專利名稱：Mems麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種聲電轉(zhuǎn)換裝置，具體地說(shuō)涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)利用MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，其封裝體積比傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)小。因此受到大部分麥克風(fēng)生產(chǎn)商的青睞。常規(guī)的MEMS麥克風(fēng)，包括由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過導(dǎo)電線電連接，為了防止進(jìn)聲過程對(duì)MEMS聲電芯片上的 膜片的沖擊，通常將聲孔設(shè)置在外殼的側(cè)面上，用來(lái)實(shí)現(xiàn)進(jìn)聲效果，這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)外界聲音只能通過外殼上的聲孔作用到MEMS聲電芯片上，無(wú)法實(shí)現(xiàn)通過線路板作用到MEMS聲電芯片上的效果，由此需要設(shè)計(jì)一種新型的MEMS麥克風(fēng)。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種既可以實(shí)現(xiàn)側(cè)面進(jìn)聲又可以通過線路板作用到MEMS聲電芯片上的一種MEMS麥克風(fēng)。為解決上述問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種MEMS麥克風(fēng)，包括由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過導(dǎo)電線電連接，其中，所述線路板內(nèi)部設(shè)有連通所述MEMS聲電芯片和線路板側(cè)端面的通道，外界聲音作用到線路板側(cè)端面通道的開口位置，通過線路板內(nèi)部的通道實(shí)現(xiàn)與MEMS聲電芯片的連通。一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述通道通過蝕刻的方式設(shè)置在所述線路板內(nèi)部?！N優(yōu)選的技術(shù)方案，所述通道通過機(jī)械加工的方式設(shè)置在所述線路板內(nèi)部。—種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)電線為金線。一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板側(cè)端面所述通道的開口位置以及所述線路板表面與所述MEMS聲電芯片連通的通道的開口位置分別設(shè)有防塵網(wǎng)。一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板側(cè)端面所述通道的開口位置或所述線路板表面與所述MEMS聲電芯片連通的通道的開口位置設(shè)有防塵網(wǎng)。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，由于在所述線路板內(nèi)部設(shè)有連通所述MEMS聲電芯片和線路板側(cè)端面的通道，通道一端的開口由于設(shè)置線路板的側(cè)端面上，可以實(shí)現(xiàn)側(cè)面進(jìn)聲的效果，同時(shí)由于通道另一端連通所述MEMS聲電芯片，實(shí)現(xiàn)了既可以實(shí)現(xiàn)側(cè)面進(jìn)聲又可以通過線路板作用到MEMS聲電芯片上效果。

[0012]通過參考
以下結(jié)合附圖的說(shuō)明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)的剖面圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)去除防塵網(wǎng)后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
實(shí)施例如圖I、圖2所不,一種MEMS麥克風(fēng),包括由一端開口的外殼I和線路板2組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板2表面上設(shè)有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3、所述ASIC芯片4以及線路板2之間通過導(dǎo)電線5電連接，其中，所述線路板2內(nèi)部設(shè)有連通所述MEMS聲電芯片3和線路板2側(cè)端面的通道22，外界聲音作用到線路板2側(cè)端面的通道22的開口位置，通過線路板2內(nèi)部的通道22實(shí)現(xiàn)與MEMS聲電芯片3的連通而實(shí)現(xiàn)進(jìn)聲的效果。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述通道22通過蝕刻的方式設(shè)置在所述線路板2內(nèi)部；當(dāng)然，所述通道22也可以通過機(jī)械加工的方式設(shè)置在所述線路板2內(nèi)部。在本實(shí)施例中的所述導(dǎo)電線5為金線，其延展性和導(dǎo)電性能較好。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板2側(cè)端面所述通道22的開口位置以及所述線路板2表面與所述MEMS聲電芯片3連通的通道22的開口位置分別設(shè)有防塵網(wǎng)6，能夠有效防止外界灰塵通過通道22進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部；當(dāng)然防塵網(wǎng)6也可以單獨(dú)設(shè)置在所述線路板2側(cè)端面所述通道22開口位置或者所述線路板2表面與所述MEMS聲電芯片3連通的通道22開口位置。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，由于在所述線路板內(nèi)部設(shè)有連通所述MEMS聲電芯片和線路板側(cè)端面的通道，通道一端的開口由于設(shè)置線路板的側(cè)端面上，可以實(shí)現(xiàn)側(cè)面進(jìn)聲的效果，同時(shí)由于通道另一端連通所述MEMS聲電芯片，實(shí)現(xiàn)了既可以實(shí)現(xiàn)側(cè)面進(jìn)聲又可以通過線路板作用到MEMS聲電芯片上效果。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種MEMS麥克風(fēng),包括由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu),所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過導(dǎo)電線電連接，其特征在于所述線路板內(nèi)部設(shè)有連通所述MEMS聲電芯片和線路板側(cè)端面的通道。
2.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述通道通過蝕刻的方式設(shè)置在所述線路板內(nèi)部。
3.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述通道通過機(jī)械加工的方式設(shè)置在所述線路板內(nèi)部。
4.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述導(dǎo)電線為金線。
5.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述線路板側(cè)端面所述通道的開口位置以及所述線路板表面與所述MEMS聲電芯片連通的通道的開口位置分別設(shè)有防塵網(wǎng)。
6.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述線路板側(cè)端面所述通道的開口位置或所述線路板表面與所述MEMS聲電芯片連通的通道的開口位置設(shè)有防塵網(wǎng)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種MEMS麥克風(fēng)，包括由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過導(dǎo)電線電連接，其中，所述線路板內(nèi)部設(shè)有連通所述MEMS聲電芯片和線路板側(cè)端面的通道，通道一端的開口由于設(shè)置線路板的側(cè)端面上，可以實(shí)現(xiàn)側(cè)面進(jìn)聲的效果，同時(shí)由于通道另一端連通所述MEMS聲電芯片，實(shí)現(xiàn)了既可以實(shí)現(xiàn)側(cè)面進(jìn)聲又可以通過線路板作用到MEMS聲電芯片上效果。
文檔編號(hào)H04R19/04GK202679629SQ20122030115
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月26日
發(fā)明者龐勝利, 劉詩(shī)婧, 宋紅磊, 李英嶺 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司