶片，以及該散熱件是設(shè)置于該機殼內(nèi)，該接地件是該機殼內(nèi)的一金屬板或該機殼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其特征在于其中所述的散熱件具有一底座，以及復(fù)數(shù)設(shè)置于該底座上的散熱鰭片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其特征在于其中所述的導(dǎo)電件是一彈片或一導(dǎo)電線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其特征在于其中所述的導(dǎo)電件是焊接、抵接、鉚接、鎖固或挾持于該接地件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其特征在于其中所述的散熱件與該導(dǎo)電件是一體成型。
7.一種具有電磁干擾抑制功能的散熱組件，是配合一接地件設(shè)置，其特征在于其包括一散熱件；以及一導(dǎo)電件，是電性連結(jié)該散熱件與該接地件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有電磁干擾抑制功能的散熱組件，其特征在于其中所述的散熱件具有一底座與復(fù)數(shù)設(shè)于該底座上的散熱鰭片。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有電磁干擾抑制功能的散熱組件，其特征在于其中所述的導(dǎo)電件是一彈片或一導(dǎo)電線。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有電磁干擾抑制功能的散熱組件，其特征在于其中所述的導(dǎo)電件是焊接、抵接、鉚接、鎖固或挾持于該接地件。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種具有電磁干擾抑制功能的電子裝置及其散熱組件，該具有電磁干擾抑制功能的電子裝置，其包含一電路板、一晶片、一接地件、一導(dǎo)電件及一散熱件。晶片是設(shè)置于電路板上。散熱件是設(shè)置于晶片上，接地件是鄰設(shè)于散熱件，導(dǎo)電件是電性連結(jié)散熱件與接地件。本發(fā)明的具有電磁干擾抑制功能的電子裝置及其散熱組件中，散熱件可藉由導(dǎo)電件的設(shè)置而解決電磁干擾的問題，以提高電子裝置的可靠度。此外，導(dǎo)電件的結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，制作成本低廉，確實具有良好的產(chǎn)業(yè)利用性。
文檔編號H05K7/18GK101031197SQ200610058298
公開日2007年9月5日 申請日期2006年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月2日
發(fā)明者張木財, 陳富明 申請人:華碩電腦股份有限公司