專利名稱：熱管散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種熱管散熱裝置，特別是指一種用于附加卡如顯卡的熱管散熱裝置。
背景技術：
隨著近年來高頻圖像處理、無線通訊等技術不斷發(fā)展，為使計算機能快速、直接運用最新發(fā)展技術，包括顯卡、視頻圖像卡(VGA卡)在內的附加卡通常裝設在電腦裝置中用來提高其運算速度、操作能力。例如圖像卡，一般包括一單獨的處理器，稱作圖像處理器(GPU)，存儲器和其他電路元件一同組裝在電路板上。裝設在各種卡上的電子元件尤其是GPU容量大、產(chǎn)生熱量大，如不能有效散熱將影響圖像卡的正常運行。因此，通常在GPU的表面安裝一散熱器進行散熱。
所述散熱器包括若干散熱鰭片，由于電子元件集成度越來越高，體積越來越小，因此要盡可能增加散熱鰭片的表面積與縮短散熱器的熱傳導路徑，來提高散熱效率。然而，傳統(tǒng)散熱鰭片的制造方法，例如鋁擠或沖壓，均不能使散熱鰭片足夠薄，從而散熱效率得不到提高，而且，加工成本也很高。
傳統(tǒng)的散熱器上常常安裝一風扇以提高散熱效率。例如將風扇安裝于散熱器頂部，使風扇從上向下吹向散熱器的散熱鰭片從而將散熱鰭片的熱量散發(fā)。盡管冷風由風扇吹向散熱器，然而大多數(shù)氣流不能完全流經(jīng)散熱鰭片，往往在中途就會發(fā)生偏轉，因此風扇的冷卻效率不高。而且，將風扇安裝于散熱器頂會使散熱裝置的整體高度增加容易與周圍的元件如其他板卡發(fā)生干涉。考慮到在狹小空間內對電子元件高性能散熱及電子元件高集成的需求，需要一種高效率的散熱裝置能夠對發(fā)熱電子元件充分散熱。

發(fā)明內容有鑒于此，有必要提供一種節(jié)省空間而且散熱率高的熱管散熱裝置。
一種熱管散熱裝置，包括一平板基座、一安裝于所述基座的蓋體、置于基座上的若干散熱鰭片及一夾置于所述基座與散熱鰭片之間的熱管，其中所述蓋體具有一頂壁，該頂壁與所述基座相隔設置，所述散熱鰭片熱連接所述基座與蓋體頂壁而形成若干氣流通道，一風扇安裝于所述氣流通道入口以提供吹入氣流通道的氣流。
相較于現(xiàn)有技術，所述熱管散熱裝置具有蓋體，該蓋體與散熱鰭片熱連接，可將散熱鰭片上的熱量部分轉移至蓋體上通過蓋體散熱，從而增大了散熱面積，提升散熱效率。
下面參照附圖結合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

圖1是本發(fā)明熱管散熱裝置第一實施例的立體分解圖。
圖2是圖1的組裝圖。
圖3是本發(fā)明熱管散熱裝置第二實施例的立體分解圖。
圖4是圖3的組裝圖。
圖5是圖4的側視圖。
具體實施方式請參閱圖1及圖2，其揭示本發(fā)明第一實施例的一熱管散熱裝置，該散熱裝置包括一基座70、焊接至基座70的若干散熱鰭片60、一置于基座70上的U形熱管50、一安裝于基座70上的風扇40及焊接于基座70上的蓋體30，該蓋體30可將散熱鰭片60、風扇40及熱管50罩設于蓋體30與基座70之間。該散熱裝置置于一附加卡20(例如一顯卡)上用于對附加卡20的處理器(圖未示)進行散熱。
基座70通過四扣具10安裝于附加卡20上與處理器接觸，每一散熱鰭片60由一金屬片體適當彎折而成，其底部設有第一及第二平行矩形凹槽62，64。
熱管50呈扁平設置，其具有一矩形截面。熱管50夾置于基座70與散熱鰭片60之間，熱管50中填滿工作液體，其包括一吸熱段52及一自吸熱段52彎折延伸而出且平行于吸熱段52的放熱段54，其中該吸熱段52置于散熱鰭片60的第一凹槽62內，該放熱段54置于散熱鰭片60的第二凹槽64內，該吸熱段52平形于該放熱段54且鄰近風扇40。附加卡20的處理器與基座70對應吸熱段52位置的底面配合，當熱管50的吸熱段52從附加卡20的處理器吸收熱量時，吸熱段50內的工作液體變成水蒸氣，水蒸氣流到熱管50的放熱段54進而冷卻凝結變成液體，冷卻的工作液體在熱管50內壁的毛細作用下又流回到吸熱段50，從而在熱管50內完成熱交換的循環(huán)。
風扇40置于基座70上且靠近熱管50的吸熱段52。該風扇40包括一中空輪轂42及子輪轂42外圍向外延伸設置的若干扇葉44。風扇40通過螺絲402安裝于基座70上。風扇40運轉產(chǎn)生的氣流流經(jīng)由散熱鰭片60形成的通道從而將散熱鰭片60吸收的熱量散發(fā)。
蓋體30具有一頂壁(圖未標)，該頂壁30與基座70相隔設置，該頂壁30設有一開口32，該開口32對準風扇40。蓋體30的頂壁焊接至散熱鰭片60頂部，散熱鰭片60頂部與蓋體30的頂壁熱連接在一起而形成若干氣流通道，風扇40安裝于氣流通道入口以提供吹入氣流通道的氣流。蓋體30的形狀與基座70的形狀大致相似，蓋體30的材料是導熱性良好的金屬，例如鋼、銅或鋁，在本實施例中，蓋體30的材料是鋁。由基座70吸收的熱量流經(jīng)熱管50及散熱鰭片60到達蓋體30以獲得較大的散熱面積。如此，散熱裝置的散熱效率得以提高，熱量不僅可以從散熱鰭片60散發(fā)而且可以從蓋體30散發(fā)。
再請參閱圖2，散熱鰭片60、熱管50、風扇40及蓋體30安裝于基座70上。由基座70吸收的一部分熱量沿著熱管均均分布到基座70上，同時傳遞至散熱鰭片60進而由該散熱鰭片60散發(fā)到周圍的空氣中，同時風扇40產(chǎn)生的氣流吹向散熱鰭片60從而增加散熱鰭片60的散熱效率；由基座70吸收的另一部分熱量通過散熱鰭片60傳遞至蓋體30并且由蓋體30將熱量散發(fā)至周圍的空氣中。如此，由附加卡20的處理器產(chǎn)生的熱量被充分地散發(fā)到周圍的空氣中，附加卡20可以穩(wěn)定地運行，并且提高了其使用壽命。本發(fā)明中，由風扇40產(chǎn)生的氣流從孔32中抽出并且流向散熱鰭片60。由于基座70及蓋體30的限制，氣流能完全流經(jīng)散熱鰭片60繼而流出散熱裝置。如此，由風扇40產(chǎn)生的氣流能夠充分地使用，從而使散熱鰭片60吸收的熱量迅速散發(fā)，散熱裝置的散熱效率得到提升。
請參看圖3至圖5，揭示了本發(fā)明熱管散熱裝置的第二實施例，本發(fā)明散熱裝置的第二實施例與第一實施例相似，不同之處在于第二實施例的散熱鰭片60’不同于第一實施的散熱鰭片60，第二實施例的熱管50’不同于第一實施例的熱管50，其中散熱鰭片60’于其底部及頂部分別設有第一及第二溝槽62’、64’。熱管50’呈U形設置，其包括一置于第一溝槽62’的吸熱段52’、一置于第二溝槽64’的放熱段54’及連接吸熱段52’與放熱段54’的連接部53’，其中放熱段54’與蓋體30熱連接。在本發(fā)明的第二實施中，熱管50’的吸熱段52’與放熱段54’是扁平的且分別具有一矩形截面，熱管50’的連接部53’是圓形的且具有一圓形截面。
本發(fā)明第二實施例使用時，附加卡20的處理器產(chǎn)生的一部分熱量由基座70吸收，并通過放熱段54’傳遞至散熱鰭片60’的頂部，繼而由該散熱鰭片60’將熱量散發(fā)至周圍的空氣中；另一部分熱量則通過散熱鰭片60’和熱管50’的放熱段54’傳遞至蓋體30，并由該蓋體30將熱量散發(fā)至周圍的空氣中。如此，通過該蓋體30散熱裝置的散熱面積提高，附加卡20的處理器產(chǎn)生的熱量有效迅速的散發(fā)，附加卡20可穩(wěn)定的工作，并且有一較長的使用壽命。
權利要求
1.一種熱管散熱裝置，其特征在于該散熱裝置包括一平板基座、一安裝于所述基座上的蓋體、置于基座上的若干散熱鰭片及一夾置于所述基座與散熱鰭片之間的熱管，其中所述蓋體具有一頂壁，該頂壁與所述基座相隔設置，所述散熱鰭片熱連接所述基座與蓋體頂壁而形成若干氣流通道，一風扇安裝于所述氣流通道入口以提供吹入氣流通道的氣流。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管包括一吸熱段及一放熱段，其中所述吸熱段及放熱段均夾置于基座與散熱鰭片之間。
3.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管包括一吸熱段及一放熱段，其中所述吸熱段夾置于基座與散熱鰭片之間，所述放熱段夾置于散熱鰭片與蓋體之間。
4.如權利要求2或3所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管呈U形。
5.如權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管進一步包括一連接吸熱段與放熱段的連接部，其中吸熱段與放熱段呈扁平狀其截面為矩形，連接部截面呈圓形。
6.如權利要求2或3所述的散熱裝置，其特征在于所述蓋體的材料為鋁。
7.如權利要求2或3所述的散熱裝置，其特征在于所述吸熱段與放熱段平行設置。
8.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述蓋體頂壁開設一開口，該開口對準所述風扇。
9.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述蓋體頂壁焊接連接于散熱鰭片頂部。
10.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述蓋體與基座焊接連接。
全文摘要
一種熱管散熱裝置，包括一平板基座、一安裝于所述基座的蓋體、置于基座上的若干散熱鰭片及一夾置于所述基座與散熱鰭片之間的熱管，其中所述蓋體具有一頂壁，該頂壁與所述基座相隔設置，所述散熱鰭片熱連接所述基座與蓋體頂壁而形成若干氣流通道，一風扇安裝于所述氣流通道入口以提供吹入氣流通道的氣流。所述散熱裝置具有蓋體，該蓋體與散熱鰭片熱連接，可將散熱鰭片上的熱量部分轉移至蓋體上通過蓋體散熱，從而增大了散熱面積，提升散熱效率。
文檔編號G12B15/04GK1956645SQ200510100780
公開日2007年5月2日 申請日期2005年10月26日 優(yōu)先權日2005年10月26日
發(fā)明者彭學文 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司