一種三模八頻接收機(jī)電路結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及接收機(jī)，特別涉及一種三模八頻接收機(jī)電路。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的接收機(jī)在天線接收到衛(wèi)星信號(hào)后直接通過(guò)射頻部分進(jìn)行下變頻到中頻，而后進(jìn)行進(jìn)行AD采樣，通過(guò)FPGA和DSP處理后輸出定位結(jié)果。現(xiàn)有技術(shù)中，接收機(jī)的射頻部分設(shè)計(jì)不夠靈活，不能針對(duì)用戶需求而靈活配置。并且由于采用DSP和ARM，設(shè)計(jì)驗(yàn)證成本高，調(diào)試工作量大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有的接收機(jī)射頻部分不夠靈活的問(wèn)題。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種三模八頻接收機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括接收天線、一級(jí)功率分配器、射頻模組、FPGA芯片及MCU芯片，所述接收天線、一級(jí)功率分配器、射頻模組、FPGA芯片及M⑶芯片依次連接，所述射頻模組包括第一射頻模塊及第二射頻豐吳塊；
[0005]所述第一射頻模塊包括第一二級(jí)功率分配器、第二二級(jí)功率分配器、第一下變頻芯片及第二下變頻芯片，所述第一二級(jí)功率分配器分別與所述一級(jí)功率分配器及第一下變頻芯片連接，所述第二二級(jí)功率分配器分別與一級(jí)功率分配器及第二下變頻芯片連接，
[0006]所述第二射頻模塊包括第三二級(jí)功率分配器、第四二級(jí)功率分配器、第三下變頻芯片、第四下變頻芯片及第五下變頻芯片，所述第三二級(jí)功率分配器分別與所述一級(jí)功率分配器、第三下變頻芯片及第四下變頻芯片連接，所述第四二級(jí)功率分配器分別與一級(jí)功率分配器及第五下變頻芯片連接。
[0007]具體地，所述第一下變頻芯片、第二下變頻芯片、第三下變頻芯片、第四下變頻芯片及第五下變頻芯片均包括濾波電路、混頻電路、濾波放大電路及A/D采樣電路，所述濾波電路、混頻電路、濾波放大電路及A/D采樣電路依次連接。
[0008]具體地，還包括功率放大器，所述接收天線通過(guò)功率放大器后與所述一級(jí)功率分配器連接。
[0009]進(jìn)一步地，還包括顯示器，所述顯示器與M⑶芯片連接。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過(guò)提供一種新型的三模八頻接收機(jī)電路，該接收機(jī)電路對(duì)現(xiàn)有接收機(jī)的射頻部分進(jìn)行了改進(jìn)，有效解決了現(xiàn)有接收機(jī)設(shè)計(jì)驗(yàn)證成本高的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0013]本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有的接收機(jī)射頻部分不夠靈活的問(wèn)題，提供一種三模八頻接收機(jī)電路結(jié)構(gòu)，如圖1所示，該接收機(jī)電路包括接收天線、一級(jí)功率分配器、射頻模組、FPGA芯片及M⑶芯片，所述接收天線、一級(jí)功率分配器、射頻模組、FPGA芯片及M⑶芯片依次連接，所述射頻模組包括第一射頻模塊及第二射頻模塊；
[0014]所述第一射頻模塊包括第一二級(jí)功率分配器、第二二級(jí)功率分配器、第一下變頻芯片及第二下變頻芯片，所述第一二級(jí)功率分配器分別與所述一級(jí)功率分配器及第一下變頻芯片連接，所述第二二級(jí)功率分配器分別與一級(jí)功率分配器及第二下變頻芯片連接，
[0015]所述第二射頻模塊包括第三二級(jí)功率分配器、第四二級(jí)功率分配器、第三下變頻芯片、第四下變頻芯片及第五下變頻芯片，所述第三二級(jí)功率分配器分別與所述一級(jí)功率分配器、第三下變頻芯片及第四下變頻芯片連接，所述第四二級(jí)功率分配器分別與一級(jí)功率分配器及第五下變頻芯片連接。
[0016]射頻模組部分包括第一射頻模塊及第二射頻模塊，每一個(gè)射頻模塊分別包括了功率分配器及下變頻芯片，下變頻芯片包括濾波電路、混頻電路、濾波放大電路及A/D采樣電路。衛(wèi)星信號(hào)首先通過(guò)天線放大送到板卡射頻端口，然后經(jīng)核心板寬帶低噪聲前置放大后，通過(guò)一級(jí)功率分配器，得到2路射頻信號(hào)后送給射頻模組。本實(shí)用新型中的射頻模組，可以由用戶根據(jù)具體的使用需求，對(duì)模組中的射頻模塊進(jìn)行增加或減少。
[0017]本實(shí)用新型的接收機(jī)電路射頻部分采用模塊化設(shè)計(jì)，考慮到用戶使用場(chǎng)景和需求不同，可根據(jù)不同需求，對(duì)射頻頻點(diǎn)增加或減少，現(xiàn)有方案是直接做到核心板上，不方便為以后新的需求做相應(yīng)的改動(dòng)。射頻模組設(shè)計(jì)完成定型后，改動(dòng)機(jī)會(huì)較小，可以作為一個(gè)穩(wěn)定的硬件版本，應(yīng)用于后續(xù)各個(gè)項(xiàng)目中。而后處理選用低成本MCU來(lái)做后處理運(yùn)算，不僅降低了成本，還能提性能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種三模八頻接收機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括接收天線、一級(jí)功率分配器、射頻模組、FPGA芯片及M⑶芯片，所述接收天線、一級(jí)功率分配器、射頻模組、FPGA芯片及MCU芯片依次連接，所述射頻模組包括第一射頻模塊及第二射頻模塊； 所述第一射頻模塊包括第一二級(jí)功率分配器、第二二級(jí)功率分配器、第一下變頻芯片及第二下變頻芯片，所述第一二級(jí)功率分配器分別與所述一級(jí)功率分配器及第一下變頻芯片連接，所述第二二級(jí)功率分配器分別與一級(jí)功率分配器及第二下變頻芯片連接， 所述第二射頻模塊包括第三二級(jí)功率分配器、第四二級(jí)功率分配器、第三下變頻芯片、第四下變頻芯片及第五下變頻芯片，所述第三二級(jí)功率分配器分別與所述一級(jí)功率分配器、第三下變頻芯片及第四下變頻芯片連接，所述第四二級(jí)功率分配器分別與一級(jí)功率分配器及第五下變頻芯片連接。2.如權(quán)利要求1所述的三模八頻接收機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一下變頻芯片、第二下變頻芯片、第三下變頻芯片、第四下變頻芯片及第五下變頻芯片均包括濾波電路、混頻電路、濾波放大電路及A/D采樣電路，所述濾波電路、混頻電路、濾波放大電路及A/D采樣電路依次連接。3.如權(quán)利要求1或2所述的三模八頻接收機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括功率放大器，所述接收天線通過(guò)功率放大器后與所述一級(jí)功率分配器連接。4.如權(quán)利要求3所述的三模八頻接收機(jī)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括顯示器，所述顯示器與MCU芯片連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及接收機(jī)，目的是為了解決現(xiàn)有的接收機(jī)射頻部分不夠靈活的問(wèn)題。本實(shí)用新型提供一種三模八頻接收機(jī)電路，該接收機(jī)電路對(duì)現(xiàn)有接收機(jī)的射頻部分進(jìn)行改進(jìn)，具體地，包括射頻模組，射頻模組包括第一射頻模塊及第二射頻模塊；每一個(gè)射頻模塊分別包括了功率分配器及下變頻芯片，下變頻芯片包括濾波電路、混頻電路、濾波放大電路及A/D采樣電路。衛(wèi)星信號(hào)首先通過(guò)天線放大送到板卡射頻端口，然后經(jīng)核心板寬帶低噪聲前置放大后，通過(guò)一級(jí)功率分配器，得到2路射頻信號(hào)后送給射頻模組。本實(shí)用新型適用于接收機(jī)。
【IPC分類】H04B1/16
【公開(kāi)號(hào)】CN205336256
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620009774
【發(fā)明人】竇凡, 王紹新, 趙蘭保, 嚴(yán)鐳, 陳建國(guó), 許紅卓, 胡光亞, 李金全
【申請(qǐng)人】成都華力創(chuàng)通科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2016年1月6日