一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法和裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法和裝置，包括待測芯片接收標(biāo)準(zhǔn)芯片發(fā)送的預(yù)設(shè)信號(hào)并將預(yù)設(shè)信號(hào)傳輸給DSP芯片進(jìn)行解析；以及根據(jù)測試機(jī)臺(tái)發(fā)送的測試結(jié)果，調(diào)整直流偏置參數(shù)和I/Q通道偏模參數(shù)。根據(jù)本發(fā)明提供的一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法和裝置能夠利用芯片自身發(fā)射和接收待測芯片的信號(hào)并進(jìn)行解析，取代傳統(tǒng)校準(zhǔn)和測試模式中的儀器，并通過固件實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn)和測試的自動(dòng)化。
【專利說明】
一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法和裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片領(lǐng)域，尤其涉及一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法和裝置。 【背景技術(shù)】
[0002]由于芯片制造過程中器件的差異性以及溫度和外部環(huán)境對(duì)于芯片內(nèi)部器件工作的影響，即使同一批生產(chǎn)的射頻芯片在性能表現(xiàn)上也會(huì)有一定的差異性。為了保證產(chǎn)品的一致性，在產(chǎn)品交付之前都會(huì)對(duì)WIFI射頻芯片的模擬電路進(jìn)行直流偏置、同相1/正交Q兩路相位和幅度的校準(zhǔn)，以糾正因?yàn)橹圃爝^程中的工藝偏差對(duì)模擬電路工作時(shí)的影響，并且也會(huì)進(jìn)行性能測試已保證交付的產(chǎn)品符合性能要求。[〇〇〇3] —般在對(duì)射頻芯片進(jìn)行校準(zhǔn)和測試的時(shí)候會(huì)使用特定的儀器發(fā)送和接受特定格式的射頻信號(hào)來測量射頻芯片的性能。這種方法需要配備額外的儀器，增加了測試的成本。 同時(shí)一臺(tái)儀器只能對(duì)應(yīng)一個(gè)射頻芯片，如果不購入多臺(tái)儀器，無法做到多片同時(shí)測試，也很難提升校準(zhǔn)和測試的效率。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]技術(shù)問題
[0005]有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，如何提供一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法和裝置，使接收機(jī)芯片能夠進(jìn)行自行校準(zhǔn)以改善射頻性能。
[0006]解決方案
[0007]為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明在第一方面提供一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法，包括:
[0008]待測芯片接收標(biāo)準(zhǔn)芯片發(fā)送的預(yù)設(shè)信號(hào)，并將所述預(yù)設(shè)信號(hào)傳輸給數(shù)字信號(hào)處理芯片進(jìn)行解析；
[0009]所述待測芯片根據(jù)測試機(jī)臺(tái)發(fā)送的測試結(jié)果，調(diào)整直流偏置參數(shù)和I/Q通道偏模參數(shù)；
[0010]其中，所述測試機(jī)臺(tái)發(fā)送的測試結(jié)果是根據(jù)所述數(shù)字信號(hào)處理芯片對(duì)所述預(yù)設(shè)信號(hào)進(jìn)行解析而獲得的。
[0011]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在待測芯片接收標(biāo)準(zhǔn)芯片發(fā)送的預(yù)設(shè)信號(hào)之前，還包括:
[0012]所述標(biāo)準(zhǔn)芯片將所述預(yù)設(shè)信號(hào)保存在所述標(biāo)準(zhǔn)芯片的rf_biSt_mem模塊中；[〇〇13]所述數(shù)字信號(hào)處理芯片進(jìn)行解析，包括:所述數(shù)字信號(hào)處理芯片計(jì)算所述預(yù)設(shè)信號(hào)的直流分量和所述I/Q通道偏模；以及在所述解析之后，還包括:[〇〇14]所述數(shù)字信號(hào)處理芯片將測試結(jié)果反饋給所述測試機(jī)臺(tái)，所述測試結(jié)果包括所述直流分量和所述I/Q通道偏模。
[0015]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述數(shù)字信號(hào)處理芯片反饋測試結(jié)果給所述測試機(jī)臺(tái)之后，還包括:
[0016]所述測試機(jī)臺(tái)根據(jù)所述測試結(jié)果確定所述直流分量和所述I/Q通道偏模是否需要調(diào)整，并且當(dāng)需要調(diào)整時(shí)將所述測試結(jié)果發(fā)送給所述待測芯片。
[0017]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述待測芯片接收標(biāo)準(zhǔn)芯片發(fā)送的預(yù)設(shè)信號(hào)之前， 還包括:
[0018]所述待測芯片和所述標(biāo)準(zhǔn)芯片根據(jù)測試機(jī)臺(tái)的通知，進(jìn)入測試模式。
[0019]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述的校準(zhǔn)方法，還包括:
[0020]所述標(biāo)準(zhǔn)芯片根據(jù)測試機(jī)臺(tái)的通知，發(fā)射所述預(yù)設(shè)信號(hào)至所述待測芯片。
[0021]為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明在第二方面提供一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)裝置，包括: [〇〇22]標(biāo)準(zhǔn)芯片，用于發(fā)送預(yù)設(shè)信號(hào)；
[0023]待測芯片，與所述標(biāo)準(zhǔn)芯片連接，用于接收所述標(biāo)準(zhǔn)芯片發(fā)送的預(yù)設(shè)信號(hào)，并將所述預(yù)設(shè)信號(hào)傳輸給數(shù)字信號(hào)處理芯片進(jìn)行解析；
[0024]所述數(shù)字信號(hào)處理芯片，與所述待測芯片連接，用于對(duì)所述預(yù)設(shè)信號(hào)進(jìn)行解析；
[0025]所述待測芯片，還用于根據(jù)測試機(jī)臺(tái)發(fā)送的測試結(jié)果，調(diào)整直流偏置參數(shù)和I/Q通道偏模參數(shù);以及
[0026]所述測試機(jī)臺(tái)，與所述數(shù)字信號(hào)處理芯片和所述待測芯片連接，所述測試機(jī)臺(tái)發(fā)送的測試結(jié)果是根據(jù)所述數(shù)字信號(hào)處理芯片對(duì)所述預(yù)設(shè)信號(hào)進(jìn)行解析而獲得的。
[0027]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述標(biāo)準(zhǔn)芯片還用于將所述預(yù)設(shè)信號(hào)保存在所述標(biāo)準(zhǔn)芯片的奸_13181:_11161]1模塊中；[〇〇28]所述數(shù)字信號(hào)處理芯片還用于計(jì)算所述預(yù)設(shè)信號(hào)的直流分量和所述I/Q通道偏模；以及在所述解析之后，將測試結(jié)果反饋給所述測試機(jī)臺(tái)，所述測試結(jié)果包括所述直流分量和所述I/Q通道偏模。
[0029]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述測試機(jī)臺(tái)還用于根據(jù)所述測試結(jié)果確定所述直流分量和所述I/Q通道偏模是否需要調(diào)整，并且當(dāng)需要調(diào)整時(shí)將所述測試結(jié)果發(fā)送給所述待測芯片。
[0030]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述待測芯片和所述標(biāo)準(zhǔn)芯片，還用于根據(jù)測試機(jī)臺(tái)的通知，進(jìn)入測試模式。
[0031]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述標(biāo)準(zhǔn)芯片，還用于根據(jù)測試機(jī)臺(tái)的通知，發(fā)射所述預(yù)設(shè)信號(hào)至所述待測芯片。
[0032]有益效果
[0033]根據(jù)本發(fā)明提供的一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法和裝置，通過待測芯片接收標(biāo)準(zhǔn)芯片發(fā)送的預(yù)設(shè)信號(hào)并將預(yù)設(shè)信號(hào)傳輸給DSP芯片進(jìn)行解析；以及根據(jù)測試機(jī)臺(tái)發(fā)送的測試結(jié)果，調(diào)整直流偏置參數(shù)和I/Q通道偏模參數(shù)，能夠利用芯片發(fā)射和接收待測芯片的信號(hào)并進(jìn)行解析，從而取代傳統(tǒng)校準(zhǔn)和測試模式中的儀器，并通過固件實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn)和測試的自動(dòng)化。 [〇〇34]根據(jù)本發(fā)明提供的一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法和裝置，通過增加標(biāo)準(zhǔn)芯片 (golden芯片)能夠迅速的實(shí)現(xiàn)多片芯片同時(shí)測試，提高測試效率并節(jié)約成本。
[0035]根據(jù)下面參考附圖對(duì)示例性實(shí)施例的詳細(xì)說明，本發(fā)明的其它特征及方面將變得清楚。【附圖說明】
[0036]包含在說明書中并且構(gòu)成說明書的一部分的附圖與說明書一起示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例、特征和方面，并且用于解釋本發(fā)明的原理。
[0037]圖1示出本發(fā)明實(shí)施例提供的接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖2示出本發(fā)明實(shí)施例提供的接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法的流程圖；[〇〇39]圖3示出發(fā)射機(jī)的模型圖；
[0040]圖4示出接收機(jī)的模型圖；[〇〇41]圖5示出數(shù)字基帶接收通路的示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0042]以下將參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例、特征和方面。附圖中相同的附圖標(biāo)記表示功能相同或相似的元件。盡管在附圖中示出了實(shí)施例的各種方面，但是除非特別指出，不必按比例繪制附圖。
[0043]在這里專用的詞“示例性”意為“用作例子、實(shí)施例或說明性”。這里作為“示例性” 所說明的任何實(shí)施例不必解釋為優(yōu)于或好于其它實(shí)施例。
[0044]另外，為了更好的說明本發(fā)明，在下文的【具體實(shí)施方式】中給出了眾多的具體細(xì)節(jié)。 本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，沒有某些具體細(xì)節(jié)，本發(fā)明同樣可以實(shí)施。在一些實(shí)例中，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的方法、手段、元件未作詳細(xì)描述，以便于凸顯本發(fā)明的主旨。
[0045]實(shí)施例1
[0046]基于通信系統(tǒng)對(duì)于成本、面積、功耗和集成度的要求，零中頻收發(fā)機(jī)以其相對(duì)于超外差結(jié)構(gòu)收發(fā)機(jī)更簡單的結(jié)構(gòu)、更高的帶寬、更小的面積和更低的功耗在通信系統(tǒng)中受到了廣泛的采用。但是因?yàn)槠漭^簡單的結(jié)構(gòu)，比較容易受到各種噪聲的污染。比如直流偏置會(huì)導(dǎo)致信號(hào)惡化，并導(dǎo)致接收機(jī)后級(jí)飽和，而同相1/正交Q兩路通道幅度或者相位的不平衡都會(huì)導(dǎo)致解調(diào)信號(hào)星座圖的惡化。因此對(duì)于WIFI射頻芯片來說，使用算法校準(zhǔn)直流偏置和I/Q 不平衡會(huì)很好的改善射頻電路的性能。
[0047]圖1示出本發(fā)明實(shí)施例提供的接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示， 該校準(zhǔn)裝置1包括:golden芯片11、測試機(jī)臺(tái)12、待測芯片13、數(shù)字信號(hào)處理DSP芯片14。 [〇〇48] 標(biāo)準(zhǔn)芯片，例如golden芯片11，與待測芯片13連接，DSP芯片14與與待測芯片13連接，測試機(jī)臺(tái)12分別與DSP芯片14、標(biāo)準(zhǔn)芯片(例如golden芯片11)和待測芯片13連接。DSPS 片14還可以與golden芯片11連接。
[0049]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，測試機(jī)臺(tái)12可以通過特定的引腳來引導(dǎo)進(jìn)行發(fā)射特定信號(hào)或者接收存儲(chǔ)信號(hào)的操作。待測芯片13的天線端將和golden芯片11的天線端相連，以發(fā)送和接收信號(hào)與golden芯片11通信。測試機(jī)臺(tái)12同樣會(huì)通過特定的引腳與待測芯片13通信以同步校準(zhǔn)和測試進(jìn)程。測試版上的DSP芯片15則用來計(jì)算待測芯片13發(fā)送或者接收的信號(hào)的頻率、幅值、相位差等信息，并反饋給測試機(jī)臺(tái)12以決定待測芯片13的校準(zhǔn)與測試結(jié)果。
[0050]圖2示出本發(fā)明實(shí)施例提供的接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法的流程圖，如圖2所示，該方法包括:
[0051]步驟S1、測試機(jī)臺(tái)12通過引腳通知待測芯片13和golden芯片11進(jìn)入測試模式。[0〇52 ] 步驟S2、在go 1 den芯片11中的rf _b i s t_mem模塊寫入欲發(fā)送的預(yù)設(shè)信號(hào)。[〇〇53]步驟S3、golden芯片11發(fā)射所述預(yù)設(shè)信號(hào)至待測芯片13,待測芯片13接收所述預(yù)設(shè)信號(hào)并存儲(chǔ)。
[0054]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，golden芯片11可以根據(jù)測試機(jī)臺(tái)12的通知發(fā)射所述預(yù)設(shè)信號(hào)。[〇〇55]步驟S4、待測芯片13將所述預(yù)設(shè)信號(hào)傳輸給DSP芯片14進(jìn)行解析。
[0056]優(yōu)選地，待測芯片13可以測試機(jī)臺(tái)12的通知發(fā)送該信號(hào)。[〇〇57] 步驟S5、DSP芯片14計(jì)算該信號(hào)的直流分量和I/Q通道偏模。優(yōu)選地，DSP芯片14對(duì)該待測芯片13和golden芯片11的信號(hào)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，以計(jì)算該直流分量和I/Q通道偏模。 [〇〇58] 步驟S6、DSP芯片14反饋計(jì)算結(jié)果給測試機(jī)臺(tái)12,該測試結(jié)果包括該直流分量和該 I/Q通道偏模。[0〇59]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述DSP芯片14反饋計(jì)算結(jié)果給所述測試機(jī)臺(tái)12之后，還包括:
[0060]步驟S7、測試機(jī)臺(tái)12根據(jù)該計(jì)算結(jié)果確定該直流分量和該I/Q通道偏模是否需要調(diào)整，并且當(dāng)需要調(diào)整時(shí)將該測試結(jié)果發(fā)送給所述待測芯片13。
[0061]步驟S8、待測芯片13接收測試機(jī)臺(tái)發(fā)送的測試結(jié)果。[0062 ]待測芯片13配置DC_ADJ模塊中的參數(shù)以調(diào)整直流偏置參數(shù)和I/Q通道偏模(英文: mismatch)參數(shù)。
[0063]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)裝置1和接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法，通過待測芯片13接收標(biāo)準(zhǔn)芯片11發(fā)送的預(yù)設(shè)信號(hào)并將預(yù)設(shè)信號(hào)傳輸給DSP芯片14進(jìn)行解析； 以及根據(jù)測試機(jī)臺(tái)12發(fā)送的測試結(jié)果，調(diào)整直流偏置參數(shù)和I/Q通道偏模參數(shù);其中，測試機(jī)臺(tái)12發(fā)送的測試結(jié)果是根據(jù)DSP芯片14對(duì)預(yù)設(shè)信號(hào)進(jìn)行解析而獲得的，由此利用芯片發(fā)射和接收待測芯片13的信號(hào)并進(jìn)行解析，從而取代傳統(tǒng)校準(zhǔn)和測試模式中的儀器，并通過固件實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn)和測試的自動(dòng)化。
[0064]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)裝置1和接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法，通過增加標(biāo)準(zhǔn)芯片(golden芯片11)能夠迅速的實(shí)現(xiàn)多片芯片同時(shí)測試，提高測試效率并節(jié)約成本。
[0065]圖3示出發(fā)射機(jī)的模型圖。如圖3所示，該發(fā)射機(jī)2包括:第一數(shù)字基帶21、第一直流偏置和IQ失配補(bǔ)償電路22、數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器23、第一低通濾波器24、第一混頻器25、功率放大器26。
[0066]其中，第一數(shù)字基帶21，用于調(diào)制將要發(fā)送的數(shù)據(jù)，使得數(shù)據(jù)適合通過無線天線發(fā)送。RF_BIST_MEM:用來存儲(chǔ)校準(zhǔn)和測試運(yùn)算所需要的采樣信號(hào)。第一直流偏置和IQ失配補(bǔ)償電路(縮寫:DC_ADJ)22,通過校準(zhǔn)和配置來補(bǔ)償接收通路上的直流偏置和IQ失配。數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(英文:Digital-Analog Converter，縮寫:DAC)23將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)。 第一低通濾波器(英文:L〇w-PaSS Filter，縮寫:LPF)24,用于抑制帶外干擾信號(hào)。第一混頻器25,使用本振信號(hào)與零中頻信號(hào)混頻將數(shù)據(jù)信號(hào)調(diào)制到射頻頻段上。功率放大器(英文: Power Amplifier，縮寫:PA)26，將混頻器輸出的信號(hào)放大功率并傳送到天線上。
[0067]零中頻發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)簡單，集成度高，但對(duì)于直流偏置和IQ失配非常敏感。直流偏置會(huì)導(dǎo)致發(fā)射端出現(xiàn)本振泄露，載波信號(hào)中會(huì)帶有和本振頻率相同的信號(hào)，在接收端造成嚴(yán)重的直流偏置，影響接收機(jī)的性能。因此通過校準(zhǔn)電路對(duì)發(fā)射機(jī)的直流偏置做補(bǔ)償能夠很好的提高整個(gè)通信系統(tǒng)中的傳輸準(zhǔn)確性。而因?yàn)樵诹阒蓄l發(fā)射機(jī)中信號(hào)是通過正交的兩路信號(hào)I路和Q路傳輸，在兩路傳輸電路中器件性能的不匹配有可能會(huì)造成正交的兩路信號(hào)的幅度和相位的失配，導(dǎo)致在發(fā)射過程中生成無用的下邊帶信號(hào)，影響接收電路的性能。因此，在發(fā)射端對(duì)I/Q失配做補(bǔ)償能夠提高傳輸通路的性能。在發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)中，DAC之前DC_ADJ 模塊用來調(diào)整發(fā)射機(jī)的直流偏置(英文DC Offset)和I/Q通道m(xù)ismatch。
[0068]圖4示出接收機(jī)模型圖，本發(fā)明實(shí)施例適用于圖4示出的接收機(jī)。如圖4所示，該接收機(jī)3包括:低噪聲放大器31、本地振蕩器32、第二混頻器33、第二低通濾波器34、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器35、第二直流偏置和IQ失配補(bǔ)償電路36、第二數(shù)字基帶37。[0〇69] 其中，低噪聲放大器(英文:Low-Noise Amplifier，縮寫:LNA)31，接收并放大射頻天線上接收到的射頻信號(hào)。本地振蕩器32(英文:Local Oscillator，縮寫:L0)。本地振蕩器 32,用于產(chǎn)生本振信號(hào)。第二混頻器33,使用本振信號(hào)與RF filter接收到的射頻信號(hào)進(jìn)行混頻轉(zhuǎn)化到零中頻信號(hào)。第二低通濾波器(英文:L〇w-PaSS Filter，縮寫:LPF)34,用于抑制帶外干擾信號(hào)。模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(英文:Analog-Digital Converter，縮寫:ADC)35,將零中頻上的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。第二直流偏置和IQ失配補(bǔ)償電路(縮寫:DC_ADJ)36,通過校準(zhǔn)和配置來補(bǔ)償接收通路上的直流偏置和IQ失配。第二數(shù)字基帶37,解調(diào)將天線上收到的信號(hào)，恢復(fù)成發(fā)射機(jī)發(fā)射的原始數(shù)據(jù)。RF_BIST_MEM:用來存儲(chǔ)校準(zhǔn)和測試運(yùn)算所需要的米樣信號(hào)。
[0070]由于零中頻接收機(jī)轉(zhuǎn)換帶寬信號(hào)到零中頻，過多的偏置電壓會(huì)惡化信號(hào)，并且會(huì)導(dǎo)致混頻后的電路飽和，如LPF或者ADC等。因此補(bǔ)償直流偏置能夠保證混頻后電路工作在理想工作區(qū)域以內(nèi)，從而改善接收機(jī)性能。
[0071]而IQ失配也是影響零中頻結(jié)構(gòu)接收機(jī)性能的一個(gè)重要因素。在零中頻結(jié)構(gòu)中，如圖4所示，混頻器輸出的零中頻信號(hào)會(huì)分為兩路傳輸，由于I/Q兩路傳輸途徑中濾波器，放大器和ADC等器件上有可能存在性能上的差異，使得應(yīng)該正交的兩路信號(hào)會(huì)出現(xiàn)幅度或者相位失配的問題，導(dǎo)致解調(diào)信號(hào)的星座圖的惡化。在接收機(jī)模塊中，DC_ADJ模塊也是用來調(diào)整接收方的DCOffset和I/Q通道m(xù)ismatch。通過校準(zhǔn)流程配置DC_ADJ來對(duì)I/Q兩路的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行幅度和相位上的補(bǔ)償，可以有效的改善數(shù)字基帶的解調(diào)性能。
[0072]圖5示出數(shù)字基帶接收通路的示意圖，如圖5所示，射頻電路(英文:Radi〇-Frequency，縮寫:RF)，從天線上接收無線數(shù)據(jù)，并轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。幀頭檢測，檢測射頻電路傳輸信號(hào)，如果存在無線傳輸協(xié)議中定義的數(shù)據(jù)/管理幀的幀頭，則通知后續(xù)基帶電路開始解調(diào)數(shù)據(jù)。串并轉(zhuǎn)換，將將0FDM信號(hào)流劃分成N路并行的時(shí)域信號(hào)流，其中的每一路時(shí)域信號(hào)與N個(gè)正交子載波中的一個(gè)子載波相對(duì)應(yīng)?？焖俑盗⑷~變換(英文:Fast Fourier Transform，縮寫:FFT)，將N路并行的時(shí)域信號(hào)轉(zhuǎn)換成到頻域信號(hào)并輸出N路并行的頻域信號(hào)。信道估計(jì)/均衡，根據(jù)傳輸信號(hào)估計(jì)無線傳輸?shù)膫鬏斝诺绤?shù)，并使用估計(jì)的信道參數(shù)對(duì)接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行補(bǔ)償，以糾正信號(hào)在無線傳輸信道中的偏移。解映射，將接收的數(shù)據(jù)映射到星座圖上并根據(jù)星座圖解碼出對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)流。輸出N路并行的數(shù)據(jù)流。并串轉(zhuǎn)換，將解映射器輸出的N路數(shù)據(jù)流合并成一路數(shù)據(jù)流。信道編碼解調(diào)，根據(jù)無線傳輸協(xié)議中預(yù)先定義的信道編碼方式解調(diào)信道編碼，將數(shù)據(jù)流恢復(fù)成原始數(shù)據(jù)。[0〇73] 差向量幅度(英文:Error Vector Magnitude，縮寫:EVM)測試-誤差向量測試，具體表示接收機(jī)對(duì)信號(hào)進(jìn)行解調(diào)時(shí)產(chǎn)生的IQ分量與理想信號(hào)分量的接近程度，是考量調(diào)制信號(hào)質(zhì)量的一種指標(biāo)。差向量幅度[EVM]定義為誤差矢量信號(hào)平均功率的均方根值與理想信號(hào)平均功率的均方根值之比，并以百分比的形式表示。EVM越小，信號(hào)質(zhì)量越好。[〇〇74]由EVM定義可以看出，EVM測試的原始數(shù)據(jù)是進(jìn)入解映射器之前的數(shù)據(jù)，即經(jīng)過信道估計(jì)/均衡以后的數(shù)據(jù)流，因此在測試EVM時(shí)RF_BIST_MEM記錄的數(shù)據(jù)需要從信道估計(jì)/均衡模塊以后采樣。并需要接收端的接收通路正常工作。
[0075]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)方法，包括:待測芯片接收標(biāo)準(zhǔn)芯片發(fā)送的預(yù)設(shè)信號(hào)，并將所述預(yù)設(shè)信號(hào)傳輸給數(shù)字信號(hào)處理芯片 進(jìn)行解析；所述待測芯片根據(jù)測試機(jī)臺(tái)發(fā)送的測試結(jié)果，調(diào)整直流偏置參數(shù)和I/Q通道偏模參數(shù)； 其中，所述測試機(jī)臺(tái)發(fā)送的測試結(jié)果是根據(jù)所述數(shù)字信號(hào)處理芯片對(duì)所述預(yù)設(shè)信號(hào)進(jìn) 行解析而獲得的。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校準(zhǔn)方法，其特征在于，在待測芯片接收標(biāo)準(zhǔn)芯片發(fā)送的預(yù)設(shè) 信號(hào)之前，還包括:所述標(biāo)準(zhǔn)芯片將所述預(yù)設(shè)信號(hào)保存在所述標(biāo)準(zhǔn)芯片的rf_bist_mem模塊中；所述數(shù)字信號(hào)處理芯片進(jìn)行解析，包括:所述數(shù)字信號(hào)處理芯片計(jì)算所述預(yù)設(shè)信號(hào)的 直流分量和所述I/Q通道偏模；以及在所述解析之后，還包括:所述數(shù)字信號(hào)處理芯片將測試結(jié)果反饋給所述測試機(jī)臺(tái)，所述測試結(jié)果包括所述直流 分量和所述I/Q通道偏模。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的校準(zhǔn)方法，其特征在于，在所述數(shù)字信號(hào)處理芯片反饋測試結(jié) 果給所述測試機(jī)臺(tái)之后，還包括:所述測試機(jī)臺(tái)根據(jù)所述測試結(jié)果確定所述直流分量和所述I/Q通道偏模是否需要調(diào) 整，并且當(dāng)需要調(diào)整時(shí)將所述測試結(jié)果發(fā)送給所述待測芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的校準(zhǔn)方法，其特征在于，在所述待測芯片接收標(biāo)準(zhǔn) 芯片發(fā)送的預(yù)設(shè)信號(hào)之前，還包括:所述待測芯片和所述標(biāo)準(zhǔn)芯片根據(jù)測試機(jī)臺(tái)的通知，進(jìn)入測試模式。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的校準(zhǔn)方法，其特征在于，還包括:所述標(biāo)準(zhǔn)芯片根據(jù)測試機(jī)臺(tái)的通知，發(fā)射所述預(yù)設(shè)信號(hào)至所述待測芯片。6.—種接收機(jī)芯片的校準(zhǔn)裝置，包括:標(biāo)準(zhǔn)芯片，用于發(fā)送預(yù)設(shè)信號(hào)；待測芯片，與所述標(biāo)準(zhǔn)芯片連接，用于接收所述標(biāo)準(zhǔn)芯片發(fā)送的預(yù)設(shè)信號(hào)，并將所述預(yù) 設(shè)信號(hào)傳輸給數(shù)字信號(hào)處理芯片進(jìn)行解析；所述數(shù)字信號(hào)處理芯片，與所述待測芯片連接，用于對(duì)所述預(yù)設(shè)信號(hào)進(jìn)行解析；所述待測芯片，還用于根據(jù)測試機(jī)臺(tái)發(fā)送的測試結(jié)果，調(diào)整直流偏置參數(shù)和I/Q通道偏 模參數(shù)；以及所述測試機(jī)臺(tái)，與所述數(shù)字信號(hào)處理芯片和所述待測芯片連接，所述測試機(jī)臺(tái)發(fā)送的 測試結(jié)果是根據(jù)所述數(shù)字信號(hào)處理芯片對(duì)所述預(yù)設(shè)信號(hào)進(jìn)行解析而獲得的。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的校準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)芯片還用于將所述預(yù)設(shè)信號(hào) 保存在所述標(biāo)準(zhǔn)芯片的rf_bist_mem模塊中；所述數(shù)字信號(hào)處理芯片還用于計(jì)算所述預(yù)設(shè)信號(hào)的直流分量和所述I/Q通道偏模；以 及在所述解析之后，將測試結(jié)果反饋給所述測試機(jī)臺(tái)，所述測試結(jié)果包括所述直流分量和 所述I/Q通道偏模。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的校準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述測試機(jī)臺(tái)還用于根據(jù)所述測試結(jié) 果確定所述直流分量和所述I/Q通道偏模是否需要調(diào)整，并且當(dāng)需要調(diào)整時(shí)將所述測試結(jié) 果發(fā)送給所述待測芯片。9.根據(jù)權(quán)利要求6-8中任一項(xiàng)所述的校準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述待測芯片和所述標(biāo)準(zhǔn) 芯片，還用于根據(jù)測試機(jī)臺(tái)的通知，進(jìn)入測試模式。10.根據(jù)權(quán)利要求6-9中任一項(xiàng)所述的校準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)芯片，還用于根 據(jù)測試機(jī)臺(tái)的通知，發(fā)射所述預(yù)設(shè)信號(hào)至所述待測芯片。
【文檔編號(hào)】H04B17/21GK105959071SQ201610251280
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年4月22日
【發(fā)明人】梅張雄, 程晟
【申請人】北京聯(lián)盛德微電子有限責(zé)任公司