br>[0039]根據本發(fā)明的一個實施例，步驟(S03)，所述壓頭具有一熱量，其溫度為150°C到250。。。
[0040]根據本發(fā)明的一個實施例，步驟(S03)，所述壓頭施加的所述壓力為25N至50N到所述攝像模組。
[0041]根據本發(fā)明的一個實施例，步驟(S04)，所述高頻振動的頻率為17KHZ至27KHZ之間。
[0042]根據本發(fā)明的一個實施例，步驟(S05)，所述支架連接盤和所述芯片連接盤發(fā)生分子聚合，進而實現(xiàn)導通。
[0043]根據本發(fā)明的一個實施例，步驟(S02)，是通過多個吸氣孔固定所述攝像模組在超聲波工作臺上，限制組件的Z方向移動。
[0044]根據本發(fā)明的一個實施例，步驟(S02)，是透過多個限位裝置限制所述攝像模組的Χ，γ方向移動。
[0045]根據本發(fā)明的一個實施例，所述支架連接盤實施為銅材料所制成。
[0046]根據本發(fā)明的一個實施例，所述芯片連接盤實施為鋁材料所制成。
[0047]根據本發(fā)明的一個實施例，本發(fā)明還提供另一攝像模組的電氣支架和感光芯片組裝方法，包括如下步驟:
[0048](S001)在一電氣支架的多個支架連接盤涂覆或貼覆一種導電介質或者在一感光芯片的多個芯片連接盤涂覆或貼覆所述導電介質；
[0049](S002)將所述電氣支架的所述多個支架連接盤與所述感光芯片的所述多個芯片連接盤分別地進行好對位；
[0050](S003)預貼覆所述多個支架連接盤與所述多個芯片連接盤;以及[0051 ] (S004)熱壓合所述多個支架連接盤與所述多個芯片連接盤。
[0052]根據本發(fā)明的一個實施例，步驟(S001)，所述導電介質是異方性導電膠膜(ACF)。
[0053]根據本發(fā)明的一個實施例，步驟(S001)，所述導電介質是異方性導電膠(ACA)。
[0054]根據本發(fā)明的一個實施例，步驟(S004)，所述熱壓合的溫度在150°C到250°C
【附圖說明】
[0055]圖1是已知常規(guī)攝像模組的結構示意圖。
[0056]圖2是根據本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的一攝像模組的剖視圖。
[0057]圖3是根據本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的一攝像模組的爆炸視圖。
[0058]圖4是根據本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的一攝像模組的電氣支架和感光芯片組裝方法的示意圖，其中為采用超聲波工藝。
[0059]圖5是根據本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例的另一攝像模組的電氣支架和IC組裝方法的局部示意圖，其中采用ACF/ACA工藝。
【具體實施方式】
[0060]以下描述用于揭露本發(fā)明以使本領域技術人員能夠實現(xiàn)本發(fā)明。以下描述中的優(yōu)選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發(fā)明的基本原理可以應用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本發(fā)明的精神和范圍的其他技術方案。
[0061]如圖2到圖5所示，是根據本發(fā)明的第一優(yōu)選實施例的一攝像模組，所述攝像模組包括一電氣支架10、一柔性線路板20、一感光芯片30、一光學鏡頭40以及一馬達50?？梢岳斫獾氖牵景l(fā)明示意的一自動對焦模組，在其他實施例中，也可以沒有所述馬達50，從而所述攝像模組是定焦攝像模組.
[0062]在這個實施例中，所述光學鏡頭40被安裝于所述馬達50，并且所述光學鏡頭40可以被所述馬達50驅動以適于自動對焦。所述柔性線路板20和所述馬達50被設置于所述電氣支架10的不同側，以使所述光學鏡頭40位于所述感光芯片30的感光路徑，從而在所述攝像模組用于采集物體的影像時，被物體反射的光線能夠在藉由所述光學鏡頭40的處理之后進一步被所述感光芯片30接受以適于進行光電轉化。也就是說，在本發(fā)明中，所述電氣支架10可以用于連接所述柔性線路板20和所述馬達50。即所述電氣支架10同時集成了傳統(tǒng)的攝像模組的底座和線路板的功能，以用來組裝馬達鏡頭組件和連接感光芯片的柔性線路板的作用。
[0063]所述電氣支架10設置一電路19，其中所述電路19包括多個電元件192和一組導體191，其中該組導體191以預設方式可通電連接所述電元件192以及所述馬達50、所述柔性線路板20以及所述感光芯片30，從而使所述攝像模組形成預設電路，以進行預設驅動和調整。
[0064]所述電氣支架10包括一馬達焊盤14，其被用于將所述馬達50可通電連接于所述電路19，以使所述馬達50能夠被驅動并進一步驅動所述光學鏡頭40，進而對所述攝像模組進行調節(jié)。
[0065]所述感光芯片30電連接于所述柔性線路板20。具體地，所述感光芯片30被貼裝于所述電氣支架10，其中所述電氣支架10被貼裝于所述柔性線路板20，其中所述感光芯片30通過設置于所述電氣支架10的所述導體191電連接于所述柔性線路板20。
[0066]所馬達50包括一系列馬達導件51和一馬達主體52，其中所述馬達導件51被設置于所述馬達主體52。值得一提的是，所述馬達導件51在所述馬達主體52上的位置與所述電氣支架10上的所述馬達焊盤14的位置相適應。以使所述馬達50被設置于所述電氣支架10時，所述馬達50能夠與所述電路19進行可通電連接，進而與所述柔性線路板20進行可通電連接。更具體地，所述馬達導件51與所述電氣支架10上的所述馬達焊盤14進行可通電連接，其可通電連接方式可以但不限于ACP(異向導電膠)、超聲波焊接、熱壓焊接、回流焊焊接。
[0067]依據本發(fā)明的所述優(yōu)選實施例，所述攝像模組還包括一濾光片60，其中所述濾光片被用于濾除雜光，以進一步提高攝像質量。所述濾光片60被設置于所述感光芯片30和所述光學鏡頭40之間，并且透過所述電氣支架10支撐。
[0068]根據本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖4所示，所述電氣支架10包括多個支架連接盤17，所述感光芯片30包括多個芯片連接盤31，其中所述電氣支架10的多個所述支架連接盤17分別地對位于所述感光芯片30的多個所述芯片連接盤31，并利用一治具預固定后利用一超聲波工藝進行加工，使得導通。值得一提的是，所述支架連接盤17可實施為銅材料所制成。所述芯片連接盤31可實施為鋁材料所制成。
[0069]根據本發(fā)明優(yōu)選實施例，如圖5所示，為采用ACF/ACA工藝，其中所述ACF即是異方性導電膠膜(Ani so tropic Conductive Film)，所述ACA即是異方性導電膠(AnisotropicConductive Adhesive)。其中在所述電氣支架10的多個所述支架連接盤17區(qū)域涂覆或貼覆一種導電介質可以是ACF也可以是ACA，貼加方式不限。同樣也可以是在所述感光芯片30的多個所述芯片連接盤31區(qū)域貼加一種導電介質，貼加方式不限。然后在將所述支架連接盤17和所述芯片連接盤31進行對位后即預貼覆，其中可進行熱壓合，亦可選則不進行熱壓合。值得一提的是，若選用熱壓合時，即熱壓和溫度在150?200°C。
[0070]值得一提的是，如圖4所示，根據本發(fā)明優(yōu)選實施例還提供一攝像模組的連接部件組裝方法，其包括如下步驟:
[0071](SOl)將一電氣支架10的多個支架連接盤17與一感光芯片30的多個芯片連接盤31分別地進行好對位；
[0072](S02)將所述攝像模組固定于一超聲波工作臺100;
[0073](S03)通過一壓頭200施加一壓力于所述攝像模組；
[0074](S04)通過所述超聲波工作臺100促發(fā)一高頻振動；以及
[0075](S05)使得所述支架連接盤17和所述芯片連接盤31產生一高頻摩擦進而聚合。
[0076]值得一提的是，根據步驟(S03)，所述壓頭200具有一熱量，其溫度為150°C到250°C。并且所述壓頭施加的所述壓力為25N至50N到所述攝像模組。
[0077]另外，根據步驟(S04)，所述高頻振動，其頻率為17KHZ至27KHZ之間。
[0078]另外，根據步驟(S05)，其中當產生所述高頻摩擦，即使得所述支架連接盤17和所述芯片連接盤31發(fā)生分子聚合，進而實現(xiàn)導通。
[0079]特別地，根據步驟(S02)，當所述攝像模組放置于所述超聲波工作臺100時，是通過多個吸氣孔30