專利名稱：一種減少印刷電路板回流變形的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板加工的裝置，具體地說，涉及一種減少印刷電路板回流變形的裝置。
背景技術(shù)：
SMT(Surface Mounting Technology，表面貼裝技術(shù))制造行業(yè)中對于SMD(surface mount device，表面貼裝元器件)器件主要的加工流程如圖1所示，包括錫膏涂布、貼片、回流焊接，其中回流焊接是錫膏形成焊點的關(guān)鍵步驟之一。
PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)在回流機(jī)中加熱的過程如圖2所示，回流過程中其最高溫度可以達(dá)到210°或更高，如此高的溫度已經(jīng)超過PCB材料的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，使PCB在回流過程中產(chǎn)生變形，同時布置在PCB上的元器件分布不均衡，在回流的高溫中很容易導(dǎo)致PCB發(fā)生變形。
PCB在回流前呈水平狀態(tài)，當(dāng)加熱溫度超過其Tg(Glass TransitionTemperature，玻璃轉(zhuǎn)化溫度)，PCB變軟，在其自身和布置在其上面的元器件的重力作用下向下變形。
由于設(shè)置在PCB上面的元器件與PCB熱容不一樣，分布不均衡，以及PCB在軌道上是自由狀態(tài)，因此在回流過程中PCB發(fā)生弓曲和扭曲變形，影響PCBA(printed circuit board assembly，印制電路板組件)在后工序的裝配。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種減少PCB回流變形的裝置，能夠適應(yīng)多種尺寸PCB回流加工，減少PCB變形。
一種減少印刷電路板回流變形的裝置，包括一支撐平臺，以及一個或一個以上的夾扣，所述支撐平臺設(shè)有至少兩個通孔，所述夾扣安裝在所述支撐平臺上，并且在電路板組設(shè)于所述減少印刷電路板回流變形的裝置時，所述夾扣壓在印刷電路板上。
所述支撐平臺具有向下凹的內(nèi)邊框，所述至少兩個通孔位于內(nèi)邊框內(nèi)，所述內(nèi)邊框內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一滑道，所述支撐平臺的兩相對側(cè)邊各有一缺口，所述支撐平臺具有外邊框，外邊框具有一個或一個以上的通孔，所述夾扣通過緊固件與所述滑道相連接，所述夾扣通過緊固件與所述通孔相連，所述的緊固件為鉚釘或螺栓。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型減少PCB回流變形的裝置緊固件穿設(shè)外邊框具有的通孔與所述夾扣相連接，減少了PCB在回流中的變形，使用緊固件穿設(shè)內(nèi)邊框具有的滑道與所述夾扣相連接，有效提高加工PCB的適用范圍。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中SMD器件主要的加工流程圖。
圖2為本實用新型減少印刷電路板回流變形的裝置中支撐平臺的俯視圖。
圖3為本實用新型減少印刷電路板回流變形的裝置中支撐平臺的A-A剖視圖。
圖4為本實用新型減少印刷電路板回流變形的裝置中支撐平臺的B-B剖視圖。
圖5為本實用新型減少印刷電路板回流變形的裝置中夾扣的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為本實用新型減少印刷電路板回流變形的裝置中PCB在回流機(jī)中加熱的過程圖。
圖7為本實用新型減少印刷電路板回流變形的裝置中夾扣與支撐平臺組合加工PCB示意圖。
具體實施方式
針對PCB容易在高溫回流過程中發(fā)生變形，影響PCBA在后工序的裝配。本實用新型提供一種減少PCB回流變形的裝置，其包括一支撐平臺(10)，支撐平臺(10)有多個的通孔(12)，一個或一個以上的夾扣(20)安裝在支撐平臺(10)上。
支撐平臺10結(jié)構(gòu)可以采用如圖3實現(xiàn)，支撐平臺10擁有向下凹的內(nèi)邊框11，用于定位PCB，在內(nèi)邊框11具有多條貫穿支撐平臺的多條滑道13，在支撐平臺10的內(nèi)邊框11貫穿多個用于回流的通孔12，使PCB在回流過程中受熱均勻，支撐平臺10具有外邊框15，在外邊框15貫穿多個用于回流的通孔16。
支撐平臺10的通孔16結(jié)構(gòu)可采用如圖4實現(xiàn)，通孔16的底部為向支撐平臺10內(nèi)凹的槽14。
支撐平臺10的底部缺口結(jié)構(gòu)可采用如圖5實現(xiàn)，在支撐平臺10的兩相對側(cè)邊各有一缺口17，增加支撐平臺10的厚度，保證支撐平臺10表面在回流高熱條件下保持平整。
上述的結(jié)構(gòu)中，支撐平臺10的尺寸按照所能加工PCB的最大能力來設(shè)計。
支撐平臺10內(nèi)邊框11的通孔12可以采用如圖3所示的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)，以支撐平臺10的幾何中心為長方形的對稱中心，以所能加工最大PCB的尺寸為長方形的基準(zhǔn)尺寸，孔與孔之間的距離按5毫米分布通孔12。
支撐平臺10內(nèi)邊框11的通孔12也可以采用另外一種結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)，在支撐平臺10的幾何中心為開孔所形成的圓形的對稱中心，以所能加工最大PCB的尺寸中為基準(zhǔn)選取同行的直徑，孔與孔之間的距離按5毫米分布通孔12。
支撐平臺10的缺口17采用如圖5所示的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)，即組成缺口17的兩邊形成至少為90度角。
夾扣可采用如圖6所示的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)，夾扣20包括圓筒形拔柄21，圓柱形彈簧22，倒T形套筒23，空心內(nèi)螺紋圓頂螺栓24。拔柄21的上部具有橢圓形突出條211，用戶可以手工提起，而拔柄21的底部具有突出的壓緊片212，用于壓緊PCB，從拔柄21頂部具有貫穿底部的直筒213，在直筒壁的底部具有向內(nèi)筒壁兩側(cè)方向的凹槽214，在拔柄的頂部具有圓形向內(nèi)凹槽216，在拔柄21的外部和直筒213之間分布具有彈簧壓槽215；在拔柄21的彈簧壓槽215安裝圓柱形彈簧22；倒T形套筒23，從而使倒T形套筒23與拔柄21的底部凹槽214進(jìn)行緊配合。
普通螺栓或鉚釘?shù)却┰O(shè)支撐平臺10的外邊框15具有的通孔16與空心內(nèi)螺紋圓頂螺栓24的內(nèi)螺紋相配合使用，從而使夾扣20與支撐平臺10相緊合；通過向上提起突出條211，壓緊彈簧22，使壓緊片旋放(移離)所需壓緊PCB邊緣位置，壓緊(釋放)PCB。
貫穿支撐平臺10的滑道13與支撐平臺10成倒T形，用螺栓穿過倒T形滑道13與夾扣20的空心內(nèi)螺紋圓頂螺栓24的內(nèi)螺紋相配合使用，避免了螺栓的表面露支在支撐平臺10的下表面之外，保證了支撐平臺10的平穩(wěn)性和使用的方便性。
使用所述裝置時，如圖7所示，通過把PCB 30的兩邊與緊貼支撐平臺10的內(nèi)邊框14的凹槽邊，定位PCB，調(diào)整安裝在支撐平臺10上的一個或者一個以上的夾扣20，從而使得夾扣20的拔柄21底部壓緊條212壓緊PCB 30，從而防止PCB 30在回流過程中的變形。
使用本裝置能夠減少PCB回流高溫過程中發(fā)生向下的變形和向上的弓曲或扭曲變形；支撐平臺10和夾扣20結(jié)合使用，能夠適應(yīng)不同尺寸和不同厚度的PCB，具有很好的適應(yīng)性，能夠節(jié)省生產(chǎn)加工成本。
以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式
，但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種減少印刷電路板回流變形的裝置，包括一支撐平臺(10)，其特征在于還包括一個或一個以上的夾扣(20)，所述支撐平臺(10)設(shè)有至少兩個通孔(12)，所述夾扣(20)安裝在所述支撐平臺(10)上，并且在印刷電路板組設(shè)于所述減少印刷電路板回流變形的裝置時，所述夾扣壓在印刷電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種減少印刷電路板回流變形的裝置，其特征在于，所述支撐平臺(10)具有向下凹的內(nèi)邊框(11)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種減少印刷電路板回流變形的裝置，其特征在于，所述至少兩個通孔(12)位于內(nèi)邊框(11)內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的一種減少印刷電路板回流變形的裝置，其特征在于，所述內(nèi)邊框(11)內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一滑道(13)。
5.如權(quán)利要求1所述的一種減少印刷電路板回流變形的裝置，其特征在于，所述支撐平臺(10)的兩相對側(cè)邊各有一缺口(17)。
6.如權(quán)利要求1所述的一種減少印刷電路板回流變形的裝置，其特征在于，所述支撐平臺(10)具有外邊框(15)，外邊框(15)具有一個或一個以上的通孔(16)。
7.如權(quán)利要求4所述的一種減少印刷電路板回流變形的裝置，其特征在于，所述夾扣(20)通過緊固件與所述滑道(13)相連接。
8.如權(quán)利要求6所述的一種減少印刷電路板回流變形的裝置，其特征在于，所述夾扣(20)通過緊固件與所述通孔(16)相連接。
9.如權(quán)利要求7或8所述的一種減少印刷電路板回流變形的裝置，其特征在于，所述的緊固件為鉚釘或螺栓。
專利摘要一種減少印刷電路板回流變形的裝置，包括一支撐平臺(10)，所述支撐平臺(10)有多個的通孔(12)，一個或一個以上的夾扣(20)安裝在支撐平臺(10)上。該裝置能夠減少PCB在回流加工中的變形，并且適應(yīng)多種尺寸PCB回流加工。
文檔編號H05K13/04GK2922383SQ20052012158
公開日2007年7月11日 申請日期2005年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月31日
發(fā)明者傅立峰 申請人:華為技術(shù)有限公司