專利名稱：印制板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及其中形成有由導體圖案組成的連接器焊盤的印制板，更具體地，涉及適于表面安裝LSI的印制板。
背景技術：
人們希望用于LSI封裝件等的印制板具有高速傳輸性能。當前，滿足S參數(shù)處于從-10～-20dB范圍這一條件的頻帶大約是5GHz。顯然，可以預期，對比以往更高的傳輸性能的需求將會增長。已經提出了各種想法來實現(xiàn)高速傳輸(見日本實用新型申請公開No.6-13181，日本專利申請公開No.61-158198和日本專利申請公開No.2004-39732)。然而，還是希望能有技術發(fā)展來實現(xiàn)更快的傳輸。
印制板具有這樣的問題，即諸如S參數(shù)之類的傳輸特性難以改進，這是因為印制板上焊盤的形狀大于信號傳輸線的形狀。
為了解決這一問題，已經提出了一種形成具有小圓周的焊盤的技術(例如，日本實用新型申請公開No.6-13181)。然而，因為焊盤的圓周在抵抗由連接到焊盤上的LSI施加的熱應力或振動方面是重要的，所以如果焊盤的圓周做小，則會出現(xiàn)另一問題焊盤不能抵抗振動或熱量，從而其易于從印制板脫落。

發(fā)明內容
鑒于上述情況，本發(fā)明提供了一種印制板，其所具有的焊盤的傳輸特性被改進，而同時保持了足夠的圓周。
根據本發(fā)明的印制板包括由導體圖案組成的連接器焊盤，其中形成焊盤的導體圖案面積小于基于形成焊盤的導體圖案的圓周所確定的面積。
印制板可以包括被表面安裝到其上的LSI，其中焊盤被焊接到LSI。
另外，在印制板中，焊盤可以由圓周被部分地凹進的導體圖案組成，或者，焊盤可以由具有開口的導體圖案組成。
如上所述，根據本發(fā)明的印制板所具有的焊盤保持了足夠的圓周，同時具有較小的面積，從而可以維持對振動或熱量的抵抗力，同時可以改進傳輸特性。


圖1示出了根據本發(fā)明的印制板的實施例；圖2圖示了具有傳統(tǒng)形狀的焊盤；圖3圖示了焊盤的第一示例，其被應用于根據本發(fā)明的印制板的一個
具體實施例方式
下面將描述本發(fā)明的實施例。
圖1示出了根據本發(fā)明的印制板的實施例。
圖1所示的印制板100具有LSI安裝部分110，其上安裝BGA(球柵陣列)封裝件。BGA封裝件上安裝有LSI。在LSI安裝部分110上，形成了多個焊盤200，它們被焊接到排列在BGA封裝件底面上的多個電極(未示出)。
圖2圖示了具有傳統(tǒng)形狀的焊盤，作為本發(fā)明的對比示例。
圖2中只圖示了與圖1所示的多個焊盤200中的兩個相對應的兩個焊盤。然而，圖2所示的焊盤形狀是傳統(tǒng)的。
在印制板100的表面上，形成了焊盤201，每個焊盤201都由圓形的導體圖案組成。每個焊盤201被寬大的圖案300包圍，兩者之間形成有小間隙301。每個焊盤201經由過孔302連接到在印制板100的層內延伸的印制線路303。
圖2所示的每個焊盤201的面積等于基于導體圖案的圓周所確定的面積(面積S＝πr2，其中r是圓形導體圖案的半徑)。
圖3示出了被應用于根據本發(fā)明的印制板的實施例的焊盤的第一示例。在圖3以及隨后的圖形中，與圖2所示部件相同的部件用與圖2相同的標號來表示。這樣，只描述不同的部分。
圖3所示的焊盤202每一個都是由圓形的導體圖案組成，其在圓周部分形成了四個凹口202a。這樣，每個焊盤202(或形成焊盤的導體圖案)的面積小于基于導體圖案的圓周所確定的面積(S＝πr2)。焊盤202在抵抗振動或熱應變方面與圖2所示的焊盤一樣，這是因為圓周基本與圖2所示的焊盤相同。同時，焊盤202具有極佳的高速傳輸特性，因為導體圖案的面積小。
圖4圖示了焊盤的第二示例。
圖4所示的焊盤203每一個都是由圓形的導體圖案組成，其在圓周部分形成了八個凹口203a。與第一示例一樣，圓周基本與圖2所示的相同，而其導體圖案的面積減小了。因此，焊盤203也具有足夠的抵抗力以及極佳的高速傳輸特性。
圖5圖示了焊盤的第三示例。
圖5所示的焊盤204每一個都具有環(huán)形部分204a、延伸以覆蓋過孔302的中央部分204b，以及將環(huán)形部分204a與中央部分204b連接起來的四個連接部分204c。每個焊盤204的形狀保持圓形，但是每個焊盤204具有四個開口204d，開口204d中沒有形成導體圖案。這樣，與上述第一和第二實施例一樣，焊盤204具有足夠的抵抗力以及極佳的高速傳輸特性。稍后將描述圖2所示傳統(tǒng)焊盤的傳輸特性與圖5所示焊盤的傳輸特性之間的差別。
圖6圖示了焊盤的第四示例。
在圖6以及隨后的附圖中，只圖示了焊盤。
圖6所示的焊盤205中在除了形成有過孔302的中央部分之外，形成有多個圓形小開口205a。焊盤205具有與圖2所示的焊盤相同的抵抗力，因為它們的圓周相同。同時，焊盤205具有比圖2中的焊盤更優(yōu)秀的傳輸特性，因為由于開口205a而使得導體圖案的面積減小了。
圖7圖示了焊盤的第五示例。
圖7所示的焊盤206中在除了形成有過孔302的中央部分之外，形成有多個矩形小開口206a。如圖6的情形一樣，焊盤206具有足夠的抵抗力以及極佳的高速傳輸特性。
現(xiàn)在，下面將描述沒有過孔的焊盤的各種示例。
圖8圖示了焊盤的第六示例。
圖8所示的焊盤207在包括中央部分在內的整個表面中形成了多個圓形小開口207a。與上述示例一樣，焊盤207具有足夠的抵抗力以及極佳的高速傳輸特性。
圖9圖示了焊盤的第七示例。
圖9所示的焊盤208是環(huán)形的，并且在中央部分具有一個大的圓形開口208a。在環(huán)形部分中，形成了多個圓形小開口208b。與前面的示例一樣，焊盤208通過保持圓周而具有足夠的抵抗力，同時通過減少導體圖案的面積而具有極佳的高速傳輸特性。
圖10圖示了焊盤的第八示例。
圖10所示的焊盤209在包括中央部分在內的整個表面中形成了多個矩形小開口209a。與前面的示例一樣，焊盤209具有足夠的抵抗力以及極佳的高速傳輸特性。
圖11圖示了焊盤的第九示例。
圖11所示的焊盤210是環(huán)形的，并且在中央具有一個大的圓形開口210a。在環(huán)形部分中，形成了多個矩形小開210b。與前面的示例一樣，焊盤210通過保持圓周而具有足夠的抵抗力，同時通過減少導體圖案的面積而具有極佳的高速傳輸特性。
圖12圖示了焊盤的第十示例。
圖12所示的焊盤211具有外環(huán)211a、內環(huán)211b和將環(huán)211a與環(huán)211b連接起來的四個連接部分211c。焊盤211還具有插入在環(huán)211a和211b之間并且被連接部分211c劃分開來的四個開211d；被內環(huán)211b包圍的圓形開口211e。
與前面的示例一樣，焊盤211通過保持圓周而具有足夠的抵抗力，同時通過減少導體圖案的面積而具有極佳的高速傳輸特性。
圖13是S參數(shù)的說明圖。
假設Vi1和Vi2是輸入到電路系統(tǒng)的行波，并且Vr1和Vr2是對輸入的響應，關系由下式表示。這里，S11、S12、S21、S22是S參數(shù)(散射參數(shù)(Scattering Parameter))。
Vr1Vr2=S11S12S21S22Vi1Vi2]]>當信號Vi1通過端口P1輸入而沒有信號通過端口P2(Vi2＝0)輸入時，S11代表返回端口P1(Vr1)的反射量，而S12代表傳播(傳輸)至端口P2的量。
圖14是示出了圖2所示的傳統(tǒng)示例和圖5所示的第三示例中每個的S11和S12的曲線圖。
在圖14中，橫軸示出了頻率(GHz)，縱軸示出了衰減水平(dB)。虛線表示圖2所示的傳統(tǒng)示例，而實線表示圖5所示的第三示例。在圖14所示的曲線圖中，上面兩條線是S12，而下面兩條線是S11。
對于S12，兩條線表現(xiàn)出了大致相同的特征。然而，對于S11，在-15dB處比較這些示例時，圖5所示的第三示例的傳輸特性被提高了大約4GHz。
雖然這里只描述了一個示例，但是傳輸特性中的這種改進是形成焊盤的導體圖案的面積減小的結果。
權利要求
1.一種印制板，包括由導體圖案組成的連接器焊盤，其中，形成所述焊盤的所述導體圖案的面積小于基于形成所述焊盤的所述導體圖案的圓周所確定的面積。
2.根據權利要求1所述的印制板，包括被表面安裝到所述印制板上的LSI，其中，所述焊盤被焊接到所述LSI。
3.根據權利要求1所述的印制板，其中，所述焊盤由圓周被部分凹進的導體圖案組成。
4.根據權利要求1所述的印制板，其中，所述焊盤由具有開口的導體圖案組成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種適于對其表面安裝LSI的印制板，并且在保持印制板上形成的焊盤的圓周的同時改善了高速傳輸特性。焊盤是由導體圖案組成的連接器焊盤，形成焊盤的導體圖案的面積小于基于形成焊盤的導體圖案的圓周所確定的面積。
文檔編號H05K3/34GK1822746SQ20051007716
公開日2006年8月23日 申請日期2005年6月14日 優(yōu)先權日2005年2月18日
發(fā)明者齊藤聰義 申請人:富士通株式會社