電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電子設(shè)備，涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，增加喇叭腔體容積，提升喇叭音頻性能。本實用新型的主要技術(shù)方案為：一種電子設(shè)備包括：第一機殼和喇叭；支架，支架包括隔板和設(shè)置于隔板上且圍繞一周的側(cè)壁，隔板上設(shè)置有通孔，側(cè)壁圍繞于通孔，隔板與側(cè)壁形成包容空間，喇叭設(shè)置于包容空間內(nèi)且對應(yīng)于通孔，喇叭與隔板密封連接，側(cè)壁與第一機殼密封連接，喇叭、支架與第一機殼之間形成密閉腔體。該電子設(shè)備主要用于商務(wù)、辦公以及娛樂。
【專利說明】
電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]通常在電子設(shè)備如筆記本電腦、平板電腦和手機等中均設(shè)置有揚聲器，又稱喇叭，其作為電子設(shè)備的發(fā)聲器件安裝在電子設(shè)備的機殼內(nèi)的喇機腔體內(nèi)，喇機腔體的空間容積會影響喇叭的音質(zhì)，因此要合理設(shè)計喇叭腔體。
[0003]目前，電子設(shè)備中的喇叭腔體是由殼體圍成的空間，喇叭設(shè)置于此殼體中，并且與此殼體形成相互隔開的前聲腔和后聲腔，前聲腔具有出聲孔，后聲腔為密閉空間，將喇叭在殼體內(nèi)裝好后，再將殼體安裝于電子設(shè)備的機殼內(nèi)。
[0004]然而，電子設(shè)備越來越向著輕薄化的方向發(fā)展，電子設(shè)備的機殼的厚度減小會使上述殼體的空間體積減小，從而使喇叭腔體容積減小，則會造成喇叭音頻性能降低。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本實用新型實施例提供一種電子設(shè)備，增加喇叭腔體容積，提升喇叭音頻性能。
[0006]為達到上述目的，本實用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0007]本實用新型實施例提供一種電子設(shè)備，包括:
[0008]第一機殼和喇叭；
[0009]支架，所述支架包括隔板和設(shè)置于所述隔板上且圍繞一周的側(cè)壁，所述隔板上設(shè)置有通孔，所述側(cè)壁圍繞于所述通孔，所述隔板與所述側(cè)壁形成包容空間，所述喇叭設(shè)置于所述包容空間內(nèi)且對應(yīng)于所述通孔，所述喇叭與所述隔板密封連接，所述側(cè)壁與所述第一機殼密封連接，所述喇叭、所述支架與所述第一機殼之間形成密閉腔體。
[0010]具體地，所述側(cè)壁由彈性材料制成，所述側(cè)壁膠接于所述第一機殼。
[0011 ]具體地，所述彈性材料為泡棉。
[0012]具體地，所述泡棉的厚度為2mm。
[0013]具體地，所述側(cè)壁通過膠粘劑密封連接于所述第一機殼。
[0014]進一步地，所述側(cè)壁中與所述第一機殼連接的面上設(shè)置有凹槽，所述第一機殼上設(shè)置有凸起結(jié)構(gòu)，所述凸起結(jié)構(gòu)插入所述凹槽內(nèi)，且所述凸起結(jié)構(gòu)與所述凹槽通過所述膠粘劑密封連接。
[0015]具體地，所述膠粘劑為紫外光固化膠。
[0016]具體地，所述喇叭膠接于所述隔板。
[0017]進一步地，上述電子設(shè)備還包括:與所述第一機殼對接的第二機殼，所述隔板為所述第二機殼。
[0018]具體地，所述喇叭和所述支架的數(shù)量均為兩個，分別設(shè)置于所述第一機殼的兩個邊角處，所述支架的形狀為L形。
[0019]本實用新型實施例提供的一種電子設(shè)備，在側(cè)壁與隔板形成的包容空間內(nèi)設(shè)置喇口八，隔板上的通孔位于側(cè)壁圍成的區(qū)域內(nèi)，將喇叭的前面對應(yīng)于隔板上的通孔，使喇叭前面的聲波通過通孔發(fā)出，喇叭與隔板密封連接，使喇叭前面與喇叭背面分隔開，其中，喇叭前面所在區(qū)域為前聲腔，喇叭背面所在區(qū)域為后聲腔，由于側(cè)壁與第一機殼密封連接，喇叭、隔板與第一機殼之間形成密閉腔體，因此后聲腔為密閉腔體，喇叭腔體包括前述中的前聲腔和后聲腔，相比現(xiàn)有技術(shù)中，電子設(shè)備中的喇叭腔體是由殼體圍成的空間，喇叭在殼體內(nèi)裝好后，再將殼體安裝于電子設(shè)備的機殼內(nèi)，本實用新型實施例中的喇叭腔體是通過第一機殼作為喇機腔體的其中一腔壁，省去了現(xiàn)有技術(shù)中殼體的一外壁所占的空間以及此外壁與機殼之間的間隙空間，使得喇叭腔體的空間增大，即增加了喇叭腔體容積，提升喇叭音頻性能。而且，由于喇叭腔體容積的增大，喇叭腔體內(nèi)可容納更大尺寸的喇叭，進而提升喇叭聲音的響度和效果。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型實施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實用新型實施例提供的另一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本實用新型實施例提供的另一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0024]如圖1和圖2所不，本實用新型實施例提供一種電子設(shè)備，包括:第一機殼I和喇口八2;支架3，支架3包括隔板31和設(shè)置于隔板31上且圍繞一周的側(cè)壁32，隔板31上設(shè)置有通孔311，側(cè)壁32圍繞于通孔311，隔板31與側(cè)壁32形成包容空間4，喇叭2設(shè)置于包容空間4內(nèi)且對應(yīng)于通孔311，喇叭2與隔板31密封連接，側(cè)壁32與第一機殼I密封連接，喇叭2、支架3、與第一機殼I之間形成密閉腔體41。
[0025]其中，側(cè)壁32圍繞一周，與隔板31之間形成包容空間，喇叭2位于包容空間4內(nèi)，喇口八2—般具有前面21和背面22，喇叭2的前面21對應(yīng)于隔板31上的通孔311，通孔311可作為出聲孔使喇叭2前面21的聲波通過，喇叭2與隔板31密封連接，可使包容空間4被分隔為兩個空間區(qū)域，喇叭2的前面21所在的空間區(qū)域為前聲腔42，又側(cè)壁32與第一機殼I密封連接，喇口八2的背面22所在的空間區(qū)域被喇叭2、支架3和第一機殼I圍成一個封閉的空間，即密閉腔體41，密閉腔體41即為后聲腔，由此可知，前聲腔42和后聲腔被分隔開，避免喇叭2產(chǎn)生的前后聲波相互干涉，影響音質(zhì)。其中，側(cè)壁32與第一機殼I密封連接，可采用如下設(shè)計方式:采用泡棉作為側(cè)壁32，泡棉上設(shè)置有背膠，將泡棉膠粘在第一機殼I上，使泡棉與第一機殼I密封連接；或者，將側(cè)壁32與第一機殼I之間涂有紫外光固化膠，其中紫外光固化膠又稱UV(Ultrav1let Rays，紫外光線)膠、無影膠、光敏膠，是通過紫外線光照射才能固化的一類膠粘劑，紫外光固化膠具有固化快、耗能少、無溶劑污染等優(yōu)點，是一種新型的節(jié)能環(huán)保膠粘劑，其粘接強度高，固化后完全透明，不易變黃或白化，耐低溫、高溫、高濕性能極優(yōu)，可通過自動機械點膠或網(wǎng)印施膠，操作方便，廣泛應(yīng)用于電子組件、醫(yī)療衛(wèi)生等領(lǐng)域，側(cè)壁32與第一機殼I之間通過紫外光固化膠粘接在一起，使側(cè)壁32與第一機殼I密封連接。
[0026]本實用新型實施例提供的一種電子設(shè)備，在側(cè)壁與隔板形成的包容空間內(nèi)設(shè)置喇口八，隔板上的通孔位于側(cè)壁圍成的區(qū)域內(nèi)，將喇叭的前面對應(yīng)于隔板上的通孔，使喇叭前面的聲波通過通孔發(fā)出，喇叭與隔板密封連接，使喇叭前面與喇叭背面分隔開，其中，喇叭前面所在區(qū)域為前聲腔，喇叭背面所在區(qū)域為后聲腔，由于側(cè)壁與第一機殼密封連接，喇叭、隔板與第一機殼之間形成密閉腔體，因此后聲腔為密閉腔體，喇叭腔體包括前述中的前聲腔和后聲腔，相比現(xiàn)有技術(shù)中，電子設(shè)備中的喇叭腔體是由殼體圍成的空間，喇叭在殼體內(nèi)裝好后，再將殼體安裝于電子設(shè)備的機殼內(nèi)，本實用新型實施例中的喇叭腔體是通過第一機殼作為喇機腔體的其中一腔壁，省去了現(xiàn)有技術(shù)中殼體的一外壁所占的空間以及此外壁與機殼之間的間隙空間，使得喇叭腔體的空間增大，即增加了喇叭腔體容積，提升喇叭音頻性能。而且，由于喇叭腔體容積的增大，喇叭腔體內(nèi)可容納更大尺寸的喇叭，進而提升喇叭聲音的響度和效果。
[0027]下面針對側(cè)壁32與第一機殼I密封連接，具體可采用兩種實施方式實現(xiàn):
[0028]第一種實施方式:如圖1所示，具體地，側(cè)壁32由彈性材料制成，側(cè)壁32膠接于第一機殼I。其中，膠接即粘接、膠粘，通過膠粘將側(cè)壁32與第一機殼I連接起來，一般電子設(shè)備包括前殼和后殼，前殼與后殼對接，可將第一機殼I作為后殼，隔板31作為前殼，當(dāng)側(cè)壁32與第一機殼I粘接后，將隔板31對接于第一機殼I，由于側(cè)壁32由彈性材料制成，則側(cè)壁32可被壓縮，以保證側(cè)壁32與第一機殼I之間的密封性。
[0029]具體地，彈性材料為泡棉。泡棉具有彈性，彎曲自如，且其耐熱壓，不易脫落，抗拉強度高，性能可靠。
[0030]具體地，泡棉的厚度為2mm。泡棉的厚度要大于喇機2所位于的電子設(shè)備機殼的厚度，以筆記本電腦為例，喇叭2位于筆記本電腦的鍵盤所在的機殼內(nèi)，此機殼的厚度為Imm時，可采用自由狀態(tài)下厚度為2mm的泡棉，泡棉位于此殼內(nèi)被壓縮，以使泡棉與第一機殼I之間具有良好的密封性。
[0031 ]第二種實施方式:如圖2所示，具體地，側(cè)壁32通過膠粘劑密封連接于第一機殼I。側(cè)壁32可選用鋁合金或塑料等材料制成，側(cè)壁32與第一機殼I之間利用膠粘劑相連，使側(cè)壁32與第一機殼I之間密封。
[0032]進一步地，側(cè)壁32中與第一機殼I連接的面上設(shè)置有凹槽，第一機殼I上設(shè)置有凸起結(jié)構(gòu)11，凸起結(jié)構(gòu)11插入凹槽內(nèi)，且凸起結(jié)構(gòu)11與凹槽通過膠粘劑密封連接。為了更好的定位與粘接，在第一機殼I上設(shè)置凸起結(jié)構(gòu)11，在側(cè)壁32上設(shè)置凹槽，使凸起結(jié)構(gòu)11插入凹槽內(nèi)，在凸起結(jié)構(gòu)11與凹槽之間涂有膠粘劑，使凸起結(jié)構(gòu)11與凹槽固定密封連接，凸起結(jié)構(gòu)11與凹槽的配合插接，能夠使側(cè)壁32與第一機殼I連接后不易竄動，再通過膠粘劑的粘接，使得粘接更加牢固，而且側(cè)壁32包裹著第一機殼I上的凸起結(jié)構(gòu)，在膠粘劑的作用下，使側(cè)壁32與第一機殼I之間不易產(chǎn)生縫隙，提升了側(cè)壁32與第一機殼I之間的密封性。
[OO33 ]具體地，膠粘劑為紫外光固化膠。紫外光固化膠又稱UV (Ul traV i ο I e t Ray s，紫外光線)膠、無影膠、光敏膠，是通過紫外線光照射才能固化的一類膠粘劑，紫外光固化膠具有固化快、耗能少、無溶劑污染等優(yōu)點，是一種新型的節(jié)能環(huán)保膠粘劑，其粘接強度高，固化后完全透明，不易變黃或白化，耐低溫、高溫、高濕性能極優(yōu)，可通過自動機械點膠或網(wǎng)印施膠，操作方便，廣泛應(yīng)用于電子組件、醫(yī)療衛(wèi)生等領(lǐng)域，側(cè)壁32與第一機殼I之間通過紫外光固化膠粘接在一起，使側(cè)壁32與第一機殼I密封連接。
[0034]具體地，喇叭2與隔板31密封連接的【具體實施方式】可為:喇叭2膠接于隔板31。膠接即粘接、膠粘，通過膠粘將喇叭2與隔板31連接在一起，喇叭2與隔板31之間可設(shè)置有泡棉，以增強喇叭2與隔板31之間的密封性。
[0035]進一步地，上述電子設(shè)備還包括:與第一機殼I對接的第二機殼，隔板31為第二機殼。一般電子設(shè)備包括前殼和后殼，前殼與后殼對接，可將第一機殼I作為后殼，第二機殼可以為前殼，也可以為前殼的一部分，當(dāng)為了方便拆裝電子設(shè)備的殼體而不影響側(cè)壁與第一機殼I之間的連接時，第二機殼為前殼的一部分，前殼還包括第三機殼5，第三機殼5與第二機殼均對接于第一機殼I，這樣可以方便地拆卸第三機殼5而不破壞喇叭腔體;將隔板31作為第二機殼，而不是在隔板31外再扣接上第二機殼，可省去一層殼的厚度，節(jié)省空間，使喇叭腔體容積更大，提升喇叭音頻效果。
[0036]具體地，如圖3所示，喇叭2和支架3的數(shù)量均為兩個，分別設(shè)置于第一機殼I的兩個邊角處，支架3的形狀為L形。在電子設(shè)備的兩個邊角處分別設(shè)置喇叭腔體，即為左聲道和右聲道，左右兩個喇叭腔體設(shè)置在電子設(shè)備的邊角處，使左右兩個喇叭腔體距離較遠，以使喇叭的音質(zhì)更好，根據(jù)電子設(shè)備邊角處的空間形狀，將支架設(shè)計為L形狀。
[0037]本實用新型實施例提供的一種電子設(shè)備，在側(cè)壁與隔板形成的包容空間內(nèi)設(shè)置喇口八，隔板上的通孔位于側(cè)壁圍成的區(qū)域內(nèi)，將喇叭的前面對應(yīng)于隔板上的通孔，使喇叭前面的聲波通過通孔發(fā)出，喇叭與隔板密封連接，使喇叭前面與喇叭背面分隔開，其中，喇叭前面所在區(qū)域為前聲腔，喇叭背面所在區(qū)域為后聲腔，由于側(cè)壁與第一機殼密封連接，喇叭、隔板與第一機殼之間形成密閉腔體，因此后聲腔為密閉腔體，喇叭腔體包括前述中的前聲腔和后聲腔，相比現(xiàn)有技術(shù)中，電子設(shè)備中的喇叭腔體是由殼體圍成的空間，喇叭在殼體內(nèi)裝好后，再將殼體安裝于電子設(shè)備的機殼內(nèi)，本實用新型實施例中的喇叭腔體是通過第一機殼作為喇機腔體的其中一腔壁，省去了現(xiàn)有技術(shù)中殼體的一外壁所占的空間以及此外壁與機殼之間的間隙空間，使得喇叭腔體的空間增大，即增加了喇叭腔體容積，提升喇叭音頻性能。而且，由于喇叭腔體容積的增大，喇叭腔體內(nèi)可容納更大尺寸的喇叭，進而提升喇叭聲音的響度和效果。
[0038]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括: 第一機殼和喇口八； 支架，所述支架包括隔板和設(shè)置于所述隔板上且圍繞一周的側(cè)壁，所述隔板上設(shè)置有通孔，所述側(cè)壁圍繞于所述通孔，所述隔板與所述側(cè)壁形成包容空間，所述喇叭設(shè)置于所述包容空間內(nèi)且對應(yīng)于所述通孔，所述喇叭與所述隔板密封連接，所述側(cè)壁與所述第一機殼密封連接，所述喇叭、所述支架與所述第一機殼之間形成密閉腔體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述側(cè)壁由彈性材料制成，所述側(cè)壁膠接于所述第一機殼。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述彈性材料為泡棉。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述泡棉的厚度為2mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述側(cè)壁通過膠粘劑密封連接于所述第一機殼。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述側(cè)壁中與所述第一機殼連接的面上設(shè)置有凹槽，所述第一機殼上設(shè)置有凸起結(jié)構(gòu)，所述凸起結(jié)構(gòu)插入所述凹槽內(nèi)，且所述凸起結(jié)構(gòu)與所述凹槽通過所述膠粘劑密封連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述膠粘劑為紫外光固化膠。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述喇叭膠接于所述隔板。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括: 與所述第一機殼對接的第二機殼，所述隔板為所述第二機殼。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述喇叭和所述支架的數(shù)量均為兩個，分別設(shè)置于所述第一機殼的兩個邊角處，所述支架的形狀為L形。
【文檔編號】H04R1/28GK205490990SQ201620148348
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月26日
【發(fā)明人】李偉, 王春燕
【申請人】聯(lián)想(北京)有限公司