專利名稱：具散熱功能的顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種顯示器，特別是關(guān)于一種在面板上制作有散熱路徑的有機電致發(fā)光顯示器。
背景技術(shù)：
有機發(fā)光顯示器(Organic Light Emitting Display)或稱有機發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode；OLED)，已成為新一代顯示面板的發(fā)展重點。其與液晶顯示技術(shù)不同，不需要使用背光模塊，而是藉由其中的有機材料層為自發(fā)光源，當有電流通入時，有機材料層即可發(fā)光進行影像的顯示。除了具備自發(fā)光的特點外，有機發(fā)光顯示器更具有輕薄短小、可撓曲、高亮度以及高反應(yīng)速度等優(yōu)點，而大量的應(yīng)用于個人數(shù)字助理器(PDA)、數(shù)字相機、行動電話等各種可攜式的電子產(chǎn)品中。
有機發(fā)光顯示器依照其驅(qū)動方式可分為無源有機發(fā)光顯示器(PassiveMatrix OLED)與有源有機發(fā)光顯示器(Active Matrix OLED)。其中，有源有機發(fā)光顯示器是利用薄膜晶體管(Thin Film Transistor，TFT)，搭配電容儲存信號，來控制OLED的亮度灰階表現(xiàn)。由于使用電容儲存信號，所以當掃描線的信號通過后，像素仍然能保持原有的亮度。相較之下，無源有機發(fā)光顯示器，則只有在掃描線上的信號通過時，選擇到的像素才會被點亮。因此在有源驅(qū)動方式下，OLED并不需要驅(qū)動到非常高的亮度，而具有較長的使用壽命，并且能滿足高分辨率的需求。
值得注意的是，由于有源有機發(fā)光顯示器中的薄膜晶體管在電流流通時，會產(chǎn)生熱能，因此容易導(dǎo)致顯示器過熱而縮短其使用壽命。特別是當顯示器面板的尺寸趨向大尺寸后，薄膜晶體管所造成的熱能勢必更加可觀，對于有源有機發(fā)光顯示器其使用壽命的影響也將更大。更者，大尺寸的有機發(fā)光顯示器，主要會應(yīng)用在薄型電視、筆記型計算機等電子產(chǎn)品上，是以其使用壽命的長短，絕對是業(yè)界相當關(guān)切的一個焦點。并且，由于相關(guān)的電子產(chǎn)品特別強調(diào)其輕薄的特性，因此在制造上也不適合加裝風(fēng)扇等散熱工具，而影響了整個產(chǎn)品的厚度與外觀。
此外，在已知技術(shù)中，由于材料特性的關(guān)系，有機發(fā)光顯示器在組裝時，會將一個封裝蓋組裝于顯示面板上，來阻隔水氣及空氣。因此業(yè)界往往會借著改變封裝蓋的設(shè)計，來增進散熱的效果。常見的方式，像是制作表面積較大的封裝蓋、或是在封裝蓋與顯示面板之間夾置一些散熱的材料，但其多半都不具有量產(chǎn)性或是整體散熱效果不佳。
請參照圖1，此圖顯示了已知技術(shù)中有機發(fā)光顯示器的封裝結(jié)構(gòu)10。此封裝結(jié)構(gòu)10包括了基板12、制作于基板12上的有機發(fā)光組件14、以及用來阻隔水氣與空氣的封裝蓋16。從圖中可明顯看出，為了提升散熱的效果，封裝蓋16的上側(cè)并制作了多塊向上凸起的鰭片161，藉此增加整體封裝蓋16的散熱面積。
但此種設(shè)計除了增加封裝蓋16制作上的成本與難度外，也會使整體封裝結(jié)構(gòu)10的厚度增加，進而影響到有機發(fā)光顯示器的外觀。并且，此種封裝蓋16實質(zhì)上所能增進的散熱效果亦極其有限，而無法有效解決隨著面板尺寸變大所衍生的顯示器過熱問題。
因此，對此領(lǐng)域的設(shè)計業(yè)者或生產(chǎn)業(yè)者而言，嘗試制作一種易于生產(chǎn)實作的封裝結(jié)構(gòu)，來有效的克服有機發(fā)光顯示器其散熱問題，已成為相關(guān)人士所致力的方向。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明提出一種具有散熱功能之顯示器，可有效將顯示器內(nèi)部的熱量發(fā)散至外界環(huán)境中。
本發(fā)明所提供的顯示器，主要組件包括了基板以及封裝蓋?；灞砻嬷谱髁嗽S多顯示組件，可藉由該顯示組件顯示影像。至于，封裝蓋則組裝于基板上，以密封顯示組件。其中，封裝蓋的一側(cè)超過基板的側(cè)邊而構(gòu)成凸出端，在封裝蓋上并制作了導(dǎo)熱路徑，藉此，基板上各式組件在操作過程中所發(fā)出的熱量，可受到導(dǎo)熱路徑的引導(dǎo)，流向凸出端。
為使本發(fā)明的優(yōu)點及精神能更進一步的被揭示，現(xiàn)結(jié)合附圖作詳細的說明如后。


圖1為已知技術(shù)中，有機發(fā)光顯示器的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明的顯示器的優(yōu)選實施例的立體示意圖。
圖3為圖2所示者，沿A-A′剖面線的剖面示意圖。
圖4為本發(fā)明的第二實施例的俯視示意圖。
圖5為該第二實施例中，沿B-B′剖面線的剖面圖。
主要組件符號說明2顯示器161鰭片10有機發(fā)光顯示器封裝結(jié)構(gòu) 210顯示組件12基板 221容槽14有機發(fā)光組件 222凸出端16封裝蓋 223導(dǎo)熱路徑21基板 224凹槽22封裝蓋 224a凹槽延伸端23散熱組件 225導(dǎo)熱材料24封裝膠 226熱管具體實施方式
請參閱圖2及圖3，圖2為本發(fā)明顯示器的優(yōu)選實施例的立體示意圖，圖3則為圖2中沿A-A′剖面線的剖面示意圖。如圖所示，本發(fā)明的顯示器2，包括基板21以及封裝蓋22。
在基板21表面上，并制作了顯示組件210。一般而言，可隨著面板尺寸或是分辨率大小，在基板21上制作所需數(shù)目的顯示組件210，并藉由該等顯示組件210共同顯示影像。
在一具體實施例中，所述的顯示組件210為有機發(fā)光組件，其是由薄膜晶體管、陽極層、陰極層、電子傳輸層、空穴傳輸層、發(fā)光材料層等各種膜層構(gòu)成。當電子與空穴于發(fā)光材料層中結(jié)合時，將使發(fā)光材料層受激發(fā)而發(fā)出光線。藉由控制該些顯示組件210的發(fā)光與否與發(fā)光強度，可顯示所要的影像。
封裝蓋22，以罩覆的方式組裝于基板21上，用以密封顯示組件210，防止顯示組件210與外界環(huán)境接觸，進而達到防潮與防止灰塵沾染的目的。具體而論，封裝蓋22以其內(nèi)側(cè)表面，貼附于基板21上，且該內(nèi)側(cè)表面具有容槽221，用以容納顯示組件210。亦即，當封裝蓋22與基板21貼合時，封裝蓋22的容槽221會罩合于該些顯示組件210的上方，使該些顯示組件210正好位于容槽221內(nèi)。并且，藉由密封封裝蓋22與基板21的接觸面，可使容槽221內(nèi)部構(gòu)成一個封閉且與外界環(huán)境隔離的獨立空間。
值得注意的是，前述封裝蓋22在封合后，其一側(cè)會超過基板21的側(cè)邊而構(gòu)成凸出端222。如圖中所示，凸出端222凸出于基板21側(cè)壁之外。另外，在封裝蓋22中并制作有導(dǎo)熱路徑223，此導(dǎo)熱路徑223分布于封裝蓋22的板面上，并延伸至上述凸出端222。藉由此導(dǎo)熱路徑223的設(shè)置，基板上各種電子組件在操作中所發(fā)出的熱量，會受到導(dǎo)熱路徑223的引導(dǎo)，而往凸出端222流動。
如前所述，由于凸出端222是突出于基板21之外，故凸出端222的表面不會與基板21接觸，并且會直接外露于外界環(huán)境中。因此，當導(dǎo)熱路徑223將顯示組件210所發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至凸出端222時，熱量可有效地經(jīng)由凸出端222發(fā)散至外界環(huán)境中。
當然，隨著顯示器的設(shè)計需求，在不同的實施方式中，也可選擇讓封裝蓋的所有側(cè)邊或是部份側(cè)邊皆超過并凸出于基板的側(cè)邊之外。例如，在本案的實施例中，封裝蓋22與基板21皆為矩形結(jié)構(gòu)，且封裝蓋22其一側(cè)邊超過并凸出于基板21側(cè)壁之外，而構(gòu)成上述的凸出端222。不過，當顯示器在設(shè)計上有其它的需求時，亦可讓封裝蓋22的四個側(cè)邊都超過基板21的四個側(cè)邊，在各側(cè)邊皆形成凸出端?；蛘撸部梢宰尫庋b蓋22任意的兩個側(cè)邊、或三個側(cè)邊超過且凸出于基板21之外，而構(gòu)成所需的凸出端。此可視散熱需求而變更，在此不一一敘述。
在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，顯示器2還可包括散熱組件23，設(shè)置于封裝蓋22的凸出端222上，以加速該封裝蓋22的散熱效率。此處的散熱組件23可以選擇由金屬材料所制作的散熱片(heat sink)來構(gòu)成。當然在增進散熱效果的考量上，也可使用諸如風(fēng)扇等電子裝置，來構(gòu)成此散熱組件23。
如同前述，請參照圖2，導(dǎo)熱路徑223環(huán)繞于容槽221的周邊，并延伸至凸出端222，用以將基板21的熱能導(dǎo)向凸出端222。在一具體實施例中，此處的導(dǎo)熱路徑223可由導(dǎo)熱管線來構(gòu)成。請參閱圖3，在此實施例中，于封裝蓋22的內(nèi)側(cè)表面上制作了凹槽224，此凹槽224以線狀的圖案分布延伸于封裝蓋22表面上，并且環(huán)繞于容槽221的周圍而形成封閉的回路。要特別指出的是，為了使基板21上的熱量能有效的導(dǎo)向凸出端222，此凹槽224其線狀圖案的一端并延伸至凸出端222，而構(gòu)成凹槽延伸端224a。
此外，為了將顯示器2中的封裝蓋22與基板21組裝在一起，可將一層封裝膠24涂布于封裝蓋22與基板21之間，以便將封裝蓋22粘合固定于基板21上，并且提供封裝蓋22與基板21之間的密封效果，使容槽221內(nèi)部形成密閉隔離的空間。
如圖3所示，涂布于封裝蓋22與基板21間的封裝膠24，會與凹槽224構(gòu)成密封的獨立孔道空間。在優(yōu)選實施例中，為了提升導(dǎo)熱的效果，并可選擇在封裝膠24與凹槽224之間的孔道中，填入導(dǎo)熱材料225。借著在孔道中填入導(dǎo)熱材料，可以構(gòu)成上述的導(dǎo)熱管線，而使基板21上的熱能沿著圖中的導(dǎo)熱路徑223發(fā)散。
要特別說明的是，由于一般顯示器在使用時，其顯示面板的板面往往處在直立的狀態(tài)，因此本發(fā)明在設(shè)計上，可選擇讓凸出端222位于直立板面的上緣處。亦即，當圖2中的顯示器2直立時，其凸出端222與散熱組件23位于整個顯示器2靠近上方的一側(cè)。換言之，當封裝蓋22與基板21豎立起來時，延伸至凸出端222的凹槽延伸端224a會位于整體凹槽224的最上方。如此一來，當凹槽224中液態(tài)的導(dǎo)熱材料225吸收熱量而轉(zhuǎn)化成氣體時，會沿著導(dǎo)熱路徑223擴散至凹槽延伸端224a中。此時，藉由散熱組件23所提供加速散熱的功效，能使氣體的導(dǎo)熱材料225有效的散熱并重新凝結(jié)成液態(tài)，并往下回流至凹槽224中。
如同前述，在顯示器操作的過程中，基板21上諸如顯示組件210等各式電子組件皆會產(chǎn)生熱能，而使整個基板21的溫度上升。此時，填充于凹槽224與封裝膠24間的導(dǎo)熱材料225，會吸收基板21上各種組件發(fā)散的熱量而轉(zhuǎn)化為氣體并朝向凹槽延伸端224a擴散，當導(dǎo)熱材料225擴散至凸出端222時，透過凸出端222與外界進行熱交換后，將再冷卻為液體，回流至容槽221周圍的凹槽224中。藉此，可構(gòu)成前述的導(dǎo)熱路徑223，將容槽的熱量，有效導(dǎo)散至外界環(huán)境中。
要進一步說明的是，在此實施例中，導(dǎo)熱管線是由制作于封裝22表面的凹槽224與填充其中的導(dǎo)熱材料225所構(gòu)成，但在工藝的考量或其它設(shè)計需求下，亦可以其它方式或結(jié)構(gòu)來代替。同樣的，其布設(shè)的路徑，亦不限于封裝蓋22的內(nèi)側(cè)表面，或是一定要環(huán)繞于容槽221的周圍，而可視需求加以變更或采用其它的實施方式。如本發(fā)明的第二實施例中，即利用熱管來形成導(dǎo)熱管線。
請參照圖4及圖5。圖4為本發(fā)明的第二實施例的俯視圖，圖5則為第二實施例中沿B-B′線段的剖面圖。
如圖所示，在封裝蓋22的內(nèi)側(cè)制作了熱管226，其可為一中空的管路結(jié)構(gòu)，埋設(shè)于容槽221四邊的側(cè)壁內(nèi)、以及容槽221底板內(nèi)。同樣的，此熱管226的一端，亦延伸至凸出端222。在熱管226內(nèi)并填有導(dǎo)熱材料，藉由該熱管226構(gòu)成該封裝蓋的導(dǎo)熱管線，使基板21的熱量能沿著導(dǎo)熱路徑發(fā)散。
當然，熱管也可不埋設(shè)于側(cè)壁及底板內(nèi)部，而改采固定于容槽內(nèi)表面的方式制作。熱管的一端同樣延伸至凸出端，而構(gòu)成本發(fā)明所需的導(dǎo)熱路徑。
綜上所述，本發(fā)明所提供的顯示器，藉由設(shè)置于其封裝蓋內(nèi)的導(dǎo)熱路徑，將可有效的將顯示組件的熱量導(dǎo)出，進而增加顯示器的使用壽命。特別是隨著大尺寸面板以及高分辨率的要求，數(shù)量龐大且密集排列的組件，顯然會使顯示器的散熱問題變得更為嚴苛。在此情形下，本發(fā)明所提供的散熱技術(shù)顯然有助于解決面板過熱問題，而具有其功效。
以上所述利用不同實施例以詳細說明本發(fā)明，其并非用以限制本發(fā)明的實施范圍，并且本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員皆能明了，適當做些微的修改仍不脫離本發(fā)明的精神及范圍。
權(quán)利要求
1.一種顯示器，包括基板，表面制作了顯示組件；及封裝蓋，組裝于該基板上，以密封該顯示組件，該封裝蓋的一側(cè)超過該基板的側(cè)邊而構(gòu)成凸出端，該封裝蓋并具有導(dǎo)熱路徑，讓該基板的熱能導(dǎo)向該凸出端，并經(jīng)由該凸出端散熱。
2.如權(quán)利要求1的顯示器，其中上述顯示組件為有機發(fā)光組件。
3.如權(quán)利要求1的顯示器，其中上述封裝蓋以內(nèi)側(cè)表面貼附于該基板，且該內(nèi)側(cè)表面上具有容槽用以容納該顯示組件。
4.如權(quán)利要求3的顯示器，其中上述內(nèi)側(cè)表面并具有凹槽，用以填充導(dǎo)熱材料，而構(gòu)成上述導(dǎo)熱路徑。
5.如權(quán)利要求4的顯示器，其中上述凹槽環(huán)繞于該容槽的周圍而形成回路。
6.如權(quán)利要求4的顯示器，還包括一層封裝膠涂布于該封裝蓋與該基板之間，且該導(dǎo)熱材料填充于該凹槽與該封裝膠所構(gòu)成的通道中。
7.如權(quán)利要求4的顯示器，其中上述凹槽的一端延伸至該凸出端。
8.如權(quán)利要求1的顯示器，還包括散熱組件，設(shè)置于該封裝蓋的該凸出端，以加速該封裝蓋的散熱效率。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具散熱功能的顯示器，其包括基板以及封裝蓋?；澹砻嬷谱髁孙@示組件，藉由顯示組件顯示影像。封裝蓋，組裝于基板上，以密封顯示組件。封裝蓋的一側(cè)超過基板的側(cè)邊而構(gòu)成凸出端，封裝蓋并具有導(dǎo)熱路徑，藉此，將基板的熱量藉由導(dǎo)熱路徑的引導(dǎo)，導(dǎo)向凸出端。
文檔編號H05K7/20GK1805671SQ20051002293
公開日2006年7月19日 申請日期2005年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月22日
發(fā)明者張浥塵, 吳元均 申請人:友達光電股份有限公司