一種攝像頭模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于芯片封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種攝像頭模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前最常見的傳感器Sensor封裝方式為常規(guī)的芯片級封裝CSP(Chip ScalePackage)或者板上芯片封裝 COB (Chip On board)。
[0003]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中CSP封裝攝像頭模組，包括鏡頭LENS、層壓鋼板VCM、VCM支架、紅外線濾鏡IR-Filter、防護(hù)玻璃罩Cover glass、連接器、柔性線路板FPC、圖像傳感器芯片 Chip ο
[0004]在上述CSP封裝攝像頭模組中，Sensor表面貼附著一層較厚的防護(hù)玻璃罩Coverglass ;鏡頭上同時(shí)還有一片IR-Filter，導(dǎo)致影像效果與模組高度比不如板上芯片封裝COB ο
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種攝像頭模組，解決了多一層玻璃而影響影像效果的問題。
[0006]本實(shí)用新型提供一種攝像頭模組，包括濾光片和圖像傳感器芯片Chip ;其中，所述Chip與所述濾光片直接貼合在一起。
[0007]相較于先前技術(shù)，通過以下方案:包括鏡頭LENS、層壓鋼板VCM、VCM支架、濾光片、連接器、柔性線路板FPC、圖像傳感器芯片Chip;其中，所述Chip與所述濾光片直接貼合在一起，實(shí)現(xiàn)了直接用濾光片(IR-Filter或鑭玻璃及鍍藍(lán)膜玻璃)代替攝像頭模組CSPSensor表面的防護(hù)玻璃罩Cover glass，封裝成新型的CSP Sensor，解決了多一層玻璃而影響影像效果的問題。
[0008]通過以下方案:所述濾光片是指雙面鍍膜玻璃、藍(lán)玻璃或紅外線濾鏡IR-Filter，提供了多種材料供選擇，這大大方便了用戶使用。
[0009]通過以下方案:所述Chip與所述濾光片通過卡扣方式或者粘合劑方式貼合在一起，提供了多種結(jié)合方式，這大大方便了用戶使用。
【附圖說明】
[0010]此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0011 ]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中CSP封裝攝像頭模組結(jié)構(gòu)圖；
[0012]圖2所示為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例2的攝像頭模組的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0014]圖2所示為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例2的攝像頭模組的結(jié)構(gòu)圖，包括鏡頭LENS、收容并固定LENS的層壓鋼板VCM、固定層壓鋼板的VCM支架、位于LENS底部的圖像傳感器芯片Chip，該圖像傳感器芯片通過柔性線路板FPC與連接器電連接，圖像傳感器芯片Chip與濾光片IR-Filter直接貼合在一起。光線通過鏡頭LENS后入射到IR-Filter上，經(jīng)過IR-Filter過濾后，入射到圖像傳感器芯片上形成圖像。
[0015]進(jìn)一步地，Chip與IR-Filter通過卡扣方式貼合在一起。
[0016]進(jìn)一步地，Chip與IR-Filter通過粘合劑方式貼合在一起。
[0017]進(jìn)一步地，粘合劑包括天然粘合劑、合成粘合劑、水溶型粘合劑、熱恪型粘合劑、溶劑型粘合劑。
[0018]本發(fā)明提供了一種攝像頭模組，包括鏡頭LENS、層壓鋼板VCM、VCM支架、濾光片、連接器、柔性線路板FPC、圖像傳感器芯片Chip ;其中，Chip與濾光片直接貼合在一起。
[0019]進(jìn)一步地，濾光片是指雙面鍍膜玻璃、藍(lán)玻璃或紅外線濾鏡IR-Filter。
[0020]進(jìn)一步地，雙面鍍膜玻璃是指一面是IR、一面是AR的玻璃。
[0021]進(jìn)一步地，雙面鍍膜玻璃厚度為0.21mm或0.3mm。
[0022]進(jìn)一步地，Chip與濾光片直接貼合在一起的方式為:Chip與濾光片通過卡扣方式貼合在一起。
[0023]進(jìn)一步地，Chip與濾光片直接貼合在一起的方式為:Chip與濾光片通過粘合劑方式貼合在一起。
[0024]進(jìn)一步地，粘合劑包括天然粘合劑、合成粘合劑、水溶型粘合劑、熱熔型粘合劑、溶劑型粘合劑。
[0025]上述方案直接用濾光片(IR-Filter或鑭玻璃及鍍藍(lán)膜玻璃)代替攝像頭模組CSPSensor表面的防護(hù)玻璃罩Cover glass，封裝成新型的CSP Sensor，降低模組行業(yè)的門濫(之前由于客戶追求影像效果，模組廠想要適應(yīng)市場不得不使用C0B制程)，提高模組廠的良率，解決CSP與C0B模組的影像效果的差異；使用此方案后可以很好的解決CSP封裝后與C0B封裝的影像效果從而可以使更多的模組廠加入。
[0026]相較于先前技術(shù)，通過以下方案:包括鏡頭LENS、層壓鋼板VCM、VCM支架、濾光片、連接器、柔性線路板FPC、圖像傳感器芯片Chip ;其中，Chip與濾光片直接貼合在一起，實(shí)現(xiàn)了直接用濾光片(IR-Filter或鑭玻璃及鍍藍(lán)膜玻璃)代替攝像頭模組CSP Sensor表面的防護(hù)玻璃罩Cover glass，封裝成新型的CSP Sensor，解決了多一層玻璃而影響影像效果的問題。
[0027]通過以下方案:濾光片是指雙面鍍膜玻璃、藍(lán)玻璃或紅外線濾鏡IR-Filter，提供了多種材料供選擇，這大大方便了用戶使用。
[0028]通過以下方案:Chip與濾光片通過卡扣方式或者粘合劑方式貼合在一起，提供了多種結(jié)合方式，這大大方便了用戶使用。
[0029]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種攝像頭模組，其特征在于，包括濾光片和圖像傳感器芯片；其中，所述圖像傳感器芯片與所述濾光片直接貼合在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述濾光片是雙面鍍膜玻璃、藍(lán)玻璃或紅外線濾鏡IR-Filter。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述雙面鍍膜玻璃厚度為0.21mm或 0.3mm。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述圖像傳感器芯片與所述濾光片通過卡扣方式貼合在一起。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述圖像傳感器芯片與所述濾光片通過粘合劑方式貼合在一起。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種攝像頭模組，包括濾光片和圖像傳感器芯片Chip；其中，所述Chip與所述濾光片直接貼合在一起，實(shí)現(xiàn)了直接用濾光片(IR-Filter或鑭玻璃及鍍藍(lán)膜玻璃)代替攝像頭模組CSP？Sensor表面的防護(hù)玻璃罩Cover？glass，封裝成新型的CSP？Sensor，解決了多一層玻璃而影響影像效果的問題。
【IPC分類】H04N5/225
【公開號(hào)】CN205071131
【申請?zhí)枴緾N201520393761
【發(fā)明人】辛虎成, 宋宏偉
【申請人】上海與德通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年6月9日