一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及聲學元器件技術領域，具體涉及一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置。
【背景技術】
[0002]骨導受話器主要通過骨傳導的原理來使使用者聽到聲音，目前的骨導受話器結構復雜，組成構件較多，振動部分的質量較大，造成靈敏度低，一般在94?104dB左右，這種靈敏度的骨導受話器已經越來越難以滿足使用要求，為提高骨導受話器的靈敏度，這就要求音頻信號達到一定的振動強度才行，也即要求音頻功率必須較大。
[0003]另外，由于傳統(tǒng)的骨導受話器通常是設置在耳外的，置于耳外使用的骨導受話器的放置位置距離聽小骨的距離較遠，也即聲音傳導的距離較長，這就使得在傳導的過程中聲音衰減較大，使用者最終接收到的聲音會有所失真，為使使用者能夠有效地傾聽、分析來自周圍環(huán)境的聲音信息，就需要提高骨導受話器的靈敏度。
[0004]隨著目前對骨導受話器的性能要求在不斷的提高，有必要對現(xiàn)有的骨導受話器進行改進。

【發(fā)明內容】

[0005]針對上述問題，本實用新型的目的是提供一種結構簡單、靈敏度高的雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置。
[0006]實現(xiàn)本實用新型的技術方案如下:
[0007]一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置，包括電路板、鐵芯、線圈、磁鋼、高導磁振動板、彈片、外殼，所述鐵芯置于電路板上，鐵芯上繞制有左右對稱的線圈A和線圈B，所述外殼的內側壁與鐵芯外側壁連接，外殼的上壁中央設有開口，外殼的開口處設有前后對稱的兩個橫向設置的彈片，彈片的左右兩端向下延伸形成連接段，連接段的末端與鐵芯連接，兩個彈片之間設置高導磁振動板，高導磁振動板的前后兩端設有連接部，高導磁振動板通過連接部與彈片連接，彈片的下方設有置于鐵芯上的磁鋼，磁鋼上開有讓位部，鐵芯上、讓位部所在位置設有線孔。
[0008]進一步地，所述高導磁振動板上設有3M膠層。
[0009]進一步地，所述連接段弧形彎曲設置。
[0010]進一步地，所述外殼的左右兩側設有固定耳，固定耳上開有固定孔。
[0011]進一步地，所述連接部置于彈片之上，連接部和彈片之間采用激光焊接的方式實現(xiàn)連接。
[0012]進一步地，所述外殼和鐵芯之間采用激光焊接的方式實現(xiàn)連接，所述彈片和鐵芯之間采用激光焊接的方式實現(xiàn)連接。
[0013]采用了上述的方案，高導磁振動板置于兩個彈片之間，且通過連接部與彈片連接，高導磁振動板相當于懸置于線圈、磁鋼和鐵芯的上方，另外，彈片的連接段弧形彎曲設置，如此設計，有效增加了振動板的振動幅度，靈敏度得到有效提高；由于設置了兩個線圈，線圈外圍套設有磁鋼，這就相當于設置了兩個驅動器，如此設計，受話器的聲能量能夠擴大一倍，靈敏度也得到提高。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型俯視圖；
[0015]圖2為圖1中A-A向視圖；
[0016]圖3為圖1中取出膠層和彈片后的示意圖；
[0017]圖中，I為電路板，2為鐵芯，3為線圈A，4為線圈4，5為磁鋼，6為讓位部，7為高導磁振動板，8為彈片，9為外殼，10為開口，11為連接段，12為連接板，13為電路板接口，14為線孔，15為膠層，16為固定耳。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0019]參見圖1?3，一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置，包括電路板1、鐵芯2、線圈、磁鋼5、尚導磁振動板7、彈片8、外殼9，所述鐵芯置于電路板上，鐵芯上繞制有左右對稱的線圈A3和線圈B4，所述外殼的內側壁與鐵芯外側壁連接，外殼的上壁中央設有開口10，外殼的開口處設有前后對稱的兩個橫向設置的彈片，彈片的左右兩端向下延伸形成連接段11，連接段的末端與鐵芯連接，兩個彈片之間設置高導磁振動板，高導磁振動板的前后兩端設有連接部12，高導磁振動板通過連接部與彈片連接，彈片的下方設有置于鐵芯上的磁鋼，磁鋼上開有讓位部6，鐵芯上、讓位部所在位置設有線孔14，每個線孔對應一個線圈。所述電路板的后端設有電路板接口 13，電路板為FPCB電路板。
[0020]工作原理:
[0021]使用時，通過電路板接口接入電信號，當接通電信號時，音頻信號傳導至線圈A后繼續(xù)傳導至線圈B，使得線圈A和線圈B都產生磁場，高導磁振動板與超彈性的彈片組成振動系統(tǒng)，在雙電磁線圈和雙磁鋼的相互作用下，振動系統(tǒng)會產生振幅，此時振動系統(tǒng)的發(fā)出的聲音會特別的小，振幅很大，在距離人耳30cm處，人耳很難分辨出聲音的內容，當高導磁振動板接觸到骨骼時，產生的聲音會通過骨迷路傳至內耳淋巴液，再通過螺旋器傳至聽神經，最后被大腦皮層聽覺中樞所接收。
[0022]當此裝置作為揚聲器使用時，高導磁振動板與桌面，玻璃，金屬或者其他硬質材料表面接觸時，高導磁振動板產生的振幅會帶動硬質材料一起振動從而發(fā)出聲音較高的聲立曰ο
[0023]所述彈片采用高彈性的合金材料，楊氏模量:> 210Gpa，泊松比:0.25-0.3，硬度:HB ( 187，HRB ( 90，HV ( 200。彈片本身就具有很高的彈性系數(shù)，高彈性的合金材料采用腐蝕成型技術，完全去除金屬拉伸沖壓過程中產生的應力，可以更深層次的提高彈性系數(shù)，并且使之使用壽命更持久，相比熱處理工藝而言，效果更理想。
[0024]所述連接段弧形彎曲設置。所述連接部置于彈片之上，連接部和彈片之間優(yōu)選地可以采用激光焊接的方式實現(xiàn)連接。
[0025]本實用新型中，高導磁振動板置于兩個彈片之間，且通過連接部與彈片連接，高導磁振動板相當于懸置于線圈、磁鋼和鐵芯的上方，另外，彈片的連接段弧形彎曲設置，如此設計，有效增加了高導磁振動板的振動幅度，靈敏度得到有效提高。另外，由于設置了兩個線圈，線圈外圍套設有磁鋼，這就相當于設置了兩個驅動器，如此設計，受話器的聲能量能夠擴大一倍，靈敏度至少提高3dB。
[0026]采用了本實用新型后，裝置的電性能也得到提高:諧振頻率100?10000Hz ;失真
[0027]進一步地，所述高導磁振動板上設有3M膠層15。膠層的設置便于本裝置與其他物件之間的連接。
[0028]進一步地，所述外殼的左右兩側設有固定耳16，固定耳上開有固定孔，便于受話器的安裝固定。
[0029]進一步地，所述外殼和鐵芯之間采用激光焊接的方式實現(xiàn)連接，所述彈片和鐵芯之間采用激光焊接的方式實現(xiàn)連接。
[0030]本實用新型中除卻激光焊接的連接方式，也可采用其他能夠實現(xiàn)各部件之間的連接的連接方式。采用激光焊接的連接方式能夠使各部件之間的連接更加穩(wěn)定，且產品的使用壽命也能夠得到提高。
[0031]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置，其特征在于:包括電路板、鐵芯、線圈、磁鋼、高導磁振動板、彈片、外殼，所述鐵芯置于電路板上，鐵芯上繞制有左右對稱的線圈A和線圈B，所述外殼的內側壁與鐵芯外側壁連接，外殼的上壁中央設有開口，外殼的開口處設有前后對稱的兩個橫向設置的彈片，彈片的左右兩端向下延伸形成連接段，連接段的末端與鐵芯連接，兩個彈片之間設置高導磁振動板，高導磁振動板的前后兩端設有連接部，高導磁振動板通過連接部與彈片連接，彈片的下方設有置于鐵芯上的磁鋼，磁鋼上開有讓位部，鐵芯上、讓位部所在位置設有線孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置，其特征在于:所述電路板的后端設有電路板接口，電路板為FPCB板。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置，其特征在于:所述高導磁振動板上設有3M膠層。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置，其特征在于:所述連接段弧形彎曲設置。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置，其特征在于:所述外殼的左右兩側設有固定耳，固定耳上開有固定孔。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置，其特征在于:所述連接部置于彈片之上，連接部和彈片之間采用激光焊接的方式實現(xiàn)連接。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置，其特征在于:所述外殼和鐵芯之間采用激光焊接的方式實現(xiàn)連接，所述彈片和鐵芯之間采用激光焊接的方式實現(xiàn)連接。
【專利摘要】本實用新型涉及一種雙驅式雙磁骨導受話器揚聲器二合一裝置，包括電路板、鐵芯、線圈、磁鋼、高導磁振動板、彈片、外殼，所述鐵芯置于電路板上，鐵芯上繞制有左右對稱的線圈A和線圈B，所述外殼的內側壁與鐵芯外側壁連接，外殼的上壁中央設有開口，外殼的開口處設有前后對稱的兩個橫向設置的彈片，彈片的左右兩端向下延伸形成連接段，連接段的末端與鐵芯連接，兩個彈片之間設置高導磁振動板，高導磁振動板的前后兩端設有連接部，高導磁振動板通過連接部與彈片連接，彈片的下方設有置于鐵芯上的磁鋼，磁鋼上開有讓位部，鐵芯上、讓位部所在位置設有線孔。本實用新型有效增加了振動板的振動幅度，受話器的聲能量能夠擴大一倍，靈敏度也得到有效提高。
【IPC分類】H04R1-46, H04R9-10
【公開號】CN204392562
【申請?zhí)枴緾N201420853267
【發(fā)明人】徐波, 徐金國, 葛斌
【申請人】漢得利（常州）電子股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年12月29日