嵌置智能卡的手機(jī)殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種嵌置智能卡的手機(jī)殼。
【背景技術(shù)】
[0002]為了增加手機(jī)殼(手機(jī)套)智能卡功能，需要將智能卡嵌置到手機(jī)殼中，讓智能卡得到更好保護(hù)，并實(shí)現(xiàn)方便攜帶的目的。目前市場上常見的手機(jī)殼一般都以PC (Polycarbonate)材料做的背板為基礎(chǔ)，將其放入模具后，再把TPU (Thermoplasticpolyurethanes)材料往模具里注塑(注射)，制造成手機(jī)殼，將其包裹在手機(jī)外面，能夠起到保護(hù)手機(jī)與美觀裝飾等功能作用。但注射TPU材料時(shí)，如果簡單把智能卡放置在PC背板材料上，那注塑時(shí)的高溫、高壓便會(huì)把智能卡移位、變形并融化，讓智能卡受到損傷并失去讀寫功能，導(dǎo)致智能卡無法使用身份識(shí)別與支付功能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種嵌置智能卡的手機(jī)殼，以解決手機(jī)殼在注塑時(shí)會(huì)導(dǎo)致智能卡受到損傷的問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種嵌置智能卡的手機(jī)殼，其包括背板、智能卡和封片，所述背板的任一側(cè)開有一與所述智能卡形狀大小均相匹配的凹槽，所述智能卡置于所述凹槽中，并通過所述封片封于所述凹槽中，所述背板外包裹有注塑材料層以形成所述手機(jī)殼。
[0005]進(jìn)一步的，所述智能卡與所述凹槽通過膠水固定。
[0006]進(jìn)一步的，所述封片與所述智能卡的形狀相匹配，所述封片的面積大于或等于智能卡面積，所述封片蓋于所述智能卡上，并與所述凹槽通過膠水固定。
[0007]進(jìn)一步的，所述膠水為耐高溫膠水，所述耐高溫膠水的耐高溫性能大于等于230。。。
[0008]進(jìn)一步的，所述封片為耐高溫封片或PC材料封片，所述耐高溫封片的耐高溫性能大于等于230°C。
[0009]進(jìn)一步的，所述封片為FPCB (Flexible Printed Circuit Board柔性印刷電路板)材料封片。
[0010]進(jìn)一步的，所述封片與智能卡之間還設(shè)有電磁屏蔽層。
[0011]進(jìn)一步的，所述背板的制作材料為PC材料。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0013]本實(shí)用新型提供的嵌置智能卡的手機(jī)殼通過在背板上開設(shè)凹槽，并將智能卡嵌入其中，再使用封片將智能卡全部蓋住，以將其與凹槽外部的空間隔絕，使該背板在進(jìn)行注塑時(shí)注塑材料不會(huì)與智能卡接觸，避免了在注塑過程中智能卡出現(xiàn)的移位、變形、融化等問題，保證了嵌置智能卡的手機(jī)殼的電磁物理性能及良品率。
【附圖說明】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的嵌置智能卡的手機(jī)殼中背板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的嵌置智能卡的手機(jī)殼中手機(jī)殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的嵌置智能卡的手機(jī)殼中封片、電磁屏蔽層及智能卡三者的一種分層結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的嵌置智能卡的手機(jī)殼中封片、電磁屏蔽層及智能卡三者的另一種分層結(jié)構(gòu)圖。
[0019]在圖1至4中，
[0020]1:背板；2:智能卡；3:封片；4:凹槽；5:手機(jī)殼；6:電磁屏蔽層。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的嵌置智能卡的手機(jī)殼作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0022]本實(shí)用新型的核心思想在于，提供一種嵌置智能卡的手機(jī)殼，其通過在背板上開設(shè)凹槽，并將智能卡嵌入其中，再使用封片將智能卡全部蓋住，以將其與凹槽外部的空間隔絕，使該背板在進(jìn)行注塑時(shí)注塑材料不會(huì)與智能卡接觸，避免了在注塑過程中智能卡出現(xiàn)的移位、變形、融化等問題，保證了嵌置智能卡的手機(jī)殼的電磁物理性能及良品率。
[0023]請參考圖1至4，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的嵌置智能卡的手機(jī)殼中背板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的嵌置智能卡的手機(jī)殼中手機(jī)殼的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的嵌置智能卡的手機(jī)殼中封片、電磁屏蔽層及智能卡三者的分層結(jié)構(gòu)圖。
[0024]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種嵌置智能卡的手機(jī)殼，其包括背板1、智能卡2和封片3，所述背板I的任一側(cè)開有一與所述智能卡2形狀大小均相匹配的凹槽4，所述智能卡2置于所述凹槽4中，并通過所述封片3封于所述凹槽4中，所述背板I通過注塑工藝形成所述手機(jī)殼5。
[0025]進(jìn)一步的，所述智能卡2與所述凹槽4通過膠水固定，所述封片3與所述智能卡4的形狀相匹配，所述封片3的面積大于或等于智能卡2面積，所述封片3蓋于所述智能卡2上，并與所述凹槽通過膠水固定，所述膠水均為耐高溫膠水，所述耐高溫膠水的耐高溫性能大于等于230°C，通過所述耐高溫膠水的使用，使智能卡2及封片3與凹槽4之間的固定更加牢固。
[0026]進(jìn)一步的，所述封片3為耐高溫封片或PC材料封片，所述耐高溫封片的耐高溫性能大于等于230°C。具體的，如圖3和圖4所示，圖3位封片3面積等于智能卡2面積時(shí)的結(jié)構(gòu)，圖4為封片3面積大于智能卡2面積時(shí)的結(jié)構(gòu)，所述耐高溫的封片3為FPCB材料封片，所述封片3與智能卡2之間還設(shè)有電磁屏蔽層，以保證智能卡2與手機(jī)的電磁物理性能均不會(huì)互相干擾。
[0027]在本實(shí)施例中，所述封片3與背板I的制作材料相同，均為PC材料，PC塑料的加工溫度為270-320 °C，滿足注塑要求。
[0028]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種上述嵌置智能卡的手機(jī)殼5的注塑成型方法，包括:
[0029]步驟一:在所述背板I的任一側(cè)開設(shè)一與所述智能卡2形狀大小均相匹配的凹槽4 ；
[0030]步驟二:將所述智能卡2置于所述凹槽4中；
[0031]步驟三:通過所述封片3將所述智能卡2蓋住，同時(shí)將電磁屏蔽層放置于所述封片3與智能卡2之間，并將所述封片3固定于所述凹槽4中，使所述智能卡2與凹槽4之外的空間隔絕；
[0032]步驟四:將所述背板I放入模具中進(jìn)行注塑工作，直至所述手機(jī)殼5成型。
[0033]進(jìn)一步的，在所述步驟二和步驟三中，所述智能卡2和封片3均通過耐高溫膠水粘貼固定于所述凹槽4中。
[0034]進(jìn)一步的，在進(jìn)行完所述步驟三后，進(jìn)行所述步驟四之前，先等待所述耐高溫膠水晾干固化，以避免在注塑過程中產(chǎn)生封片3偏移導(dǎo)致智能卡2直接接觸注塑材料等問題發(fā)生。
[0035]進(jìn)一步的，在所述步驟四中，所述注塑工作的注塑材料為TPU材料，注塑溫度為220。。。
[0036]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的嵌置智能卡的手機(jī)殼通過在背板I上開設(shè)凹槽4，并將智能卡2嵌入其中，再使用封片3將智能卡2全部蓋住，以將其與凹槽4外部的空間隔絕，使該背板I在進(jìn)行注塑時(shí)注塑材料不會(huì)與智能卡2接觸，避免了在注塑過程中智能卡2出現(xiàn)的移位、變形、融化等問題，保證了嵌置智能卡2的手機(jī)殼5的電磁物理性能及良品率。
[0037]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些改動(dòng)和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種嵌置智能卡的手機(jī)殼，其特征在于，包括背板、智能卡和封片，所述背板的任一側(cè)開有一與所述智能卡形狀大小均相匹配的凹槽，所述智能卡置于所述凹槽中，并通過所述封片封于所述凹槽中，所述背板外包裹有注塑材料層以形成所述手機(jī)殼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌置智能卡的手機(jī)殼，其特征在于，所述智能卡與所述凹槽通過膠水固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌置智能卡的手機(jī)殼，其特征在于，所述封片與所述智能卡的形狀相匹配，所述封片的面積大于或等于智能卡面積，所述封片蓋于所述智能卡上，并與所述凹槽通過膠水固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的嵌置智能卡的手機(jī)殼，其特征在于，所述膠水為耐高溫膠水，所述耐高溫膠水的耐高溫性能大于等于230°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌置智能卡的手機(jī)殼，其特征在于，所述封片為耐高溫封片或PC材料封片，所述耐高溫封片的耐高溫性能大于等于230°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的嵌置智能卡的手機(jī)殼，其特征在于，所述封片為FPCB材料封片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌置智能卡的手機(jī)殼，其特征在于，所述封片與智能卡之間還設(shè)有電磁屏蔽層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌置智能卡的手機(jī)殼，其特征在于，所述背板的制作材料為PC材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種嵌置智能卡的手機(jī)殼，其通過在背板上開設(shè)凹槽，并將智能卡嵌入其中，再使用封片將智能卡全部蓋住，以將其與凹槽外部的空間隔絕，使該背板在進(jìn)行注塑時(shí)注塑材料不會(huì)與智能卡接觸，避免了在注塑過程中智能卡出現(xiàn)的移位、變形、融化等問題，保證了嵌置智能卡的手機(jī)殼的電磁物理性能及良品率。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號(hào)】CN204578572
【申請?zhí)枴緾N201520114966
【發(fā)明人】宋志光
【申請人】上海同大方舟智能交通科技有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年2月17日