專利名稱：撓性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種撓性電路板，尤指一種可防止刮傷撓性基材上的被覆物的撓性電路板。
背景技術(shù)：
數(shù)字時代的來臨，使得人類對電子產(chǎn)品的依類性與日俱增，而為了因應(yīng)現(xiàn)今電子產(chǎn)品高速度、高效能且輕薄短小的要求，具有撓曲特性的撓性電路板已逐漸應(yīng)用于各種電子裝置中，舉凡筆記型計算機、行動電話、數(shù)字相機、個人數(shù)字助理器、打印機與光驅(qū)......等。
撓性電路板可為FPC(Flexible Printed Circuit，撓性印刷電路板)、FFC(Flexible Flat Cable，撓性排線)及薄膜開關(guān)，其不僅作為電性連接用，還可用于承載芯片或其它電子組件，而為了使芯片能與其它的電子裝置相互配合并傳遞訊號，且同時又為使結(jié)構(gòu)脆弱的芯片能受到有效的保護，進而發(fā)展出芯片封裝技術(shù)。目前已經(jīng)研發(fā)出的芯片封裝技術(shù)眾多，以芯片接合技術(shù)來說，常見的芯片接合技術(shù)為打線、覆晶及卷帶式自動接合技術(shù)...等，其中卷帶式自動接合技術(shù)則是將芯片接合于一撓性電路板上，但由于該撓性電路板本身系具有可折彎的特性，故使得在后續(xù)的組裝上更具有彈性，且其應(yīng)用范圍亦更為廣泛。
如圖6及圖7所示，分別顯示公知撓性電路板欲插入于連接器端子的示意圖及公知撓性電路板電氣連接連接器端子的示意圖。公知撓性電路板包含一撓性基材51以及被覆于該撓性基材51上表面的導(dǎo)電性焊墊52，且該導(dǎo)電性焊墊52的前端54切齊于該撓性基材51的前緣53。當(dāng)作業(yè)人員推入一連接器(圖未示)與公知撓性電路板組裝時，該連接器端子30的上彈片31、下彈片32將因公知撓性電路板而被撐開并電氣連接公知撓性電路板；然而，在該上彈片31和下彈片32與公知撓性電路板插接的過程中，該上彈片31的彎折斜面會刮傷(或磨耗)該導(dǎo)電性焊墊52的前端54，甚至更嚴(yán)重的情況，將導(dǎo)致該導(dǎo)電性焊墊52脫離(或移離)于公知撓性電路板，而產(chǎn)生公知撓性電路板無法與該連接器電氣連接的情事，因此，公知撓性電路板仍存有缺失而有待改善。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種撓性電路板。
本實用新型可以使作業(yè)人員推入一連接器與該撓性電路板組裝時，該連接器端子不刮傷(或磨耗)該撓性電路板的導(dǎo)電性焊墊。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的撓性電路板，包含一撓性基材，具有一上表面及一下表面；以及復(fù)數(shù)個導(dǎo)電性焊墊，被覆于撓性基材的上表面；導(dǎo)電性焊墊的前端不及于撓性基材的前緣，并與撓性基材的前緣相隔一間距。
所述導(dǎo)電性焊墊的前端形成圓弧面。
所述導(dǎo)電性焊墊的前端形成梯形面。
所述導(dǎo)電性焊墊的前端與前述撓性基材的前緣相隔的間距為0.1～0.5公厘。
所述導(dǎo)電性焊墊為碳墨材料或金屬材料。
所述撓性電路板為FPC(撓性印刷電路板)、FFC(撓性排線)及薄膜開關(guān)。


圖1A為顯示本實用新型撓性電路板的俯視圖。
圖1B為顯示圖1A的A-A剖面圖。
圖2A為顯示本實用新型撓性另一較佳實施例電路板的俯視圖。
圖2B為顯示圖2A的B-B剖面圖。
圖3為顯示不同實施例的導(dǎo)電性焊墊被覆于撓性基材上表面的俯視圖。
圖4為顯示撓性電路板欲插入于連接器端子的示意圖。
圖5為顯示撓性電路板電氣連接連接器端子的示意圖。
圖6為顯示公知撓性電路板欲插入于連接器端子的示意圖。
圖7為顯示公知撓性電路板電氣連接連接器端子的示意圖。
具體實施方式
雖然本實用新型將參閱含有本實用新型較佳實施例的附圖予以充分描述，但在此描述的前應(yīng)了解熟悉本行的人士可修改本文中所描述的創(chuàng)作，同時獲致本實用新型的功效。因此，須了解以下的描述對熟悉本行技藝的人士而言為一廣泛的揭示，且其內(nèi)容不在于限制本實用新型。
請參閱圖1A及圖1B，分別顯示本實用新型撓性電路板的俯視圖及圖1A的A-A剖面圖。本實用新型撓性電路板，包含一撓性基材1，具有一上表面及一下表面；以及復(fù)數(shù)個導(dǎo)電性焊墊2，被覆于該撓性基材1的上表面，且該導(dǎo)電性焊墊2的前端4不及于該撓性基材1的前緣3。
在本實用新型撓性電路板的較佳實施例中，該復(fù)數(shù)個導(dǎo)電性焊墊2平行排列并被覆于該撓性基材1的上表面，而該導(dǎo)電性焊墊2的前端4形成梯形面，且該導(dǎo)電性焊墊2的前端4與該撓性基材1的前緣3相隔一間距(如圖1A所標(biāo)示的雙箭頭符號a)，該間距較佳為0.1～0.5公厘。
請參閱圖2A及圖2B，分別顯示本實用新型另一較佳實施例撓性電路板的俯視圖及圖2A的B-B剖面圖。在本實用新型撓性電路板的另一較佳實施例中，本實用新型撓性電路板，包含一撓性基材1，具有一上表面及一下表面；以及復(fù)數(shù)個導(dǎo)電性焊墊12，被覆于該撓性基材1的上表面，且該導(dǎo)電性焊墊12的前端14不及于該撓性基材1的前緣3。
該復(fù)數(shù)個導(dǎo)電性焊墊12系平行排列并被覆于該撓性基材1的上表面，而該導(dǎo)電性焊墊12的前端14形成圓弧面，且該導(dǎo)電性焊墊12的前端14與該撓性基材1的前緣3相隔一間距(如圖2A所標(biāo)示的雙箭頭符號a)，該間距較佳為0.1～0.5公厘。
請參閱圖3，顯示不同實施例的導(dǎo)電性焊墊被覆于撓性基材上表面的俯視圖。在本實用新型撓性電路板的另一較佳實施例中，本實用新型撓性電路板，包含一撓性基材1，具有一上表面及一下表面；以及復(fù)數(shù)個導(dǎo)電性焊墊2、12，被覆于該撓性基材1的上表面，且該導(dǎo)電性焊墊2的前端4及導(dǎo)電性焊墊12的前端14不及于該撓性基材1的前緣3。
該復(fù)數(shù)個導(dǎo)電性焊墊2、12系平行排列并被覆于該撓性基材1的上表面，且該導(dǎo)電性焊墊2的前端4、該導(dǎo)電性焊墊12的前端14與該撓性基材1的前緣3相隔一間距(如圖3所標(biāo)示的雙箭頭符號a)，該間距較佳為0.1～0.5公厘。
請參閱圖4及圖5，分別顯示撓性電路板欲插入于連接器端子的示意圖及撓性電路板電氣連接連接器端子的示意圖。當(dāng)作業(yè)人員推入一連接器(圖未示)與撓性電路板1組裝時，該連接器端子30的上彈片31、下彈片32將因該撓性電路板1而被撐開并電氣連接該撓性電路板1，而該上彈片31和下彈片32在與該撓性電路板1接觸的過程中，該上彈片31的彎折斜面會因該導(dǎo)電性焊墊2的前端4所具有的導(dǎo)引作用順利地定位于該導(dǎo)電性焊墊2的上；而該導(dǎo)電性焊墊2的前端4與該撓性基材1的前緣3相隔一間距(請配合參閱圖1A)，該間距較佳為0.1～0.5公厘，其實質(zhì)上具有一緩沖功能，使該上彈片31先行接觸該導(dǎo)電性焊墊2的上表面，再緩緩地經(jīng)由該導(dǎo)電性焊墊2的前端4所形成的梯形面導(dǎo)引而最終定位于該導(dǎo)電性焊墊2上。
本實用新型的優(yōu)點在于導(dǎo)電性焊墊的前端與撓性基材的前緣相隔一間距，而該間距對于連接器端子而言，具有一緩沖功能；另該導(dǎo)電性焊墊的前端形成梯形面或圓弧面對于連接器端子而言，則是具有導(dǎo)引作用，亦即連接器端子除了能順利定位于導(dǎo)電性焊墊上，且又可減少對導(dǎo)電性焊墊的刮傷(或磨耗)。
在詳細(xì)說明本實用新型的較佳實施例后，熟悉該項技術(shù)人士可清楚的了解，在不脫離下述申請專利范圍與精神下可進行各種變化與改變，且本實用新型亦不受限于說明書中所舉實施例的實施方式，如該撓性電路板為FPC(Flexible Printed Circuit，撓性印刷電路板)、FFC(Flexible Flat Cable，軟性排線)及薄膜開關(guān)。
權(quán)利要求1.一種撓性電路板，包含一撓性基材，具有一上表面及一下表面；以及復(fù)數(shù)個導(dǎo)電性焊墊，被覆于撓性基材的上表面；其特征在于，導(dǎo)電性焊墊的前端不及于撓性基材的前緣，并與撓性基材的前緣相隔一間距。
2.如權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電性焊墊的前端形成圓弧面。
3.如權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電性焊墊的前端形成梯形面。
4.如權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電性焊墊的前端與前述撓性基材的前緣相隔的間距為0.1～0.5公厘。
5.如權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電性焊墊為碳墨材料或金屬材料。
6.如權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于，所述撓性電路板為撓性印刷電路板、撓性排線及薄膜開關(guān)。
7.一種撓性電路板，包含一撓性基材以及被覆于撓性基材上表面的導(dǎo)電性焊墊，撓性電路板適于插入一連接器端子中；其特征在于，撓性基材上表面的導(dǎo)電性焊墊的前端不及于撓性基材的前緣，并與撓性基材的前緣相隔一間距。
8.如權(quán)利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電性焊墊的前端形成圓弧面。
9.如權(quán)利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電性焊墊的前端形成梯形面。
10.如權(quán)利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電性焊墊的前端與前述撓性基材的前緣相隔的間距為0.1～0.5公厘。
11.如權(quán)利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電性焊墊為碳墨材料或金屬材料。
12.如權(quán)利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述撓性電路板為撓性印刷電路板、撓性排線及薄膜開關(guān)。
專利摘要一種撓性電路板，包含一撓性基材，具有一上表面及一下表面；以及復(fù)數(shù)個導(dǎo)電性焊墊，被覆于該撓性基材的上表面，該導(dǎo)電性焊墊的前端不及于該撓性基材的前緣，并與該撓性基材的前緣相隔一間距。
文檔編號H05K1/02GK2834105SQ200520130300
公開日2006年11月1日 申請日期2005年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月3日
發(fā)明者蔡錦成 申請人:群光電子股份有限公司