專利名稱：具有冷熱交換功能的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱裝置，且特別是有關(guān)于一種適用于電子儀器設(shè)備的具有冷熱交換功能的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著信息科技的高度發(fā)展，例如集成電路制程的改進(jìn)，以及對集成電路功能規(guī)格的要求日益升高，現(xiàn)今集成電路的設(shè)計(jì)已是十分的精致與復(fù)雜。肇因于復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)所引發(fā)的龐大電能的消耗，而這些消耗的電能將會(huì)造成芯片溫度的上升。
以集成電路為基礎(chǔ)的相關(guān)組件在計(jì)算機(jī)的應(yīng)用上相當(dāng)重要，現(xiàn)今計(jì)算機(jī)機(jī)殼設(shè)計(jì)為了成本及空間節(jié)省考量，內(nèi)部難以預(yù)留足夠的自然對流的空間，因此使得計(jì)算機(jī)上組件，例如中央處理器及外圍裝置控制芯片的溫度上升更形嚴(yán)重，造成整個(gè)系統(tǒng)內(nèi)部產(chǎn)生溫度過高的問題。當(dāng)熱量聚集在機(jī)殼內(nèi)部而無法實(shí)時(shí)散掉時(shí)，將造成電子組件無法正常工作，甚至使整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)當(dāng)機(jī)。
傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)散熱器，在處理高功率的中央處理器時(shí)，一般而言，可采用直接安裝于中央處理器上的散熱器，其風(fēng)扇直接吹向中央處理器上方的散熱鰭片，將熱量排出計(jì)算機(jī)內(nèi)部。為了有效地將中央處理器所產(chǎn)生的熱量排出計(jì)算機(jī)內(nèi)部，目前多采用以熱管與散熱鰭片的方式引導(dǎo)中央處理器的熱量，再由風(fēng)扇的氣流將熱量移除。隨著中央處理器的運(yùn)作速度提高，其所產(chǎn)生的熱量越來越高，散熱器所需的體積也就越來越大，以提高移除熱量的能力。
而在將中央處理器上的熱移除后，熱交換后的氣流仍在機(jī)殼內(nèi)部，因此必須再進(jìn)行系統(tǒng)內(nèi)部的散熱，通常是裝設(shè)一散熱風(fēng)扇于機(jī)殼上，例如利用電源供應(yīng)器上的風(fēng)扇裝置，借此將內(nèi)部溫度較高流體排出至環(huán)境。上述的散熱方式能達(dá)到的效果與環(huán)境溫度相關(guān)，亦即其所能獲致平衡的溫度最多與室溫相當(dāng)，同時(shí)經(jīng)由氣體對流的散熱方式效率往往不佳。因此需要一種散熱裝置，解決習(xí)知的散熱風(fēng)扇為主的散熱系統(tǒng)所遭遇散熱效率有限的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的一目的，就是在提供一種具有冷熱交換功能的散熱裝置，用以有效達(dá)成電子設(shè)備或儀器的散熱。
本發(fā)明的另一目的，是在提供一種具有冷熱交換功能的散熱裝置，用以改善傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱系統(tǒng)的散熱效果，使散熱效果不受限于環(huán)境溫度。
本發(fā)明的再一目的，是提供一種具有冷熱交換功能的散熱裝置，不單利用傳統(tǒng)氣體對流方式來散熱，使得散熱效率更好。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的，提出一種具有冷熱交換功能的散熱裝置。散熱裝置主要包含一殼體、一第一導(dǎo)流裝置、一致冷芯片與一第二導(dǎo)流裝置。殼體包含一第一空間，具有一第一進(jìn)氣口與一冷氣出口，以及一第二空間，具有一第二進(jìn)氣口與一熱氣出口。
第一導(dǎo)流裝置位于第一進(jìn)氣口旁，用以導(dǎo)引一熱源流體自第一進(jìn)氣口進(jìn)入殼體。致冷芯片位于該殼體內(nèi)，具有一冷側(cè)與一熱側(cè)，冷側(cè)與第一空間耦合，用以冷卻熱源流體，熱側(cè)與第二空間耦合。第二導(dǎo)流裝置位于第二進(jìn)氣口旁，用以導(dǎo)引外部環(huán)境流體自第二進(jìn)氣口進(jìn)入殼體，進(jìn)行一熱交換，熱源流體經(jīng)冷卻后自冷氣出口流出殼體，外部環(huán)境流體經(jīng)熱交換后自熱氣出口流出殼體。
致冷芯片的冷側(cè)與熱側(cè)更可分別連接第一散熱片與第二散熱片，以加強(qiáng)流體的熱交換效果。
由上述可知，應(yīng)用本發(fā)明的具有冷熱交換功能的散熱裝置，因?yàn)閷?dǎo)流裝置將流體強(qiáng)制性地送往致冷芯片冷側(cè)與熱側(cè)，分別促進(jìn)了熱源流體與外部環(huán)境流體的熱交換，不僅充分發(fā)揮致冷效果，也兼顧致冷芯片的熱側(cè)，即放熱一側(cè)的熱排除，構(gòu)成一相對于習(xí)知以風(fēng)扇為主的散熱系統(tǒng)，有較佳散熱效果的冷熱交換系統(tǒng)。
本發(fā)明不僅對各式電子儀器設(shè)備、裝置提供一良好的散熱方式，尤其在技術(shù)進(jìn)步快速的計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)中，更解決了散熱此一影響技術(shù)發(fā)展的重要問題。


圖1A、1B分別繪示依照本發(fā)明的具有冷熱交換功能的散熱裝置一較佳實(shí)施例的前視圖與后視圖。
圖1C為圖1A的側(cè)剖面圖。
圖2A至2C分別繪示依照本發(fā)明的具有冷熱交換功能的散熱裝置另一較佳實(shí)施例的前視圖、上視圖與側(cè)視圖。
圖2D為圖2A的剖面圖。
圖3A與3B分別繪示依照本發(fā)明的具有冷熱交換功能的散熱裝置一較佳實(shí)施例中的導(dǎo)流罩上視與側(cè)視圖。
圖4繪示依照本發(fā)明的具有冷熱交換功能的散熱裝置一較佳實(shí)施例的溫度控制系統(tǒng)的示意圖。
主要組件符號(hào)說明100、200殼體100a、200a第一空間100b、200b第二空間 102a、202a第一進(jìn)氣口102b、202b第二進(jìn)氣口104、204冷氣出口106、206熱氣出口110a、210a第一導(dǎo)流裝置110b、210b第二導(dǎo)流裝置 30 112a、212a第一風(fēng)扇112b、212b第二風(fēng)扇 114、214馬達(dá)120、220致冷芯片120a、220a冷側(cè)120b、220b熱側(cè) 122、222第一散熱片124、224導(dǎo)熱體 124a、224a第一側(cè)124b、224b第二側(cè)35 126、226第二散熱片140、240隔熱物質(zhì)160、260開關(guān)170、270電路控制板 170a、270a第一指示燈170b、270b第二指示燈170c、270c第三指示燈具體實(shí)施方式
參見圖1A至1C，圖1A、1B分別繪示依照本發(fā)明的具有冷熱交換功能的散熱裝置一較佳實(shí)施例的前視圖與后視圖。圖1C為圖1A的側(cè)剖面圖。具有冷熱交換功能的散熱裝置主要包含一殼體100、一第一導(dǎo)流裝置110a、一致冷芯片120與一第二導(dǎo)流裝置110b。
殼體100包含一第一空間100a，具有一第一進(jìn)氣口102a與一冷氣出口104，以及一第二空間100b，具有一第二進(jìn)氣口102b與一熱氣出口106。第一導(dǎo)流裝置110a位于第一進(jìn)氣口102a旁，用以導(dǎo)引一熱源流體自第一進(jìn)氣口102a進(jìn)入殼體100，熱源流體經(jīng)冷卻后自冷氣出口流出殼體，外部環(huán)境流體經(jīng)熱交換后自熱氣出口流出殼體。
致冷芯片120位于殼體100內(nèi)，具有一冷側(cè)120a與一熱側(cè)120b，冷側(cè)120a與第一空間100a耦合，用以冷卻熱源流體，熱側(cè)120b與第二空間100b耦合。第二導(dǎo)流裝置110b位于第二進(jìn)氣口102b旁，用以導(dǎo)引外部環(huán)境流體自第二進(jìn)氣口102b進(jìn)入殼體100，進(jìn)行一熱交換。本發(fā)明所稱的冷側(cè)是指致冷芯片上吸熱的一側(cè)，熱側(cè)是指放熱的一側(cè)。
在一較佳實(shí)施例中，致冷芯片120與導(dǎo)流裝置110a、110b位于一殼體100內(nèi)。殼體100分隔出第一空間100a與第二空間100b，第一空間100a具有一第一進(jìn)氣口102a與一冷氣出口104，第二空間具有一第二進(jìn)氣口102b與一熱氣出口106，其中第一進(jìn)氣口102a位于冷氣出口104的上方，第二進(jìn)氣口102b位于熱氣出口106上方。
致冷芯片120的冷側(cè)220a耦合連接一第一散熱片122，例如為一金屬散熱片，或較佳為一鋁質(zhì)散熱片，第一散熱片122受冷側(cè)220a冷卻，并與熱源流體進(jìn)行熱交換。第一導(dǎo)流裝置110a設(shè)置于第一進(jìn)氣口102a旁，包含一第一風(fēng)扇112a，連接于一馬達(dá)114，第一風(fēng)扇112a吹向殼體100內(nèi)。
一導(dǎo)熱體124具有一第一側(cè)124a與一第二側(cè)124b，第一側(cè)124a耦合于致冷芯片120的熱側(cè)120b，第二側(cè)124b與一第二散熱片126耦合，導(dǎo)熱體124用以把熱側(cè)120b的熱傳導(dǎo)至該第二散熱片126，其中第二散熱片126位于熱氣出口106旁。較佳地，第二側(cè)124b面積大于第一側(cè)124a，以加快傳熱速度。導(dǎo)熱體124例如為一金屬導(dǎo)熱體，或較佳為一鋁質(zhì)導(dǎo)熱體。
第二導(dǎo)流裝置110b使用一第二風(fēng)扇112b，在馬達(dá)114與第一風(fēng)扇112a相接的另一側(cè)，馬達(dá)114同時(shí)連接第二風(fēng)扇112b，共享馬達(dá)114節(jié)省了額外的驅(qū)動(dòng)裝置需求。第二風(fēng)扇112b設(shè)置于第二進(jìn)氣口102b旁，并吹向殼體100內(nèi)，用以導(dǎo)引外部環(huán)境的流體進(jìn)入殼體100，與第二散熱片126進(jìn)行熱交換。
當(dāng)本發(fā)明的具有冷熱交換功能的散熱裝置使用于一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)時(shí)，第一進(jìn)氣口102a是朝向計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的機(jī)殼內(nèi)部，而第二進(jìn)氣口102b是朝向外部環(huán)境。首先，馬達(dá)114同時(shí)驅(qū)動(dòng)第一風(fēng)扇112a與第二風(fēng)扇112b，來自機(jī)殼內(nèi)的一熱流體受第一風(fēng)扇112a的吸取，經(jīng)由第一進(jìn)氣口102a進(jìn)入殼體100內(nèi)。
提供一電壓使致冷芯片120運(yùn)作。冷側(cè)120a因?yàn)槭且晃鼰岫?，因此第一散熱?22受到冷卻，溫度下降。而熱源流體流經(jīng)第一散熱片122時(shí)將進(jìn)行熱交換，因此當(dāng)此熱源流體自冷氣出口104流出殼體100至機(jī)殼內(nèi)時(shí)，為一低溫的流體，此低溫的流體流入機(jī)殼內(nèi)部再進(jìn)一步進(jìn)行熱交換，達(dá)到冷卻計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部的效果。
而致冷芯片120的熱側(cè)120b因?yàn)槭且环艧岫耍?jīng)由導(dǎo)熱體124快速地把熱量傳導(dǎo)至第二散熱片126，同時(shí)，通過第二風(fēng)扇112b抽取外部環(huán)境流體，自第二進(jìn)氣口102b流入殼體100內(nèi)，流經(jīng)第二散熱片126進(jìn)行熱交換，將第二散熱片126上的熱量帶走，接著從熱氣出口106排出殼體100外。
通過上述的冷側(cè)120a負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部流體的冷卻，而熱側(cè)120b亦藉由第二導(dǎo)流裝置110b以及第二散熱片126的散熱機(jī)制，將熱量適時(shí)排放至外部環(huán)境，如此構(gòu)成一具有冷熱交換功能及致冷效果的冷熱交換系統(tǒng)。
在本實(shí)施例中，較佳地，在第一空間與第二空間之間放置隔熱物質(zhì)140，例如填充隔熱泡綿于其間，提供一隔熱功能于第一空間與第二空間之間，保持較佳的裝置運(yùn)作環(huán)境。
具有冷熱交換功能的散熱裝置更包含一電路控制板170，具有不同功能的輸出指示燈170a至170c。第一指示燈170a為一預(yù)備指示燈，表示散熱裝置處于運(yùn)作前的準(zhǔn)備狀態(tài)(stand by)，第二指示燈170b表示裝置處于運(yùn)作狀態(tài)，第三指示燈170c為一過熱警示燈，當(dāng)裝置排熱端異常，無法正常散熱或散熱不及時(shí)，第三指示燈170c發(fā)出信號(hào)。開關(guān)160用以控制散熱裝置的激活。
參考圖4，其繪示依照本發(fā)明的具有冷熱交換功能的散熱裝置一較佳實(shí)施例的溫度控制系統(tǒng)的示意圖。在本實(shí)施例中，還可于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)裝設(shè)一溫度傳感器，例如致冷芯片的冷側(cè)附近，且電性連接一調(diào)整器，用以監(jiān)控系統(tǒng)內(nèi)部的環(huán)境溫度，將監(jiān)控信號(hào)傳送至調(diào)整器。調(diào)整器電性連接于直流電壓轉(zhuǎn)換器，其中直流電壓轉(zhuǎn)換器系與致冷芯片電性連接，用以控制致冷芯片的一輸入電壓，例如將12V直流輸入電壓轉(zhuǎn)換成3V至12V，并將轉(zhuǎn)換后的電壓輸送至致冷芯片，可調(diào)整致冷芯片的功率效能。
通過加入溫度傳感器、調(diào)整器，構(gòu)成一溫度控制系統(tǒng)。調(diào)整器根據(jù)溫度傳感器傳回的監(jiān)控信號(hào)，傳送一調(diào)整信號(hào)至直流電壓轉(zhuǎn)換器，進(jìn)行致冷芯片電壓的調(diào)控，進(jìn)而達(dá)到控制冷卻溫度的目的，例如將系統(tǒng)內(nèi)外溫差控制于約5至8度內(nèi)，避免當(dāng)系統(tǒng)內(nèi)部溫度驟然降低，使系統(tǒng)內(nèi)外溫差過高可能遭遇露點(diǎn)產(chǎn)生的問題，造成組件損害。
參見圖3，其繪示依照本發(fā)明的具有冷熱交換功能的散熱裝置一較佳實(shí)施例中的導(dǎo)流罩示意圖。在上述較佳實(shí)施例中，還包含一導(dǎo)流罩300，主要包含一伸縮部302與一固定部304。固定部304耦合固定于散熱裝置的第一進(jìn)氣口的外側(cè)，例如以螺絲鎖附或黏貼方式。利用此導(dǎo)流罩300的可延伸特性，將伸縮部302拉到所欲加強(qiáng)排熱的位置，集中地吸取熱源流體。導(dǎo)流罩300亦可裝設(shè)于冷氣出口的外側(cè)，用以導(dǎo)引經(jīng)冷卻的流體較為集中地流至欲冷卻的位置。
參考圖2A至2D，圖2A至2C繪示依照本發(fā)明的具有冷熱交換功能的散熱裝置另一較佳實(shí)施例的前視圖、上視圖與側(cè)視圖。圖2D為圖2A的剖面圖。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇使用軸流式風(fēng)扇。
一致冷芯片220與導(dǎo)流裝置210a、210b裝設(shè)于一殼體200內(nèi)。殼體200包含第一空間200a與第二空間200b。第一空間200a具有一第一進(jìn)氣口202a與一冷氣出口204，第二空間200b具有一第二進(jìn)氣口202b與一熱氣出口206。第一進(jìn)氣口202a位置是在相對于冷氣出口204的下方，第二進(jìn)氣口202b位置是在相對于熱氣出口206的下方。
致冷芯片220的冷側(cè)220a與一第一散熱片222耦合，熱側(cè)220b與一導(dǎo)熱體224的第一側(cè)224a耦合，導(dǎo)熱體224的第二側(cè)224b則耦合于一第二散熱片226。第一導(dǎo)流裝置210a包含一第一軸流風(fēng)扇212a與一馬達(dá)214，第二導(dǎo)流裝置210b包含一第二軸流風(fēng)扇212b與馬達(dá)214。
當(dāng)軸流風(fēng)扇212a、212b同時(shí)受馬達(dá)214驅(qū)動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，由第一進(jìn)氣口202a進(jìn)入的熱流體往上流動(dòng)，途中經(jīng)過第一散熱片222而進(jìn)行熱交換，接著從冷氣出口204排出。同樣地，外部環(huán)境的流體則由第二進(jìn)氣口202b進(jìn)入向上流動(dòng)，途中經(jīng)過第二散熱片226而進(jìn)行熱交換，再從熱氣出口206排出，構(gòu)成一冷熱交換交換系統(tǒng)。
本實(shí)施例中包含一電路控制板270，具有第一指示燈270a，其為一預(yù)備指示燈、第二指示燈270b，表示裝置處于運(yùn)作狀態(tài)，以及第三指示燈270c，為一過熱警示燈。
因?yàn)樵趫D1A的實(shí)施例中，散熱裝置的厚度包含第一散熱片、第二散熱片及導(dǎo)熱體的總厚度，而本實(shí)施例的散熱裝置在厚度上只相關(guān)于其中一組件的厚度，因此本實(shí)施例的散熱裝置具有較小的厚度。
由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的具有冷熱交換功能的散熱裝置利用致冷芯片的效應(yīng)，以致冷芯片吸熱端提供致冷效果，并輔以導(dǎo)流裝置的設(shè)計(jì)，加強(qiáng)流體的強(qiáng)制流動(dòng)，達(dá)到較佳致冷效果。而放熱端通過另一導(dǎo)流裝置加強(qiáng)排熱的效果。本發(fā)明的裝置屏除傳統(tǒng)散熱風(fēng)扇以環(huán)境溫度來進(jìn)行散熱的方式，而是以低于環(huán)境溫度的適當(dāng)溫度(為避免露點(diǎn)的產(chǎn)生)來進(jìn)行散熱，并將熱端完全隔絕在系統(tǒng)的外部，而達(dá)到快速且均勻的散熱目的。
同時(shí)，本發(fā)明應(yīng)用于各式電子設(shè)備上，例如桌上型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)機(jī)殼、筆記型計(jì)算機(jī)、投影機(jī)、音響或其它有散熱需求的電器或電子儀器設(shè)備等機(jī)殼上，具有極佳的散熱效果，最大散熱平衡溫度不再受限于外部環(huán)境溫度，解決了傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱裝置所遭遇的困難。利用導(dǎo)流罩更提供了一選擇性，可加強(qiáng)特定熱源流體的吸取，以及冷卻流體對特定位置的冷卻，以配合不同使用環(huán)境的需求。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例公開如上，但是，其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的修改與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種具有冷熱交換功能的散熱裝置，至少包含一殼體，至少包含一第一空間，具有一第一進(jìn)氣口與一冷氣出口；以及一第二空間，具有一第二進(jìn)氣口與一熱氣出口；一第一導(dǎo)流裝置，位于該第一進(jìn)氣口旁，用以導(dǎo)引一熱源流體自該第一進(jìn)氣口進(jìn)入該殼體；一致冷芯片，位于所述的殼體內(nèi)，具有一冷側(cè)與一熱側(cè)，其中該冷側(cè)與所述的第一空間耦合，用以冷卻該熱源流體，該熱側(cè)與所述的第二空間耦合；以及一第二導(dǎo)流裝置，位于所述的第二進(jìn)氣口旁，用以導(dǎo)引一外部環(huán)境流體自該第二進(jìn)氣口進(jìn)入所述的殼體，進(jìn)行一熱交換；其中，所述的熱源流體經(jīng)冷卻后自所述的冷氣出口流出所述的殼體，所述的外部環(huán)境流體經(jīng)該熱交換后自該熱氣出口流出所述的殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是，還包含一第一散熱片，耦合于所述的致冷芯片的冷側(cè)，用以與熱源流體進(jìn)行一熱交換。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是，所述的第一導(dǎo)流裝置至少包含一第一風(fēng)扇，連接于一馬達(dá)。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是，所述的第二導(dǎo)流裝置至少包含一第二風(fēng)扇，位于所述的第二進(jìn)氣口旁，連接于所述的馬達(dá)。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是，還包含一第二散熱片，耦合于所述的致冷芯片的熱側(cè)，用以提供一散熱機(jī)制于該熱側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征是，還包含一導(dǎo)熱體，具有一第一側(cè)與一第二側(cè)，所述的第一側(cè)耦合于該熱側(cè)，所述的第二側(cè)耦合于所述的第二散熱片，用以將該熱側(cè)的熱傳至該第二散熱片。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征是，所述的導(dǎo)熱體為一金屬導(dǎo)熱體。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是，還包含隔熱泡綿，位于所述的第一空間與第二空間之間，用以隔熱該第一空間與該第二空間。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是，還包含一溫度傳感器與一調(diào)整器，所述的溫度傳感器與調(diào)整器電性連接，用以感測一系統(tǒng)環(huán)境溫度并傳輸一監(jiān)控信號(hào)至訊號(hào)調(diào)整器，該調(diào)整器電性連接于一直流電壓轉(zhuǎn)換器，根據(jù)該監(jiān)控信號(hào)傳送一調(diào)整信號(hào)至訊號(hào)直流電壓轉(zhuǎn)換器，其中，所述的直流電壓轉(zhuǎn)換器電性連接于所述的致冷芯片，控制該致冷芯片的一輸入電壓。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征是，上述的溫度傳感器控制所述的系統(tǒng)內(nèi)外溫差于約5至8度內(nèi)。
11.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征是，上述的第一進(jìn)氣口外側(cè)還包含一導(dǎo)流罩，利用該導(dǎo)流罩可延伸特性，可集中地吸取該熱源流體。
12.一種具有冷熱交換功能的散熱裝置，適用于一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、電器、電子儀器設(shè)備等需散熱產(chǎn)品的機(jī)殼，至少包含一殼體，至少包含一第一空間，具有一第一進(jìn)氣口與一冷氣出口；以及一第二空間，具有一第二進(jìn)氣口與一熱氣出口；一第一導(dǎo)流裝置，位于所述的第一進(jìn)氣口旁，用以導(dǎo)引一熱源流體自該第一進(jìn)氣口進(jìn)入所述的殼體；一致冷芯片，位于所述的殼體內(nèi)，具有一冷側(cè)與一熱側(cè)，其中，所述的冷側(cè)與所述的第一空間耦合，用以冷卻該熱源流體，該熱側(cè)與所述的第二空間耦合；一第一散熱片，耦合于所述的冷側(cè)，用以冷卻該熱源流體；一第二導(dǎo)流裝置，位于所述的第二進(jìn)氣口旁，用以導(dǎo)引一外部環(huán)境流體自該第二進(jìn)氣口進(jìn)入所述的殼體；以及一第二散熱片，耦合于所述的熱側(cè)，用以與所述的外部環(huán)境流體進(jìn)行一熱交換，其中，所述的熱源流體經(jīng)冷卻后自所述的冷氣出口流出所述的殼體，所述的外部環(huán)境流體經(jīng)該熱交換后自該熱氣出口流出所述的殼體。
13.如權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征是，所述的第一導(dǎo)流裝置至少包含一第一風(fēng)扇，連接于一馬達(dá)。
14.如權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征是，所述的第二導(dǎo)流裝置至少包含一第二風(fēng)扇，連接于所述的馬達(dá)。
15.如權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征是，還包含一導(dǎo)熱體，具有一第一側(cè)與一第二側(cè)，該第一側(cè)耦合于所述的熱側(cè)，該第二側(cè)耦合于所述的第二散熱片，用以將該熱側(cè)的熱傳至該第二散熱片。
16.如權(quán)利要求15所述的散熱裝置，其特征是，所述的導(dǎo)熱體為一金屬導(dǎo)熱體。
17.如權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征是，還包含隔熱泡綿，位于所述的第一空間與第二空間之間，用以隔熱該第一空間與第二空間。
全文摘要
一種具有冷熱交換功能的散熱裝置，包含一殼體、一第一導(dǎo)流裝置、一致冷芯片與一第二導(dǎo)流裝置；殼體包含第一空間與第二空間，分別與致冷芯片的冷側(cè)與熱側(cè)耦合；導(dǎo)流裝置各自導(dǎo)引熱源流體及外部環(huán)境流體進(jìn)入殼體內(nèi)，以進(jìn)行熱交換。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1841264SQ200510065148
公開日2006年10月4日 申請日期2005年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月1日
發(fā)明者潘君威 申請人:僑威科技股份有限公司