揚聲器單體的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種揚聲器單體。該揚聲器單體包括：前蓋；以及外殼，前蓋與外殼相連接內(nèi)部形成腔體；腔體內(nèi)收容有相互配合的磁路系統(tǒng)和振動系統(tǒng)，振動系統(tǒng)包括振膜、球頂和音圈，振膜包括中心部、環(huán)繞中心部設(shè)置的折環(huán)部和固定部，其中，球頂包括基層和FPCB板，F(xiàn)PCB板設(shè)置在中心部，基層覆蓋在FPCB板的遠離磁路系統(tǒng)的一側(cè)，基層與FPCB板固定連接，音圈的一端設(shè)置在FPCB板的靠近磁路系統(tǒng)的另一側(cè)，音圈的另一端插入振動系統(tǒng)的磁間隙中。該揚聲器單體在FPCB板上復(fù)合一層基層，提高了DOME的強度，延長了揚聲器單體的使用壽命，大大提高了揚聲器單體的高頻性能。
【專利說明】
揚聲器單體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及聲能轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種揚聲器單體。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在一些揚聲器單體中，采用FPCB(柔性線路板)板作為DOME(球頂)，F(xiàn)PCB板起到球頂?shù)淖饔靡蕴岣哒衲さ母哳l性能，此外，F(xiàn)PCB板還具有以下作用:(I)作為導(dǎo)體導(dǎo)通音圈與外界音頻線路，這種設(shè)計能代替引線提高音頻信號的穩(wěn)定性；(2)作為電容的一個極板與前蓋或者外殼形成電容，通過電容反饋來監(jiān)測振膜的振幅?，F(xiàn)有的振動系統(tǒng)一般只設(shè)置有一層FPCB板作為球頂，受限于FPCB板的強度，揚聲器單體的高頻效果會有一定的損失。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的一個目的是提供一種揚聲器單體的新技術(shù)方案。
[0004]根據(jù)本實用新型的第一方面，提供了一種揚聲器單體。該揚聲器單體包括:
[0005]前蓋；以及
[0006]外殼，所述前蓋與所述外殼相連接內(nèi)部形成腔體；
[0007]所述腔體內(nèi)收容有相互配合的磁路系統(tǒng)和振動系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括振膜、球頂和音圈，所述振膜包括中心部、環(huán)繞所述中心部設(shè)置的折環(huán)部和由所述折環(huán)部延伸形成的固定部，其中，所述球頂包括基層和FPCB板，所述FPCB板設(shè)置在所述中心部，所述基層覆蓋在所述FPCB板的遠離所述磁路系統(tǒng)的一側(cè)，所述基層與所述FPCB板固定連接，所述音圈的一端設(shè)置在所述FPCB板的靠近所述磁路系統(tǒng)的另一側(cè)，所述音圈的另一端插入所述振動系統(tǒng)的磁間隙中。
[0008]優(yōu)選地，所述基層上還設(shè)置有加強層。
[0009]優(yōu)選地，所述基層設(shè)置有多個加強層。
[0010]優(yōu)選地，所述中心部還設(shè)置有粘接帶，所述粘接帶的外邊緣與所述折環(huán)部固定連接，所述粘接帶的內(nèi)邊緣與所述基層固定連接，所述加強層設(shè)置在所述粘接帶的遠離所述磁路系統(tǒng)的表面;所述FPCB板設(shè)置在所述粘接帶的靠近所述磁路系統(tǒng)的表面。
[0011]優(yōu)選地，所述加強層和所述FPCB板的面積均大于所述基層的面積。
[0012]優(yōu)選地，所述基層的材質(zhì)為陶瓷、金屬、塑料、塑膠或者硅膠。
[0013]優(yōu)選地，所述加強層的材質(zhì)為陶瓷、金屬、塑料、塑膠或者硅膠。
[0014]優(yōu)選地，所述基層為壓敏膠粘材料，通過壓接使所述基層與所述FPCB板粘接。
[0015]本實用新型的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，振動系統(tǒng)一般只設(shè)置有一層FPCB板作為球頂，受限于FPCB板的強度，揚聲器單體的高頻效果會有一定的損失。因此，本實用新型所要實現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的，故本實用新型是一種新的技術(shù)方案。
[0016]本實用新型提供的揚聲器單體在FPCB板上復(fù)合一層基層，提高了DOME的強度，延長了揚聲器單體的使用壽命，大大提高了揚聲器單體的高頻性能。
[0017]通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0018]被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本實用新型的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本實用新型的原理。
[0019]圖1:本實用新型實施例的揚聲器單體的分解圖。
[0020]圖2:本實用新型實施例的揚聲器單體的剖視圖。
[0021]圖3:圖2中A處的局部放大圖。
[0022]圖4:本實用新型實施例的振動系統(tǒng)制作方法的流程圖。
[0023]圖5:本實用新型實施例的另一種振動系統(tǒng)制作方法的流程圖。
[0024]其中，1:前蓋；2:振膜；201:折環(huán)部；202:中心部；203:粘接帶；204:固定部；3:球頂;301: FPCB板;302:基層;303:加強層;6:音圈；7:磁路系統(tǒng);8:外殼。
【具體實施方式】
[0025]現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。
[0026]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0027]對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0028]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0029]應(yīng)注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0030]本實用新型提供了一種揚聲器單體。如圖1-3所示。該揚聲器單體包括:殼體、振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)7。殼體由外殼8和前蓋I構(gòu)成，外殼8與前蓋I相連接，內(nèi)部形成腔體。可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的連接方式，如扣合、粘接或者螺釘連接等方式將外殼8與前蓋I連接。腔體內(nèi)收容有磁路系統(tǒng)7和振動系統(tǒng)。振動系統(tǒng)包括振膜2、球頂3和音圈6。振膜2包括中心部202、環(huán)繞中心部202設(shè)置的折環(huán)部201、以及由折環(huán)部201延伸形成的固定部204。通常情況下，中心部202、折環(huán)部201和固定部204可以通過注塑的方法一體成型。振膜2的中心部202設(shè)有球頂3，音圈6的一端與中心部202和球頂3所在的平面固定連接，音圈6的另一端插入磁路系統(tǒng)7形成的磁間隙中。振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)7相配合以振動發(fā)聲。振動系統(tǒng)通過固定部204設(shè)置在外殼8的內(nèi)壁上。其中，球頂3包括基層302和FPCB板301，F(xiàn)PCB板301設(shè)置在中心部202，基層302覆蓋在FPCB板301的遠離磁路系統(tǒng)7的一側(cè)，基層302與FPCB板301固定連接。音圈6設(shè)置在FPCB板301的靠近磁路系統(tǒng)7的另一側(cè)?；鶎?02的材質(zhì)可以是但不局限于陶瓷、金屬、塑料、塑膠或者硅膠，只要能加強FPCB板301的強度并與FPCB板301形成牢固的連接即可。
[0031]本實用新型提供的揚聲器單體結(jié)構(gòu)簡單，其振動系統(tǒng)由振膜2、球頂3(D0ME)和音圈6組成，其中，F(xiàn)PCB板301上復(fù)合一層基層302形成DOME，提高了 DOME的強度。該結(jié)構(gòu)的振動系統(tǒng)使用壽命長，揚聲器單體的高頻效果好。
[0032]在本實用新型的一種優(yōu)選的實施方式中，該振動系統(tǒng)可以通過嵌件注塑的方法制作。主要包括以下步驟:
[0033]S1、根據(jù)設(shè)定的尺寸預(yù)制FPCB板301和基層302;通常情況下?lián)P聲器單體為長方體，振膜2—般為矩形。中心部202為中空結(jié)構(gòu)，其輪廓為矩形。同樣的，F(xiàn)PCB板301和基層302為薄片狀，二者的形狀與中心部202的形狀相匹配，一般為矩形，以便能與中心部202形成固定連接。
[0034]S2、將基層302覆蓋在FPCB板301的表面，并將基層302與FPCB板301固定連接，形成嵌件；固定連接可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的方式，如粘接劑粘接等。優(yōu)選的實施方式是，基層302采用壓敏膠粘材料，通過壓接的方式使基層302與FPCB板301粘接到一起。該方式節(jié)省粘結(jié)劑，連接強度高，無需等待粘結(jié)劑干燥，節(jié)省時間。當(dāng)然，也可以采用其他連接方式進行連接，只要能保證連接牢固即可。
[0035]可選擇地，基層302與FPCB板301的面積可以相同這樣能保證二者之間的連接牢固。也可以是，F(xiàn)PCB板301的面積大于基層302的面積，這種結(jié)構(gòu)能使揚聲器單體具有更佳的尚頻效果。
[0036]S3、采用嵌件注塑的方法形成振膜2，嵌件設(shè)置于振膜2的中心部202;注塑前，先將粘接好的球頂3放置到工裝或者覆形容器中；然后，將振膜2材料注塑到工裝或者覆形容器中，固化后即形成振膜2與DOME的連接結(jié)構(gòu)。振膜2材料一般為TPU(熱塑性聚氨酯)或者硅橡膠。
[0037]S4、將音圈6連接到FPCB板301的與基層302相對的表面;可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的技術(shù)手段，如粘接等將音圈6與FPCB板301固定連接。
[0038]在本實用新型的另一種優(yōu)選的實施方式中，如圖2-3所示，基層302上還設(shè)置有加強層303，加強層303設(shè)置在基層302的與FPCB板301相對的表面上。加強層303的設(shè)置使DOME的強度更高，進一步提高了揚聲器單體的高頻效果，延長了使用壽命。
[0039]更進一步地，為了提高振膜2與DOME的連接強度，如圖3所示，中心部202還設(shè)置有粘接帶203，粘接帶203的外邊緣與折環(huán)部201固定連接，即粘接帶203環(huán)繞設(shè)置在折環(huán)部201的內(nèi)側(cè)，粘接帶203的內(nèi)邊緣與基層302固定連接?？梢岳斫獾氖?，粘接帶203的內(nèi)邊緣與基層302具有相同的輪廓，以便形成連接。加強層303設(shè)置在粘接帶203的上表面，即遠離磁路系統(tǒng)7的表面，F(xiàn)PCB板301設(shè)置在粘接帶203的下表面，即靠近磁路系統(tǒng)7的表面。其中，加強層303的材質(zhì)可以是但不局限于陶瓷、金屬、塑料、塑膠或者硅膠。更加優(yōu)選的是，可以根據(jù)揚聲器單體的聲音效果的要求，在基層302上設(shè)置多層加強層303。
[0040]進一步地，為了保證基層302、加強層303與振膜2的連接效果，基層302的厚度等于粘接帶203的厚度。這種方式使得加強層303與振膜2的作用力都位于同一平面，避免了剪切力的產(chǎn)生，從而使連接更加牢固。
[0041 ]更進一步地，為了提高揚聲器單體的高頻效果，加強層303和FPCB板301的面積均大于基層302的面積，從截面上觀察，三層疊加形成工字型。該結(jié)構(gòu)還可以提高DOME與振膜2的連接強度。
[0042]在本實用新型的一種優(yōu)選的實施方式中，該結(jié)構(gòu)的振動系統(tǒng)也可以通過嵌件注塑的方法形成。主要包括以下步驟:
[0043]SSl、根據(jù)設(shè)定的尺寸預(yù)制FPCB板301、基層302和加強層303;通常情況下?lián)P聲器單體為長方體，振膜2—般為矩形。中心部202為中空結(jié)構(gòu)，其輪廓為矩形。同樣的，F(xiàn)PCB板301、基層302和加強層303為薄片狀，三者的形狀與中心部202的形狀像匹配，一般為矩形，以便能與中心部202形成固定連接。
[0044]SS2、將基層302覆蓋在FPCB板301的表面，并將基層302與FPCB板301固定連接；固定連接可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的方式，如粘接劑粘接等。優(yōu)選的實施方式是，基層302采用壓敏膠粘材料，通過壓接的方式使基層302與FPCB板301粘接到一起。該方式節(jié)省粘結(jié)劑，連接強度高，無需等待粘結(jié)劑干燥，節(jié)省時間。當(dāng)然，也可以采用其他連接方式進行連接，只要保證連接牢固即可。
[0045]SS3、將加強層303覆蓋在加強層303的與FPCB板301相對的表面，并將加強層303與基層302固定連接，形成嵌件，其中，F(xiàn)PCB板301和加強層303的面積大于基層302的面積，以形成上述工字型結(jié)構(gòu)，工字型結(jié)構(gòu)使DOME與振膜2有更大的粘接面積，從而使二者的連接更加牢固。此外，加強層303和基層302的面積不同可以使揚聲器單體的高頻效果更加。固定連接可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的方式，如粘接劑粘接等。
[0046]SS4、采用嵌件注塑的方法形成振膜2，嵌件設(shè)置于所述振膜2的中心部202;可以理解的是，振膜2的中心部202、折環(huán)部201和固定部204—體注塑成型。注塑前，先將粘接好的球頂3放置到工裝或者覆形容器中；然后，將振膜2材料注塑到工裝或者覆形容器中，固化后即形成振膜2與DOME的連接結(jié)構(gòu)。振膜2材料一般為TPU(熱塑性聚氨酯)或者硅橡膠。注塑過程中，注塑原料流進工字型結(jié)構(gòu)的間隙中，凝固后形成牢固的連接。如圖3所示，加強層303與粘接部的上表面相連接，基層302與粘接部的內(nèi)邊緣的表面相連接，F(xiàn)PCB板301與粘接部的下表面相連接，DOME與振膜2的連接非常牢固。
[0047]SS5、將音圈6連接到FPCB板301的與基層302相對的一側(cè)，可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的技術(shù)手段，如粘接等將音圈6與FPCB板301固定連接。
[0048]當(dāng)然，將振動系統(tǒng)的制作方法不限于此，也可以是:首先，將FPCB板301、基層302和加強層303先通過粘接或者壓接的方式連接完畢，形成DOME;然后，將振膜2根據(jù)設(shè)定的結(jié)構(gòu)注塑成型;最后，采用粘接的方式將DOME粘接到振膜2的中心部202。
[0049]雖然已經(jīng)通過例子對本實用新型的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上例子僅是為了進行說明，而不是為了限制本實用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實用新型的范圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求來限定。
【主權(quán)項】
1.一種揚聲器單體，其特征在于，包括: 前蓋(I);以及 外殼(8)，所述前蓋(I)與所述外殼(8)相連接內(nèi)部形成腔體； 所述腔體內(nèi)收容有相互配合的磁路系統(tǒng)(7)和振動系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括振膜(2)、球頂(3)和音圈(6)，所述振膜(2)包括中心部(202)、環(huán)繞所述中心部(202)設(shè)置的折環(huán)部(201)和由所述折環(huán)部(201)延伸形成的固定部(204)，其中，所述球頂(3)包括基層(302)和FPCB板(301)，所述FPCB板(301)設(shè)置在所述中心部(202)，所述基層(302)覆蓋在所述FPCB板(301)的遠離所述磁路系統(tǒng)(7)的一側(cè)，所述基層(302)與所述FPCB板(301)固定連接，所述音圈(6)的一端設(shè)置在所述FPCB板(301)的靠近所述磁路系統(tǒng)(7)的另一側(cè)，所述音圈(6)的另一端插入所述振動系統(tǒng)的磁間隙中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚聲器單體，其特征在于，所述基層(302)上還設(shè)置有加強層(303)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚聲器單體，其特征在于，所述基層(302)設(shè)置有多個加強層(303)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚聲器單體，其特征在于，所述中心部(202)還設(shè)置有粘接帶(203),所述粘接帶(203)的外邊緣與所述折環(huán)部(201)固定連接，所述粘接帶(203)的內(nèi)邊緣與所述基層(302)固定連接，所述加強層(303)設(shè)置在所述粘接帶(203)的遠離所述磁路系統(tǒng)(7)的表面;所述FPCB板(301)設(shè)置在所述粘接帶(203)的靠近所述磁路系統(tǒng)(7)的表面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚聲器單體，其特征在于，所述加強層(303)和所述FPCB板(301)的面積均大于所述基層(302)的面積。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚聲器單體，其特征在于，所述基層(302)的材質(zhì)為陶瓷、金屬、塑料、塑膠或者硅膠。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚聲器單體，其特征在于，所述加強層(303)的材質(zhì)為陶瓷、金屬、塑料、塑膠或者硅膠。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚聲器單體，其特征在于，所述基層(302)為壓敏膠粘材料，通過壓接使所述基層(302)與所述FPCB板(301)粘接。
【文檔編號】H04R9/06GK205510397SQ201620217127
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年3月21日
【發(fā)明人】汲鵬程, 楊鑫峰
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司