專利名稱：成批式電連接片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在連接電路內(nèi)布線圖案時(shí)使用的可熱固化導(dǎo)電性粘合片，具體涉及一種成批式電連接片，用來以成批方式電連接電路內(nèi)布線圖案的多個(gè)接觸點(diǎn)。
相關(guān)技術(shù)的描述當(dāng)進(jìn)行大電流電路的電連接、印刷線路板的接地、電池電極的連接、以及將微波印刷線路板電連接到散熱板、外殼等時(shí)，需要機(jī)械穩(wěn)定、熱穩(wěn)定和電穩(wěn)定的連接。
近年來，隨著電子設(shè)備越小越輕，使用安裝有高密度集成電路的電子部件。通常，電子電路使用高頻信號(hào)來控制電子設(shè)備。然而，這些高頻信號(hào)很容易受到外部細(xì)小噪聲的影響，這會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備的操作失靈。為了消除此類噪聲的影響，需要將電路屏蔽或接地。這就要求簡(jiǎn)單而可靠地形成低電阻的電氣連接。
提出了數(shù)種適合于連接布線圖案或其它電路的導(dǎo)電性材料。然而，考慮到要使電子設(shè)備越小越輕的趨勢(shì)，導(dǎo)電性材料的典型例子是導(dǎo)電性粘合劑和金屬箔帶。
日本專利公開公報(bào)No.H1(1989)-113480和日本專利公開公報(bào)No.H1(1989)-309206揭示了一種其中分散著導(dǎo)電顆粒的可熱固化樹脂的導(dǎo)電性粘合劑。在壓力下熱固化這種可熱固化樹脂的粘合劑，使可熱固化樹脂中導(dǎo)電顆粒相互接觸，這種粘合劑就有了導(dǎo)電性。導(dǎo)電顆粒之間的接觸通常是點(diǎn)接觸，即是說，導(dǎo)電顆粒以極小的接觸表面積相互電連接。這種情況下，導(dǎo)電性粘合劑的導(dǎo)電性容易受環(huán)境改變的影響，從而穩(wěn)定性差。此外，用簡(jiǎn)單設(shè)備(如普通爐子)對(duì)粘合劑進(jìn)行加壓熱固化也比較困難。另外，為了在熱固化時(shí)對(duì)接觸點(diǎn)施加壓力還需要特殊的工具。這些因素使加工過程復(fù)雜化。
此外，當(dāng)輸入大電流時(shí)，由于存在大的接觸電阻可能在接觸點(diǎn)部分產(chǎn)生熱量。若使用特殊的導(dǎo)電顆粒，即覆有金屬的大分子顆粒時(shí)，接觸表面積在一定程度上可以增加。然而，該導(dǎo)電層非常薄，因此產(chǎn)生熱量的問題仍然存在。例如，如果對(duì)由這種導(dǎo)電性粘合劑形成的電連接連續(xù)施加100瓦或更高的大功率，產(chǎn)生的焦耳熱就會(huì)使周圍的電子部件受到不利的影響。
另一方面，金屬箔帶是一種導(dǎo)電性壓敏粘合片，它基本上由一種金屬箔和一種壓敏粘合劑層組成。當(dāng)金屬箔帶是壓花的金屬箔帶時(shí)，通過壓花過程在金屬箔帶上形成一些中空凸起部分，這些中空凸起部分穿破壓敏粘合劑層與粘附體直接形成電接觸。該中空凸起部分可以變形，因此可以確保較大的接觸面積。結(jié)果，與上述導(dǎo)電粘合劑相比，此種金屬箔帶的導(dǎo)電性更加穩(wěn)定。
然而，如果是金屬箔帶，壓敏粘合劑層通常由丙烯酸類壓敏粘合劑制成，其高溫粘著性差且耐熱性有限。當(dāng)輸入大電流時(shí)，產(chǎn)生的焦耳熱容易使該層和粘附體剝離。因此，這種連接的熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度差。
這樣，用于輸入大電流的電連接不得不依賴于日本專利公報(bào)H7(1995)-16090中所述的機(jī)械嵌縫法(mechanical caulk)或者焊接。這些工藝操作復(fù)雜。而且，若要形成多連接點(diǎn)，則必須對(duì)每一個(gè)連接點(diǎn)進(jìn)行一次連接操作，而這需要大量的勞動(dòng)。
本發(fā)明旨在解決上述問題。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種成批式電連接片，它能夠通過簡(jiǎn)單的方法，在多連接點(diǎn)上形成低電阻且機(jī)械穩(wěn)定、熱穩(wěn)定、電穩(wěn)定的電連接。
發(fā)明概述本發(fā)明是一種成批式電連接片，它包括具有多個(gè)穿孔的耐熱片，插入穿孔中的導(dǎo)電塊(conductive blocks)，它具有包括缺口和伸出穿孔的凸起的脊(ridge)。導(dǎo)電塊比耐熱片厚，在耐熱片的至少一面上施涂有包含可熱固化粘合劑的粘合劑層，粘合劑層的表面覆蓋著導(dǎo)電塊的凸起。
術(shù)語(yǔ)“成批式電連接片”是指多點(diǎn)式電連接的片。
附圖簡(jiǎn)要說明

圖1是本發(fā)明成批式電連接片一個(gè)實(shí)例的透視圖。
圖2是圖1成批式電連接片的AA′剖面圖。
圖3是本發(fā)明成批式電連接片一個(gè)實(shí)例的剖面圖。
圖4是由本發(fā)明成批式電連接片形成的連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖5a和5b是由本發(fā)明成批式電連接片形成電連接的方法的工藝過程圖。
圖6是由本發(fā)明成批式電連接片形成的連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖7是由本發(fā)明成批式電連接片形成的連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖8是本發(fā)明成批式電連接片用于形成成批式電連接的一個(gè)實(shí)例的平面圖。
附圖編號(hào)的說明1...耐熱片2，2′....粘合劑層3...導(dǎo)電塊4，4′...凸起5...成批式電連接片6，6′...導(dǎo)電粘附體(conductive object to be adhered)發(fā)明的詳細(xì)說明本發(fā)明依照一些優(yōu)選實(shí)施方式加以說明。在附圖中，相同的附圖編號(hào)表示相同部件或者相應(yīng)部件。
圖1是本發(fā)明成批式電連接片一個(gè)實(shí)例的透視圖。對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電粘附體多個(gè)連接點(diǎn)的位置形成了多個(gè)導(dǎo)電塊3。導(dǎo)電塊3的排列可以是規(guī)則或不規(guī)則的。圖2是該成批式電連接片的AA′剖面圖。
該成批式電連接片5包括耐熱片1、施涂在耐熱片1前表面上的粘合劑層2和施涂在耐熱片的后表面上的粘合劑層2′。在耐熱片中，對(duì)應(yīng)于粘附體連接點(diǎn)的位置形成穿孔。導(dǎo)電塊3插入在穿孔中。導(dǎo)電塊3比所用的耐熱片厚，這樣導(dǎo)電塊隨后夾在粘附體之間再加壓與粘附體粘合時(shí)，就能連接到粘合體的連接點(diǎn)上。這時(shí)，優(yōu)選是，導(dǎo)電塊3具有由缺口和伸出前表面和后表面的凸起4構(gòu)成的脊，這樣導(dǎo)電塊就能容易地穿破粘合劑層與粘附體接觸。
用來形成耐熱片的材料應(yīng)具有一定強(qiáng)度、撓性和耐熱性，該耐熱性應(yīng)能抵抗可熱固化粘合劑的固化溫度。通常較好的是將耐熱性聚合物膜用作耐熱片。聚合物特別優(yōu)選的例子包括聚酰亞胺、聚酯、聚苯醚、聚醚酰亞胺、多芳基化合物、聚醚砜和聚苯硫醚。
耐熱片的厚度無特別限制，通常為1-2000微米，較好是10-1000微米，更好是20-100微米。若耐熱片的厚度小于約1微米，則絕緣部分的絕緣可靠性差。若耐熱片的厚度超過約2000微米，則撓性變差，使得加工不便。
可通過在耐熱片中沖孔或者用其它方法(如激光燒蝕)在耐熱片中形成穿孔?？稍谀蜔崞行纬梢粋€(gè)或多個(gè)穿孔。穿孔的平面形狀通常是圓形，但無特別限制。如有必要，該形狀可以是多邊形、線形、曲線形等。穿孔的大小可取決于導(dǎo)電粘附體的尺寸，但無特別限制。穿孔的大小通常是穿孔直徑為0.01-10mm，較好是0.1-5mm。
插入穿孔內(nèi)的導(dǎo)電塊的材料并無特別限制。然而，考慮到導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，導(dǎo)電塊優(yōu)選由鐵、不銹鋼、銀、鋁、鎳、錫或銅制得。基于成本考慮特別好的是銅、鐵、和鋁。導(dǎo)電塊可以用金、錫、焊劑、銀、鋅、鎳等進(jìn)行鍍敷。
導(dǎo)電塊的平面形狀通常制成為對(duì)應(yīng)于穿孔的形狀。導(dǎo)電塊的厚度(包括脊處的凸起部分)約為耐熱片厚度的105-200％，較好約為110-150％。若導(dǎo)電塊的厚度小于耐熱片的104％，則導(dǎo)電塊和與粘附體接觸點(diǎn)之間的接觸變得不完全。若導(dǎo)電塊的厚度超過耐熱片的300％，則導(dǎo)電塊不能很好地插入耐熱片中。
導(dǎo)電塊在其前表面和后表面上均分別形成有包括凸起4和4′的脊面。這些凸起4和4′的形狀并無特別限制。凸起可以是錐形、柱形、臺(tái)面形、格子形以部分凸出?；蛘?，導(dǎo)電塊的前表面和后表面可以是波動(dòng)起伏的，形成缺口與凸起4和4′。
導(dǎo)電塊表面上形成的凸起數(shù)目并無特別限制，通常為1-1000/mm2，較好是10-1000/mm2。
凸起的大小，即厚度為1-2000微米，平均直徑為10-20000微米。若高度或平均直徑低于上述下限，則導(dǎo)電粘附體的表面和凸起之間差別類似，從而接觸往往會(huì)不穩(wěn)定。若高度和平均直徑超過上述上限，則在連接時(shí)需要施加很大壓力才能使凸起壓出。考慮到常用的導(dǎo)電粘附體使用1噸或更小的壓機(jī)，優(yōu)選的高度和平均直徑分別為10-200微米和100-5000微米。
特別是若導(dǎo)電粘附體是高頻印刷線路板(如微波印刷線路板)，凸起的平均直徑較好是設(shè)定為不超過上述高頻波長(zhǎng)的1/2。若凸起之間的間隔超過上述高頻的1/2，則非接觸部分周圍的導(dǎo)電區(qū)域會(huì)起到天線的作用，從而導(dǎo)致產(chǎn)生噪聲的危險(xiǎn)。
金屬材料通常具有優(yōu)良的展性和延性，能容易地加工成片狀。金屬的表面易于通過壓花工藝形成脊或波形。因此，將金屬用作導(dǎo)電塊時(shí)，導(dǎo)電塊的制法簡(jiǎn)單，即將金屬片沖壓成對(duì)應(yīng)于耐熱片中有穿孔的形狀，然后對(duì)其表面進(jìn)行壓花處理。
考慮到要獲得足夠的粘合強(qiáng)度，同時(shí)使耐熱片1和導(dǎo)電粘附體(圖中未示出)容易接觸，粘合劑層2和2′的厚度通常為1-100微米，較好是5-50微米，更好是10-40微米，并位于耐熱片1的兩個(gè)表面上。
粘合劑層用可熱固化的粘合劑制得?？蔁峁袒恼澈蟿拥囊粋€(gè)優(yōu)選例子是由包含以下組分可熱固化的樹脂組合物形成(1)環(huán)氧樹脂，(2)用于環(huán)氧樹脂的固化劑，以及(3)苯氧基樹脂。
該可熱固化的粘合劑基本上沒有粘性。
環(huán)氧樹脂和固化劑的反應(yīng)是在升高溫度時(shí)進(jìn)行，也可以在室溫下進(jìn)行，使得能夠形成有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的固化產(chǎn)物。這種情況下，環(huán)氧樹脂的固化產(chǎn)物具有優(yōu)良的耐熱性等，且使粘合劑層具有粘合力，使粘附體得以互相粘合。結(jié)果，與現(xiàn)有技術(shù)中所提到的金屬箔帶不同，粘合劑層不容易從導(dǎo)電粘附體剝離下來，即使向?qū)щ娬掣襟w之間的電連接輸入電流而在粘合劑層上產(chǎn)生了焦耳熱時(shí)。
環(huán)氧樹脂的類型并無特別限制，只要它具有耐熱性、粘合力等性能。有用的環(huán)氧樹脂的例子包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、可溶可熔酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚可溶酚醛型環(huán)氧樹脂、芴環(huán)氧樹脂、環(huán)氧丙基胺樹脂、脂族環(huán)氧樹脂、聚己內(nèi)酯改性的環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂和氟化環(huán)氧樹脂。
環(huán)氧樹脂通常以5-80重量％的含量存在于組合物中。若環(huán)氧樹脂的百分含量低于約5重量％，則組合物的耐熱性就會(huì)降低。而若環(huán)氧樹脂的含量高于約80重量％，則組合物的粘合力往往會(huì)降低，且組合物往往會(huì)有較大的流動(dòng)性。較好是，環(huán)氧樹脂的含量為10-50重量％。
組合物中還加入了固化劑。在升高溫度或室溫下，固化劑與環(huán)氧樹脂反應(yīng)使組合物熱固化。固化劑的類型并無特別限制，只要它能如上所述使組合物熱固化。合適的固化劑包括胺固化劑、酸酐、雙氰胺、咪唑、陽(yáng)離子聚合催化劑、肼化合物等。雙氰胺是特別優(yōu)選的，因?yàn)樗谑覝?30℃)下有熱穩(wěn)定性。
固化劑以0.1-30重量％的含量存在于組合物中。如果組合物中的固化劑少于0.1重量％，所得組合物的硬度變差，如果組合物中的固化劑多于30重量％，則可熱固化樹脂在熱固化后的性能往往會(huì)變差。較好是，固化劑的含量為0.5-10重量％。
苯氧基樹脂是有鏈結(jié)構(gòu)的熱塑性樹脂，其重均分子量通常為2000-2000,000或數(shù)均分子量是10000-1000,000，其環(huán)氧當(dāng)量為500-500,000，并具有成膜性。苯氧基樹脂具有類似于上述環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)，與環(huán)氧樹脂相容。該組合物本身可成形為粘合劑膜。特別優(yōu)選的是使用苯氧基樹脂和雙酚A型環(huán)氧樹脂或芴環(huán)氧樹脂，因?yàn)殡p酚A型環(huán)氧樹脂或芴環(huán)氧樹脂與苯氧基樹脂之間有非常好的相容性。
本發(fā)明中，考慮到不希望樹脂流出，粘合劑層的最小儲(chǔ)能剪切模量是100,000Pa或更小，較好是10-100,000Pa。這是因?yàn)楫?dāng)用60-260℃的溫度和104至5×107Pa的壓力使導(dǎo)電粘附體互相粘合時(shí)，這樣的粘合劑層能使凸起穿破該粘合劑層，并較容易地獲得與粘附體之間的低電阻電連接。
另一方面，若最小儲(chǔ)能剪切模量超過約100,000Pa，為使凸起穿破粘合劑層就需要非常高的壓力。因此，加壓就困難。本說明書中的儲(chǔ)能剪切模量(G′)是指用動(dòng)態(tài)粘彈儀(如Reometrics Co.的＂RDA II＂)在6.28弧度/秒(rad/sec)的角速度(頻率為1Hz)、以5℃/分鐘將溫度由60℃升至260℃的條件下，測(cè)量剪切模量時(shí)獲得的最小值。
粘合劑層可以用包含雙馬來酰亞胺樹脂替代環(huán)氧樹脂的組合物形成，或者用包含雙馬來酰亞胺樹脂和環(huán)氧樹脂的組合物形成?；蛘?，可使用各種“超級(jí)工程”塑料，例如芴雙酚和環(huán)氧樹脂反應(yīng)獲得的聚羥基醚，或其它熱塑性樹脂。引入了上述芴主鏈的聚羥基醚尤其能改進(jìn)粘合劑樹脂層的耐熱性，并提供耐水性。
可熱固化的樹脂層可以由主要包含環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂或其混合物的組合物形成，只要不偏離本發(fā)明的目的和效果。主要由乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物形成的可熱固化樹脂吸水性低。因此，該樹脂適合于在高濕度條件下使用。由于該樹脂還是化學(xué)穩(wěn)定的，因此它適合用于例如鎳氫電池或鋰電池的電極保護(hù)。
導(dǎo)電塊之間的間隔并無特別限制，通常是0.1-200mm。若導(dǎo)電塊間隔小于上述下限，則可能導(dǎo)致短路。若導(dǎo)電塊間隔大于上述上限，則成批式連接的優(yōu)點(diǎn)不再顯著(導(dǎo)電塊可以分別加壓)。
本發(fā)明的成批式電連接片可以用下述方法制得。
首先，準(zhǔn)備耐熱片。在對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電粘附體接觸點(diǎn)位置的部分中形成孔，由此形成通孔。接著，準(zhǔn)備導(dǎo)電材料片。將該導(dǎo)電材料片沖壓成與通孔相對(duì)應(yīng)的形狀。這樣形成導(dǎo)電材料的小片。在這些小片的前表面和后表面上形成包括缺口和凸起的脊，得到了導(dǎo)電塊。若導(dǎo)電材料是金屬，凸起可以用壓花工藝、使用金屬模具等的壓機(jī)、蝕刻或者類似方法制得。
接著形成粘合劑層。將環(huán)氧樹脂、苯氧基樹脂和固化劑混合制得可熱固化的粘合劑。然后，將上述可熱固化的粘合劑溶解在溶劑中制備涂覆溶液。溶劑的種類并無特別限制，只要溶劑能溶解該可熱固化粘合劑。考慮到低沸點(diǎn)和低毒性，溶劑較好包含例如甲基乙基酮(MEK)且揮發(fā)性良好。或者，粘合劑層可通過無溶劑法制得，例如用不含溶劑的粘合劑進(jìn)行熱熔涂覆。
將一給定量的可熱固化樹脂的涂覆溶液施涂到經(jīng)過脫模處理的底材的一面上，然后干燥該涂覆溶液得到支承在底材上的一層粘合劑層。將該粘合劑層粘合到耐熱片的一面上。這時(shí)通常保留底材。結(jié)果，耐熱片中的通孔在其一面上被粘合劑層封閉。將導(dǎo)電塊從耐熱片的另一面插入通孔中。然后，在耐熱片的另一面上粘附上粘合劑層，將導(dǎo)電塊封在其中。由此獲得成批式電連接片。
粘合劑層可以是將涂覆溶液直接施涂到耐熱片上再干燥該溶液來形成。在同時(shí)使用焊劑連接的情況下，可以向粘合劑層的表面上施涂松香或類似物質(zhì)制成的焊劑，使焊劑連接更容易。在形成粘合劑層之后，成批式電連接片可以切割成數(shù)個(gè)互相電分離的區(qū)域。
在上述成批式電連接片中，缺口和凸起位于導(dǎo)電塊的兩面上，粘合劑層位于成批式電連接片的兩面上。然而，它們也可以只在一個(gè)面上。圖3示出了這種成批式電連接片的剖面圖。
圖4是由本發(fā)明成批式電連接片形成的連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。
本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)具有耐熱片1、插入耐熱片部分中的導(dǎo)電塊3、位于導(dǎo)電塊3的上方和下方的導(dǎo)電粘附體6和6′，以及填充在導(dǎo)電塊3和導(dǎo)電粘附體6和6′之間空隙內(nèi)的粘合劑層2。粘合劑層2和2′與導(dǎo)電粘附體6和6′相粘合，凸起4和4′穿破粘合劑層2與導(dǎo)電粘附體6和6′接觸。結(jié)果，在導(dǎo)電粘附體具有導(dǎo)電性的情況下，成批式電連接片就形成導(dǎo)電粘附體之間的低電阻電連接。
圖5是由本發(fā)明成批式電連接片形成電連接的方法的工藝過程圖。
如圖5(a)所示，先將導(dǎo)電粘附體6和6′放在成批式電連接片5的粘合劑層上。
接著，在導(dǎo)電粘附體之間施加所需的壓力，同時(shí)使成批式電連接片5的粘合劑層2和2′與導(dǎo)電粘附體6和6′一起加熱。結(jié)果，粘合劑層2和2′軟化，導(dǎo)電塊的凸起4和4′穿破粘合劑層與導(dǎo)電粘附體6和6′接觸。這時(shí)，凸起4和4′的尖端受壓變形，使得凸起和導(dǎo)電粘附體之間的接觸面積增加(圖中未示出變形)。結(jié)果，粘合片能夠在導(dǎo)電粘附體之間提供低電阻的電連接，且穩(wěn)定性優(yōu)良。此后，如有必要可進(jìn)一步加熱粘合劑層，使可熱固化粘合劑徹底固化。
此后，向耐熱片的凸起和導(dǎo)電粘附體之間輸入10-100,000的大電流，以使凸起4和4′與導(dǎo)電粘附體6和6′熔融粘合。若在耐熱片的凸起和導(dǎo)電粘附體之間存在釬焊材料(如焊劑、錫、鋅、鋁或低熔點(diǎn)金屬)，則在壓力下加熱粘合時(shí)的溫度可適當(dāng)調(diào)整，或者向耐熱片的凸起與導(dǎo)電粘附體之間輸入合適量的電流，使凸起4和4′與導(dǎo)電粘附體6和6′進(jìn)行釬焊(焊接等)。這樣，凸起4和4′與導(dǎo)電粘附體6和6′之間的連接變得牢固。
導(dǎo)電粘附體的具體例子包括板狀導(dǎo)電部件，如匯流條和印刷線路板，棒狀或線狀的導(dǎo)電部件，如電線。
圖6是本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)的另一個(gè)實(shí)例的剖面圖。在該實(shí)例中使用一面具有凸起和粘合劑層的成批式電連接片。在棒狀導(dǎo)電部件放在板狀導(dǎo)電部件上的情況下，兩者間的接觸點(diǎn)通常是一根線。結(jié)果，兩者互相間直接接觸的面積很小，電連接就不穩(wěn)定。而在圖6的連接結(jié)構(gòu)中，棒狀部件6和板狀導(dǎo)電部件6′通過這兩者和導(dǎo)電部件3的直接接觸確保了電連接。結(jié)果可以在棒狀導(dǎo)電部件6和板狀導(dǎo)電部件6′之間形成可靠的電連接。
圖7是本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)的另一個(gè)實(shí)例。在導(dǎo)電部件6和導(dǎo)電部件6′之間在成批式電連接片的同一面上通過導(dǎo)電部件3形成電連接。
實(shí)施例實(shí)施例1粘合劑層的形成通過混合表1所示各組分獲得可熱固化粘合劑的涂覆溶液。
表1

將所得涂料組合物施涂到經(jīng)過脫模處理的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度50微米)上，將所得的經(jīng)涂覆膜經(jīng)過100-130℃的爐子干燥，得到厚度為50微米的粘合劑膜。
導(dǎo)電塊的形成將厚度為60微米的銅箔(Fukuda Kinzoku Hakufun Co.制造的＂C1020R-H＂)沖切形成直徑為3.5mm的圓盤。將該圓盤夾在兩片不銹鋼網(wǎng)(SUS-304，100目)之間，以156kg/mm2的壓力加壓，形成經(jīng)壓花的銅箔。
成批式電連接片的形成將厚度為50微米的聚酰亞胺膜(Ube Industries，Ltd.制造的＂Eupilex＂，厚度50微米)沖壓形成三個(gè)直徑為3.8mm的通孔。從PET膜上將粘合劑膜剝離下來，將其放在聚酰亞胺膜的一面上。將所得物用100℃的輥?zhàn)舆M(jìn)行熱壓合。將導(dǎo)電塊插入聚酰亞胺膜中制得的通孔中，然后在聚酰亞胺的另一面上層壓上一層粘合劑膜，將導(dǎo)電塊封在其中。這樣制得成批式電連接片。
實(shí)施例2圖5是用來進(jìn)行成批式電連接的本發(fā)明成批式電連接片的一個(gè)實(shí)例的平面圖。
成批式電連接結(jié)構(gòu)的形成將三塊尺寸為50×2×0.5mm且經(jīng)過錫鍍敷的銅板7排成一行，間隔為2mm。將上述導(dǎo)電片放在上面，再在上面放上與上述相同的三塊銅板7′，銅板7′與下面的銅板7相垂直。這時(shí)，將導(dǎo)電片的導(dǎo)電塊3放在銅板互相交叉的三個(gè)點(diǎn)之間，如圖所示。
在120℃加壓所得層疊物1秒鐘以臨時(shí)固定之。接著，在200℃和200kgf的條件下加壓該層疊物14秒，這樣繼續(xù)加壓。使用焊接機(jī)用的電源(KabushikiKaisha Yashima制造的＂Studmatic III YS-30＂)向電連接的銅板輸入電流1秒鐘。此后，在200℃的爐中固化該樣品5分鐘。
電阻的測(cè)量用數(shù)字式微歐姆計(jì)(Azirent Technology Co.制造的＂34420A＂)采用四端法測(cè)量層疊物的三個(gè)接觸點(diǎn)的電阻a、b和c。測(cè)量結(jié)果如下a＝0.006毫歐姆，b＝0.008毫歐姆，c＝0.006毫歐姆。
由上可知，在本發(fā)明的成批式電連接片中，在導(dǎo)電粘附體之間提供了低電阻電連接和優(yōu)越的穩(wěn)定性。
根據(jù)本發(fā)明的成批式電連接片可以形成低電阻且機(jī)械穩(wěn)定、熱穩(wěn)定和電穩(wěn)定的多接觸點(diǎn)電連接。
權(quán)利要求
1.一種成批式電連接片，它包括具有多個(gè)穿孔的耐熱片、插入穿孔中的導(dǎo)電塊，所述導(dǎo)電塊具有包括缺口和穿孔的多個(gè)脊，該導(dǎo)電塊比導(dǎo)熱片厚，使得凸起伸出穿孔之外，在耐熱片的至少一面上施涂有包含可熱固化粘合劑的粘合劑層覆蓋導(dǎo)電塊的凸起。
2.如權(quán)利要求1所述的成批式電連接片，其特征在于所述導(dǎo)電塊由金屬材料形成，所述凸起通過壓花工藝形成。
3.如權(quán)利要求1所述的成批式電連接片，其特征在于所述耐熱片的兩面上都分別施涂有一層粘合劑層，覆蓋導(dǎo)電塊的前表面和后表面。
4.一種成批式電連接的方法，包括以下步驟在權(quán)利要求3所述的成批式電連接片的每一層粘合劑層上放置一個(gè)導(dǎo)電粘附體；加熱該成批式電連接片的所述粘合劑層，同時(shí)在成批式電連接片和導(dǎo)電粘附體之間加壓，使導(dǎo)電塊的凸起穿破粘合劑層，在導(dǎo)電塊的前表面和后表面上和導(dǎo)電粘附體之間形成連接。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于該方法還包括以下步驟在導(dǎo)電塊和導(dǎo)電粘附體之間施加電流，使導(dǎo)電塊的凸起和導(dǎo)電粘附體產(chǎn)生焊接。
6.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于該方法還包括以下步驟在導(dǎo)電塊和導(dǎo)電粘附體之間施加熱量，使導(dǎo)電塊的凸起和導(dǎo)電粘附體產(chǎn)生焊接。
7.一種連接結(jié)構(gòu)，它包括權(quán)利要求1所述的成批式電連接片和放置在該成批式電連接片粘合劑層上的導(dǎo)電粘附體，其中粘合劑層與導(dǎo)電粘附體粘合；導(dǎo)電塊的凸起穿破粘合劑層與導(dǎo)電粘附體產(chǎn)生電接觸。
全文摘要
公開了一種成批式電連接片，使得能形成機(jī)械穩(wěn)定、熱穩(wěn)定和電穩(wěn)定的多接觸點(diǎn)電連接。該成批式電連接片包括具有多個(gè)穿孔的耐熱片、插入穿孔中的導(dǎo)電塊，該導(dǎo)電塊具有包括缺口和凸起的一些脊，該凸起伸出穿孔，導(dǎo)電塊比耐熱片厚，在耐熱片的至少一面上施涂有包含可熱固化粘合劑的粘合劑層，覆蓋著導(dǎo)電塊的凸起。
文檔編號(hào)H05K3/46GK1539179SQ02815349
公開日2004年10月20日 申請(qǐng)日期2002年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月8日
發(fā)明者川手恒一郎 申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司