攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及攝像模組領(lǐng)域，更詳而言之涉及攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，其在人們?nèi)粘Ｉ钪械牡匚辉絹?lái)越重要。為實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間、便于攜帶的市場(chǎng)需求，電子設(shè)備日益追求輕薄化，這要求電子設(shè)備的各個(gè)部件的尺寸，尤其各個(gè)部件的厚度尺寸越來(lái)越小，例如作為電子設(shè)備的標(biāo)配部件之一的攝像模組也具有輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。
[0003]隨著像素的提高，內(nèi)部芯片面積會(huì)相應(yīng)增加，驅(qū)動(dòng)電阻、電容等器件也會(huì)相應(yīng)增多，所以模組封裝尺寸也越來(lái)越大?，F(xiàn)有的手機(jī)攝像模組封裝結(jié)構(gòu)與手機(jī)對(duì)攝像模組需求的薄型化小型化所矛盾，所以需要發(fā)明一種緊湊型新型封裝技術(shù)，來(lái)滿足產(chǎn)品發(fā)展的需求。O
[0004]傳統(tǒng)C0B(Chipon Board)制程攝像模組結(jié)構(gòu)為軟硬結(jié)合板、感光芯片、鏡座、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、鏡頭組裝而成。各電子元器件放置于線路板表層，器件之間互不重疊。隨著高像素、超薄模組的要求，攝像模組的成像要求也越來(lái)越高，進(jìn)而組裝難度加大，器件規(guī)格較高。同時(shí)，像素越大，芯片面積會(huì)相應(yīng)增加，驅(qū)動(dòng)電阻電容等被動(dòng)元器件也會(huì)相應(yīng)增多，即模組尺寸也會(huì)越來(lái)越大。
[0005]目前，以智能手機(jī)、平板電腦為代表的便攜式電子設(shè)備日益追求輕薄化，這要求便攜式電子設(shè)備的各個(gè)部件的尺寸(尤其是指各個(gè)部件的厚度尺寸)也越來(lái)越小，例如作為便攜式電子設(shè)備的標(biāo)配部件之一的攝像模組也具有輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)。
[0006]現(xiàn)有的手機(jī)攝像模組封裝結(jié)構(gòu)與手機(jī)對(duì)攝像模組需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要發(fā)明一種緊湊型攝像模組及其新型封裝技術(shù)，來(lái)滿足產(chǎn)品發(fā)展的需求。
[0007]雖然該攝像模組在目前的攝像模組領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，但其同時(shí)也存在許多的弊端。
[0008]首先，在該攝像模組的制作過(guò)程中，對(duì)攝像模組進(jìn)行組裝完成后還需要進(jìn)行焊接。不僅工序復(fù)雜，還有可能因?yàn)檫@一焊接工序產(chǎn)生許多額外的問(wèn)題，例如產(chǎn)品合格率很可能受到焊接完成質(zhì)量的影響。同時(shí)，這種焊接的連接并不牢固，在使用和維護(hù)過(guò)程中很容易受到損壞。
[0009]其次，線路板和該感光芯片通過(guò)該金線進(jìn)行導(dǎo)通。這種連接在牢固性上不易保障。另外，該底座必須提供較大的保護(hù)空間，以使該金線能夠被牢固設(shè)置。也就是說(shuō)，該底座的尺寸相應(yīng)較大。相應(yīng)的，整個(gè)攝像模組的尺寸較大。
[0010]再次，依據(jù)傳統(tǒng)工藝，馬達(dá)與底座之間的連接外置焊接電連接更容易受到外界環(huán)境的影響，例如灰塵可能會(huì)影響其連接的效果和使用壽命。
[0011]另外，為使底座具有良好的支撐作用，其必須具有較大的尺寸并占用較大的空間，這樣整個(gè)攝像模組的尺寸增大。如果為減小攝像模組的尺寸而減小底座的尺寸，那么底座的支撐作用則可能會(huì)受到影響。
[0012]另外，傳統(tǒng)攝像模組的線路板單獨(dú)設(shè)置于攝像模組的底部，其與馬達(dá)、感光芯片等需要能量供應(yīng)的元件的相對(duì)距離較遠(yuǎn)。這不僅僅需要消耗較多的能量傳導(dǎo)元件，例如導(dǎo)線，而且在該攝像模組的整個(gè)電路布置中并未充分根據(jù)需要對(duì)組成電路的元件進(jìn)行合理位置設(shè)計(jì)，從而組成電路的各元件占用的空間并未被合理縮小。也就是說(shuō)，如果對(duì)攝像模組的線路板與其它元件的相對(duì)位置關(guān)系進(jìn)行合理布置，可以進(jìn)一步減少該攝像模組必須電路元件所占用的空間，進(jìn)而進(jìn)一步減少該攝像模組的尺寸。當(dāng)然也可以根據(jù)市場(chǎng)需要選擇性減小攝像模組的寬度尺寸或厚度尺寸。
[0013]傳統(tǒng)手機(jī)攝像模組封裝通常采用CSP或者⑶B技術(shù)。各電子元器件放置于線路板表層。器件之間互相不重疊。自動(dòng)對(duì)焦攝像模組為保護(hù)線路板表層的芯片區(qū)域，往往還需要一個(gè)支架來(lái)保護(hù)內(nèi)部元器件和支撐馬達(dá)。隨著像素的提高，內(nèi)部芯片面積會(huì)相應(yīng)增加，驅(qū)動(dòng)電阻電容等器件也會(huì)相應(yīng)增多，所以模組封裝尺寸也越來(lái)越大。
[0014]在常規(guī)的攝像模組組裝工序中，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的方法通常是通過(guò)Pad和Pad植金球或打金線的工藝，而且需要分別對(duì)每組Pad分別植金球、打金線，影響生產(chǎn)效率，間接增加制造成本。綜上考慮，一種簡(jiǎn)捷、快速的導(dǎo)通方式才能滿足市場(chǎng)的需求實(shí)現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中該攝像模組和電氣支架性能優(yōu)良，具有強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，特別是在高端產(chǎn)品中具有強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
[0016]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中生產(chǎn)制造工藝簡(jiǎn)單，工序得到簡(jiǎn)化。
[0017]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中該電氣支架與其他電子器件直接連接，取消植金球的工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
[0018]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中直接在電氣支架增長(zhǎng)金屬層，降低累加偏移、傾斜公差。
[0019]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中可拼版作業(yè)，適合高效率大規(guī)模量產(chǎn)。
[0020]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中能夠使電氣支架的PAD高度變高，方便進(jìn)行導(dǎo)通。
[0021]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中該電氣支架與該攝像模組的感光芯片的導(dǎo)通工藝中通過(guò)長(zhǎng)金屬替代植金球、打金線，使緊湊結(jié)構(gòu)，并同時(shí)滿足與該感光芯片導(dǎo)通的要求。
[0022]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中該電氣支架與該攝像模組的馬達(dá)的導(dǎo)通工藝中通過(guò)長(zhǎng)金屬替代植金球、打金線，使緊湊結(jié)構(gòu)，并同時(shí)滿足與馬達(dá)導(dǎo)通的要求。
[0023]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中該電氣支架與該攝像模組的其它元件進(jìn)行可通電連接工藝中通過(guò)長(zhǎng)金屬替代植金球、打金線，使緊湊結(jié)構(gòu)，并同時(shí)滿足該電氣支架與其它元件導(dǎo)通的要求。
[0024]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中在該電氣支架的PAD上增長(zhǎng)一層金屬層，其中所述金屬層可以選自但不限于金、銀、銅、錫、招。
[0025]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中用來(lái)導(dǎo)通該電氣支架與該攝像模組的其他器件的連接方式可以選自但不限于ACP(異向?qū)щ娔z)、超聲波焊接、熱壓焊接、回流焊焊接。
[0026]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中在該電氣支架的PAD上增長(zhǎng)一層金屬層以用于連接的電器元件可以選自但不限于芯片和馬達(dá)。
[0027]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一攝像模組和電氣支架及其導(dǎo)通方法，其中增長(zhǎng)該電氣支架的PAD的金屬層的方式選自但不限于電鍍、派射等。
[0028]通過(guò)下面的描述，本發(fā)明的其它優(yōu)勢(shì)和特征將會(huì)變得顯而易見，并可以通過(guò)權(quán)利要求書中特別指出的手段和組合得到實(shí)現(xiàn)。
[0029]依本發(fā)明，前述以及其它目的和優(yōu)勢(shì)可以通過(guò)一電氣支架實(shí)現(xiàn)，其中所述電氣支架被用于一攝像模組，其包括:
[0030]一支架主體；和
[0031]—系列連接裝置，其中所述連接裝置被牢固設(shè)置于所述支架主體，以使該攝像模組具有穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)并能夠電導(dǎo)通；
[0032]其中所述連接裝置包括一第一連接裝置，其中所述第一連接裝置包括一第一連接盤和一第一導(dǎo)通元件，其中所述第一連接盤被設(shè)置于所述支架主體，其中所述第一連接盤與所述第一導(dǎo)通元件可通電連接。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一連接裝置的所述第一導(dǎo)通元件被設(shè)置于所述第一連接盤，以增加所述第一連接裝置的高度。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述馬達(dá)導(dǎo)通元件具體實(shí)施為金屬層。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，用于形成所述金屬層的金屬選自金、銀、銅、錫、鋁及其
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[0036]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一連接裝置被用于與該攝像模組的一感光芯片、一馬達(dá)、一電子元件或者一柔性線路板進(jìn)行可通