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感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的制作方法

文檔序號(hào):8029729閱讀:184來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有加熱線圈和變換器基板的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,例如在日本特開平9-312195號(hào)公報(bào)中有所公開。圖12表示現(xiàn)有的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的加熱線圈和變換器基板的結(jié)構(gòu)。用于載置鍋等的頂板1由陶瓷板等構(gòu)成。在頂板1的下方配置有產(chǎn)生感應(yīng)加熱鍋用的磁力線的線圈2。線圈2被固定在支承體3上。在支承體3的下方配設(shè)有向線圈2供給高頻電流而使其驅(qū)動(dòng)的變換器基板4。變換器基板4被保持在基板支承體5上。
基板支撐體5具有多個(gè)保持支承體3用的支承凸臺(tái)6。在形成于支承凸臺(tái)6的中央的柱上插入有由彈簧構(gòu)成的彈性體7。保持部8是與支承體3的外周部形成為一體的下方開口的筒狀,蓋在彈性體7上。由這些來(lái)保持支承體3。另外,在支承體3上,在保持部8的上方設(shè)置有多個(gè)承壓凸臺(tái)9。承壓凸臺(tái)9被彈性體7按壓向上,與頂板1的內(nèi)面接觸。利用這樣的結(jié)構(gòu),線圈2與頂板1的間隔的距離通常保持在一定的值。另外,支承體3的滑動(dòng)距離A與彈性體7的形狀和彈性力有關(guān),有必要使之不會(huì)變得比支承體下面10與電子部件頂面部11之間的間隙B的最小值小。
在這樣的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中,例如,如果在包裝狀態(tài)下不慎落下,則對(duì)本體造成沖擊。這里,支承線圈2的支承體3被彈性體7所保持。所以,彈性體7向下方壓縮,支承體3也同時(shí)向下方壓下并進(jìn)行滑動(dòng)。這時(shí),壓下的支承體3被壓下至與載置在變換器基板4上的電子部件頂面部11接觸。所以,應(yīng)力施加在電子部件上,變換器基板4和電子部件被同時(shí)破壞。
所以,在現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中,增大支承體下面10與電子部件頂面部11之間的間隙B的最小值,或者增大彈性體7的彈性力,使應(yīng)力不施加在電子部件上。在增大間隙B的最小值的情況下,不能夠在本體內(nèi)的空間內(nèi)高密度地安裝部件,產(chǎn)品的高度變高,不能夠?qū)崿F(xiàn)所希望的本體的緊湊化、薄型化。另一方面,如果改變彈性體7的材質(zhì)或者形狀增大彈性力,則從承壓凸臺(tái)9施加在頂板1上的壓力提高。所以,產(chǎn)品在包裝狀態(tài)下落下時(shí),給予頂板1的沖擊變大,導(dǎo)致破壞頂板1的可能性提高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種實(shí)現(xiàn)本體的薄形結(jié)構(gòu)、并且即使由于落下等的沖擊也難于將其破壞的可靠性高的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置。
本發(fā)明的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置包括載置烹調(diào)容器的頂板、線圈、變換器基板、支承體、基板支承體和彈性體。線圈感應(yīng)加熱烹調(diào)容器。變換器基板搭載部件、使加熱線圈驅(qū)動(dòng)。支承體被配置在變換器基板上方,支承加熱線圈。另外,支承體在其上方設(shè)置有承壓凸臺(tái),經(jīng)由該承壓凸臺(tái)而按壓在頂板上。基板支承體具有三個(gè)以上保持支承體的支承凸臺(tái),并且保持變換器基板。彈性體存在于支承體與支承凸臺(tái)之間。在支承體上設(shè)置有第一滑動(dòng)制約部,在支承凸臺(tái)上設(shè)置有第二滑動(dòng)制約部。第一滑動(dòng)制約部和第二滑動(dòng)制約部相互接觸,使支承體的滑動(dòng)距離比支承體的下面與部件的頂面之間的間隙的最小值小。由此,即使彈性體壓縮,支承體被壓下,支承體也不會(huì)接觸變換器基板上的部件。因此,本發(fā)明的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置在構(gòu)成為薄型的情況下,即使受到落下等的沖擊,也不易破壞,可靠性提高。


圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖。
圖2是圖1表示的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的立體圖。
圖3是本發(fā)明的實(shí)施方式2的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖。
圖4是圖3表示的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的基板支承體的詳細(xì)上面圖。
圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式3的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖。
圖6是圖5表示的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的基板支承體的詳細(xì)上面圖。
圖7是本發(fā)明的實(shí)施方式4的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖。
圖8是本發(fā)明的實(shí)施方式5的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖。
圖9是圖8表示的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的基板支承體的詳細(xì)上面圖。
圖10是本發(fā)明的實(shí)施方式5的其他的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖。
圖11是本發(fā)明的實(shí)施方式6的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖。
圖12是表示現(xiàn)有的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖。
符號(hào)說(shuō)明1頂板;2線圈;3支承體;4變換器基板;5基板支承體;6支承凸臺(tái);7彈性體;8保持部;9承壓凸臺(tái);10支承體下面;11電子部件頂面部;21頂板;22線圈;22A線圈中心;23支承體;24變換器基板;25基板支承體;26支承凸臺(tái);26A支承凸臺(tái)中心;26B支承凸臺(tái)的基臺(tái)部上面;27彈性體;28保持部;28A、33、36、36A、36B、40肋;29承壓凸臺(tái);30支承體下面;31電子部件頂面部;32外部輪廓;34保持部下面;35、37肋頂面;38緩沖件;45加熱范圍;46光圈;47發(fā)光體。
具體實(shí)施例方式
下面,參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。此外,在各實(shí)施方式中,對(duì)于與之前的實(shí)施方式一樣的結(jié)構(gòu)使用同樣的符號(hào)進(jìn)行說(shuō)明,并省略詳細(xì)說(shuō)明。
(實(shí)施方式1)圖1、圖2分別是本發(fā)明的實(shí)施方式1的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖和立體圖。載置鍋和水壺等的烹調(diào)容器的頂板21由陶瓷板等構(gòu)成。在頂板21的下方配置有產(chǎn)生感應(yīng)加熱烹調(diào)容器用的磁力線的線圈22,使其中心22A與支承體23的中心一致。線圈22被固定在支承體23上。在支承體23的下方,配設(shè)有驅(qū)動(dòng)線圈22的變換器基板(下面稱為基板)24。即,支承體23配置在基板24的上方,以支承線圈22?;?4保持在基板支承體25上。為了保持支承體23,在基板支承體25上具有三個(gè)形成有比基臺(tái)部直徑小的柱的支承凸臺(tái)26。由彈簧構(gòu)成的圓柱狀的彈性體27插入支承凸臺(tái)26的中央部的柱上,并將其載置在支承凸臺(tái)26的上面。與支承體3形成為一體的、在下方開口的圓筒狀的保持部28蓋在彈性體27上。由這些部件來(lái)保持支承體23。此外,雖然保持部28為圓筒狀,但是也可以是以至少能夠保持彈性體27的方式切去圓筒面的一部分的筒狀形狀。再者,并不限定于圓筒狀,也可以是多角形的筒狀。
在保持部28的上方設(shè)置有多個(gè)承壓凸臺(tái)(下面稱為凸臺(tái))29。彈性體27按壓在凸臺(tái)29上,其上面與頂板21的背面接觸。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu),線圈22與頂板21的間隔的距離一般保持在一定的值。另外,在保持部28上,朝向位于下方的支承凸臺(tái)26的基臺(tái)部上面26B,突設(shè)有作為保持部28側(cè)的第一滑動(dòng)制約部的肋28A。支承體23的滑動(dòng)距離A是經(jīng)由肋28A下端的端面形成的支承凸臺(tái)26與保持部28的上下的間隙。具體地說(shuō),滑動(dòng)距離A是肋28A下端的端面與作為支承凸臺(tái)26側(cè)的第二滑動(dòng)制約部的面之間的距離,比支承體23的下面30與電子部件頂面部31之間的間隙B的最小值小。這里,所謂的作為支承凸臺(tái)26側(cè)的第二滑動(dòng)制約部的面,就是在彈性體27被壓縮時(shí),肋28A下端直接接觸的支承凸臺(tái)26的基臺(tái)部的上面26B。在基板支承體25的下部,設(shè)置有構(gòu)成本體的外部輪廓32。
下面,就以上結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的線圈22和基板24的結(jié)構(gòu),說(shuō)明其動(dòng)作和作用。
首先,在上述結(jié)構(gòu)中,如果在包裝狀態(tài)下不慎將其落下,則對(duì)本體造成沖擊。這時(shí),由于經(jīng)由彈性體27保持支承線圈22的支承體23,彈性體27向下方壓縮,同時(shí)向下方按壓支承體23,使其滑動(dòng)。這里,通過(guò)肋28A和基臺(tái)部上面26B制約被按壓的支承體23的滑動(dòng)距離A,使之小于下面30與電子部件頂面部31之間的間隙B。即,肋28A是保持部28側(cè)的滑動(dòng)制約部,基臺(tái)部上面26B是支承凸臺(tái)26側(cè)的滑動(dòng)制約部。所以,即使將支承體23壓下至最下點(diǎn),下面30也不會(huì)接觸載置在基板24上的電子部件頂面部31。所以,基板24不會(huì)破裂,機(jī)器也不容易破壞。此外,臺(tái)26并不限定于3個(gè),三個(gè)之上的數(shù)量也能夠得到同樣的效果。
如上所述,在本實(shí)施方式中,能夠得到即使在實(shí)現(xiàn)本體的薄型結(jié)構(gòu)的情況下受到落下等的沖擊,也難于破壞的可靠性高的機(jī)器。
此外,如圖1、圖2所示,也可以由光透過(guò)性的材料構(gòu)成頂板21,在支承體23上載置發(fā)光體47,照射光使之從頂板21的下面表示光圈46。線圈22配置在位于光圈46的內(nèi)側(cè)的下方。即,光圈46表示加熱范圍45。由此,使用者能夠以看著燃?xì)獾幕鹧孢M(jìn)行烹調(diào)的感覺(jué),而能夠有效地感應(yīng)加熱烹調(diào)容器的位置、以及知道是否在加熱。
(實(shí)施方式2)圖4是本發(fā)明的實(shí)施方式2的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)上面圖,圖3是沿圖4的直線m和直線n的箭頭所示方向觀察的詳細(xì)截面圖。
在支承凸臺(tái)26的外周部朝向保持部28的下面28突設(shè)(突出設(shè)置)有作為第二滑動(dòng)制約部的肋33。優(yōu)選設(shè)置肋33,使得在從頂板21側(cè)觀察的截面上,在連接線圈22的中心22A與各支承凸臺(tái)26的中心26A的直線m、n、p上與支承凸臺(tái)26接觸。例如,從上方觀察肋33的截面是縱2mm、橫1mm的矩形。優(yōu)選將肋33設(shè)置在相對(duì)于支承凸臺(tái)26來(lái)說(shuō)與線圈22的中心22A相反的一側(cè)。圓筒狀的保持部28的下面34與肋33的頂面35的間隙A形成為比支承體23的下面30與基板24上的電子部件頂面部31之間的間隙的最小值B小。除此之外的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式1一樣。此外,與實(shí)施方式1一樣,保持部28與設(shè)置在支承體23上的彈性體27嵌合。
下面,就以上結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的加熱線圈和變換器基板的結(jié)構(gòu),說(shuō)明其動(dòng)作和作用。如果在包裝狀態(tài)下不慎將其落下,則對(duì)本體造成沖擊。這時(shí),由于利用彈性體27保持支承線圈22的支承體23,彈性體27向下方壓縮,同時(shí)向下方按壓支承體23。這里,與實(shí)施方式1一樣,被按壓的支承體23的滑動(dòng)距離A,小于下面30與電子部件頂面部31之間的間隙B。但是,由于肋33設(shè)置在支承凸臺(tái)26外周部,所以即使下壓支承體23,作為第一滑動(dòng)制約部的保持部28首先接觸頂面35,不會(huì)接觸電子部件頂面31。由此,基板24不會(huì)破壞,機(jī)器也不易與破壞。此外,雖然保持部28為圓筒狀,但是也可以是以至少能夠保持彈性體27的方式切去圓筒面的一部分的形狀。這時(shí),在接觸肋33的頂面35的位置上,有必要使保持部28的下面34處于最低的位置上。
另外,三個(gè)肋33的從上方觀察的截面為在連接線圈22的中心22A與支承凸臺(tái)26的中心26A的直線m、n、p上接觸支承凸臺(tái)26的點(diǎn)狀的形狀。于是,相對(duì)于支承凸臺(tái)26,設(shè)置在與中心22A相反的一側(cè)。所以,三個(gè)肋33分別在中心22A的方向上制約各彈性體27。由此,能夠以高的精度將設(shè)置有保持彈性體27的保持體28的支承體23的位置制約在所希望的位置。結(jié)果,將線圈22的中心22A配置在正確的位置。因?yàn)閷⑴胝{(diào)容器載置在印刷于頂板21上的加熱范圍內(nèi),所以烹調(diào)容器與線圈22的位置偏移較少。另外,尤其是如實(shí)施方式1的圖2所示,在顯示光圈46的情況下,能夠得到印刷在頂板21表面的加熱范圍45與作為由發(fā)光體描繪的加熱范圍的光圈46的偏移變少的優(yōu)良效果。此外,從肋33的上方觀察的截面的形狀并不限定于點(diǎn)狀,也可以是與支承凸臺(tái)26接觸的線狀或圓弧狀的形狀。任何一個(gè)形狀都能夠得到同樣的效果。
如上所述,在本實(shí)施方式中,能夠得到在實(shí)現(xiàn)本體的薄型結(jié)構(gòu)的情況下即使受到落下等的沖擊,也不易于破壞的、可靠性高的機(jī)器。另外,能夠?qū)⒅С畜w23與配置在支承體23上的線圈22以較好的精度設(shè)置在規(guī)定的位置上。
(實(shí)施方式3)圖5、圖6分別是本發(fā)明的實(shí)施方式3的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖和基板支承體的詳細(xì)上面圖。在支承凸臺(tái)26的外周部形成有作為增強(qiáng)肋的圓周狀的肋36。即,肋36是第二滑動(dòng)制約部。除此之外的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式1一樣。
下面,就以上結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的加熱線圈和變換器基板的結(jié)構(gòu),說(shuō)明其動(dòng)作和作用。如果在包裝狀態(tài)下不慎將其落下,則對(duì)本體造成沖擊。這時(shí),由于利用彈性體27保持支承線圈22的支承體23,彈性體27向下方壓縮,同時(shí)向下方按壓支承體23。這里,與實(shí)施方式1一樣,被按壓的支承體23的滑動(dòng)距離A,小于下面30與電子部件頂面部31之間的間隙B。并且,由于圓周狀的肋36設(shè)置在支承凸臺(tái)26外周部,所以即使按壓支承體24,作為第一滑動(dòng)制約部的保持部28首先接觸肋36的頂面37,不會(huì)接觸基板24上的電子部件。另外,由于肋36是圓周狀,所以即使由于落下而接觸保持部28,確保肋36的強(qiáng)度,基板支承體25也不會(huì)破壞。由此,機(jī)器不易破壞。
如上所述,在本實(shí)施方式中,能夠得到在實(shí)現(xiàn)本體的薄型結(jié)構(gòu)的情況下即使受到落下等的沖擊,不止基板24、基板支承體25也不易于破壞的、可靠性高的機(jī)器。
(實(shí)施方式4)圖7是本發(fā)明的實(shí)施方式4的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖。將構(gòu)成為圓筒狀的保持部28插入在作為設(shè)置于支承凸臺(tái)26的外周部的筒狀的第一肋的肋36內(nèi)。所謂的筒狀并不限定于在實(shí)施方式1中表示的完全的圓筒形狀。肋36立設(shè)在基臺(tái)部上面26B上。保持部28的下面34位于比肋36的頂面37靠下方的位置。在肋36的內(nèi)壁上附設(shè)有作為第二肋的肋40,肋40的上端面與保持部28的下端面34形成上下間隙,只間隔滑動(dòng)距離A。這時(shí),保持部28作為第一滑動(dòng)制約部、肋40作為第二滑動(dòng)制約部而發(fā)揮功能。
下面,就以上結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的加熱線圈和變換器基板的結(jié)構(gòu),說(shuō)明其動(dòng)作和作用。在這樣的結(jié)構(gòu)中,支承體23的保持部28被插入圓周狀即筒狀的肋36內(nèi)。所以,在實(shí)施方式3中敘述的效果之外,支承體23的位置難于偏移。另外,即使在包裝時(shí)側(cè)面落下的情況下,因?yàn)楸3植?8與肋36以機(jī)械的方式嵌合,所以能夠位于不偏移的正確的位置。于是,因?yàn)橹С畜w23不會(huì)向下方移動(dòng)滑動(dòng)距離A以上,所以支承體23不會(huì)接觸載置于基板24上的電子部件頂面部31。如上所述,在本實(shí)施方式中,能夠得到在實(shí)現(xiàn)本體的薄型結(jié)構(gòu)的情況下即使受到落下等的沖擊,不止基板24、基板支承體25也不易于破壞的、可靠性高的機(jī)器。并且能夠得到可靠地將線圈22的位置配置在正規(guī)的位置上的、可靠性高的機(jī)器。
在上述說(shuō)明中,雖然將保持部28嵌合進(jìn)肋36的內(nèi)側(cè),相反,也可以將肋36插入保持部28的內(nèi)側(cè)進(jìn)行嵌合。于是,雖然在支承凸臺(tái)26側(cè)的肋36的內(nèi)壁上附設(shè)有滑動(dòng)制約用的肋40,但是也可以將與肋40相對(duì)應(yīng)的肋附設(shè)在支承凸臺(tái)26側(cè)的肋36的外側(cè)。即,肋40設(shè)置在肋36的周圍。這時(shí),保持部28的下面34位于比肋36的頂面37靠下方的位置。這樣的結(jié)構(gòu)也能夠得到同樣的效果。
(實(shí)施方式5)圖9是本發(fā)明的實(shí)施方式5的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)上面圖,圖8是沿圖9的直線m和直線n的箭頭所示方向觀察的詳細(xì)截面圖。
就各個(gè)作為立設(shè)在支承凸臺(tái)26的基臺(tái)部上面26B上的外周肋的肋36A來(lái)說(shuō),從上方觀察的截面為在連接線圈中心22A與支承凸臺(tái)26的中心26A的直線m、n、p上接觸支承凸臺(tái)26的圓弧狀的形狀。各肋36A設(shè)置在相對(duì)于保持部28與線圈22的中心22A相反的一側(cè)。另外,各肋36A設(shè)置在支承體23的外周側(cè)。更加具體地說(shuō),設(shè)置為相對(duì)于連接中心22A與中心26A的直線對(duì)稱、在支承凸臺(tái)26的外周部相對(duì)于中心26A呈約120℃的角度的圓周狀。這時(shí),中心22A與支承體23的中心位置是同一位置。除此之外的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式4一樣。即,將保持部28相對(duì)于肋36A插入支承凸臺(tái)26側(cè),保持部28的下面34位于比肋36A的頂面37靠向下方的位置。這時(shí),保持部28作為第一滑動(dòng)制約部、設(shè)置在肋26A的中心26A側(cè)的肋40作為第二滑動(dòng)制約部而發(fā)揮功能。
就肋36A來(lái)說(shuō),從上方觀察的截面為在連接中心22A與中心26A的直線m、n、p上接觸支承凸臺(tái)26的圓弧狀的形狀,設(shè)置在與中心22A相反的一側(cè)。所以,起到與實(shí)施方式4一樣的效果。例如,即使通過(guò)引線等將應(yīng)力施加在支承體23上,與實(shí)施方式4一樣,支承體23的位置難于偏移,繼續(xù)保持在精度較好的正規(guī)位置。即,就肋36A來(lái)說(shuō),因?yàn)樵O(shè)置為從上方觀察的截面為相對(duì)于中心26A的圓弧狀,所以彈性體7的偏移比實(shí)施方式2中要少。
如上所述,在本實(shí)施方式中,能夠得到在實(shí)現(xiàn)本體的薄型結(jié)構(gòu)的情況下即使受到落下等的沖擊,不止基板24、基板支承體25也不易于破壞的、可靠性高的機(jī)器。并且能夠得到將線圈22的位置可靠地配置在正規(guī)的位置上的、可靠性高的機(jī)器。
在上述說(shuō)明中,將保持部28相對(duì)于肋36A插入支承凸臺(tái)26的中心26A側(cè),使之嵌合。除此之外,如圖10的截面圖所示,也可以使肋36B至少朝向線圈22的中心22A、設(shè)置在支承凸臺(tái)26的比中心26A靠近內(nèi)周側(cè)的位置,將肋36B插入保持部28中,使之嵌合。即,也可以將在連接線圈22的中心22A與支承凸臺(tái)26的中心26A的直線上,與支承凸臺(tái)26的外周接觸的點(diǎn)狀、線狀、或圓弧狀的形狀的肋36B設(shè)置在與線圈22的中心22A相同的一側(cè)。這時(shí),保持部28的內(nèi)底面作為第一滑動(dòng)制約部、肋36B作為第二滑動(dòng)制約部而發(fā)揮功能。這時(shí),保持部28的下面34也位于比肋36B的頂面37靠向下方的位置。這樣的結(jié)構(gòu)也能夠得到一樣的效果。
另外,除了設(shè)置肋40之外,與實(shí)施方式1一樣,也可以在保持部28上設(shè)置肋28A,將支承凸臺(tái)26的基臺(tái)部上面26B作為第二滑動(dòng)制約部,將肋28A作為第一滑動(dòng)制約部。該結(jié)構(gòu)是在實(shí)施方式1的結(jié)構(gòu)上添加了肋36B的結(jié)構(gòu)。此外,這樣設(shè)置肋40之外的結(jié)構(gòu)也可以適用于實(shí)施方式4。
(實(shí)施方式6)圖11是本發(fā)明的實(shí)施方式6的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置的詳細(xì)截面圖。在支承體23的保持部28的內(nèi)部,安裝有由發(fā)泡材料構(gòu)成的緩沖件38,其在作為與肋40的上面形成上下的間隙的部分的相對(duì)面上吸收沖擊。肋40是在下方的支承凸臺(tái)26的第二滑動(dòng)制約部。保持部28的下面34是第一滑動(dòng)制約部。除此之外的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式4一樣。
以上結(jié)構(gòu)的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,如果在包裝狀態(tài)下不慎落下,則對(duì)本體造成沖擊。這時(shí),因?yàn)橛蓮椥泽w27保持支承線圈22的支承體23,所以彈性體27向下方壓縮,支承體23也同時(shí)被向下方按下。這里,在保持部28的內(nèi)部安裝有上述的緩沖件38。所以,除了實(shí)施方式4的效果,能夠大副吸收接觸支承凸臺(tái)26時(shí)的沖擊,大幅降低對(duì)基板支承體25造成的負(fù)擔(dān)。由此,機(jī)器不易于被破壞。
此外,在本實(shí)施方式中,雖然在保持部28的內(nèi)部設(shè)置有緩沖件38,但是也可以在作為支承凸臺(tái)26側(cè)的第二滑動(dòng)制約部的肋40上面設(shè)置緩沖件38,也可以設(shè)置在兩處。再例如,也可以設(shè)置在實(shí)施方式2的肋33的頂面35或保持部28的下面34上。在實(shí)施方式5的圖10的結(jié)構(gòu)中,也可以在與肋36B的上面或保持部28的內(nèi)部的肋36B上面相對(duì)的面上設(shè)置緩沖件38。這樣,通過(guò)在作為在將支承體23壓下時(shí)接觸的部位的第一滑動(dòng)制約部和第二滑動(dòng)制約部的相反面的任一面上設(shè)置緩沖件38,來(lái)緩和沖擊。
如上所述,在本實(shí)施方式中,能夠得到在實(shí)現(xiàn)本體的薄型結(jié)構(gòu)的情況下即使受到落下等的沖擊,不止基板24、基板支承體25也不易于破壞的、可靠性高的機(jī)器。
以上,說(shuō)明了本發(fā)明的各種實(shí)施方式,但是本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施方式。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置即使在包裝的狀態(tài)下受到落下等的沖擊,支承有加熱線圈的支承體也不會(huì)與變換器基板上的電子部件直接接觸。所以,能夠得到可靠性高的優(yōu)良的機(jī)器。另外,由于加熱線圈的位置難于偏移,所以能夠得到組裝性好、穩(wěn)定的機(jī)器。這樣的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置也能夠適用于薄型的緊湊的烹調(diào)機(jī)器等的用途。
權(quán)利要求
1.一種感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于,包括載置烹調(diào)容器的頂板;感應(yīng)加熱所述烹調(diào)容器的線圈;搭載部件、使所述線圈驅(qū)動(dòng)的變換器基板;支承體,被配置在所述變換器基板的上方,支承所述線圈,同時(shí),在其上方設(shè)置有承壓凸臺(tái),經(jīng)由所述承壓凸臺(tái)而按壓在所述頂板上;基板支承體,具有三個(gè)以上保持所述支承體的支承凸臺(tái),并且保持變換器基板;存在于所述支承體與所述支承凸臺(tái)之間的彈性體;設(shè)置在所述支承體上的第一滑動(dòng)制約部;以及第二滑動(dòng)制約部,被設(shè)置在所述支承凸臺(tái)上,所述第一滑動(dòng)制約部與之接觸,制約所述滑動(dòng)距離,使所述支承體的滑動(dòng)距離比所述支承體的下面與所述部件的頂面之間的間隙的最小值小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于在所述支承凸臺(tái)上設(shè)置有作為所述第二滑動(dòng)制約部的基臺(tái)部上面,在所述支承體上設(shè)置有與所述彈性體嵌合的筒狀的保持部,同時(shí),在所述保持部上朝向所述基臺(tái)部上面突出設(shè)置有作為第一滑動(dòng)制約部的肋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于在所述支承凸臺(tái)上還設(shè)置有立設(shè)在所述基臺(tái)部上面的、與所述保持部嵌合的筒狀肋。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于在所述支承凸臺(tái)上還設(shè)置有立設(shè)在所述基臺(tái)部上面的、在相對(duì)于所述保持部與所述線圈的中心相反的一側(cè)的外周肋。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于在所述支承體上設(shè)置有作為所述第一滑動(dòng)制約部,且與所述彈性體嵌合的筒狀的保持部,在所述支承凸臺(tái)上朝向所述保持部的下面突設(shè)有作為第二滑動(dòng)制約部的肋。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于設(shè)置所述肋,使得從所述頂板側(cè)觀察的截面在連接所述線圈的中心和所述支承凸臺(tái)的中心的直線上與所述支承凸臺(tái)接觸,且相對(duì)于所述支承凸臺(tái),設(shè)置在與所述線圈的中心相反的一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于從上方觀察所述肋的截面形狀是點(diǎn)狀、線狀、圓弧狀中的任一形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于所述肋被設(shè)置為筒狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于在所述支承體上設(shè)置有作為所述第一滑動(dòng)制約部,且與所述彈性體嵌合的筒狀的保持部,在所述支承凸臺(tái)上設(shè)置有與所述保持部嵌合的筒狀的第一肋、和在所述第一肋的周圍作為所述第二滑動(dòng)制約部的第二肋。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于在所述支承體上設(shè)置有作為所述第一滑動(dòng)制約部,且與所述彈性體嵌合的筒狀的保持部,在所述支承凸臺(tái)上,在相對(duì)于所述保持部與所述線圈的中心相反側(cè)設(shè)置外周肋,在比所述外周肋靠近所述支承凸臺(tái)的中心側(cè)的位置設(shè)置有作為所述第二滑動(dòng)制約部的肋。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于所述外周肋設(shè)置為從上方觀察的截面相對(duì)于所述支承凸臺(tái)的中心為圓弧面。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于在所述支承體上設(shè)置有作為所述第一滑動(dòng)制約部,且與所述彈性體嵌合的筒狀的保持部,在所述支承凸臺(tái)上設(shè)置有作為所述第二滑動(dòng)制約部的、至少設(shè)置在朝向所述線圈的中心、比所述支承凸臺(tái)的中心還靠近內(nèi)周側(cè)的位置上且插入所述保持部中的肋。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置,其特征在于在所述第一滑動(dòng)制約部和所述第二滑動(dòng)制約部的相對(duì)面的至少任一個(gè)上設(shè)置有緩沖件。
全文摘要
感應(yīng)加熱烹調(diào)裝置包括載置烹調(diào)容器的頂板、線圈、變換器基板、支承體、基板支承體和彈性體。線圈感應(yīng)加熱烹調(diào)容器。變換器基板搭載部件、使加熱線圈驅(qū)動(dòng)。支承體被配置在變換器基板上方,支承加熱線圈。另外,支承體在其上方設(shè)置有承壓凸臺(tái),經(jīng)由該承壓凸臺(tái)而按壓在頂板上?;逯С畜w具有三個(gè)以上保持支承體的支承凸臺(tái),并且保持變換器基板。彈性體存在于支承體與支承凸臺(tái)之間。在支承體上設(shè)置有第一滑動(dòng)制約部,在支承凸臺(tái)上設(shè)置有第二滑動(dòng)制約部。第一滑動(dòng)制約部和第二滑動(dòng)制約部相互接觸,使支承體的滑動(dòng)距離比支承體下面與部件的頂面之間的間隙的最小值小。
文檔編號(hào)H05B6/12GK1989785SQ20058002518
公開日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2005年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月25日
發(fā)明者細(xì)井弘一, 岡田和一 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
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