專利名稱：拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)于一種拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組。
背景技術(shù)：
由于應(yīng)用電路板上的芯片，在運作一段時間后，會因高頻震湯而產(chǎn)生高溫，因此在此類芯片上，一般會由扣具扣接一散熱構(gòu)件，并使該散熱構(gòu)件緊貼于芯片上，以增進該芯片的散熱效率，維持芯片的正常運作；而目前用以安裝散熱構(gòu)件的方式，有以一板體鎖接于散熱構(gòu)件的底部，再通過塑膠制自膨脹扣柱，穿經(jīng)該板體后，再卡扣于電路板的扣孔中，以由該膨脹扣柱緊迫該散熱構(gòu)件貼靠于芯片上，但這種組裝方式，當(dāng)使用者要卸下散熱構(gòu)件時，卻必需將塑膠制自膨脹扣柱的扣住部份予以截斷，才可以松解該散熱構(gòu)件，因此在使用上極不方便，且塑膠制自膨脹扣柱無法重復(fù)使用，造成資源浪費，而顯現(xiàn)其缺點。
本創(chuàng)作人有監(jiān)于此，乃加予研究創(chuàng)新，揭示出一種拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組，其包含一底座，突設(shè)有多數(shù)定位柱，并令各定位柱的頂端形成一擴大頭部，且令該底座貼靠于一電路板的底部，并使各該定位柱向上穿出電路板；一聯(lián)接座，含有一基板部，以固接一散熱構(gòu)件，并在該基板部的周緣突設(shè)有多數(shù)樞接部；以及多數(shù)拉鉤，令各拉鉤分別樞接于該聯(lián)接座的樞接部上，并在各該拉鉤的底端彎曲形成一鉤部，令各拉鉤可撥轉(zhuǎn)地使其底端鉤部對應(yīng)地勾扣一定位柱，以相對地緊迫該散熱構(gòu)件貼靠于電路板上的芯片。
本實用新型的可取實體，可由以下說明及所附的附圖，而得以明晰之。


圖1為本實用新型的立體分解示意圖；圖2為本實用新型在束緊散熱構(gòu)件前的立體圖；圖3為顯示本實用新型呈解扣狀態(tài)的局部剖視示意圖；圖4為顯示本實用新型束緊散熱構(gòu)件的局部剖視示意圖；圖5為本實用新型在束緊散熱構(gòu)件后的立體圖；圖6為顯示本實用新型底座的俯視圖；圖7為顯示本實用新型底座的仰視圖。圖中1底座 10 盤體11 定位柱110 頸段 111 擴大頭部12 突部13 通孔 14 突肋2 聯(lián)接座21 基板部22 樞接部 211 固定孔212 中央通孔 23 鵝頸彈性部 3 拉鉤30 軸銷 31 板體32 樞耳321 樞接孔33 鉤部331 凹溝34 把手部4 散熱構(gòu)件40 底部5電路板51 芯片52 穿孔具體實施方式
請參閱圖1-7所示，本實用新型有關(guān)于一種拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組，其包含一底座1，突設(shè)有多數(shù)定位柱11，令該底座1貼靠于一電路板5的底部，并使各該定位柱11向上穿出電路板5；一聯(lián)接座2，含有一基板部21，以固接一散熱構(gòu)件4，并在該基板部21的周緣突設(shè)有多數(shù)樞接部22；以及多數(shù)拉鉤3，令各拉鉤3分別樞接于該聯(lián)接座2的樞接部22上，令各拉鉤3可撥轉(zhuǎn)地使其底端對應(yīng)地勾扣一定位柱11，以相對地緊迫該散熱構(gòu)件4貼靠于電路板5上的芯片51。
如圖1、圖2所示，本實用新型所揭示的底座1，可由塑膠材制備，含有一盤體10，在該盤體10上突設(shè)有多數(shù)定位柱11，令各定位柱11分別投影對應(yīng)該電路板5的一穿孔52，并令各定位柱11的頂端分別形成一擴大頭部111。
本實用新型所示的聯(lián)接座2，含有一基板部21，穿設(shè)有多數(shù)的固定孔211，以供螺絲穿經(jīng)并鎖固該散熱構(gòu)件4，另在該基板部21的周緣一體連伸多數(shù)樞接部22，以分別樞連一拉鉤3。
上述的聯(lián)接座2可由金屬板材一體沖壓成型，在該基板部21的中央穿設(shè)一中央通孔212，以容許散熱構(gòu)件4的底部40穿經(jīng)其中，并進一步貼靠于電路板5的芯片51上，另在各該樞接部22與該基板部21間分別彎曲形成一鵝頸彈性部23，以提供該樞接部22適當(dāng)?shù)膹椥詮?fù)歸性能。
本實用新型所揭示的拉鉤3，含有一板體31，在該板體31的兩側(cè)，分別突設(shè)一對樞耳32，并橫向地分別穿設(shè)一樞接孔321，以由軸銷30樞連于該聯(lián)接座2的樞接部22上，而在該板體31的末端彎曲形成一鉤部33，且在該板體31的頂段朝一側(cè)突伸一把手部34，以供組裝者施力撥轉(zhuǎn)該拉鉤3。
上述拉鉤3的鉤部33的端緣向內(nèi)凹設(shè)一凹溝331，令該凹溝331的寬度大該定位柱11的頸段110外徑而小于該定位柱擴大頭部111的外徑，這樣組裝，便可撥轉(zhuǎn)地使該定位柱11的頸段110相對地滑置于該鉤部33的凹溝331中，且使鉤部33穩(wěn)定地頂撐于該擴大頭部111的底緣。
如圖1、圖2、圖3所示，本實用新型在應(yīng)用時，可先將底座1對應(yīng)地跨置于該電路板5的底部，并使各定位柱11，分別向上穿出該電路板5，并由多數(shù)螺絲將散熱構(gòu)件4緊固于該聯(lián)接座2的基板部21上，并使該散熱構(gòu)件4的底部40貼靠于所需散熱的芯片51上；而后組裝者便可如圖4、圖5，下壓并撥轉(zhuǎn)各拉鉤3，使各拉鉤3末端的鉤部33勾扣于對應(yīng)的定位柱11上，而完成對散熱構(gòu)件4的緊束操作，此時，該聯(lián)接座2即因各拉鉤3彈性地緊拉該底座1，而相對地使位于電路板5上的芯片51緊貼于散熱構(gòu)件4的底部40，使該芯片51所產(chǎn)生的熱能可以迅速地傳遞至散熱構(gòu)件4上，并向外界散熱。
當(dāng)使用者需松解該散熱構(gòu)件4時，便可由圖4、圖5所示的緊束狀態(tài)，將各該拉鉤3下壓并使其底段向外撥轉(zhuǎn)，使各拉鉤3的底端鉤部33與定位柱11解扣，呈圖2、圖3所示，此時組裝者，便可順利地將散熱構(gòu)件4從芯片51上卸下，完成散熱構(gòu)件4的松解操作。
如圖6、圖7所示，本實用新型所揭示的底座1，在其盤體10上，猶可突設(shè)多數(shù)突部12，以跨接于電路板5的底部，另在該盤體10投影對正電路板5上的芯片51處，可穿通多數(shù)通孔13，以增加芯片51的散熱效率，且于該底座1的盤體10底部猶可形成多數(shù)突肋14，以增進該底座1的強度，防止該底座1變曲變形。
本實用新型所揭示拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組，由于是由一底座1貼置于電路板5的底部，當(dāng)各拉鉤3彈性地向上緊拉該底座1的各定位柱11，此一向上拉力，經(jīng)底座1平均作用于電路板5上，因此可有效避免電路板5因長時間受拉力產(chǎn)生彎曲變形，造成電路板5上的芯片51接腳接觸不良現(xiàn)象，以保持產(chǎn)品品質(zhì)，另本實用新型的組件構(gòu)造簡單，組裝、操作皆十分簡易，而顯本實用新型的新穎性及實用性。
本實用新型所揭示的結(jié)構(gòu)、形狀，可于不違本實用新型的精神及范疇下予以修飾應(yīng)用，本實用新型并不予自限。
權(quán)利要求1.一種拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組，其特征是包含一底座，突設(shè)有多數(shù)定位柱，并令各定位柱的頂端形成一擴大頭部，且令該底座系貼靠于一電路板的底部，并使各該定位柱向上穿出電路板；一聯(lián)接座，含有一基板部，以固接一散熱構(gòu)件，并在該基板部的周緣突設(shè)有多數(shù)樞接部；以及多數(shù)拉鉤，令各拉鉤分別樞接于該聯(lián)接座的樞接部上，并在各該拉鉤的底端彎曲形成一鉤部，令各拉鉤可撥轉(zhuǎn)地使其底端鉤部對應(yīng)地勾扣一定位柱，以相對地緊迫該散熱構(gòu)件貼靠于電路板上的芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組，其特征是，該底座含有一盤體，在其盤體上突設(shè)多數(shù)突部，另在該盤體投影對正電路板上的芯片處，穿通有多數(shù)通孔，并于該底座的盤體底部形成有多數(shù)突肋者。
3.如權(quán)利要求1所述的拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組，其特征是，該聯(lián)接座含有一基板部，穿設(shè)有多數(shù)的固定孔，以供螺絲穿經(jīng)并鎖固該散熱構(gòu)件。
4.如權(quán)利要求1所述的拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組，其特征是，該聯(lián)接座的基板部的中央穿設(shè)一中央通孔，以容許散熱構(gòu)件的底部穿經(jīng)其中，并貼靠于電路板的芯片上，另于各該樞接部與該基板部間分別彎曲形成一鵝頸彈性部。
5.如權(quán)利要求1所述的拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組，其特征是，該拉鉤含有一板體，在該板體的兩側(cè)，分別突設(shè)一對樞耳，并橫向地分別穿設(shè)一樞接孔，以由軸銷樞連于該聯(lián)接座的樞接部上，另在該板體的末端彎曲形成一鉤部，且在該板體的頂段朝一側(cè)突伸一把手部。
6.如權(quán)利要求1所述的拉鉤式的散熱構(gòu)件扣具組，其特征是，該拉鉤的鉤部的端緣向內(nèi)凹設(shè)一凹溝，令該凹溝的寬度大該定位柱的一頸段外徑而小于該定位柱頂端擴大頭部的外徑。
專利摘要一種拉鉤式之散熱構(gòu)件扣具組，系包含一底座，突設(shè)有多數(shù)定位柱，并令各定位柱之頂端形成一擴大頭部，且令該底座系貼靠于一電路板之底部，并使各該定位柱向上穿出電路板者；一聯(lián)接座，含有一基板部，以固接一散熱構(gòu)件，并于該基板部之周緣突設(shè)有多數(shù)樞接部者；以及多數(shù)拉鉤，令各拉鉤分別樞接于該聯(lián)接座之樞接部上，并于各該拉鉤之底端彎曲形成一鉤部，令各拉鉤可撥轉(zhuǎn)地使其底端鉤部對應(yīng)地勾扣一定位柱，以相對地緊迫該散熱構(gòu)件貼靠于電路板上之芯片者。
文檔編號H05K7/12GK2638399SQ0327682
公開日2004年9月1日 申請日期2003年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月14日
發(fā)明者林培熙 申請人:曜越科技股份有限公司