專利名稱：印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種焊墊間距的防焊膜涂布方法，尤指一種以油墨噴涂機(jī)噴涂防焊膜于印刷電路板的密集焊墊區(qū)域的焊墊間距的方法。
背景技術(shù)：
如圖4及圖5線A的左半部所示，在印刷電路板20上制作防焊膜30的傳統(tǒng)技術(shù)，皆是以全板印刷防焊膜，再利用底片曝光、顯影后，經(jīng)烘烤固著等制程，暴露出組裝電子零件所需的焊墊(pad)22，形成在兩焊墊22之間的防焊膜又稱錫堤(solderdam)，該錫堤可防止在兩相鄰焊墊22之間形成短路的焊橋(solder bridge)。換言之，圖5線A的左是顯示出以傳統(tǒng)技術(shù)在兩焊墊22之間形成的防焊膜30所呈現(xiàn)其與焊墊22間的理想狀態(tài)，即防焊膜30并未覆蓋住焊墊22，因而在該防焊膜30與焊墊22之間形成一余隙(clearance)d2。
然而，在要求電子產(chǎn)品(例如行動電話、筆記型電腦等)輕薄短小的趨勢下，印刷電路板組裝電子零件的焊墊間距愈來愈小。當(dāng)焊墊中心間距d小于或等于0.5mm時，將使得防焊膜30與焊墊22間余隙d2的設(shè)計直逼傳統(tǒng)制作防焊膜曝光制程對位精度50-75μm的量產(chǎn)極限，導(dǎo)致制程難度提高，防焊膜30極容易因底片曝光制程曝光時些微的誤差而造成覆蓋住部分的焊墊22(參見圖5右半部)，如此即導(dǎo)致焊墊22無法供組裝電子零件時的錫焊之用，致使產(chǎn)品制作優(yōu)良率低，相對提高生產(chǎn)成本；另外，依傳統(tǒng)技術(shù)制成的防焊膜30，因曝光對位精度有限，為確保良品率，在設(shè)計上其與焊墊22的余隙d2至少為50μm，因而該防焊膜30與印刷電路板20的板面(參圖6的編號21)間的接觸范圍太小、牢固性不佳，防焊膜30極易因搬運或組裝過程中受高熱剝離或組裝后的碰撞而脫落，導(dǎo)致短路而造成產(chǎn)品的信賴度不佳。
為克服前述傳統(tǒng)形成防焊膜方法的缺失，有業(yè)者提出以激光直接成像(laser direct image)的方法，突破傳統(tǒng)利用底片曝光對位精度的極限，直接以全板印刷防焊膜后針對密集焊墊區(qū)域以激光進(jìn)行曝光，無須使用底片曝光技術(shù)。使用此種激光直接成像的技術(shù)，可改善傳統(tǒng)技術(shù)制成的防焊膜會覆蓋焊墊的缺失，因而確保組裝電子零件時的信賴度，并且可有效地將余隙d2降低至25μm，從而防焊膜的固著性大幅提升。然而，使用激光直接成像方法的缺失在于設(shè)備成本太高，高達(dá)30萬美金以上。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在提供一種印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，無須使用底片曝光技術(shù)且設(shè)備成本低廉，可確保組裝電子零件時的信賴度，并進(jìn)一步縮小防焊膜與焊墊間的余隙，提升防焊膜的固著性。
達(dá)到上述目的的印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，主要是于印刷電路板的密集焊墊區(qū)域以油墨噴涂機(jī)噴涂防焊膜，使用油墨噴涂機(jī)的設(shè)備成本僅約只有激光直接成像設(shè)備的五分之一以下。
一種印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，是使用油墨噴涂機(jī)噴涂防焊膜于印刷電路板的焊墊間距，形成防焊錫堤。
所述的印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，其中前述焊墊中心間距是小于或等于0.5mm。
所述的印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，其中前述防焊膜的寬度最寬為150μm。
所述的印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，其中前述防焊膜的厚度最厚為55μm。
所述的印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，其中前述防焊膜主材料可為環(huán)氧樹脂系列、壓克力樹脂系列或環(huán)氧樹脂及壓克力樹脂混合型防焊膜。
本發(fā)明的前述目的或特征，將依據(jù)附圖加以詳細(xì)說明，惟需明了的是，所附圖式及所舉之例，只是做為說明而非在限制或縮限本發(fā)明。


圖1顯示依據(jù)本發(fā)明的方法于印刷電路板上制成防焊膜的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的沿X-X線剖面圖；圖3顯示依據(jù)本發(fā)明的方法的對角定位示意圖；圖4顯示一般具有焊墊的印刷電路板部分平面結(jié)構(gòu)圖；圖5顯示在圖4所示的印刷電路板上以傳統(tǒng)方法制成防焊膜的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是圖5的沿Y-Y線剖面圖。
具體實施例方式
請參看圖1及圖2，印刷電路板20是依據(jù)傳統(tǒng)制程形成有復(fù)數(shù)個焊墊22(例如導(dǎo)電材質(zhì)的銅)于板面21上。
當(dāng)印刷電路板20的各焊墊22中心間距d大于0.5mm時，則適合依據(jù)傳統(tǒng)方法形成防焊膜；惟當(dāng)印刷電路板20有部分區(qū)域，例如BGA(BallGrid Array)區(qū)域的各焊墊22間的中心間距小于或等于0.5mm時，此BGA區(qū)域即為密集焊墊區(qū)域，此焊墊間距的防焊膜10則以油墨噴涂機(jī)噴涂，由于使用油墨噴涂機(jī)噴涂防焊膜10，該防焊膜10的寬度w1最寬為150μm，在此寬度之下，其厚度h最厚可為55μm。
因使用油墨噴涂機(jī)噴涂防焊膜10，無須使用傳統(tǒng)底片曝光技術(shù)，因而防焊膜10并不會覆蓋部分的焊墊22，從而大幅提高電子產(chǎn)品組裝的信賴度；且因防焊膜10與焊墊22間的余隙d1為可小于50μm，即小于傳統(tǒng)防焊膜30與焊墊22間至少為50μm的余隙d2(見圖5)，因而防焊膜10與板面21的接觸面積增加，防焊膜10的固著性即提升，不會因搬運或組裝過程中受高熱剝離或組裝后的碰撞而脫落，導(dǎo)致短路而造成產(chǎn)品的信賴度不佳。
前述防焊膜10主材料可為環(huán)氧樹脂系列、壓克力樹脂系列或環(huán)氧樹脂及壓克力樹脂混合型防焊膜。
請再進(jìn)一步參看圖3，依本發(fā)明的方法所涂布的密集焊墊區(qū)域，例如BGA區(qū)域，該區(qū)域的焊墊22可多達(dá)數(shù)百個且是呈矩陣排列，圖中僅顯示四個矩陣排列的焊墊22加以說明，利用抓取板面上兩對角線對位點的對位方式，即可將設(shè)定的區(qū)域即前述密集焊墊區(qū)域內(nèi)所有的焊墊納入油墨噴涂機(jī)噴涂防焊膜的區(qū)域中，使油墨噴涂機(jī)在焊墊間作縱向及橫向的噴涂，以產(chǎn)生復(fù)數(shù)條縱向防焊膜10及復(fù)數(shù)條橫向防焊膜10且其彼此交錯。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，其特征在于，是使用油墨噴涂機(jī)噴涂防焊膜于印刷電路板的焊墊間距，形成防焊錫堤。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，其特征在于，所述焊墊中心間距是小于或等于0.5mm。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，其特征在于所述防焊膜的寬度最寬為150μm。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，其特征在于，所述防焊膜的厚度最厚為55μm。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，其特征在于，所述防焊膜主材料可為環(huán)氧樹脂系列、壓克力樹脂系列或環(huán)氧樹脂及壓克力樹脂混合型防焊膜。
全文摘要
一種印刷電路板焊墊間距的防焊膜涂布方法，主要是于印刷電路板的密集焊墊區(qū)域以油墨噴涂機(jī)噴涂防焊膜，可防止防焊膜涂布于密集焊墊區(qū)域的焊墊上，以提高電子產(chǎn)品組裝的信賴度，并進(jìn)一步具有縮小防焊膜與焊墊間的余隙及增加防焊膜固著性的優(yōu)點。
文檔編號H05K3/34GK1568134SQ03145398
公開日2005年1月19日 申請日期2003年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月7日
發(fā)明者周政賢, 葉弘義, 林時盟 申請人:燿華電子股份有限公司