專利名稱：帶有接頭端子的印刷基板、電子儀器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具備了接頭端子的印刷基板，特別涉及一種不容易產(chǎn)生相鄰接的端子彼此之間的短路、信號(hào)波形的劣化的帶有接頭端子的印刷基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
以往，在如存儲(chǔ)模塊那樣的基板端部上具有接頭端子(邊緣連接器用的端子)的印刷基板中，為了對(duì)接頭端子施加電鍍處理而向表面層設(shè)置鍍覆引線，在金屬等的鍍覆處理之后從工件尺寸切斷為規(guī)定的基板尺寸。從而，在切斷工件之時(shí)，與基板同時(shí)切斷引線。
此外，所謂的工件是指在某工序中持有為了制造而所需的大小的基板。另外，將其大小稱為工件尺寸，也可以稱為坯件(blank)尺寸。
在圖5中表示成為由以往技術(shù)的帶有接頭端子的印刷基板的基礎(chǔ)的工件的構(gòu)成。鍍覆引線3在表面層上從各端子的接頭端子2沿著圖中的箭頭方向配置而連接。
通過在經(jīng)鍍覆引線3對(duì)接頭端子2的部分施加了鍍覆處理之后，用虛線部A-A’切斷而得到如圖6所示那樣的帶有帶有接頭端子的印刷基板。
此時(shí)，從鍍覆引線的切斷部有時(shí)會(huì)產(chǎn)生毛刺或剝落。如果端子的間距變小，則由該毛刺或剝落所引起的切屑為原因而容易產(chǎn)生相鄰接的端子之間的短路。
作為有關(guān)帶有接頭端子的印刷基板的以往的技術(shù)，具有以下方法特開平3-250691號(hào)公報(bào)(下面，稱為專利文獻(xiàn)1)所公開的“卡邊連接器安裝基板的端子鍍覆方法”、特開昭57-164598號(hào)公報(bào)(下面，稱為專利文獻(xiàn)3)所公開的“印刷電路板的制造方法”、和特開平9-162508號(hào)公報(bào)(下面，稱為專利文獻(xiàn)3)所公開的“端子鍍覆用引線結(jié)構(gòu)”。
專利文獻(xiàn)1所公開的發(fā)明如圖7所示，通過將鍍敷引線全部埋設(shè)在內(nèi)層，抑制從切斷端部產(chǎn)生的毛刺或剝落。在該方法中，為了在內(nèi)層中埋設(shè)鍍敷引線而從各端子經(jīng)通孔在內(nèi)層中配設(shè)引線。
另外，專利文獻(xiàn)2所公開的發(fā)明是一種同時(shí)形成信號(hào)布線和電源布線，并且通過將已短路的部分用貫通孔切斷而分離兩者的技術(shù)。
專利文獻(xiàn)3所公開的發(fā)明與專利文獻(xiàn)1相同地、是一種通過將鍍敷引線全部埋設(shè)在內(nèi)層中而抑制從切斷部產(chǎn)生的毛刺或剝落的技術(shù)。
圖8表示成為專利文獻(xiàn)1或?qū)＠墨I(xiàn)3所公開的接頭端子(也可以稱為電極焊盤(pad))印刷基板的基礎(chǔ)的工件的構(gòu)成。電鍍引線3從接頭端子2經(jīng)通孔4在內(nèi)層中沿著箭頭方向(板端的方向)配置并且連接。如果在接頭端子2上施加了鍍敷處理之后用虛線部A-A’切斷，則如圖7所示露出設(shè)置在內(nèi)層中的鍍敷引線3。
圖9表示在圖8中的一點(diǎn)劃線B-B’中的剖面。如圖9所示，在所述專利文獻(xiàn)1或?qū)＠墨I(xiàn)3所公開的發(fā)明中，由于鍍敷引線3在基板切削之后還作為支線而留下，因此在信號(hào)端子的情況下成為波形失真的原因。該問題特別是在高速信號(hào)中顯著地出現(xiàn)。
專利文獻(xiàn)2所公開的發(fā)明，除了與專利文獻(xiàn)1或3相同的問題之外還存在以下的問題。
(1)需要用于切斷短路處的貫通孔加工工程，并且制造準(zhǔn)備時(shí)間或制造工數(shù)增多。
(2)由于需要確保只是在端子彼此之間形成貫通孔的空間，因此不能與端子的窄的間距對(duì)應(yīng)。
由此，以往的帶有接頭端子的印刷基板，由于根據(jù)在切出工件時(shí)所產(chǎn)生的毛刺或剝落而產(chǎn)生相鄰接的端子彼此之間的短路，或鍍敷引線3在基板切削之后還作為支線而留下，因此在作為信號(hào)端子而使用的情況下容易產(chǎn)生波形的失真。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于所述問題而做出的，本發(fā)明的目的在于，提供一種不會(huì)根據(jù)在切出工件時(shí)所產(chǎn)生的毛刺或剝落而產(chǎn)生相鄰接的端子彼此之間的短路，或不會(huì)產(chǎn)生信號(hào)的波形的失真的帶有接頭端子的印刷基板及其制造方法。
本發(fā)明的帶有接頭端子的印刷基板，其在端部上具備了接頭端子，其特征在于，在用于對(duì)形成接頭端子的部分施加電鍍處理的鍍敷引線中，用作信號(hào)線的接頭端子上施加所述電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在外層上，用作電源線或接地線的接頭端子上施加電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在內(nèi)層上。
本發(fā)明的電子儀器，在端部中具備了多個(gè)接頭端子的帶有接頭端子的印刷基板，其特征在于，包括帶有接頭端子的印刷基板，其在用作形成接頭端子的部分施加電鍍處理用的鍍敷引線中，用作為信號(hào)線的接頭端子上施加電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在外層上，用作為電源線或接地線的接頭端子上施加電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在內(nèi)層中。
本發(fā)明的帶有接頭端子的印刷基板的制造方法，切斷形成了規(guī)定的布線圖案的工件而制造在端部上具備了多個(gè)接頭端子的帶有接頭端子的印刷基板，其特征在于，以在對(duì)形成接頭端子的部分施加電鍍處理用的鍍敷引線中，將用作信號(hào)線的接頭端子上施加電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在所述工件的表面層上，將用作電源線或接地線而使用的所述接頭端子上施加所述電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在所述工件的內(nèi)層上，并且使各層的所述鍍敷引線彼此之間在有效面外連接的方式形成，而且通過電鍍處理形成了接頭端子之后從所述工件切出有效面。
因此，本發(fā)明能夠提供的帶有接頭端子的印刷基板及其制造方法，例如不會(huì)產(chǎn)生由在切出工件時(shí)所產(chǎn)生的毛刺或剝落而使相鄰接的端子彼此之間的短路，或在將鍍敷引線用作信號(hào)端子的情況下不會(huì)產(chǎn)生波形的失真。
其理由是因?yàn)閷⒂米鳛樾盘?hào)線的所述接頭端子上施加電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在外層上，將用作為電源線或接地線的接頭端子上施加電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在內(nèi)層上。


下面簡(jiǎn)要說明本發(fā)明的附圖，相信通過這些附圖、并結(jié)合說明書的內(nèi)容就會(huì)更加清楚地理解本發(fā)明。
圖1是表示有關(guān)本發(fā)明的第1實(shí)施例的帶有接頭端子的印刷基板的構(gòu)成的圖。
圖2是表示各接頭端子的用途的圖。
圖3是表示成為有關(guān)本發(fā)明的適宜的實(shí)施方式的帶有接頭端子的印刷基板的基礎(chǔ)的工件的構(gòu)成的圖。
圖4是表示成為有關(guān)本發(fā)明的適宜的實(shí)施方式的帶有接頭端子的印刷基板之基礎(chǔ)的工件的剖面的圖。
圖5是表示成為由以往技術(shù)的帶有接頭端子的印刷基板之基礎(chǔ)的工件的構(gòu)成的圖。
圖6是表示切斷根據(jù)以往技術(shù)的工件而作成帶有接頭端子的印刷基板的狀態(tài)的圖。
圖7是表示根據(jù)以往技術(shù)的帶有接頭端子的印刷基板的構(gòu)成的圖。
圖8是表示成為根據(jù)以往技術(shù)的帶有接頭端子的印刷基板之基礎(chǔ)的工件的構(gòu)成的圖。
圖9是表示成為根據(jù)以往技術(shù)的帶有接頭端子的印刷基板之基礎(chǔ)的工件的剖面的圖。
圖10是表示有關(guān)第2實(shí)施例的帶有接頭端子的印刷基板的構(gòu)成和接頭端子的用途的圖。
圖11是在有關(guān)第2實(shí)施例中從斜角線上透過表面層11或基板1A的內(nèi)部而觀察的、表示印刷基板1A的背面層12的結(jié)構(gòu)的圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明。
在本發(fā)明中，根據(jù)端子的網(wǎng)絡(luò)屬性(連接屬性)即網(wǎng)絡(luò)(net)是信號(hào)端子、接地端子、供電端子中的哪一個(gè)而決定將鍍敷引線設(shè)在外層還是設(shè)在內(nèi)層。
具體地講，只要網(wǎng)絡(luò)是信號(hào)則設(shè)在外層上，只要網(wǎng)絡(luò)是接地或供電則設(shè)在內(nèi)層上。由此，只要端子數(shù)目相同則在外觀上端子間距擴(kuò)大，因此即使產(chǎn)生毛刺或剝落也不容易產(chǎn)生短路等的不良情況。
并且，由于在布線途中沒有留下無(wú)效支線，因此得到良好的傳送路徑特性。
(第1實(shí)施例)圖1表示有關(guān)本發(fā)明的適宜的實(shí)施方式的印刷基板的構(gòu)成。印刷基板1在基板端部上具有接頭端子2。為了在接頭端子上施加電鍍而設(shè)置的鍍敷引線3不漏在外層而通過通孔也設(shè)在內(nèi)層。
使印刷基板已安裝在未圖示的連接器的罩殼上的狀態(tài)下，接頭端子2通過也與連接器的引線端子機(jī)械接觸、也電連接。為了使該電連接作成可靠性高的連接而施加鍍敷。
如圖2所示，設(shè)在外層(在圖2的情況下是表面層)的鍍敷引線3在形成信號(hào)端子的接頭端子2之時(shí)使用。另一方面，設(shè)在內(nèi)層的鍍敷引線3在形成接地或供電端子之時(shí)使用。
通過將鍍敷引線3在外層和內(nèi)層中分開設(shè)置，能夠擴(kuò)大設(shè)在外層中的鍍敷引線3彼此之間的間隔。如圖3所示，帶有接頭端子的印刷基板通過使用鍍敷引線3而在工件上形成接頭端子2之后，以規(guī)定的位置(C-C’)切斷工件而形成，但是在涉及本實(shí)施例的工件中可以擴(kuò)大鍍敷引線3彼此之間的間隔，因此在切斷之時(shí)，即使在鍍敷引線3中容易產(chǎn)生毛刺或剝落，也不容易產(chǎn)生與相鄰接的端子之間的短路。
另外，圖4表示在圖3中的一點(diǎn)劃線D-D’中的剖面。如圖所示，由于為了在信號(hào)端子上施加電鍍處理而使用的各鍍敷引線3不作為支線而留下，因此不容易產(chǎn)生由信號(hào)的反射而引起的波形的失真。因此有可能傳送高速信號(hào)并且謀求高速化。另外，有可能傳送微弱的信號(hào)并且謀求省電力化。
另外具備了本發(fā)明的印刷基板的電子儀器作為電子儀器整體也具有相同的效果。
此外，所述實(shí)施例為本發(fā)明的適宜的實(shí)施之一例，本發(fā)明并不局限于此。在所述中也可以位于外層或表面層中，也可以是外層或表面層，也可以是背面層。
(第2實(shí)施例)例如，在所述第1實(shí)施例中舉例說明了只在印刷基板的一方的面上形成用作信號(hào)線的鍍敷引線的情況，但是，將在信號(hào)端子上實(shí)施電鍍處理用的鍍敷引線也可以形成在印刷基板的表面和背面的兩面上。換句話說，即使將接頭端子配置在印刷基板的兩面上的情況下也有可能適用于本發(fā)明。下面作為第2實(shí)施例參照?qǐng)D10及11說明該情況。
圖10是表示涉及本發(fā)明的第2實(shí)施例的印刷基板1A的構(gòu)成及各接頭端子的用途的圖。在印刷基板1A的表面層11的基板端部上具有接頭端子21、22、23、24、25、26、27、28。用于在這些接頭端子上施加電鍍的鍍敷引線，不僅是表面層的鍍敷引線35、36、37、38，而且分別通過通孔42、44、46、48在內(nèi)層中也設(shè)有鍍敷引線31、32、33、34。
如圖10所示，為了形成信號(hào)端子的接頭端子21、23、25、27而使用設(shè)在表面層上的鍍敷引線35、36、37、38。另一方面，在形成接地端子22、24、26或供電端子28之時(shí)使用設(shè)在內(nèi)層中的鍍敷引線31、32、33、34。
圖11是從與圖10相同的方向，即從斜角線上透過表面層11或基板1A的內(nèi)部而觀察的、表示印刷基板1A的背面層12的結(jié)構(gòu)的圖。在印刷基板1A的背面層12的基板端部上具有接頭端子21A、22A、23A、24A、25A、26A、27A、28A。用于在這些接頭端子上施加電鍍的鍍敷引線，不僅是背面層的鍍敷引線35、36、37、38，而且分別通過通孔42、44、46、48在內(nèi)層中也設(shè)有鍍敷引線31、32、33、34(圖10)。
信號(hào)用的接頭端子21、23、25、27分別經(jīng)如避免與通孔41、42、43、44、45、46、47、48的接觸的引線35B、36B、37B、38B而分別連接于通孔49、50、51、52。
如圖11所示，為了分別形成信號(hào)端子的接頭端子21A、23A、25A、27A而使用設(shè)在背面層12中的鍍敷引線35A、36A、37A、38A。另一方面，在分別經(jīng)通孔42、44、46、48連接于接地端子22A、24A、26A及供電端子28A，并且形成接地端子22A、24A、26A及供電端子28A之時(shí)使用被設(shè)在內(nèi)層中的鍍敷引線31、32、33、34。
與第1實(shí)施例相同地、通過將鍍敷引線在外層和內(nèi)層中分開設(shè)置，能夠擴(kuò)大設(shè)在表面層及背面層中的引線35-38、35A-38A彼此之間的間隔。因此在切斷工件之時(shí)，即使在引線3中產(chǎn)生毛刺或剝落也不容易產(chǎn)生與相鄰接端子之間的短路。
另外，存在于相同的垂直線(與表面層11及背面層12垂直的線)上的接頭端子，例如在接頭端子27和27A上鍍敷引線分別分離存在于表面層11和背面層12中，因此在切斷之時(shí)，即使在鍍敷引線上產(chǎn)生毛刺或剝落也不會(huì)有相互短路的可能性。
另外，與第1實(shí)施例相同地，為了在信號(hào)端子上施加鍍敷處理而使用的各鍍敷引線沒有配置在內(nèi)層中，因此不會(huì)將鍍敷引線35-38、35A-38A作為支線而留下，并且不容易產(chǎn)生由信號(hào)的反射而引起的波形的失真，而且謀求高速化。
并且，如果與實(shí)施例1進(jìn)行比較則分配給信號(hào)中的接頭端子變成2倍，因此得到能夠分配2倍的信號(hào)的效果。
由此，本發(fā)明有可能存在各種各樣的變形。
以上雖然參照

了本發(fā)明涉及的優(yōu)選實(shí)施方式，但是不用說本發(fā)明并不限于這些實(shí)例上。上述實(shí)例中示出的各種構(gòu)成部件的各種形狀及其組合等僅是一例，在不超出本發(fā)明要點(diǎn)的范圍內(nèi)可以根據(jù)設(shè)計(jì)要求等作各種變更。
權(quán)利要求
1.提供一種帶有接頭端子的印刷基板，其在端部上具備了接頭端子，其特征在于，在對(duì)形成所述接頭端子的部分上施加電鍍處理用的鍍敷引線中，將用作信號(hào)線的所述接頭端子上施加所述電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在外層上，將用作電源線或接地線的所述接頭端子上施加所述電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在內(nèi)層中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的帶有接頭端子的印刷基板，其特征在于，在用作信號(hào)線的所述接頭端子和用作信號(hào)線的其他接頭端子之間配置了用作至少一個(gè)電源線或接地線的所述接頭端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中所述的帶有接頭端子的印刷基板，其特征在于，設(shè)在所述內(nèi)層中的鍍敷引線經(jīng)通孔連接于所述接頭端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3的任一項(xiàng)中所述的帶有接頭端子的印刷基板，其特征在于，其在表背兩面上具備了所述接頭端子。
5.一種電子儀器，其包括在端部中具備多個(gè)接頭端子的帶有接頭端子的印刷基板，其特征在于，在對(duì)形成所述接頭端子的部分上施加電鍍處理用的鍍敷引線中，將用作為信號(hào)線的所述接頭端子上施加所述電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在外層上，將用作為電源線或接地線的所述接頭端子上施加所述電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在內(nèi)層中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的電子儀器，其包括帶有接頭端子的印刷基板，其特征在于，在用作信號(hào)線的所述接頭端子和用作信號(hào)線的其他接頭端子之間配置了用作至少一個(gè)電源線或接地線的所述接頭端子。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6中所述的電子儀器，其包括帶有接頭端子的印刷基板，其特征在于，設(shè)在所述內(nèi)層中的鍍敷引線經(jīng)通孔連接于所述接頭端子。
8.根據(jù)權(quán)利要求5～7的任一項(xiàng)中所述的電子儀器，其中包括帶有接頭端子的印刷基板，其特征在于，帶有接頭端子的印刷基板在表背兩面上具備了所述接頭端子。
9.一種帶有接頭端子的印刷基板的制造方法，其中切斷形成了規(guī)定的布線圖案的工件而制造在端部上具備了多個(gè)接頭端子的帶有接頭端子的印刷基板，其特征在于，以在對(duì)形成所述接頭端子的部分上施加電鍍處理用的鍍敷引線中，將對(duì)用作信號(hào)線的所述接頭端子上施加所述電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在工件的表面層上，將對(duì)用作電源線或接地線的所述接頭端子上施加所述電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在工件的內(nèi)層中，并且使各層的所述鍍敷引線彼此之間在有效面外連接的方式形成，通過所述電鍍處理形成了所述接頭端子之后，從所述工件切出所述有效面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，在用作信號(hào)線的所述接頭端子和用作信號(hào)線的其他接頭端子之間配置了用作至少一個(gè)電源線或接地線的所述接頭端子。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10中所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，將設(shè)在所述工件內(nèi)層中的鍍敷引線，經(jīng)通孔與形成所述接頭端子的部分連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求9～11的任一項(xiàng)中所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，在所述工件的表背兩面上形成所述接頭端子。
全文摘要
提供一種在端部上具備了多個(gè)接頭端子的帶有接頭端子的印刷基板，在對(duì)形成所述接頭端子的部分上施加電鍍處理用的鍍敷引線中，將對(duì)用作信號(hào)線的接頭端子上施加所述電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在外層上，將對(duì)用作電源線或接地線的接頭端子上施加電鍍處理用的鍍敷引線設(shè)在內(nèi)層中。
文檔編號(hào)H05K3/46GK1812692SQ200610006219
公開日2006年8月2日 申請(qǐng)日期2006年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月25日
發(fā)明者田中慎二 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社