技術編號：10160667
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前最常見的傳感器Sensor封裝方式為常規(guī)的芯片級封裝CSP(Chip ScalePackage)或者板上芯片封裝 COB (Chip On board)。圖1為現(xiàn)有技術中CSP封裝攝像頭模組，包括鏡頭LENS、層壓鋼板VCM、VCM支架、紅外線濾鏡IR-Filter、防護玻璃罩Cover glass、連接器、柔性線路板FPC、圖像傳感器芯片 Chip ο在上述CSP封裝攝像頭模組中，Sensor表面貼附著一層較厚的防護玻璃罩Coverglass ;鏡頭...
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