專利名稱：一種印制電路板制造過程中殺生的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種在印制電路板濕制過程中殺死微生物的方法。
背景技術(shù)：
在印制電路板(PCB)生產(chǎn)過程中，濕制過程是生產(chǎn)印制電路板(PCB)關(guān)鍵過程，在其生產(chǎn)過程中與液體接觸是不可避免的環(huán)節(jié)，而濕制過程中水系統(tǒng)會(huì)滋生微生物，大量繁殖后就會(huì)污染水體，且產(chǎn)生大量黏液，這種黏液或微生物本身附著在印制電路板上就會(huì)在電鍍等工序產(chǎn)生銅渣、銅絲，開路缺口，脫焊，短路，斷路等現(xiàn)象，導(dǎo)致大量的印制電路板不合格。
目前印制電路板(PCB)濕制過程水洗系統(tǒng)中解決微生物的方法主要是采用紫外線殺生的方法，就是在水洗槽上加裝紫外燈，可以緩解微生物造成的不良狀況，但由于接觸的范圍和強(qiáng)度及水的流速等都原因無法做到有效殺滅，故因微生物引起的不良品較多；另一種方法是加藥殺菌方法[中國(guó)專利ZL200410012799.2，專利權(quán)人武漢中新化工有限公司]，該專利在解決某些種類細(xì)菌方面確實(shí)有效，但不能全部殺死系統(tǒng)中微生物，只能解決部分問題，不能完全杜絕因微生物原因產(chǎn)生的銅渣、銅絲，開路缺口，脫焊，短路，斷路等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種工藝簡(jiǎn)便、成本低、降低因微生物原因?qū)е掠≈齐娐钒宀缓细衤实挠≈齐娐钒逯圃爝^程中殺生的方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是一種印制電路板制造過程中殺生的方法，其特征是它包括如下步驟在印制電路板濕制過程中，向在線水系統(tǒng)(水槽)中投加殺生劑，殺死或抑制微生物生長(zhǎng)繁殖，從而控制微生物的含量，達(dá)到降低印制電路板不良品的目的。
所述的殺生劑加入方式為連續(xù)投加方式、間歇投加方式或間歇交替投加方式。
所述的殺生劑向在線水系統(tǒng)(水槽)中投加量為每升水里含1-500mg的殺生劑。
所述的連續(xù)投加方式為在線水系統(tǒng)(水槽)中進(jìn)水口處，連續(xù)不間斷地投加添加殺生劑，使每升水里含1-500mg的殺生劑。
所述的間歇投加方式為所述的間歇投加方式為頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，劑量為每次每升水量加入殺生劑10-1000mg，投加點(diǎn)選擇在線水系統(tǒng)(水槽)中進(jìn)水口處。
所述的殺生劑為氧化性殺生劑、非氧化性殺生劑中的任意一種或一種以上的混合物，一種以上的混合時(shí)，為任意配比。
所述的氧化性殺生劑為氯氣、次氯酸、次氯酸鹽、二氧化氯、臭氧、過氧化物、鹵化海因、活性溴化物中任意一種或一種以上的混合物，一種以上的混合時(shí)，為任意配比。
所述的非氧化性殺生劑為異噻唑啉酮、戊二醛、季銨鹽、季鏻鹽、有機(jī)硫化合物中任意一種或一種以上的混合物，一種以上的混合時(shí)，為任意配比。
所述的間歇交替投加方式為采用非氧化性殺生劑、氧化性殺生劑交替投加方式，為如下2種之一1)先投加非氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，每次每升水量加入非氧化性殺生劑10-1000mg，1-20周后，切換投加氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，劑量為每次每升水量加入氧化性殺生劑10-1000mg，1-10周后，再循環(huán)投加非氧化性殺生劑，依次循環(huán)操作；2)先投加氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，劑量為每次每升水量加入氧化性殺生劑10-1000mg，1-10周后，切換投加非氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，每次每升水量加入非氧化性殺生劑1-500mg，1-20周后，再循環(huán)投加氧化性殺生劑，依次循環(huán)操作。
本發(fā)明的有益效果是水系統(tǒng)中的微生物明顯下降，印制電路板不良品明顯降低至1％以下；印制電路板合格率得到了提高；同時(shí)本發(fā)明的工藝簡(jiǎn)便，成本低等特點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式
為了更好地理解本發(fā)明，下面結(jié)合實(shí)施例進(jìn)一步闡明本發(fā)明的內(nèi)容，但本發(fā)明的內(nèi)容不僅僅局限于下面的實(shí)施例。
實(shí)施例1在一家生產(chǎn)印制電路板的工廠，印制電路板濕制生產(chǎn)線的水槽中連續(xù)投加氧化性殺生劑，使每升水里含1-500mg的氧化性殺生劑，持續(xù)一周。所述的氧化性殺生劑為過氧化氫。
采用本發(fā)明方法前及采用本發(fā)明方法運(yùn)行1周后的印制電路板濕制過程不良品統(tǒng)計(jì)結(jié)果見表1。
實(shí)施例2在一家生產(chǎn)印制電路板的工廠，印制電路板濕制生產(chǎn)線的水槽中連續(xù)投加非氧化性殺生劑，使每升水里含1-500mg的非氧化性殺生劑，持續(xù)一周。所述的非氧化性殺生劑為季銨鹽。
采用本發(fā)明方法前及采用本發(fā)明方法運(yùn)行1周后的印制電路板濕制過程不良品統(tǒng)計(jì)結(jié)果見表1。
實(shí)施例3在一家生產(chǎn)印制電路板的工廠，印制電路板濕制生產(chǎn)線的水槽中投加氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)(為0時(shí)表示次與次的間隔時(shí)間一致)，投加量為每次每升水里含10-1000mg的氧化性殺生劑，持續(xù)一周。所述的氧化性殺生劑為過氧化氫。
采用本發(fā)明方法前及采用本發(fā)明方法運(yùn)行1周后的印制電路板濕制過程不良品統(tǒng)計(jì)結(jié)果見表1。
實(shí)施例4在一家生產(chǎn)印制電路板的工廠，印制電路板濕制生產(chǎn)線的水槽中投加非氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，投加量為每次每升水里含10-1000mg的非氧化性殺生劑，持續(xù)一周。所述的非氧化性殺生劑為季銨鹽。
采用本發(fā)明方法前及采用本發(fā)明方法運(yùn)行1周后的印制電路板濕制過程不良品統(tǒng)計(jì)結(jié)果見表1。
實(shí)施例5在一家生產(chǎn)印制電路板的工廠，印制電路板濕制生產(chǎn)線的水槽中先投加非氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，每次每升水量加入非氧化性殺生劑10-1000mg，1-20周后，切換投加氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，劑量為每次每升水量加入氧化性殺生劑10-1000mg，1-10周后，再循環(huán)投加非氧化性殺生劑，依次循環(huán)操作。
采用本發(fā)明方法前及采用本發(fā)明方法運(yùn)行1周后的印制電路板濕制過程不良品統(tǒng)計(jì)結(jié)果見表1。
實(shí)施例6在一家生產(chǎn)印制電路板的工廠，印制電路板濕制生產(chǎn)線的水槽中先投加氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，劑量為每次每升水量加入氧化性殺生劑10-1000mg，1-10周后，切換投加非氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，每次每升水量加入非氧化性殺生劑10-1000mg，1-20周后，再循環(huán)投加氧化性殺生劑，依次循環(huán)操作。
采用本發(fā)明方法前及采用本發(fā)明方法運(yùn)行1周后的印制電路板濕制過程不良品統(tǒng)計(jì)結(jié)果見表1。
表1采用本發(fā)明方法前及采用本發(fā)明方法運(yùn)行1周后印制電路板濕制過程不良品統(tǒng)計(jì)結(jié)果

權(quán)利要求
1.一種印制電路板制造過程中殺生的方法，其特征是它包括如下步驟在印制電路板制造過程中，向在線水系統(tǒng)中投加殺生劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板制造過程中殺生的方法，其特征是所述的殺生劑加入方式為連續(xù)投加方式、間歇投加方式或間歇交替投加方式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板制造過程中殺生的方法，其特征是所述的殺生劑向在線水系統(tǒng)中投加量為每升水里含1-500mg的殺生劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印制電路板制造過程中殺菌的方法，其特征是所述的連續(xù)投加方式為在線水系統(tǒng)中進(jìn)水口處，連續(xù)不間斷地投加添加殺生劑，使每升水里含1-500mg的殺生劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印制電路板制造過程中殺菌的方法，其特征是所述的間歇投加方式為頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，劑量為每次每升水量加入殺生劑10-1000mg，投加點(diǎn)選擇在線水系統(tǒng)中進(jìn)水口處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板制造過程中殺菌的方法，其特征是所述的殺生劑為氧化性殺生劑、非氧化性殺生劑中的任意一種或二種混合，二種混合時(shí)為任意配比。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種印制電路板制造過程中殺菌的方法，其特征是所述的氧化性殺生劑為氯氣、次氯酸、次氯酸鹽、二氧化氯、臭氧、過氧化物、鹵化海因、活性溴化物中任意一種或一種以上的混合物，一種以上的混合時(shí)，為任意配比。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種印制電路板制造過程中殺菌的方法，其特征是所述的非氧化性殺生劑為異噻唑啉酮、戊二醛、季銨鹽、季鏻鹽、有機(jī)硫化合物中任意一種或一種以上的混合物，一種以上的混合時(shí)，為任意配比。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印制電路板制造過程中殺菌的方法，其特征是所述的間歇交替投加方式為采用非氧化性殺生劑、氧化性殺生劑交替投加方式，為如下2種之一1)先投加非氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，每次每升水量加入非氧化性殺生劑10-1000mg，1-20周后，切換投加氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，劑量為每次每升水量加入氧化性殺生劑10-1000mg，1-10周后，再循環(huán)投加非氧化性殺生劑，依次循環(huán)操作；2)先投加氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，劑量為每次每升水量加入氧化性殺生劑10-1000mg，1-10周后，切換投加非氧化性殺生劑，頻率為1-7次/周，次與次的間隔時(shí)間相差0-6小時(shí)，每次每升水量加入非氧化性殺生劑1-500mg，1-20周后，再循環(huán)投加氧化性殺生劑，依次循環(huán)操作。
全文摘要
本發(fā)明屬于印制電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種在印制電路板制造過程中殺生的方法。一種印制電路板制造過程中殺生的方法，其特征是它包括如下步驟在印制電路板制造過程中，向在線水系統(tǒng)中投加殺生劑。本發(fā)明具有工藝簡(jiǎn)便、成本低、印制電路板合格率高等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1907876SQ20061001997
公開日2007年2月7日 申請(qǐng)日期2006年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月11日
發(fā)明者王先寶, 周松, 耿建國(guó) 申請(qǐng)人:武漢中新化工有限公司