Mems麥克風的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及麥克風技術領域，更為具體地，涉及一種MEMS麥克風。
【背景技術】
[0002]近年來利用MEMS(Micro-El ectro-Mechanica l_Sy stem，簡稱MEMS)工藝集成的MEMS麥克風被批量應用到手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，其封裝體積比傳統(tǒng)的駐極體麥克風小，因此受到大部分麥克風生產(chǎn)商的青睞。
[0003]MEMS麥克風是由金屬外殼和線路板(Printed Circuit Board，簡稱為PCB)組成的封裝結構。封裝結構內部包括線路板，在線路板表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片JEMS聲電芯片上有供聲源進入振膜的背腔。
[0004]在制作MEMS麥克風時，需要用液態(tài)膠材涂布在線路板上，然后將MEMS芯片放置在液態(tài)膠材上(即線路板通過膠水與MEMS芯片固定)，并且該液態(tài)膠材需要經(jīng)過高溫固化的程序，將MEMS芯片牢牢固定在線路板上。由于表面張力的作用，在液態(tài)膠材涂布于線路板后的靜置過程中，會有橫向擴散的現(xiàn)象，這就是俗稱的“溢膠”或“爬膠”。對于MEMS麥克風或者有背腔的MEMS芯片結構，這種“溢膠”或者“爬膠”現(xiàn)象，會導致液態(tài)膠材流入腔體內，影響MEMS麥克風的性能。
【實用新型內容】
[0005]鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種MEMS麥克風，以解決線路板與MEMS芯片之間存在“溢膠”或者“爬膠”的問題，從而確保MEMS麥克風的性能穩(wěn)定。
[0006]本實用新型提供的MEMS麥克風，包括由外殼和線路板組成的封裝結構，在封裝結構內部設置有MEMS芯片，MEMS芯片包括基底和設置在基底上的電容器，MEMS芯片通過基底與線路板固定;其中，
[0007]在基底上設置有第一溶膠槽;或者，在基底上設置有第一溶膠槽，并且在線路板與基底相固定的位置設置有第二溶膠槽。
[0008]此外，優(yōu)選的機構是，第一溶膠槽和第二溶膠槽均至少一個。
[0009]此外，優(yōu)選的結構是，基底與線路板之間通過液態(tài)膠固定。
[0010]此外，優(yōu)選的結構是，基底包括基材層、位于基材層上表面的導電層和位于導電層上表面的絕緣層。
[0011]此外，優(yōu)選的結構是，在封裝結構內部還設置有ASIC芯片，MEMS芯片與ASIC芯片之間電連接。
[0012]此外，優(yōu)選的結構是，外殼包括側面和垂直于側面的頂面，在側面或者頂面設置有接收聲音信號的聲孔。
[0013]此外，優(yōu)選的結構是，在聲孔上覆蓋有金屬材料或有機材料的保護密網(wǎng)。
[0014]此外，優(yōu)選的結構是，外殼的側面與線路板通過導電膠、焊料焊接、激光焊接、超聲焊接或電阻焊接固定并且電連接。
[0015]從上面的技術方案可知，本實用新型提供的MEMS麥克風，在基底上設置溶膠槽;或者在基底上設置溶膠槽的同時，并且在線路板與基底相固定的位置設置有溶膠槽;這種結構設計能夠解決線路板與MEMS芯片之間的液態(tài)膠體“溢膠”或者“爬膠”的問題，使得MEMS麥克風保持良好的性能。
【附圖說明】
[0016]通過參考以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中:
[0017]圖1為根據(jù)本實用新型實施例的MEMS麥克風結構示意圖；
[0018]圖2為根據(jù)本實用新型實施例一的MEMS芯片結構示意圖；
[0019]圖3為根據(jù)本實用新型實施例一的MEMS芯片俯視圖；
[0020]圖4為根據(jù)本實用新型實施例一的MEMS芯片與線路板固定結構示意圖；
[0021 ]圖5為根據(jù)本實用新型實施例二的MEMS芯片結構示意圖；
[0022]圖6為根據(jù)本實用新型實施例二的MEMS芯片俯視圖；
[0023]圖7為根據(jù)本實用新型實施例二的MEMS芯片與線路板固定結構示意圖；
[0024]圖8為根據(jù)本實用新型實施例三的MEMS芯片與線路板結構示意圖；
[0025]圖9為根據(jù)本實用新型實施例三的MEMS芯片與線路板固定結構示意圖。
[0026]其中的附圖標記包括:外殼1、線路板2、MEMS芯片3、ASIC芯片4、第一溶膠槽5、第一溶膠槽5’、聲孔6、基底7、電容器8、第二溶膠槽9、第二溶膠槽9’、背腔10、液態(tài)膠11。
[0027 ]在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。
【具體實施方式】
[0028]針對前述提出的現(xiàn)有的MEMS麥克風的線路板與MEMS芯片之間的液態(tài)膠體存在“溢膠”或者“爬膠”的問題，本實用新型提出的MEMS麥克風，在基底上設置一個或者多個溶膠槽;或者在基底上設置一個或者多個溶膠槽，并且在線路板與基底相固定的位置設置有一個或者多個溶膠槽，以解決上述提出的問題，使得MEMS麥克風保持良好的性能。
[0029]以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。
[0030]為了說明本實用新型提供的MEMS麥克風的結構，圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的MEMS麥克風結構。
[0031]如圖1所示，本實用新型提供的MEMS麥克風，包括由外殼1和線路板2組成的封裝結構，在封裝結構內部設置有MEMS芯片3和ASIC芯片4，MEMS芯片3與ASIC芯片4之間通過導線電連接;MEMS芯片3包括基底7和設置在基底7上的電容器8，MEMS芯片3通過基底7與線路板2固定;并且基底7與線路板2之間通過液態(tài)膠固定。
[0032]具體地，基底7包括基材層、位于基材層上表面的導電層和位于導電層上表面的絕緣層。外殼1包括側面和垂直于側面的頂面，在側面或者頂面設置有接收聲音信號的聲孔6，其中，在聲孔6上覆蓋有金屬材料或有機材料的保護密網(wǎng)。貼設的阻尼網(wǎng)不僅能夠阻止空氣中的小顆粒污染物進入麥克風內部，還能夠避免氣流對振膜的直接沖擊，確保麥克風在使用過程中的音質及其聲學性能。外殼1的側面與線路板2固接并且電連接，一般來說，電連接方式包括導電膠粘接、焊料焊接、激光焊接、超聲焊接、電阻焊焊接。
[0033]本實用新型，在基底7上設置一個或者多個溶膠槽;或者，在基底7上設置一個或者多個溶膠槽，并且在線路板2與基底7相固定的位置設置有一個或者多個溶膠槽。溶膠槽容納基底7與線路板2之間固定時多出的液態(tài)膠，可以防止線路板2與基底7之間的液態(tài)膠“溢膠”或者“爬膠”。
[0034]下面將從不同角度和實施例對MEMS麥克風如何防止線路板2與基底7之間的液態(tài)膠“溢膠”或者“爬膠”進行詳細描述。
[0035]實施例一
[0036]圖2至圖4分別從不同角度對MEMS麥克風的結構進行了示例性標示，具體地，圖2示出了根據(jù)本實用新型實施例一的MEMS芯片結構；圖3示出了根據(jù)本實用新型實施例一的MEMS芯片俯視結構；圖4示出了根據(jù)本實用新型實施例一的MEMS芯片與線路板固定結構。
[0037]如圖2至圖4共同所示，MEMS芯片包括基底7和電容器8;在基底7上設置一個第一溶膠槽5，在基底7和電容器8之間設置有背腔10，背腔10是提供聲源進