專利名稱：焊接支座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種焊接支座，特別是關(guān)于一種關(guān)于連接器插座的焊接支座。
背景技術(shù)：
隨著多媒體、高速寬頻網(wǎng)絡(luò)時(shí)代來(lái)臨，為提高數(shù)據(jù)傳輸速度，不斷研發(fā)更快速的數(shù)據(jù)傳輸規(guī)格，例如雙速率(Double Data Rate，DDR)存儲(chǔ)卡、微雙速率(Micro DDR)存儲(chǔ)卡以及移動(dòng)快速周邊組件互連模塊(Mobile PCI Express Module，MXM)等即為順應(yīng)這種數(shù)據(jù)傳輸要求發(fā)展的數(shù)據(jù)傳輸規(guī)格。
對(duì)于上述現(xiàn)有模塊或存儲(chǔ)卡等而言，傳統(tǒng)上是通過(guò)將連接器的連接裝置設(shè)置在印刷電路板的基板上，通過(guò)該連接裝置電性連接該基板與該模塊或存儲(chǔ)卡，進(jìn)行信號(hào)的傳輸。
同時(shí)，為了能在電子系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)維持穩(wěn)定的接觸接口，有人設(shè)計(jì)一種零插入力(Zero Insertion Force，ZIF)的連接器，使該模塊或存儲(chǔ)卡的電性連接部固定結(jié)合到該基板上的連接裝置，如美國(guó)專利第5,092,789號(hào)案即揭示相關(guān)的技術(shù)。
由于之后發(fā)現(xiàn)該連接裝置的插座(Socket)大于該模塊或存儲(chǔ)卡的最大尺寸，即模塊或存儲(chǔ)卡的尺寸有公差，會(huì)產(chǎn)生裝配上的偏差，所以也有人提出一種在連接器的插座上設(shè)置突伸件(Projection)或彈性構(gòu)件(Elastic member)的技術(shù)，吸收因制造公差引起的偏差，如美國(guó)專利第6,466,452B2號(hào)案。現(xiàn)有插座如圖1A與圖1B以及圖2A與圖2B所示。
如圖1A所示，基板3上設(shè)有連接裝置31，且該連接裝置31的插座側(cè)邊設(shè)有焊接支座311，將該連接裝置31固設(shè)在該基板3上。當(dāng)現(xiàn)有移動(dòng)快速周邊組件互連模塊5與該基板3電性連接時(shí)，將該模塊5的電性連接部51插入該連接裝置31的插座中。如圖1B所示，該連接裝置31的插座內(nèi)側(cè)設(shè)有突伸件313，因此可由圖的左側(cè)為基準(zhǔn)對(duì)齊該模塊5的電性連接部51與該連接裝置31，令該突伸件313吸收該連接裝置31的插座與該模塊5間尺寸上的誤差。
然而，由于該突伸件313是從該連接裝置31的插座內(nèi)側(cè)向外延伸而設(shè)置的，對(duì)一般通過(guò)注射成形技術(shù)制成的連接裝置，無(wú)法一并成形該突伸件313，必須在成形后再另行加工。這樣，勢(shì)必使制造程序更復(fù)雜，且所需的制造時(shí)間也相對(duì)延長(zhǎng)。
如圖2A所示，將例如微雙速率存儲(chǔ)卡的存儲(chǔ)卡7電性連接上述基板上的連接裝置31′。但與圖1A及圖1B不同的是，此連接裝置31′在插座兩側(cè)設(shè)有彈性閂片33′，且插座內(nèi)增設(shè)如圖2B所示的彈性構(gòu)件35′，其中該彈性構(gòu)件35′例如是塑料制成的結(jié)構(gòu)。當(dāng)該存儲(chǔ)卡7的電性連接部71插入插座時(shí)，可令該存儲(chǔ)卡7的凹口(Notch)73對(duì)準(zhǔn)該彈性構(gòu)件35′的導(dǎo)入部(Guide portions)351′；這樣，便可由該彈性構(gòu)件35′吸收該連接裝置31′的插座與該存儲(chǔ)卡7間尺寸上的公差。
但是，應(yīng)用這種現(xiàn)有技術(shù)時(shí)必須另外制作該彈性構(gòu)件35′，且必須改變?cè)撨B接裝置31′插座內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，用于裝設(shè)該彈性構(gòu)件35′。這樣一來(lái)，不僅提高制造成本，而且也要組裝較多構(gòu)件，增加裝配的工序。同時(shí)，若使用上述彈性構(gòu)件35′，則勢(shì)必修改連接裝置31′插座內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，無(wú)法應(yīng)用在現(xiàn)有的連接裝置。
由上可知，現(xiàn)有技術(shù)存在制造過(guò)程復(fù)雜、制造時(shí)間長(zhǎng)、制造成本較高、裝配工序增加且無(wú)法應(yīng)用在現(xiàn)有裝置的諸多問(wèn)題。
因此，如何設(shè)計(jì)可吸收因制造公差引起的偏差、能克服上述缺點(diǎn)的裝配技術(shù)，是目前相關(guān)研究領(lǐng)域迫切待解的課題。
實(shí)用新型內(nèi)容為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可吸收因制造公差引起偏差的焊接支座。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種易于制造的焊接支座。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種縮短制造時(shí)間的焊接支座。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種降低制造成本的焊接支座。
本實(shí)用新型的還一目的在于提供一種簡(jiǎn)化裝配工序的焊接支座。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種可應(yīng)用在現(xiàn)有裝置的焊接支座。
為達(dá)上述以及其它目的，本實(shí)用新型是提供一種焊接支座，該焊接支座將具有插座的連接裝置固設(shè)在基板上。該焊接支座包括立設(shè)在該基板并結(jié)合在該連接裝置一側(cè)的定位部以及從該定位部延伸結(jié)合到該插座一側(cè)的公差調(diào)整部，由該公差調(diào)整部吸收因制造公差引起的偏差。該定位部是L形的結(jié)構(gòu)，該定位部是與該公差調(diào)整部一體成型的結(jié)構(gòu)，該公差調(diào)整部是卡鉤狀的結(jié)構(gòu)。
該焊接支座還可包括彈性閂片。該彈性閂片是從該定位部延伸的結(jié)構(gòu)。其中，該彈性閂片可以是與該定位部以及該公差調(diào)整部一體成型的結(jié)構(gòu)。
同時(shí)，該焊接支座是金屬制成的結(jié)構(gòu)。其中，該焊接支座是沖壓薄鋼片制成的結(jié)構(gòu)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將可吸收公差的公差調(diào)整部一體成型在一般連接裝置使用的焊接支座，現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法一體成形用于吸收公差的突伸件，必須在成形后再另行加工，令制造程序更復(fù)雜且所需的制造時(shí)間相對(duì)延長(zhǎng)，同時(shí)現(xiàn)有技術(shù)中應(yīng)用彈性構(gòu)件時(shí)必須另外制作該彈性構(gòu)件，且必須改變?cè)撨B接裝置插座內(nèi)部的結(jié)構(gòu)來(lái)裝設(shè)該彈性構(gòu)件，造成制造成本提高以及因要組裝較多構(gòu)件增加裝配的工序。
此外，由于應(yīng)用本實(shí)用新型的焊接支座無(wú)須改變?cè)撨B接裝置的插座內(nèi)部結(jié)構(gòu)，所以可應(yīng)用在現(xiàn)有裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)僅能應(yīng)用在特定的連接裝置中的問(wèn)題。
因此，本實(shí)用新型在吸收因制造公差所引起的偏差的同時(shí)，可提供易于制造、可縮短制造時(shí)間、降低制造成本、簡(jiǎn)化裝配手續(xù)的焊接支座，本焊接支座還可應(yīng)用在現(xiàn)有裝置中，解決了現(xiàn)有技術(shù)中制造過(guò)程復(fù)雜、制造時(shí)間較長(zhǎng)、制造成本較高、裝配工序增加以及無(wú)法應(yīng)用在現(xiàn)有裝置等諸多問(wèn)題，具備產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。


圖1A以及圖1B是現(xiàn)有技術(shù)中使用突伸件吸收制造公差的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2A以及圖2B是現(xiàn)有技術(shù)中使用彈性構(gòu)件吸收制造公差的另一結(jié)構(gòu)示意圖；圖3A是本實(shí)用新型實(shí)施例1的焊接支座與連接裝置以及模塊間的設(shè)置關(guān)系的示意圖，圖3B是圖3A中本實(shí)用新型實(shí)施例1的焊接支座的左視圖；圖3C是圖3A中本實(shí)用新型實(shí)施例1的焊接支座的上視圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例2的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下實(shí)施例是進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的觀點(diǎn)，但并非以任何觀點(diǎn)限制本實(shí)用新型的范疇。
實(shí)施例1圖3A至圖3C是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例1繪制的。本實(shí)用新型的焊接支座用于將具有插座的連接裝置固設(shè)在基板上，在本實(shí)施例中是令該基板上的連接裝置電性連接例如包括顯示卡、繪圖卡、網(wǎng)絡(luò)卡、磁盤陣列卡、影像提取卡、視頻配接卡等移動(dòng)快速周邊組件互連模塊〔Mobile PCI Express Module，MXM〕模塊為例作說(shuō)明，但并非以此為限。
同時(shí)，這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此，這些附圖僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成，且顯示的基板、模塊、連接裝置及其插座等結(jié)構(gòu)并非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的數(shù)目、形狀及尺寸比例繪制，實(shí)際實(shí)施時(shí)的數(shù)目、形狀及尺寸比例為一種選擇性的設(shè)計(jì)，且與現(xiàn)有技術(shù)中相同或近似的組件是以相同或近似的組件符號(hào)表示，使本案的特征更清楚易懂。
如圖3A至圖3C所示，本實(shí)施例的焊接支座1包括定位部11以及公差調(diào)整部13。同時(shí)，在本實(shí)施例中，該焊接支座可例如是金屬制成的結(jié)構(gòu)，例如是沖壓薄鋼片制成的結(jié)構(gòu)。
該定位部11立設(shè)在基板3上，且該基板3上設(shè)有具有插座與電性連接部等的連接裝置31，并令該定位部11結(jié)合在該連接裝置31一側(cè)。在本實(shí)施例中，該定位部是L形的結(jié)構(gòu)，已將平行在該基板3的一側(cè)焊接到該基板3，垂直于該基板3的一側(cè)則可例如卡固在該連接裝置31一側(cè)，借此將該連接裝置31結(jié)合到該基板3上。其中，該基板3、連接裝置31及其插座等結(jié)構(gòu)與作用原理已屬公知技術(shù)，所以在此不再為文贅述。
該公差調(diào)整部13是從該定位部11延伸，結(jié)合到該連接裝置31的插座一側(cè)。在本實(shí)施例中，該公差調(diào)整部13是卡鉤狀的結(jié)構(gòu)，并使鉤起的部分與該連接裝置31的插座保持適當(dāng)距離，形成公差調(diào)整間隙。而且，可利用例如沖壓方式，令該定位部11是與該公差調(diào)整部13一體成型的結(jié)構(gòu)；即在制作該焊接支座1時(shí)可一次成形該定位部11與該公差調(diào)整部13。
當(dāng)要將現(xiàn)有的移動(dòng)快速周邊組件互連模塊5與該基板3電性連接時(shí)，是將該模塊5的電性連接部51插入該連接裝置31的插座中；此時(shí)，設(shè)在該連接裝置31的插座一側(cè)(在本實(shí)施例中是附圖方向的左側(cè))的公差調(diào)整部13與該連接裝置31的插座間形成的公差調(diào)整間隙，可用于調(diào)整該模塊5與該連接裝置31插座在制造上的產(chǎn)生公差。這樣，便可該公差調(diào)整部13吸收因制造公差引起的偏差。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型借由一次加工設(shè)置的公差調(diào)整部的焊接支座，可吸收因制造公差引起的偏差，無(wú)需另外加工或增設(shè)其它構(gòu)件。因此，不僅可借由簡(jiǎn)單的構(gòu)造吸收公差引起的偏差，在制造上比現(xiàn)有技術(shù)更簡(jiǎn)單，且可縮短制造時(shí)間以及降低制造成本。
同時(shí)，由于在制作該焊接支座1時(shí)是一次成形該定位部11與該公差調(diào)整部13，可避免現(xiàn)有技術(shù)要組裝較多構(gòu)件的問(wèn)題，簡(jiǎn)化了裝配工序。而且，本實(shí)施例的焊接支座1無(wú)須改變連接裝置的內(nèi)部構(gòu)造，更可應(yīng)用在現(xiàn)有裝置，提高產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
實(shí)施例2圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例2繪制的。其中，與上述實(shí)施例相同或近似的組件是以相同或近似的組件符號(hào)表示，并省略詳細(xì)的敘述，使本案的說(shuō)明更清楚易懂。
與上述實(shí)施例1不同的是，本實(shí)施例2的焊接支座1′還包括彈性閂片。同時(shí)，本實(shí)施例中的連接裝置是將微雙速率存儲(chǔ)卡的存儲(chǔ)卡電性連接到基板上為例進(jìn)行說(shuō)明，但并非以此為限。
如圖4所示，該彈性閂片15是從該定位部11延伸的結(jié)構(gòu)，借由該彈性閂片15可將存儲(chǔ)卡7固定在適當(dāng)?shù)奈恢蒙?，確保該存儲(chǔ)卡7的電性連接部與該連接裝置31的電性連接部之間在接觸位置上實(shí)現(xiàn)精確的對(duì)位。
同時(shí)，在本實(shí)施例中，也可利用例如沖壓方式，令該彈性閂片15與該定位部11以及該公差調(diào)整部13是一體成型的結(jié)構(gòu)。所以，與現(xiàn)有技術(shù)中需要分別制作彈性閂片以及彈性構(gòu)件或突伸件相比，本實(shí)施例中的焊接支座1′的制作工序相對(duì)更為簡(jiǎn)化。
而且，雖然本實(shí)施例2中該彈性閂片15是在附圖左側(cè)的基板表面與該焊接支座1′一體成型，在其它實(shí)施例中，也可將該彈性閂片15設(shè)在附圖右側(cè)的一般焊接支座；并非以本實(shí)施例中所述為限。
綜上所述，應(yīng)用本實(shí)用新型可借由一體成型的公差調(diào)整部輕易地修正制造公差，提供一種可吸收因制造公差引起偏差的焊接支座，并使具有吸收制造公差的焊接支座在制造上更簡(jiǎn)易，且可縮短制造時(shí)間、降低制造成本、簡(jiǎn)化裝配工序，解決了現(xiàn)有技術(shù)的種種缺點(diǎn)，同時(shí)更可應(yīng)用在現(xiàn)有裝置，提高產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
權(quán)利要求1.一種焊接支座，將具有插座的連接裝置固設(shè)在基板上，其特征在于，該焊接支座包括定位部，立設(shè)在該基板并結(jié)合在該連接裝置一側(cè)；以及公差調(diào)整部，從該定位部延伸結(jié)合到該插座一側(cè)，由該公差調(diào)整部吸收因制造公差引起的偏差。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接支座，其特征在于，該定位部是L形的結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的焊接支座，其特征在于，該定位部是與該公差調(diào)整部一體成型的結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的焊接支座，其特征在于，該公差調(diào)整部是卡鉤狀的結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的焊接支座，其特征在于，該焊接支座還包括彈性閂片。
6.如權(quán)利要求5所述的焊接支座，其特征在于，該彈性閂片是從該定位部延伸的結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求5所述的焊接支座，其特征在于，該彈性閂片是與該定位部以及該公差調(diào)整部一體成型的結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的焊接支座，其特征在于，該焊接支座是金屬制成的結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求8所述的焊接支座，其特征在于，該焊接支座是沖壓薄鋼片制成的結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種焊接支座，將具有插座的連接裝置固設(shè)于基板上，該焊接支座包括立設(shè)在該基板并結(jié)合在該連接裝置一側(cè)的定位部以及從該定位部延伸結(jié)合到該插座一側(cè)的公差調(diào)整部，由該公差調(diào)整部吸收因制造公差引起的偏差；本實(shí)用新型在吸收因制造公差所引起的偏差的同時(shí)，可提供易于制造、可縮短制造時(shí)間、降低制造成本、簡(jiǎn)化裝配手續(xù)的焊接支座，本焊接支座還可應(yīng)用在現(xiàn)有裝置中，解決了現(xiàn)有技術(shù)中制造過(guò)程復(fù)雜、制造時(shí)間較長(zhǎng)、制造成本較高、裝配工序增加以及無(wú)法應(yīng)用在現(xiàn)有裝置等諸多問(wèn)題，具備產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
文檔編號(hào)H05K1/02GK2817308SQ20052011017
公開日2006年9月13日 申請(qǐng)日期2005年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月20日
發(fā)明者山田正治 申請(qǐng)人:日商寬氏股份有限公司