深孔底部成像光電裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及圖像的采集裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種深孔底部成像光電裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，對(duì)深孔探底成像一般通過將CCD鏡頭直接伸入深孔內(nèi)，通過視頻成像，電纜傳輸?shù)姆绞綄?shí)現(xiàn)。如果直接在孔口對(duì)底部成像，若照明光線弱，則成像為黑洞；若照明光線強(qiáng)，則因?yàn)榭妆诘姆瓷涠沟苗R頭光線過飽和，均無(wú)法清晰對(duì)底部成像。在許多工程環(huán)境下，并不允許將鏡頭直接伸入孔內(nèi)，如火炮身管內(nèi)有啞彈，直接將鏡頭伸入身管內(nèi)，在遇到緩發(fā)或觸發(fā)弓I信的情況下，會(huì)危及人員和裝備。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種深孔底部成像光電裝置，所述光電裝置可有效提高深孔底部成像清晰度和測(cè)試效率，避免直接接觸成像可能引起的人員和裝備損傷，具有非接觸式、操作簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)小巧等特點(diǎn)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種深孔底部成像光電裝置，其特征在于:所述光電裝置包括激光照明陣列、CCD攝像模塊、圖像處理模塊、微處理器、調(diào)焦模塊、接口模塊、人機(jī)交互模塊以及無(wú)線傳輸模塊，所述激光照明陣列受控于所述微處理器，用于發(fā)出定向照明光束；所述CCD攝像模塊通過圖像處理模塊與微處理器的信號(hào)輸入端連接，CCD攝像模塊用于采集深孔底部圖像信息，圖像處理模塊用于將CCD攝像模塊采集的深孔底部圖像進(jìn)行處理；所述微處理器的輸出控制端分別與調(diào)焦模塊的控制端和激光照明陣列的控制端連接，用于控制調(diào)焦模塊動(dòng)作改變CCD攝像模塊焦距，以及用于控制激光照明陣列發(fā)出定向照明激光束；所述調(diào)焦模塊的動(dòng)力輸出端與CCD攝像模塊上的鏡頭相連接；所述接口模塊與微處理器雙向數(shù)據(jù)交互，用于實(shí)現(xiàn)所述光電裝置與外圍設(shè)備的有線連接；所述人機(jī)交互模塊與微處理器雙向數(shù)據(jù)交互，用于向微處理器輸入控制命令并顯示微處理器輸出的數(shù)據(jù)；所述無(wú)線傳輸模塊與微處理器雙向數(shù)據(jù)交互，用于以無(wú)線的形式實(shí)現(xiàn)所述光電裝置與外圍設(shè)備的數(shù)據(jù)交互。
[0005]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述人機(jī)交互模塊為觸摸屏。
[0006]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述人機(jī)交互模塊為與微處理器輸入端連接的鍵盤和與微處理器輸出端連接的顯示屏。
[0007]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述接口模塊包括RS232串口模塊、RS485串口模塊以及USB接口模塊。
[0008]采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:所述光電裝置可有效提高深孔底部成像清晰度和測(cè)試效率，避免直接接觸成像可能引起的人員和裝備損傷，具有非接觸式、操作簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)小巧等特點(diǎn)。此外，所述光電裝置通過接口模塊可以以有線的方式與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，通過無(wú)線傳輸模塊可以以無(wú)線的方式與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，使用方便。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0010]圖1是本實(shí)用新型的原理框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011 ] 下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0012]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種深孔底部成像光電裝置，所述光電裝置包括激光照明陣列、CCD攝像模塊、圖像處理模塊、微處理器、調(diào)焦模塊、接口模塊、人機(jī)交互模塊以及無(wú)線傳輸模塊，所述人機(jī)交互模塊有兩種選擇，第一種為觸摸屏，第二種為與微處理器輸入端連接的鍵盤和與微處理器輸出端連接的顯示屏，所述接口模塊可以包括RS232串口模塊、RS485串口模塊以及USB接口模塊，當(dāng)然所述接口模塊還可以根據(jù)需求選擇其他模塊。
[0014]所述激光照明陣列受控于所述微處理器，用于發(fā)出定向照明光束；所述CCD攝像模塊通過圖像處理模塊與微處理器的信號(hào)輸入端連接，CCD攝像模塊用于采集深孔底部圖像信息，圖像處理模塊用于將CCD攝像模塊采集的深孔底部圖像進(jìn)行處理；所述微處理器的輸出控制端分別與調(diào)焦模塊的控制端和激光照明陣列的控制端連接，用于控制調(diào)焦模塊動(dòng)作改變CCD攝像模塊焦距，以及用于控制激光照明陣列發(fā)出定向照明激光束；所述調(diào)焦模塊的動(dòng)力輸出端與CCD攝像模塊上的鏡頭相連接；所述接口模塊與微處理器雙向數(shù)據(jù)交互，用于實(shí)現(xiàn)所述光電裝置與外圍設(shè)備的有線連接；所述人機(jī)交互模塊與微處理器雙向數(shù)據(jù)交互，用于向微處理器輸入控制命令并顯示微處理器輸出的數(shù)據(jù)；所述無(wú)線傳輸模塊與微處理器雙向數(shù)據(jù)交互，用于以無(wú)線的形式實(shí)現(xiàn)所述光電裝置與外圍設(shè)備的數(shù)據(jù)交互。
[0015]原理:照明模塊由激光照明陣列組成，利用激光的定向性，直接對(duì)深孔底部進(jìn)行照明，而避免孔壁對(duì)光線的反射，CCD攝像模塊由小視場(chǎng)大焦距的鏡頭和CCD芯片組成，通過調(diào)整鏡頭焦距，實(shí)現(xiàn)對(duì)深孔底部的清晰成像，圖像處理模塊和微處理器實(shí)現(xiàn)對(duì)成像的拍照或錄像功能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)圖像的保存等文件類操作。
[0016]所述光電裝置可有效提高深孔底部成像清晰度和測(cè)試效率，避免直接接觸成像可能引起的人員和裝備損傷，具有非接觸式、操作簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)小巧等特點(diǎn)。此外，所述光電裝置通過接口模塊可以以有線的方式與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，通過無(wú)線傳輸模塊可以以無(wú)線的方式與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，使用方便。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種深孔底部成像光電裝置，其特征在于:所述光電裝置包括激光照明陣列、CCD攝像模塊、圖像處理模塊、微處理器、調(diào)焦模塊、接口模塊、人機(jī)交互模塊以及無(wú)線傳輸模塊，所述激光照明陣列受控于所述微處理器，用于發(fā)出定向照明光束；所述CCD攝像模塊通過圖像處理模塊與微處理器的信號(hào)輸入端連接，CCD攝像模塊用于采集深孔底部圖像信息，圖像處理模塊用于將CCD攝像模塊采集的深孔底部圖像進(jìn)行處理；所述微處理器的輸出控制端分別與調(diào)焦模塊的控制端和激光照明陣列的控制端連接，用于控制調(diào)焦模塊動(dòng)作改變CCD攝像模塊焦距，以及用于控制激光照明陣列發(fā)出定向照明激光束；所述調(diào)焦模塊的動(dòng)力輸出端與CCD攝像模塊上的鏡頭相連接；所述接口模塊與微處理器雙向數(shù)據(jù)交互，用于實(shí)現(xiàn)所述光電裝置與外圍設(shè)備的有線連接；所述人機(jī)交互模塊與微處理器雙向數(shù)據(jù)交互，用于向微處理器輸入控制命令并顯示微處理器輸出的數(shù)據(jù)；所述無(wú)線傳輸模塊與微處理器雙向數(shù)據(jù)交互，用于以無(wú)線的形式實(shí)現(xiàn)所述光電裝置與外圍設(shè)備的數(shù)據(jù)交互。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深孔底部成像光電裝置，其特征在于:所述人機(jī)交互模塊為觸摸屏。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深孔底部成像光電裝置，其特征在于:所述人機(jī)交互模塊為與微處理器輸入端連接的鍵盤和與微處理器輸出端連接的顯示屏。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的深孔底部成像光電裝置，其特征在于:所述接口模塊包括RS232串口模塊、RS485串口模塊以及USB接口模塊。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種深孔底部成像光電裝置，涉及圖像的采集裝置技術(shù)領(lǐng)域。所述光電裝置包括激光照明陣列、CCD攝像模塊、圖像處理模塊、微處理器、調(diào)焦模塊、接口模塊、人機(jī)交互模塊以及無(wú)線傳輸模塊。所述人機(jī)交互模塊有兩種選擇，第一種為觸摸屏，第二種為與微處理器輸入端連接的鍵盤和與微處理器輸出端連接的顯示屏。所述接口模塊可以包括RS232串口模塊、RS485串口模塊以及USB接口模塊，當(dāng)然所述接口模塊還可以根據(jù)需求選擇其他模塊。所述光電裝置可有效提高深孔底部成像清晰度和測(cè)試效率，避免直接接觸成像可能引起的人員和裝備損傷，具有非接觸式、操作簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)小巧等特點(diǎn)。
【IPC分類】H04N5-232, H04N7-18
【公開號(hào)】CN204305229
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520021779
【發(fā)明人】馬春庭, 房立清, 李江波, 齊子元, 韓守紅, 毛向東, 徐立新, 張振友, 陳志偉
【申請(qǐng)人】中國(guó)人民解放軍軍械工程學(xué)院
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2015年1月13日